CN2847467Y - 软排线 - Google Patents
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Abstract
一种软排线，其结构包括：绝缘层；包覆在该绝缘层内部的芯线导体层；该芯线导体层至少包括有一组芯线组，每一组芯线组以相等或不等相邻间距，且每一芯线组中的多个金属导体也呈等间距或不等间距排列而成，并且包覆于该绝缘层内部，以形成具有产生不同特性阻抗值的软性排线结构，以改进由连接器设计产生不同阻抗、成本高及线路复杂等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种软排线，尤其涉及一种具有可产生不同特性阻抗的多个芯线组排列形成的软性排线，其能够适应不同阻抗传输需求，正确执行信号传输，减少噪声干扰及避免动作错误。
背景技术
如图1、图2所示，公知应用于电子设备间的连接与信号传输的软性排线(FFC，Flexible Flat Cable)1，主要包括绝缘层11及包覆在绝缘层11内部的导电线材层12。导电线材层12包括有多个金属导体13，且金属导体13为宽度、厚度相等，相邻的间距也相等的排列设置，由此，可制成具有柔软、耐燃、耐冷热温度特性的软性排线，当然该软性排线中多个金属导体13的特性阻抗(Z0)值亦为固定且相同。
目前电子设备间所连接的传输线会因连接电子设备的种类不同而有不同的特性阻抗(Z0)要求，换言之，传输线的特性阻抗(Z0)值必须与电子设备相互匹配，对于信号的传输才会最有效率及最佳信号完整性，也就是能“正确执行指令，减少噪声干扰，避免错误动作”。但是上述已知的排线结构，其整条排线内的多个金属导体产生的特性阻抗(Z0)值为相同且固定的特性，因此无法符合需求，在目前已知的应用，都是在软性排线两端与电子设备相连接的连接器上，进行产生不同特性阻抗(Z0)值的线路设计，但该线路复杂且成本高，所以有良好的软排线结构设计，将会提高软排线在电子设备间连接与信号传输的品质、效率及最佳信号完整。
如另一种公知的“特性阻抗85～115Ω软性排线结构”，其是在公知的软排线结构上进一步设置具有多个镂空单元的金属遮蔽层作为第四层结构，并利用镂空单元的形状与所占于金属遮蔽层总面积的4～12％，以控制排线的特性阻抗在85～115Ω间，以适应LVDS传输线使用设计；
另外，如美国专利第6586681号所公开的“Flat flexible cable and itsconnection and contacting”发明专利案，该专利申请的重点在于利用相同规格的导电线材，在不同间距配置下配合连接器以产生不同的特性阻抗(Z0)值。
上述各专利案都在利用不同结构方式，以产生软性排线的不同特性阻抗(Z0)值，但所能产生的不同特性阻抗(Z0)值范围是受到限制，且无法满足各式各样的电子设备连接应用的需求；而且，传输线制造成本仍较高昂。
实用新型内容
为了解决上述现有技术中存在的缺陷，本实用新型的主要目的在于提供一种软排线，其结构包括：绝缘层；包覆在所述绝缘层内部的芯线导体层，该芯线导体层至少包括有一组芯线组，每一组芯线组以相等或不等相邻间距排列而成，以形成不同特性阻抗的排列，包覆于该绝缘层内部。
本实用新型将软排线重新设计，直接利用不同或相同几何截面积形状、宽度、厚度及不同或相同相邻间距排列方式的多个金属导线包覆于软排线绝缘层内部，以形成具有不同特性阻抗(Z0)的软性排线，以提供使用者更简便、低廉但高效率传输匹配的软排线。
附图说明
图1为公知软排线的立体结构图；
图2为公知软排线的剖视示意图；
图3为本实用新型第一实施例的立体结构图；
图4为本实用新型第一实施例的剖视示意图；
图5为本实用新型第一实施例芯线组配置的特性阻抗曲线示意图；
图6为本实用新型第一实施例另一芯线组配置的特性阻抗曲线示意图；
图7为本实用新型第二实施例的剖视示意图；
图8为本实用新型第三实施例的剖视示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
2-绝缘层
3-芯线导体层
311、311′、312、312′、313、313′-金属导体
31、31′-芯线组
1-软性排线
11-上绝缘层
12-导电线材层
13-下绝缘层
14-金属导体
具体实施方式
有关本实用新型的技术内容及详细说明，现配合附图说明如下：
图3、图4为本实用新型实施例的软排线的立体及剖视示意图。如图3、图4所示，本实用新型的软排线包括有：绝缘层2及多个包覆在绝缘层2内部的芯线导体层3，以构成具有可产生不同特性阻抗的软性排线，以适应不同的传输需求，能正确执行信号的传输，减少噪声干扰及避免动作错误。
公知的，排线中每一条导线都会对通过的电子信号产生特定的阻抗或是电阻，所以形成所谓的特性阻抗，也就是电阻抗、电容抗及电感抗，在向量上的和，换言之，用以计算“特性阻抗”的阻抗、感抗与容抗，与各信号线的线宽(w)、线厚(t)的截面积与形状、介质(绝缘层)厚度(h)及介质(绝缘层)常数(Dk)有关，可以计算获得。
在本实用新型中，利用上述结构关系与计算等特性，重新设计软排线，让排线内的芯线导体层3利用不同几何截面积形状及不同厚度、宽度构成，以及不同相邻间距排列方式，使芯线导体层3产生不同特性阻抗(Z0)，以提供使用者更简便、低廉但高效率传输匹配的软排线。
芯线导体层3至少包括有一组芯线组31，在本实施例中包括两组芯线组31、31′，芯线组31、31′包覆在绝缘层2内部。芯线组31包括多个等间距排列的金属导体311，而芯线组31′包括多个等间距排列的金属导体311′，而芯线组31与芯线组31′以不同间距排列所构成。使不同的芯线组31、31′分别包括几何截面积形状、宽度、厚度相等的多个金属导线311、311′并通过各芯线组之间相同或不相同的间距排列方式以产生不同特性阻抗(Z0)值。
图5、图6为本实用新型的软排线第一实施例的特性阻抗曲线示意图。如图5、图6所示，该特性阻抗曲线以图3、图4实施例中的软性排线结构设计为例，由不同的金属导体311、311′的截面积形状、宽度、厚度与不同相邻间距排列下进行，其中，芯线组31、31′的具体配置条件：
芯线组31：各相邻间距金属导体311间距为1.0mm，截面积为0.1×0.7mm；
芯线组31′：各相邻间距金属导体311′间距为0.5mm，截面积为0.05×0.3mm；
经量测结果，该芯线组31的特性阻抗为104.42～107.29Ω，如表1所示；芯线组31′的特性阻抗则为116.26～120.13，如表2所示。
表1
| 参数名：SATA第一对差分阻抗 | |
| 规格 最大值：110欧姆 | 规格 最小值：90欧姆 |
| 最大值：在38.2785纳秒时为107.29欧姆 | 最小值：在38.4325纳秒时为104.42欧姆 |
| ΔΩ：2.87 | |
表2
| 参数名：SATA第一对差分阻抗 | |
| 规格 最大值：110欧姆 | 规格 最小值：90欧姆 |
| 最大值：在38.3114纳秒时为120.13欧姆 | 最小值：在38.1239纳秒时为116.26欧姆 |
| ΔΩ：3.87 | |
由于芯线组31、31′的金属导体311、311′按照其几何截面积形状、宽度、厚度及芯线组31、31以不同或相同间距排列方式搭配设计，使芯线组31、31′在绝缘层2间分别产生不同特性阻抗(Z0)值，以改善由连接器设计产生不同阻抗、成本高及线路复杂等问题。同时，能够适应不同电子信号连接与传输需求，以正确执行信号传输，减少噪声干扰及避免动作错误。
图7为本实用新型的软排线的第二实施例的剖视示意图。如图7所示，本实施例与图3、图4所示实施例大致相同，所不同处在于芯线导体层3包括有多个排列配置的芯线组31、31′，芯线组31、31′的金属导体312、312′采用相同截面积形状，但不同相邻间距排列形成的芯线组31、31′包覆在的绝缘层2间，同样可产生不同特性阻抗(Z0)的软性排线。
图8为本实用新型的软排线的第三实施例的剖视示意图。如图8所示，本实施例与图3、图4及图7所示的两实施例大致相同，所不同处在于芯线导体层3的芯线组31、31′的金属导体313、313′采用不同几何截面积形状及等间距排列，但芯线组31、31′以不同相邻间距，或者相同相邻间距排列设计，以产生与上述二实施例不同特性阻抗(Z0)的软性排线，以适应不同电子信号连接与传输需求。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此即限制本实用新型的专利范围，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等效结构变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利范围内。
Claims (7)
1.一种软排线，其特征在于，包括：
绝缘层；
包覆在所述绝缘层内部的芯线导体层，所述芯线导体层至少包括有一组芯线组，所述芯线组以不等相邻间距排列而成，形成不同特性阻抗的排列，包覆在所述绝缘层内部。
2.如权利要求1所述的软排线，其特征在于所述芯线组包括有多个截面积形状、宽度、厚度相等的金属导体。
3.如权利要求1所述的软排线，其特征在于所述芯线组包括有多个截面积形状、宽度、厚度不相等的金属导体。
4.如权利要求2所述的软排线，其特征在于所述金属导体以等间距排列方式，形成所述芯线组。
5.如权利要求2所述的软排线，其特征在于所述金属导体以不等间距排列方式，形成所述芯线组。
6.一种软排线，其特征在于，包括：
绝缘层；
包覆在所述绝缘层内部的芯线导体层，所述芯线导体层至少包括有一组芯线组，所述芯线组以相等的相邻间距排列而成，形成不同特性阻抗的排列，包覆在所述绝缘层内部。
7.一种软排线，其特征在于，包括：
绝缘层；
包覆在所述绝缘层内部的芯线导体层，所述芯线导体层至少包括有一组芯线组，所述组芯线组以相等及不等相邻间距排列而成，形成不同特性阻抗的排列，包覆在所述绝缘层内部。
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| CN 200520118614 CN2847467Y (zh) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 软排线 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101441905B (zh) * | 2008-11-19 | 2011-08-03 | 达昌电子科技(苏州)有限公司 | 一种软性排线方法及其结构 |
| CN107256732A (zh) * | 2017-07-25 | 2017-10-17 | 上饶市达淋新材料有限公司 | Ffc扁平线 |
| CN112133476A (zh) * | 2020-08-12 | 2020-12-25 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 导电基材及其制造方法 |
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2005
- 2005-09-05 CN CN 200520118614 patent/CN2847467Y/zh not_active Expired - Fee Related
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