CN101116383A - 两块印刷电路板的连接方法及由此得到的印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种PCB，即使在间距很小时，该PCB也不会产生短路问题，并且具有较高的连接可靠性。本发明提供一种将印刷电路板(PCB)与第二电路板连接的方法，该方法包括：提供具有连接部分的印刷电路板(PCB)；提供具有连接部分的第二电路板，第二电路板与PCB连接，其中PCB和第二电路板之一或两者的连接部分至少具有一个导电隆起物；将PCB的连接部分与第二电路板的连接部分相对放置，其中热固性粘合膜介于PCB和第二电路板的连接部分之间；以及向连接部分和热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动粘合膜，使至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间建立电接触，和以便充分加热使粘合剂固化。本发明也提供一种制品，该制品包含具有连接部分的印刷电路板(PCB)和在连接部分表面上的热固性粘合膜，该连接部分至少具有一个导电隆起物。

Description

两块印刷电路板的连接方法及由此得到的印刷电路板
技术领域
本发明涉及一种将印刷电路板(PCB)与另一个电路板(接线板)连接的方法或者用于上述方法的制品。
背景技术
在许多情况下，电子器件例如数码相机、移动电话、打印机等都使用印刷电路板，包括粘结到其它接线板上的柔性印刷电路板(FPC，下文简称为“FPC”)。所提供的这些电子器件的尺寸很小，并且已经越来越多地要求将具有精细间距的布线的FPC与其它电路板连接。
当FPC与其它电路板连接时，过去习惯使用下面的方法：在FPC的连接部分上形成隆起物(bump)，使这些隆起物与连接其它电路板的电极相接触，将它们互相焊接在一起，从而建立连接。但是，FPC上的连接部分之间的间距开始小型化，随着间距变得越来越小，相邻的连接部分之间很可能发生短路的问题。另外，另一个问题为精细间距的焊连部分的物理强度很低，连接稳定性很差。因此，需要发展一种将FPC与其它电路板连接的方法，该方法不会产生短路的问题同时又具有高的连接可靠性。
另一方面，专利文献1(日本未审查专利申请公开(Kokai)号2003-243447)公开了一种半导体芯片封装法，该方法在半导体芯片上形成隆起物，通过热固性粘合剂将这些隆起物与接线板连接。在这种情况下，连接对应物仅仅适用于具有电子电路的接线板，该电子电路包含尺寸较半导体芯片更小的输入和输出部分。
附图简述
图1(a)和1(b)是可在本发明方法中使用的FPC的截面图。
图2(a)和2(b)是可在本发明方法中使用的另一种FPC的截面图。
图3是本发明连接方法的工艺步骤图。
图4(a)到4(d)是示出各种隆起物形状的透视图。
图5(a)和5(b)是隆起物可能的布置位置的示意性视图。
图6(a)和6(b)是连接图案的示意性视图。
发明内容
本发明的至少一个方面提供一种将印刷电路板(PCB)如FPC与另一个电路板连接的方法，即使当间距很小时，该方法也不会产生短路的问题；并且与根据现有技术在PCB和其它电路板之间通过焊接进行连接的方法相比，本方法具有更高的连接可靠性。
根据本发明的至少一个方面，提供了具有可用于上述电连接法的热固性粘合膜的PCB。
根据本发明的一个方面，提供了一种将印刷电路板(PCB)与第二电路板连接的方法，该方法包括：
提供具有连接部分的印刷电路板(PCB)；
提供具有连接部分的第二电路板，所述第二电路板与所述PCB连接，
其中所述PCB和所述第二电路板之一或两者的连接部分至少具有一个导电隆起物；
将所述PCB的连接部分与所述第二电路板的连接部分相对放置，其中热固性粘合膜介于所述PCB和所述第二电路板的连接部分之间；和
向所述连接部分和所述热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动(displace)所述粘合膜，使至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间电接触，且以便充分加热以使所述粘合剂固化。
根据本发明的另一方面，提供了一种制品，该制品包含具有连接部分的印刷电路板(PCB)和在所述连接部分表面上的热固性粘合膜，该连接部分具有至少一个导电隆起物。
所述制品、具有所述粘合膜的PCB可用于上述将PCB和另外的电路板连接的方法中。
与根据现有技术在具有隆起物的PCB和另外的电路板之间通过焊接进行连接的情况不同，在本发明中建立了连接，所述粘合膜夹置于所述连接部分之间，并且即使当所述连接部分之间的间距很小时，也不会发生短路的问题。由于所述粘合膜支撑和固定所述连接部分，因此不会因外应力而松开该连接，连接可靠性可得到改善。
下面将使用实施方案来解释本发明，但本发明并不特别限定于本文中所述的具体实施方案。
尽管本发明中使用的印刷电路板(PCB)并不特别限定，例如其可以是刚性的或柔性的，但优选更难于与另外的电路板连接的柔性印刷电路板(FPC)。FPC可以是任何类型。与FPC连接的第二电路板也并不特别限定。例如其可以是刚性的或柔性的。有可能FPC和第二电路板中的一种是刚性的，而另一种是柔性的，或者两者均为刚性的或柔性的。当第二电路板的连接部分具有隆起物时，例如可使用常规的FPC。另一方面，当所述FPC上的连接部分具有隆起物时，可使用以下的FPC：FPC可以是具有隆起物4的引线型(lead-type)FPC 10，该FPC具有在树脂膜1表面上的铜导线2等，并且在其连接部分3上具有隆起物，如图1所示。隆起物可以具有任何合适的形状。一般来说，使用绝缘膜5涂敷FPC，以保证除连接部分3之外的部分的绝缘性能。顺便说一下，图1(a)是沿导线方向切FPC时的截面图，图1(b)是以在图1(a)的垂直相交的方向上包括连接部分的方式切FPC时的截面图。
可选择地，FPC可以是导孔型(via-type)FPC10，其具有位于树脂膜1背面上的铜导线2等，并且在连接部分3上具有隆起物4，如图2所示。连接部分3通过导孔101与树脂膜1背面上的导线2连接。一般来说，使用绝缘膜5在除连接部分之外的部分覆盖FPC，从而保证绝缘性能。图2(a)是在沿导线方向上切FPC时的截面图，图2(b)是以在图2(a)的垂直相交方向上包括连接部分的方式切FPC时的截面图。
对于图1和2中的两种类型的FPC来说，隆起物的高度优选为5μm到100μm。如果隆起物4的高度太高，FPC之间的连接部分的体积较大，不能建立稳定的连接。如果隆起物的高度太低，由隆起物引起的电子接触效果并不充分。本文中，对图1所示类型的FPC来说，隆起物的高度是从布线线路的表面至隆起物的顶部的高度。对图2所示类型的FPC来说，隆起物的高度是从FPC树脂膜的表面(与布线线路面相对)至隆起物顶部的高度。隆起物的宽度优选为15到200μm，隆起物的长度优选为30到500μm。
可通过多种方法在常规FPC的连接部分形成具有隆起物的FPC，例如印刷法、喷墨法、电镀法等。隆起物的材料可以是导体例如焊料(例如Sn-Ag-Cu)、铜、镍和金。通常使用印刷法和喷墨法由焊料制备隆起物芯(core bump)。在金属例如铜、镍或金的情况下，可使用电镀法。通过使用锡、金、镍或镍/金合金，可处理隆起物的表面，以便与其它接线板的连接部分建立良好的电连接。隆起物可置于电路板的顶面和/或底面上。
在电路板的一个或两个表面上可有多个导电隆起物。多个隆起物可置于单个导线或迹线上，例如如图4(c)所示，或者置于相邻的导线或迹线上。多个导电隆起物可以是成排的，例如如图5(a)和6(a)所示，或者彼此偏移，例如图5(b)和6(b)所示。
下面将使用FPC作为PCB，逐步地解释根据本发明的PCB的连接方法。图3是根据本发明的连接方法的工艺流程图。顺便说一下，可在FPC和第二接线板的任何一面或两面上形成隆起物。但是在下面的解释中，柔性印刷电路板(FPC)具有形成于连接部分的表面上的隆起物，第二接线板的连接部分上并没有形成隆起物。首先制备具有隆起物的柔性印刷电路板(FPC)10，该隆起物由连接部分表面上的导体形成(步骤(a))。接着，制备与该FPC10连接的第二接线板20，并在FPC10的连接部分3和第二接线板20的连接部分33之间进行定位。通过热固性粘合膜30将FPC 10和第二接线板20叠放(步骤(b))。热压FPC10、热固性粘合膜30和接线板20的堆叠体，从而在FPC10的连接部分和第二接线板20的连接部分之间建立电连接(步骤(c))。
顺便说一下，通过制备具有隆起物(由连接部分表面上的导体形成)的柔性印刷电路板(FPC)10，并预先热压表面上的热固性粘合膜30，可获得具有粘合膜的FPC。具有粘合膜的FPC的粘合膜的表面然后可与第二接线板20重叠。
通过使用加热平板压缩来进行热压。热压的温度和压力根据所选择的粘合膜树脂组合物来决定，且并不限定。一般来说，在本发明中优选使用包含流动温度为60到170℃、固化温度为170到260℃的树脂组分的粘合膜。在获得具有粘合膜的FPC的热压过程中，适合使用的加热温度为约150到230℃，加热时间为1到10秒，压力为5到200N/cm2。因此，使粘合膜流动并粘附到FPC上，但并没有完全固化，保持了其热固性。当与第二接线板连接时，在热压过程中，适合使用的温度不低于200℃，加热时间为1到数分钟，压力为5到200N/cm2。
顺便说一下，术语“流动温度”是指聚合物树脂的粘度为10,000Pa·s或更小时的温度，其可通过使用塑度计或粘弹性计来测量。术语“固化温度”是指在60分钟内使热固性聚合物的固化反应至少进行50％时的温度，其可通过粘弹性计或差示扫描量热计(DSC)来测量。稍后将详细描述用于粘合膜的热固性组合物。
在本发明的方法中，与PCB例如FPC连接的第二接线板可以是任何类型的接线板。例如，第二接线板可以是刚性接线板例如环氧玻璃钢基材。可选择地，第二接线板可以是柔性接线板例如FPC。
在本发明中，随着在连接部分上形成的隆起物移动在热压时流动的粘合剂，并且与第二接线板的连接部分形成良好的接触，电连接变得可能。因此，隆起物的形成是很重要的。图4(a)到4(d)是示出各种隆起物形状的透视图。在图4(a)到4(c)中，在树脂膜1的导线2上形成各种形状的隆起物。在图4(d)中，导线2位于树脂膜1的背面，导通孔(via-hole)将树脂膜1的背面与表面连接，并且隆起物4形成于表面上。除了附图中所示的形状，隆起物还可以是各种可能的形状。隆起物的形状并不特别限定，只要它们适合本发明的方法中的电连接即可。
图5(a)和5(b)是隆起物可能的布置位置的示意性视图。隆起物可以置于与如图5(a)所示的相应连接部分相同的位置，或者置于如图5(b)所示的交替的位置。当也具有隆起物的第二接线板与FPC在如图5(a)所示的布置条件下连接时，在如图6(a)示意性示出的情形下建立连接。在这种情况下，由于两块板上都形成有隆起物，并且在两个不同的位置接触相对板的连接部分，因此可改善连接部分的连接稳定性。另一方面，当第二接线板与FPC在如图5(b)所示的布置条件下连接时，在如图6(b)示意性示出的情形下建立连接。
下面，表1列出当在FPC上形成隆起物时，隆起物芯的形成方法的合适形式、隆起物芯的材料、隆起物芯的表面处理和第二接线板的连接部分的材料。
表1
表1：连接部分的结合
  隆起物芯的形成方法   隆起物芯   隆起物芯的表面处理 第二接线板的连接部分
1)   印刷法喷墨法   焊料(锡-银-铜)(锡-铅)   无 焊料，金镍/金，铜，银-钯
2)   电镀法   铜   锡 焊料，金镍/金
3)   电镀法   铜   镍/金金 焊料，金镍/金，铝
4)   电镀法   镍   锡 焊料，金镍/金
5)   电镀法   镍   金 焊料，金镍/金，铝
6)   电镀法   金   无 焊料，金镍/金，铝
在如上所述的连接方法中，通常使用方法2)。
在本发明的至少一个实施方案中，将PCB和第二电路板连接后，可再次加热连接的PCB和第二电路板，从而充分软化粘合剂，以使PCB和第二电路板分离。随后，通过将PCB的连接部分与第二电路板的连接部分相对放置，其中热固性粘合剂介于PCB的连接部分和第二电路板的连接部分之间，然后对连接部分和热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动粘合膜，使PCB或第二电路板的连接部分上的至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间建立电接触，其中充分加热使粘合剂再次固化，从而可以使PCB与第二电路板再次连接。
在本发明另一个实施方案中，PCB的第二连接部分可以与第三电路板的连接部分相对放置，其中第二热固性粘合膜介于PCB的第二连接部分和第三电路板的连接部分之间，然后对PCB的第二连接部分、第三电路板的连接部分和热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动粘合膜，使PCB或第三电路板的连接部分上的至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间建立电接触，其中充分加热使粘合剂固化。
下面将描述本发明中使用的粘合膜。本发明使用的粘合膜(下文称为“热固性粘合膜”或“粘合膜”)包含可热流动的热固性树脂(下文称为“热固性树脂”)，该可热流动的热固性树脂在加热到某一温度时表现出流动性，进一步加热时固化。所述可热流动的热固性树脂包含热固性组分和热塑性组分。在第一实施方案中，可热流动的热固性树脂可以是热塑性树脂例如苯氧树脂和热固性树脂例如环氧树脂的混合物。在第二实施方案中，可热流动的热固性树脂可以是热塑性组分改性的热固性树脂。第二实施方案的实例是聚己内酯改性的环氧树脂。在第三实施方案中，可热流动的热固性树脂可以是在热塑性树脂的基本结构中具有热固性基团例如环氧基的共聚物树脂。这种共聚物树脂的实例是乙烯和(甲基)丙烯酸缩水甘油酯的共聚物。
特别适用于粘合膜的粘合剂组合物是包含聚己内酯改性的环氧树脂的热固性粘合剂组合物。
这种热固性粘合剂组合物通常具有结晶相。在至少一个实施方案中，结晶相包含聚己内酯改性的环氧树脂(下文也称为“改性环氧树脂”)作为主要成分。改性环氧树脂赋予热固性粘合剂组合物合适的柔性，可以改善热固性粘合剂的粘弹性能。结果，在固化前热固性粘合剂就具有聚集力，在加热时其表现出更好的粘结能力。通过按照与常规的环氧树脂相同的方式加热，改性环氧树脂成为具有三维网状结构的固化产物，从而赋予热固性粘合剂聚集力。
从提高初始粘结能力的方面来看，通常改性环氧树脂的环氧当量是约100到约9,000，合适的是约200到约5,000，较合适的是约500到约3,000。具有这种环氧当量的合适的改性环氧树脂的实例为以商品名PLACELL G系列购自Dicel Kagaku Kogyo K.K.。
热固性粘合剂组合物优选包含与上述改性环氧树脂联合的三聚氰胺/异氰脲酸加合物(下文称为“三聚氰胺/异氰脲酸配合物”)。有用的三聚氰胺/异氰脲酸配合物，例如以商品名MC-600购自NissanKagaku Kogyo K.K.，可有效地提高热固性粘合剂组合物的韧性，由于其具有触变性，在固化前可有效地降低热固性粘合剂组合物的粘度，并有效地抑制热固性粘合剂组合物的吸湿性和流动性。为了抑制固化后的脆性同时又不破坏上述效果，以改性环氧树脂为100重量份计，热固性粘合剂组合物通常可包含1到200重量份、优选2到100重量份、更优选3到50重量份的这种三聚氰胺/异氰脲酸配合物。
使热固性粘合剂组合物固化以便其在正常使用时具有足够的强度连接PCB，但进一步加热时其可被软化。由于可在控制方式下固化热固性粘合剂，因此这是可能的。
当聚己内酯改性的环氧树脂用于可热流动的热固性树脂时，热固性粘合剂组合物还可包含热塑性树脂以改善修复性能。术语“修复性能”是指进行连接步骤后可通过加热剥离粘合膜的能力和再次进行连接的能力。热固性粘合剂是可再使用的。其中“可再使用的”是指粘合剂初始固化后，其可被软化、熔融和任选地再固化。
苯氧树脂是具有链型或线型结构并且分子量相对较高的热塑性树脂，其由表氯醇和双酚A形成。这种苯氧树脂具有良好的可加工性，因此可容易地将热固性粘合剂组合物加工成粘合膜。根据本发明的一个实施方案，以改性环氧树脂为100重量份计，热固性粘合剂组合物中所包含的这种苯氧树脂的量通常为10到300重量份，优选20到200重量份。苯氧树脂与改性环氧树脂有效地相容，因此，可有效地预防改性环氧树脂和苯氧树脂之间的相分离以及改性环氧树脂由此从热固性树脂中的渗出。苯氧树脂与改性环氧树脂的固化产物相互缠绕，进一步增强了热固性粘合剂层最终的聚集力和耐热性。而且，连接后的修复性能也可以得到保证。
如果需要，热固性粘合剂组合物还可包含第二环氧树脂(下文简称为“环氧树脂”)，该第二环氧树脂与上述苯氧树脂联合或独立于上述苯氧树脂。这种环氧树脂并不特别限定，只要其不超出本发明的范围即可。例如可使用双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚A缩水甘油醚型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、氟环氧树脂、缩水甘油胺树脂、脂肪族环氧树脂、溴化环氧树脂、氟化环氧树脂等。这种环氧树脂按照与改性环氧树脂相同的方式和苯氧树脂相容，并且很难发生从热固性粘合剂组合物中的渗出。特别是当以改性环氧树脂为100重量份计，热固性粘合剂组合物合适地包含50到200重量份、更合适地包含60到140重量份的第二环氧树脂时，其耐热性可有利地得到改善。
在本发明的实施方案中，双酚A缩水甘油醚型环氧树脂(下文称为“二缩水甘油醚型环氧树脂”)可用作优选的环氧树脂。这种二缩水甘油醚型环氧树脂是液体，例如可改善例如热固性粘合剂组合物的高温特性。例如，当使用这种二缩水甘油醚型环氧树脂时，可改善由于高温固化的耐化学性和玻璃化转变温度。这将使应用各种固化剂成为可能，同时固化过程也将相对温和。这种二缩水甘油醚型环氧树脂可以商品名D.E.R.332购自Dow Chemical(日本)Co.。
如果需要，固化剂可加入热固性粘合剂组合物中，并且也可用于上述热固性树脂中的环氧树脂和第二环氧树脂的固化反应。这种固化剂的用量和种类并不特别限定，只要固化剂提供所需效果即可。但是，从改善耐热性的方面来看，以环氧树脂和任选的第二环氧树脂为100重量份计，热固性粘合剂组合物通常包含1到50重量份、优选2到40重量份、更优选5到30重量份的固化剂。固化剂的实例包括(但不限于)胺固化剂、酸酐、双氰胺、阳离子聚合催化剂、咪唑化合物、肼化合物等。特别的是，由于双氰胺在室温下具有热稳定性，因此其可被提及作为一种有希望的固化剂。与二缩水甘油醚型环氧树脂联合时，优选使用脂环族的聚胺、聚酰胺、酰胺胺及其改性产物。
在热固性粘合剂组合物中，可向100重量份的上述粘合剂组合物中加入15到100重量份的有机颗粒。当加入有机颗粒时，树脂表现出塑性流动性，同时限制热固性粘合剂组合物的过度的流动性，并抑制在粘合膜与结合物的粘结步骤及与接线板的连接步骤中，粘合剂在热压过程中流出来。在与接线板连接步骤中，在加热时，粘附到接线板中的湿气有可能蒸发，有可能产生蒸汽压，在这种情况下，树脂也会流动，并会截留气泡。
加入的有机颗粒是丙烯酸树脂、苯乙烯-丁二烯树脂、苯乙烯-丁二烯-丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、三聚氰胺-异氰脲酸酯加合物、聚酰亚胺、有机硅树脂、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚苯并咪唑、聚丙烯酸酯(polyarrylate)、液晶聚合物、烯烃树脂和乙烯-丙烯酸系共聚物中的那些。粒度不大于10μm，优选不大于5μm。
实施例
实施例1
制备具有隆起物结构的FPC，该隆起物具有如图1所示的构造。更具体的说，FPC具有这样的构造：通过在导线2(厚度15μm，宽度36μm)末端处的连接部分3(焊环)上进行电镀，形成各个铜隆起物4，所述导线2由聚酰亚胺树脂膜1(25μm厚)上的铜引线形成。将隆起物的表面镀金(Au)。隆起物4的宽度为36μm，长度为60μm，高度为15μm。
用作与上述FPC连接的第二接线板和上面描述的FPC相同，除了没有形成隆起物。
形成如表2所列的液体组合物，并将其涂敷在有机硅释放处理过的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜上，在100℃干燥该膜30分钟，从而获得厚度为25μm的粘合膜。
将粘合膜置于具有上述隆起物的FPC上，对连接部分进行定位后，将作为第二接线板的另一块FPC叠置其上，通过使用热粘合器在温度为200℃、压力为100N/cm2的条件下热压1分钟。
使用毫欧计来证实所得FPC良好的相互连接。
表2：粘合剂组合物
  商品名   材料     重量份
  YP50S   苯氧树脂     30
  DER332   环氧树脂     34
  G-402   聚己内酯改性的环氧树脂     30
  EXL-2314   丙烯酸聚合物     80
  DICY   双氰胺     2.9
  MeOH   甲醇     40
  THF   四氢呋喃     550
  MC600   三聚氰胺/异氰脲酸配合物     20
注)
苯氧树脂：YP50S，Toto Kasei K.K.的产品，数均分子量为11,800。
环氧树脂：DER332，Dow Chemical(Japan)Co的产品，环氧当量为174。
聚己内酯改性的环氧树脂：G-402，Dicell Kagaku K.K.的产品(环氧当量为1,350)。
丙烯酸聚合物颗粒：EXL-23 14，Kureha Pararoid EXL，KurehaChemical Industry Co.，Ltd的产品。
DICY：双氰胺，CG-NA，PTI Japan K.K.的产品。
三聚氰胺/异氰脲酸配合物：MC600，Nissan Kagaku Kogyo K.K.的产品。
实施例2
制备具有隆起物结构的FPC，该隆起物具有如图2所示的构造。更具体的说，FPC具有这样的构造：在导线2(厚度15μm，宽度20μm)末端处的连接部分3(焊环)(宽度320μm，长度500μm)下立即形成各个导通孔(长方形：200μm×380μm)，所述导线2由聚酰亚胺树脂膜1(25μm厚)上的铜引线形成，通过使用铜电镀在树脂膜1表面上形成隆起物，隆起物的表面使用锡(Sn)电镀。隆起物是通过导通孔形成的突出体，其宽度为200μm，长度为380μm。从树脂膜1的表面测量，隆起物的高度为20μm。
第二接线板、粘合膜的制备和热压步骤与实施例1中的那些相同。使用毫欧计来证实所得FPC良好的相互连接。
所附权利要求书将描述本发明的实施方案。

Claims (19)

1.一种将印刷电路板与第二电路板连接的方法，该方法包括：
提供具有连接部分的印刷电路板；
提供具有连接部分的第二电路板，所述第二电路板将要与所述印刷电路板连接，
其中所述印刷电路板和所述第二电路板之一或两者的连接部分具有至少一个导电隆起物；
将所述印刷电路板的连接部分与所述第二电路板的连接部分相对放置，其中热固性粘合膜介于所述印刷电路板和所述第二电路板的连接部分之间；和
向所述连接部分和所述热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动所述粘合膜，以使在所述至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间产生电接触，且以便充分加热以使所述粘合剂固化。
2.如权利要求1所述的方法，其中所述热固性粘合膜包含热塑性组分和热固性组分。
3.如权利要求2所述的方法，其中所述热固性粘合膜包含己内酯改性的环氧树脂。
4.如权利要求1所述的方法，该方法还包括：再次加热已连接的印刷电路板和第二电路板，从而充分软化所述粘合剂，以使所述印刷电路板和所述第二电路板分离。
5.如权利要求4所述的方法，该方法还包括：
通过将所述印刷电路板的连接部分与所述第二电路板的连接部分相对放置，其中所述热固性粘合剂介于所述印刷电路板和所述第二电路板的连接部分之间，从而使所述印刷电路板和所述第二电路板再次连接，以及
向所述连接部分和所述热固性粘合剂施加热和压力，以便充分移动所述粘合膜，以使在所述至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间产生电接触，且以便充分加热以使所述粘合剂再次固化。
6.如权利要求4所述的方法，该方法还包括：通过将所述印刷电路板的第二连接部分与第三电路板的连接部分相对放置，使所述印刷电路板定位于所述第三电路板，其中第二热固性粘合膜介于所述印刷电路板的第二连接部分和所述第三电路板的连接部分之间，以及
向所述印刷电路板的第二连接部分、所述第三电路板的连接部分和所述热固性粘合膜施加热和压力，以便充分移动所述粘合膜，以在所述至少一个隆起物和相对电路板的连接部分之间产生电接触，且以便充分加热以使粘合剂固化。
7.一种制品，所述制品包括：具有连接部分的印刷电路板和在所述连接部分表面上的热固性粘合膜，所述连接部分具有至少一个导电隆起物。
8.如权利要求7所述的制品，其中所述印刷电路板是柔性的。
9.如权利要求7所述的制品，其中通过所述热固性粘合膜，将所述印刷电路板的连接部分和第二电路板的连接部分连接，以便在所述印刷电路板的连接部分上的至少一个导电隆起物与所述第二电路板的连接部分电接触。
10.如权利要求9所述的制品，其中所述第二电路板的连接部分还包括至少一个导电隆起物，所述导电隆起物与所述印刷电路板的导电部分电接触。
11.如权利要求7所述的制品，其中所述印刷电路板是刚性的。
12.如权利要求9所述的制品，其中所述印刷电路板和所述第二电路板之中的一种是柔性的，另一种是刚性的。
13.如权利要求7所述的制品，其中所述隆起物由选自焊料、铜、镍和金中的材料形成。
14.如权利要求7所述的制品，其中所述印刷电路板在顶面具有至少一个导电隆起物，在底面具有至少一个导电隆起物。
15.如权利要求7所述的制品，其中所述印刷电路板具有多个导电隆起物。
16.如权利要求15所述的制品，其中所述多个导电隆起物是成排的。
17.如权利要求15所述的制品，其中所述多个导电隆起物中的至少一个与至少另一个隆起物相偏离。
18.如权利要求7所述的制品，其中所述热固性粘合膜包含热塑性组分和热固性组分。
19.如权利要求7所述的制品，其中热固性粘合剂是可再使用的。
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