CN104981112B - 金手指的加工方法和金手指电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括：提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板的金手指区域具有两面对称的多个金手指图形；在所述金手指覆铜板的内侧表面压合层压板，得到多层板；在所述多层板的表面制作外层线路；将所述层压板对应于所述金手指图形的部分控深铣去除，显露出所述金手指图形；对所述金手指图形镀金；将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板，金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。

Description

金手指的加工方法和金手指电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种金手指的加工方法和金手指电路板。

背景技术

目前，带金手指的印刷电路板(PCB)板，其结构设计上普遍采用将金手指设计在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。

当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。

综上，现有的金手指电路板，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升。

发明内容

本发明实施例提供一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。

本发明第一方面提供一种金手指的加工方法，可包括：

提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板的金手指区域具有两面对称的多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，所述金手指覆铜板的非金手指区域的金属层被蚀刻去除，且所述金手指覆铜板外侧表面的非金手指区域被控深铣减厚；

在所述金手指覆铜板外侧表面被控深铣减厚的非金手指图形区域，层叠外层介质层和外层金属层；在所述金手指覆铜板的内侧表面层叠内层介质层和层压板；并进行压合，得到多层板，所述金手指覆铜板的金手指图形部分位于所述多层板的成型区以外；

在所述多层板的表面制作外层线路；

对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形；

利用所述镀金引线对所述金手指图形镀金；

将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。

本发明第二方面提供一种具有悬空结构金手指的电路板，可包括：

电路板本体和至少一个悬空金手指，所述悬空金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从所述电路板本体的一个侧壁延伸而出，所述金手指为镀金覆铜板结构。

由上可见，本发明实施例采用提供一端具有金手指图形的金手指覆铜板，在金手指覆铜板上压合层压板，将层压板的对应于金手指图形的部分控深铣去除，对金手指图形镀金，然后，将金手指图形铣成金手指的技术方案，取得了以下技术效果：

可依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为延伸而出的悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。

当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；

当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。

当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种悬空结构金手指的加工方法的流程图；

图2a至2h是采用本发明实施例方法加工电路板的各个阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种金手指的加工方法，可包括：

110、提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板的金手指区域具有多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，所述金手指覆铜板的非金手指区域的金属层被蚀刻去除，且所述金手指覆铜板外侧表面的非金手指区域被控深铣减厚。

本发明实施例的一种实施方式中，如图2a和2b所示，可依据设备插拔接口的开口高度，准备相应厚度的金手指覆铜板20，该金手指覆铜板具体可以是双面覆铜板；可采用图形转移功能，至少在金手指覆铜板20内侧表面的金手指区域制作次多个金手指图形202，以及与金手指图形202连接的板边辅助镀金引线203；本实施例中，将金手指覆铜板20两侧表面的非金手指图形区域的金属层则全部蚀刻去除。制作出图形之后，可对金手指覆铜板20外侧表面的非金手指区域进行控深铣，将该区域减厚。

120、在所述金手指覆铜板外侧表面被控深铣减厚的非金手指图形区域，层叠外层介质层和外层金属层；在所述金手指覆铜板的内侧表面层叠内层介质层和层压板；并进行压合，得到多层板，所述金手指覆铜板的金手指图形部分位于所述多层板的成型区以外。

本步骤为压合步骤，如图2c所示。具体包括：在所述金手指覆铜板20外侧表面被控深铣减厚的非金手指图形区域，层叠外层介质层和外层金属层204；在所述金手指覆铜板的内侧表面层叠内层介质层和层压板40；并进行压合，得到多层板，其中，所述金手指覆铜板20的金手指图形202部分位于所述多层板的成型区以外。所说的介质层可包括至少一层半固化片(PP片)。所说的层压板40可以是双面覆铜板或者多层板，该层压板的待压合一面的金属层已经加工为线路层，另一面则为外层金属层404。压合后，得到如图2d所示的多层板30。

为了保护金手指覆铜板20上的金手指图形，在压合之前，可在金手指图形202上贴胶带305并设置垫片304。所说的垫片可以是假芯板(即已被蚀刻去除铜箔层的覆铜板)或者硬塑料或者铁氟龙等。所说的胶带可以是双面胶。

垫片304沿金手指图形202方向，尺寸超出金手指图形202长度5-10mm，方便后续镀金引线的制作。垫片的固定粘结，一部分靠胶带粘结，一部分靠介质层的半固化片(即PP片)粘结。金手指图形202上贴的胶带的一端稍微延伸到压合区，胶带另一端和金手指图形202平齐。

130、在所述多层板的表面制作外层线路。

如图2e和2f所示，本步骤采用外层图形技术，通过图形转移和蚀刻等步骤，将多层板表面的外层金属层，即金手指覆铜板外侧表面压合的外层金属层204，和层压板外侧表面的外层金属层404，加工为外层线路。其中，可在金手指覆铜板20外侧表面的金手指区域，形成与内侧表面相对应的多个金手指图形302及相连的板边镀金引线303，在其它区域形成正常的外层线路图形301。具体应用中，制作外层线路之后，还可在外层线路上设置阻焊层。阻焊层用于对外层线路不需要显露的部分覆盖保护。

本发明一些实施例中，在制作外层线路之前，还可根据需要在多层板上制作各种通孔或盲孔等，并可根据需要对其中需要金属化的孔进行沉铜和电镀。

本发明一些实施例中，可在多层板的板边区域加工导通孔306，该导通孔306用于将金手指图形202连接到多层板的外层金属层(外层线路层)，以方便后续给金手指图形镀金。

140、对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形。

如图2f所示，本步骤中对多层板30进行第一次铣外形操作。将所述层压板40对应于所述金手指图形202的部分控深铣去除，显露出所述金手指图形202。具体包括：在多层板30的成型区以外，对所述层压板40的对应于所述金手指图形202的显露区的区域控深铣，直到显露出所述垫片304，然后去除所述垫片304和所述胶带305，使所述金手指图形202显露出来。

150、利用镀金引线对金手指图形镀金。

本步骤中，对金手指图形202和302镀金，使金手指覆铜板20上形成所需要的金手指。镀金时，可采用胶带等抗镀膜，将多层板的其它区域覆盖保护，露出金手指图形202和302；利用镀金引线203和303，对显露出来的金手指图形202和302进行电镀金，形成所需要的金手指37。此时，各个金手指37仍然通过金手指覆铜板20中间的绝缘介质层相连。

160、将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。

如图2g所示，本步骤中进行第二次铣外形操作。将所述多层板30的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板。所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指37，多根金手指37为悬空结构。控深铣过程中可用胶带对金手指37进行保护，控深铣结束后将胶带去除。

如图2h所示是最终制得的具有悬空结构金手指37的电路板的俯视图。从图2g和2h可以看出，制得的电路板的一侧延伸出多个金手指37，多个金手指37的宽度可以相同，也可以不同。

以上，本发明实施例提供了一种金手指的加工方法，该方法采用提供一端具有金手指图形的金手指覆铜板，在金手指覆铜板上压合层压板，将层压板的对应于金手指图形的部分控深铣去除，对金手指图形镀金，然后，将金手指图形铣成金手指的技术方案，取得了以下技术效果：

可通过依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为延伸而出的悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。

当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；

当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。

当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。

实施例二、

请参考图2g和2h，本发明实施例提供一种金手指电路板，可包括：

电路板本体30和至少一个悬空金手指37，所述悬空金手指37的一端嵌入所述电路板本体30中，另一端从所述电路板本体30的一侧延伸而出，所述悬空金手指37为镀金覆铜板结构。

所述电路板本体可包括多层线路层。

所述悬空金手指37可与所述电路板本体的外层线路301相连。

本发明实施例提供的电路板可采用实施例一方法制得。更详细的描述请参考实施例一。

以上，本发明实施例提供了一种金手指电路板，取得了以下技术效果：

可通过依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为延伸而出的悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。

当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；

当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。

当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的电路板金手指的加工方法和金手指电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种金手指的加工方法，其特征在于，包括：

提供金手指覆铜板，所述金手指覆铜板的金手指区域具有多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，所述金手指覆铜板的非金手指区域的金属层被蚀刻去除，且所述金手指覆铜板外侧表面的非金手指区域被控深铣减厚；

在所述金手指覆铜板外侧表面被控深铣减厚的非金手指图形区域，层叠外层介质层和外层金属层；在所述金手指覆铜板的内侧表面层叠内层介质层和层压板；并进行压合，得到多层板，所述金手指覆铜板的金手指图形部分位于所述多层板的成型区以外，所述成型区为金手指图形背离所述镀金引线一侧的区域；

在所述多层板的表面制作外层线路；

对所述多层板的对应于所述金手指图形的部分进行控深铣，显露出所述金手指图形；

利用所述镀金引线对所述金手指图形镀金；

将所述多层板的成型区以外的非金手指图形部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

进行压合之前，在所述金手指图形上贴胶带并设置垫片。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述多层板的表面制作外层线路之前还包括：

在所述多层板钻孔，并进行沉铜和电镀。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述层压板对应于所述金手指图形的部分控深铣去除之前，还包括：

在所述外层线路上设置阻焊层。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述层压板对应于所述金手指图形的部分控深铣去除，显露出所述金手指图形包括：

在多层板的成型区以外，对所述层压板的对应于所述金手指图形的显露区的区域控深铣，直到显露出所述垫片，然后去除所述垫片和所述胶带，使所述金手指图形显露出来。

6.一种采用权利要求1所述的方法制作的金手指电路板，其特征在于，包括：

电路板本体和至少一个悬空金手指，所述悬空金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从所述电路板本体的一侧延伸而出，所述悬空金手指为镀金覆铜板结构。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于：

所述悬空金手指与所述电路板的外层线路相连。