CN106211562A - 一种电路板 - Google Patents
一种电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106211562A CN106211562A CN201610759555.3A CN201610759555A CN106211562A CN 106211562 A CN106211562 A CN 106211562A CN 201610759555 A CN201610759555 A CN 201610759555A CN 106211562 A CN106211562 A CN 106211562A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- energising terminal
- positioner
- circuit
- connecting rod
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电路板,包括第一电路板、第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板之间涂覆有粘接层,所述第一电路板与所述第二电路板上定位安装有一定位装置,所述第一电路板与第二电路板相互接触后与所述定位装置形成断路电路,所述定位装置包括外通电端子、内通电端子、连接杆、定位块、连通导线、电流指示表、电源,所述外通电端子与所述内通电端子分别和所述连接杆及所述定位块固结成两段配合定位模块,所述定位块通过连通导线与电流指示表及电源连接成电路。本发明电路板通过定位装置来精确定位电路板的空间位置,易于后期的定位焊接成形,从而减少了生产流程与成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板。
背景技术
电路板是电子产品上的重要部件,多块板体通常是采用热压熔锡焊接方式焊接在一起形成电路板,在焊接之前,需将焊接的板体进行对位。以往的工艺方法采用成像对位,多层电路板结构会影响光线的穿过,这就使成像对位出现偏差,因而需要裁切电路板减少电路板厚度,也就限制了电路板的材质,从而增加了生产流程和成本。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,提供了一种通过定位装置的配合定位限制电路板的相对位置,易于定位焊接成形的电路板。
为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:
一种电路板,包括第一电路板、第二电路板,所述第一电路板与所述第二电路板之间涂覆有粘接层,所述第一电路板与所述第二电路板上定位安装有一定位装置,所述第一电路板与所述第二电路板相互接触后与所述定位装置形成断路电路,所述定位装置包括外通电端子、内通电端子、连接杆、定位块、连通导线、电流指示表、电源,所述外通电端子与所述内通电端子分别和所述连接杆及所述定位块固结成两段配合定位模块,所述定位块通过连通导线与电流指示表及电源连接成电路。
作为本发明的进一步改进,所述第一电路板上开有若干个第一定位连接孔,所述第二电路板上开有若干个第二定位连接孔,所述第一定位连接孔与所述连接杆定位连接在一起,所述第二定位连接孔与所述连接杆定位连接在一起。
作为发明的进一步改进,所述第一定位连接孔与所述第二定位连接孔的位置轴线相重合。
作为本发明的进一步改进,所述第一电路板与所述第二电路板定位相向移动后使所述内通电端子的外径边缘不碰触所述外通电端子的内径表面。
作为本发明的进一步改进,所述外通电端子的内径尺寸大于所述内通电端子的外径尺寸。
有益效果:本发明与现有技术相比较,其具有以下有益效果:
本发明电路板通过定位装置来精确定位电路板的空间位置,易于后期的定位焊接成形,从而减少了生产流程与成本。
附图说明
图1为电路板结构图。
图2为电路板剖面图。
具体实施方式
参阅图1、2,一种电路板,包括第一电路板1、第二电路板2,第一电路板1与第二电路板2之间涂覆有粘接层3,具体地,采用热压熔锡焊接方式用粘接层3把第一电路板1与第二电路板2固结在一起而形成电路板,进一步,第一电路板1上开有若干个第一定位连接孔11,第二电路板2上开有若干个第二定位连接孔21,第一电路板1与第二电路板2上定位安装有一定位装置4,定位装置4包括外通电端子41、内通电端子42、连接杆43、定位块44、连通导线45、电流指示表46、电源47,外通电端子41与内通电端子42分别和连接杆43及定位块44固结成两段配合定位模块,具体地,外通电端子41的内径尺寸大于内通电端子42的外径尺寸,定位块44通过连通导线45与电流指示表46及电源47连接成电路,第一定位连接孔11与连接杆43定位连接在一起,第二定位连接孔21与连接杆43定位连接在一起,第一电路板1与第二电路板2相向移动接触后,定位装置4上的内通电端子42的外径边缘要保证不碰触到外通电端子41的内径表面,这样连通导线45与电流指示表46及电源47连接成的电路为断路电路,通过观察电流指示表46的数值为零,说明内通电端子42与外通电端子41配合定位的位置误差在规定范围内,从而减少了生产流程与成本,之后从第一定位连接孔11与第二定位连接孔21上拆下连接杆43,即刻在第一电路板1与第二电路板2之间涂覆粘接层3,通过热压熔锡焊接方式,第一电路板1与第二电路板2固结形成电路板。
进一步,第一定位连接孔11与第二定位连接孔21的位置轴线相重合,第一电路板1与第二电路板2固结在一起后,电子元器件的引脚由第一定位连接孔11插入接着从第二定位连接孔21穿出,使电子元器件更易于安装固定,缩减了电路板的制作工艺。
综上所述,本发明电路板通过定位装置来精确定位电路板的空间位置,易于后期的定位焊接成形,从而减少了生产流程与成本。
上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的构思和范围进行限定。在不脱离本发明设计构思的前提下,本领域普通人员对本发明的技术方案做出的各种变型和改进,均应落入到本发明的保护范围,本发明请求保护的技术内容,已经全部记载在权利要求书中。
Claims (5)
1.一种电路板,包括第一电路板(1)、第二电路板(2),所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)之间涂覆有粘接层(3),其特征在于,所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)上定位安装有一定位装置(4),所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)相互接触后与所述定位装置(4)形成断路电路,所述定位装置(4)包括外通电端子(41)、内通电端子(42)、连接杆(43)、定位块(44)、连通导线(45)、电流指示表(46)、电源(47),所述外通电端子(41)与所述内通电端子(42)分别和所述连接杆(43)及所述定位块(44)固结成两段配合定位模块,所述定位块(44)通过连通导线(45)与电流指示表(46)及电源(47)连接成电路。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一电路板(1)上开有若干个第一定位连接孔(11),所述第二电路板(2)上开有若干个第二定位连接孔(21),所述第一定位连接孔(11)与所述连接杆(43)定位连接在一起,所述第二定位连接孔(21)与所述连接杆(43)定位连接在一起。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第一定位连接孔(11)与所述第二定位连接孔(21)的位置轴线相重合。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一电路板(1)与所述第二电路板(2)定位相向移动后使所述内通电端子(42)的外径边缘不碰触所述外通电端子(41)的内径表面。
5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述外通电端子(41)的内径尺寸大于所述内通电端子(42)的外径尺寸。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610759555.3A CN106211562A (zh) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 一种电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610759555.3A CN106211562A (zh) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 一种电路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106211562A true CN106211562A (zh) | 2016-12-07 |
Family
ID=58088214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610759555.3A Pending CN106211562A (zh) | 2016-08-30 | 2016-08-30 | 一种电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106211562A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112291916A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 纬创资通股份有限公司 | 电路板结构及其布局结构 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2311618A (en) * | 1996-03-27 | 1997-10-01 | Motorola Ltd | Determining layer registration in multi-layer circuit boards |
US6191600B1 (en) * | 1999-01-22 | 2001-02-20 | Delaware Capital Formation, Inc. | Scan test apparatus for continuity testing of bare printed circuit boards |
CN1377218A (zh) * | 2001-03-23 | 2002-10-30 | 黄国铉 | 印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法 |
JP2006216758A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Three M Innovative Properties Co | プリント回路基板の接続方法 |
CN201374874Y (zh) * | 2009-03-06 | 2009-12-30 | 深圳市博敏兴电子有限公司 | 多层印刷线路板 |
CN104023486A (zh) * | 2014-06-11 | 2014-09-03 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 软硬多层线路板及其电测定位孔的制作方法 |
CN104582331A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 多层线路板的内层偏位检测方法 |
CN205921823U (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-01 | 苏州良基电子科技有限公司 | 一种电路板 |
-
2016
- 2016-08-30 CN CN201610759555.3A patent/CN106211562A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2311618A (en) * | 1996-03-27 | 1997-10-01 | Motorola Ltd | Determining layer registration in multi-layer circuit boards |
US6191600B1 (en) * | 1999-01-22 | 2001-02-20 | Delaware Capital Formation, Inc. | Scan test apparatus for continuity testing of bare printed circuit boards |
CN1377218A (zh) * | 2001-03-23 | 2002-10-30 | 黄国铉 | 印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法 |
JP2006216758A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Three M Innovative Properties Co | プリント回路基板の接続方法 |
CN201374874Y (zh) * | 2009-03-06 | 2009-12-30 | 深圳市博敏兴电子有限公司 | 多层印刷线路板 |
CN104023486A (zh) * | 2014-06-11 | 2014-09-03 | 深圳华麟电路技术有限公司 | 软硬多层线路板及其电测定位孔的制作方法 |
CN104582331A (zh) * | 2014-12-31 | 2015-04-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 多层线路板的内层偏位检测方法 |
CN205921823U (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-01 | 苏州良基电子科技有限公司 | 一种电路板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112291916A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 纬创资通股份有限公司 | 电路板结构及其布局结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206389608U (zh) | 一种具有线圈功能的线路板 | |
WO2009057332A1 (ja) | 回路接続方法 | |
CN106211562A (zh) | 一种电路板 | |
CN103096646B (zh) | 内埋元件的多层基板的制造方法 | |
CN205921823U (zh) | 一种电路板 | |
CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
CN104576965A (zh) | 一种可首尾电连接的柔性显示装置及其制备方法 | |
CN104347240B (zh) | 薄型电感线圈 | |
CN102510662A (zh) | 新型led无沉镀铜灯带线路板及其制备方法 | |
CN104349571B (zh) | 柔性电路板及其制作方法 | |
CN207265238U (zh) | 连接结构 | |
CN103956609A (zh) | 一种新型usb连接器公端及其制作工艺 | |
CN102789996A (zh) | 适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺 | |
CN209643066U (zh) | 一种集成背光软体柔性线路板 | |
CN204117117U (zh) | 触控电极基材的结构 | |
CN203027590U (zh) | 一种pcb板 | |
CN106163119A (zh) | 一种线路板节约材料的制作方法 | |
CN206134931U (zh) | 新型wifi fpc天线 | |
CN105956562B (zh) | 滑动式指纹识别器及其制造方法 | |
CN105813401A (zh) | 一种vga连接器的smt钢网开窗设计方法 | |
CN205750840U (zh) | 一种电子标签结构 | |
CN206611634U (zh) | 一种柔性线路板 | |
CN205648221U (zh) | 一种柔性电路板 | |
CN204166501U (zh) | 一种两端分别绑定fpc的单层薄膜结构触摸屏 | |
CN102427664B (zh) | 一种线路板软板以及硬板结合的制作方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20161207 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |