JP2006216758A - プリント回路基板の接続方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いＰＣＢと他の基板との接続方法を提供する。
【解決手段】 接続部を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を用意すること、前記ＰＣＢを接続しようとする、接続部を有する第二の回路基板を用意すること、ここで、前記ＰＣＢ及び前記第二の回路基板の一方又は両方の接続部は少なくとも１つの導体バンプを有する、前記ＰＣＢの接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＰＣＢの接続部を配置すること、前記少なくとも１つのバンプと向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えることの工程を含む、プリント回路基板の第二の回路基板への接続方法。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント回路基板（ＰＣＢ）の他の回路基板（配線板）に対する接続方法及びそれに用いる物品に関する。
デジタルカメラ、携帯電話、プリンターなどの電子機器では、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）（以下、単に「ＦＰＣ」ともいう）を含むプリント回路基板が他の配線板と接合したものが使用されることが多い。これらの電子機器は小型化されており、ますます、微細なピッチの配線を有するＦＰＣを他の配線板と接続する必要性がでてきている。
ＦＰＣと他の配線板との接続において、ＦＰＣの接続部にはんだバンプを設け、他の配線板の電極と接触させはんだ付けすることで、接続を形成することが従来から行われている。しかし、ＦＰＣ上の接続部の間のピッチは微細化しており、微細ピッチになるほど、隣接の接続部との短絡の問題などが生じる。また、微細なピッチでのはんだ接続の部分の物理的強度が低く、接続安定性が悪いという問題もある。このため、短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いＦＰＣと他の配線板との接続方法を開発することが求められている。
一方、特許文献１（特開２００３−２４３４４７号公報）には、半導体素子にバンプを形成し、熱硬化性接着剤を介して配線板上に接続する、半導体素子の実装方法を開示している。この場合、接続相手は半導体素子の大きさ以下の入力部及び出力部を含む電子回路を有する配線板のみに適用可能である。
特開２００３−２４３４４７号公報
そこで、本発明の目的の１つは、従来のはんだ付けによるバンプ付きＰＣＢと他の配線板との接続の場合と比較して、微細なピッチであっても短絡の問題を生ぜず、また、接続信頼性の高いＰＣＢ（たとえば、ＦＰＣ）と他の配線板との接続方法を提供することである。
本発明の別の目的は、上記の電気接続方法に用いることができる熱硬化性接着フィルム付きＰＣＢを提供することである。
本発明は、１つの態様によると、接続部を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を用意すること、
前記ＰＣＢを接続しようとする、接続部を有する第二の回路基板を用意すること、ここで、前記ＰＣＢ及び前記第二の回路基板の一方又は両方の接続部は少なくとも１つの導体バンプを有する、
前記ＰＣＢの接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＰＣＢの接続部を配置すること、
前記少なくとも１つのバンプと向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えること、
の工程を含む、プリント回路基板の第二の回路基板への接続方法を提供する。
ここに、「第二の回路基板」または「第二の配線板」とは、本明細書において、通常の配線板だけでなく、機能性を有する素子（例えば、ピエゾ素子、温度センサー、光センサー）の平坦化された端子の配線板部分も含む概念である。
本発明は、別の態様において、少なくとも１つの導体バンプを有する接続部を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、前記接続部の表面上に熱硬化性接着フィルムを有する物品を提供する。
この物品、すなわち、接着フィルム付きＰＣＢは上記のＰＣＢと他の回路基板との接続方法に用いることができる。
本発明では、従来のはんだ付けによるバンプ付きＰＣＢと他の基板との接続の場合と異なり、各接続部の間に接着フィルムが介在した状態で接続されるので、接続部の間のピッチが微細であっても短絡の問題を生じない。また、接続部は接着フィルムにより支持され、固定されているので、外部応力によって接続が解除されることなく、接続信頼性が高められる。
本発明について、以下の実施形態に基づいて説明するが、本発明は記載される具体的な実施形態に限定されるものではない。
本発明で使用されるプリント回路基板（ＰＣＢ）は特に限定されないが、他の回路基板への接続がより困難であるフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を用いることが好ましい。ＦＰＣはいずれのタイプであってもよい。例えば、第二の回路基板の接続部にバンプを有する場合には、通常のＦＰＣを用いればよい。一方、ＦＰＣ側の接続部にバンプを有する場合には以下のようなＦＰＣを用いることができる。ＦＰＣは、図１に示すように、樹脂フィルム１のおもて面上に銅などの配線２を有し、その接続部３の上にバンプを有するリードタイプのバンプ付きＦＰＣ１０であってよい。バンプはいかなる適切な形状であってもよい。通常、接続部３以外の部分の絶縁性を確保するために絶縁膜５を被覆している。なお、図１（ａ）はＦＰＣを配線の方向にそって切った断面図を示し、図１（ｂ）は図１（ａ）と直交する方向でかつ接続部を含むようにして切った断面図を示している。
又は、ＦＰＣは、図２に示すように、樹脂フィルム１の裏面上に銅などの配線２を有し、その接続部３の上にバンプを有するビアタイプのバンプ付きＦＰＣ１０であってもよい。接続部３はビア１０１を介して樹脂フィルム１の裏面上の配線２に接続されている。通常、接続部３以外の部分の絶縁性を確保するために絶縁膜５を被覆している。なお、図２（ａ）はＦＰＣを配線の方向にそって切った断面図を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）と直交する方向でかつ接続部を含むようにして切った断面図を示している。
図１及び２のいずれに示されるタイプのＦＰＣであっても、バンプの高さは５μｍ〜１００μｍであることが好ましい。バンプ４が高すぎると、ＦＰＣどうしの接続部が嵩張るとともに安定な接続を得られなくなり、また、バンプが低すぎると、バンプによる電気接触効果が充分に得られなくなるからである。なお、バンプの高さは、図１のタイプのＦＰＣの場合には、配線面からのバンプの頂点までの高さを意味し、一方、図２のタイプのＦＰＣの場合には、ＦＰＣの樹脂フィルム面（配線と反対側）からバンプの頂点までの高さを意味する。バンプ幅は１５〜２００μｍ、長さは３０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
バンプ付きＦＰＣは通常のＦＰＣの接続部の上に、印刷法、インクジェット法、メッキ法などの各種の方法で形成することができる。また、バンプの材料は、はんだ（例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ）、銅、ニッケル、金などの導体であることができる。コアバンプをはんだで製造するならば、印刷法及びインクジェット法を便利に使用することができ。銅、ニッケル、金などの金属の場合には、メッキ法を用いることができる。また、他の配線板の接続部との電気接続を良好に行なうことができるように、バンプの表面はスズ、金、ニッケル、ニッケル／金の合金などで表面仕上げしてもよい。
以下、本発明のＰＣＢの接続方法について、ＰＣＢとしてＦＰＣを用いて工程順に説明する。図３は本発明の接続方法の工程図を示す。なお、バンプはＦＰＣ側、第二の配線板のいずれか一方、又はそれらの両方に形成されていてよいが、以下の説明においては、接続部の表面上にバンプを形成したフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）を用い、第二の配線板の接続部にはバンプが形成されていない。まず、接続部の表面上に導体からなるバンプを形成したフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）１０を用意する（工程（ａ））。次に、このＦＰＣ１０を接続しようとする第二の配線板２０を用意し、ＦＰＣ１０の接続部３と第二の配線板２０の接続部３３との位置合わせを行い、熱硬化性接着フィルム３０を介して重ね合わせる（工程（ｂ））。これらの重ね合わされたＦＰＣ１０と熱硬化性接着フィルム３０と配線板２０との積層体を熱圧着して、ＦＰＣ１０の接続部と第二の配線板２０の接続部との電気接続を形成する（工程（ｃ））。
なお、接続部の表面上に導体からなるバンプを形成したフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）１０を用意し、その表面に熱硬化性接着フィルム３０を予め熱圧着して、接着フィルム付きＦＰＣを得てもよい。その後、接着フィルム付きＦＰＣの接着フィルムの面を第二の配線板２０に重ね合わせてもよい。
熱圧着は加熱された平板で圧縮することで行なう。熱圧着の温度及び圧力は、選択される接着フィルムの樹脂組成などによって決まるものであり、限定されない。一般には、本発明では、６０〜１７０℃の流動化温度を有しかつ１７０〜２６０℃の硬化温度を有する樹脂成分を含む接着フィルムを用いることが好ましい。接着フィルム付きＦＰＣを得るための熱圧着では、約１５０〜２３０℃程度の加熱温度及び１〜１０秒の加熱時間、５〜２００Ｎ／ｃｍ2の加圧圧力が好適に用いられる。これにより、接着フィルムを流動化させＦＰＣと付着させるが、完全に硬化することはなく、熱硬化性を維持する。また、第二の配線板との接続時の熱圧着は２００℃以上の温度で１〜数分、５〜２００Ｎ／ｃｍ2の加圧圧力が好適に用いられる。
なお、「流動化温度」はポリマー樹脂の粘度が１０，０００Ｐａ・ｓ以下になる温度であり、平行板型粘度計（プラストメータ）又は粘弾性測定機により測定でき、「硬化温度」は熱硬化性ポリマーの硬化反応が６０分で５０％以上進行する温度であり、粘弾性測定機又は示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定できる。なお、接着フィルムに用いることができる熱硬化性接着剤組成物の詳細については後述する。
本発明の方法において、ＦＰＣなどのＰＣＢが接続される第二の配線板はいかなるタイプの配線板でもよい。例えば、第二の配線板はガラスエポキシ基板などのリジッド基板から形成されたリジッド配線板であってよい。又は、第二の配線板はＦＰＣなどのフレキシブル配線基板であってもよい。
本発明において、電気接続はＦＰＣの接続部の上に形成されたバンプが熱圧着時に流動化した接着剤を押し退け、配線板の接続部と良好に接触することで可能になる。したがって、バンプの形成は重要である。図４（ａ）〜（ｄ）は種々のバンプ形状の態様を示す斜視図である。図４（ａ）〜（ｃ）において、樹脂フィルム１上の配線２の上に各種形状のバンプ４が形成されている。図４（ｄ）において、配線２が樹脂フィルム１の裏面に存在し、樹脂フィルム１の裏面からおもて面にビアで導通されてそこにバンプ４が形成されている。図示のほか、種々の形状が可能であり、バンプの形状は本発明の方法での電気接続に適切なかぎり、特に限定されるものではない。
図５（ａ）及び（ｂ）はバンプの可能な配置場所の模式図を示す。図５（ａ）に示すように、各々の接続部に対して同様の位置に配置しても、図５（ｂ）に示すように、交互の位置に配置してもよい。図５（ａ）の配置状態のＦＰＣと第二の配線板（これもバンプを有してよい）を組み合わせると、図６（ａ）で模式的にに示すような状態での接続が行なわれる。この場合には、バンプが両方の配線板に形成されておりそして対向した配線板の接続部を２つの異なる位置で接触させるので、接続部分の接続安定性を向上することが可能である。一方、図５（ｂ）の配置状態のＦＰＣと第二の配線板を組み合わせると、図６（ｂ）に模式的に示すような状態での接続が行なわれる。
次に、ＦＰＣにバンプが形成される場合のコアバンプの形成方法、コアバンプの材料、コアバンプの表面仕上、第二の配線板の接続部の材料についての好適な態様を以下の表１に示す。
Figure 2006216758
上記のうち、一般的に使用されているのは２）の場合である。
次に、本発明で使用される接着フィルムについて記載する。本発明では、ある温度に加熱すると、流動性を発現し、さらに加熱することで硬化する熱流動性でかつ熱硬化性の樹脂（以下において、「熱硬化性樹脂」とも言う）を含む接着フィルム（以下において、「熱硬化性接着フィルム」、「接着フィルム」とも言う）を用いる。このような熱流動性でかつ熱硬化性の樹脂は熱可塑性成分と熱硬化性成分との両方を含む樹脂である。第一の態様において、熱流動性でかつ熱硬化性の樹脂は、フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂と、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂との混合物であることができる。第二の態様において、熱流動性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性成分で変性された熱硬化性樹脂であることもできる。第二の態様の例としては、ポリカプロラクトン変性エポキシ樹脂が挙げられる。第三の態様において、熱流動性でかつ熱硬化性の樹脂は、熱可塑性樹脂の基本構造にエポキシ基などの熱硬化性基を有するコポリマー樹脂であることができる。このようなコポリマー樹脂としては、例えば、エチレンとグリシジル（メタ）アクリレートとのコポリマーが挙げられる。
接着フィルムのために特に好適に使用できる接着剤組成物は、カプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物である。
このような熱硬化性接着剤組成物は、通常結晶相を有している。少なくとも１つの態様において、この結晶相は、カプロラクトン変性のエポキシ樹脂（以下、「変性エポキシ樹脂」とも言う。）を主成分として含んでいる。変性エポキシ樹脂は、熱硬化性接着剤組成物に適度な可とう性を付与して、熱硬化性接着剤の粘弾性的特性を改善することができるようになっている。その結果、熱硬化性接着剤が硬化前でも凝集力を備え、加熱により粘着力を発現するようになる。また、この変性エポキシ樹脂は、通常のエポキシ樹脂と同様、加温により三次元網目構造をもった硬化物になり、熱硬化性接着剤に凝集力を付与することができる。
かかる変性エポキシ樹脂は、初期接着力の向上の観点から、通常は約１００〜約９,０００、好適には約２００〜約５,０００、より好適には約５００〜約３,０００のエポキシ当量を有している。このようなエポキシ当量を備えた適切な変性エポキシ樹脂の例は、例えば、ダイセル化学工業（株）からプラクセルTMＧシリーズの商品名で市販されている。
熱硬化性接着剤組成物は、上述の変性エポキシ樹脂と組み合わせて、好ましくは、メラミン／イソシアヌル酸付加物（以下、「メラミン／イソシアヌル酸錯体」とも言う。）を含有する。有用なメラミン／イソシアヌル酸錯体は、例えば日産化学工業からMC-600の商品名で市販されており、熱硬化性接着剤組成物の強靭化、チキソ性の発現による熱硬化前における熱硬化性接着剤組成物のタックの低減、また、熱硬化性接着剤組成物の吸湿及び流動性の抑制に効果的である。熱硬化性接着剤組成物は、上記の効果を損なうことなく硬化後の脆性を防止するために、このメラミン／イソシアヌル酸錯体を、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、通常１〜２００重量部の範囲、好適には２〜１００重量部の範囲、より好適には３〜５０重量部の範囲で含有していることができる。
また、熱硬化性接着剤組成物は、通常の使用の際にはＰＣＢを接続するために十分な強度を有するが、さらに加熱されたときに軟化しうるように硬化されることができる。このことは熱可塑性接着剤が抑制された様式で硬化されうるので可能である。
カプロラクトン変性エポキシ樹脂を熱流動性でかつ熱硬化性の樹脂として使用する場合に、熱硬化性接着剤組成物は、リペア性の改善のために、熱可塑性樹脂をさらに含むことができる。「リペア性」とは、接続工程を行った後に、加熱により、接着フィルムを剥がし、再度接続を行なうことができる能力を意味する。熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂が適切である。フェノキシ樹脂は、鎖状又は線状の構造をもった比較的高分子量の熱可塑性樹脂であって、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡから形成される。このようなフェノキシ樹脂は、加工性に富んでおり、熱硬化性接着剤組成物を接着フィルムに加工するのが容易である。本発明の１つの態様によれば、このフェノキシ樹脂は、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、通常は１０〜３００重量部の範囲、好適には２０〜２００重量部の範囲で熱硬化性接着剤組成物に含まれる。フェノキシ樹脂が上記変性エポキシ樹脂と効果的に相溶することができるようになるからである。かくして、熱硬化性接着剤組成物からの変性エポキシ樹脂のブリードも効果的に防止することができるようになる。また、フェノキシ樹脂は、前述した変性エポキシ樹脂の硬化物と互いに絡み合い、熱硬化性接着剤層の最終的な凝集力及び耐熱性等をさらに高めることができるようになる。さらに、接続後のリペア性を確保できるようになる。
さらに、必要に応じて、熱硬化性接着剤組成物には、上述のフェノキシ樹脂と組み合せて又はそれとは独立に、第２のエポキシ樹脂（以下、単に「エポキシ樹脂」とも言う。）がさらに含まれてもよい。このエポキシ樹脂は、本発明の範囲を逸脱しない限り特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂、グリシジルアミン樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、フッ素化エポキシ樹脂などが使用可能である。このようなエポキシ樹脂も、変性エポキシ樹脂と同様にフェノキシ樹脂と相溶し易く、熱硬化性接着剤組成物からのブリードはほとんどない。特に、熱硬化性接着剤組成物が、１００重量部の変性エポキシ樹脂に対して、好適には５０〜２００重量部、より好適には６０〜１４０重量部の第２のエポキシ樹脂を含有していると、耐熱性向上の点で有利である。
本発明の実施において、特に、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（以下、「ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂」とも言う。）を好ましいエポキシ樹脂として使用することができる。このジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、液状であり、例えば、熱硬化性接着剤組成物の高温特性を改善することができる。例えば、このジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を使用することによって、高温での硬化による耐薬品性やガラス転移温度を改善することが可能となる。また、硬化剤の適用範囲が広がるほか、硬化条件も比較的緩やかである。このようなジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂は、例えば、ダウ・ケミカル（ジャパン）社からD.E.R.TM３３２の商品名で市販されている。
熱硬化性接着剤組成物には、硬化剤を必要に応じて添加し、上記熱硬化性樹脂たるエポキシ樹脂及び第２のエポキシ樹脂の硬化反応に供することもできる。この硬化剤は、所望とする効果を奏する限り、使用量及び種類が特に限定されるものではない。しかし、耐熱性の向上の観点からは、１００重量部の上記エポキシ樹脂及び必要な第２のエポキシ樹脂に対し、通常は１〜５０重量部の範囲、好適には２〜４０重量部の範囲、より好適には５〜３０重量部の範囲で硬化剤を含んでいる。また、硬化剤としては、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、例えばアミン硬化剤、酸無水物、ジシアンジアミド、カチオン重合触媒、イミダゾール化合物、ヒドラジン化合物等が使用可能である。特に、ジシアンジアミドは、室温での熱的安定性を有する観点から有望な硬化剤として挙げることができる。また、ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂との関係では、脂環式ポリアミン、ポリアミド、アミドアミン又はその変性物を使用することが望ましい。
熱硬化性接着剤組成物は、１００重量部の上記接着剤組成物に対して、１５〜１００重量部の有機物粒子を加えることができる。有機物粒子の添加により、樹脂は塑性流動性を示す一方、有機物粒子が熱硬化性接着剤組成物の過度の流動性を抑制し、ＦＰＣへの接着フィルムの付着時及び配線板との接続工程における加熱圧着時に、接着剤が流れ出してしまうことを防止する。また、配線板との接続工程において、加熱の際に、配線板に付着している水分が蒸発して水蒸気圧が作用する場合あるが、その場合にも樹脂が流動して気泡を閉じ込めることがない。
また、添加される有機物粒子は、アクリル系樹脂、スチレン−ブタジエン系樹脂、スチレン−ブタジエン−アクリル系樹脂、メラミン樹脂、メラミン−イソシアヌレート付加物、ポリイミド、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリベンゾイミダゾール、ポリアリレート、液晶ポリマー、オレフィン系樹脂、エチレン−アクリル共重合体などの粒子が使用され、そのサイズは、１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下とされる。
実施例１
図１に示される構成のバンプ付きＦＰＣを準備した。具体的には、ＦＰＣは、ポリイミドからなる樹脂フィルム１（２５μｍ厚さ）上に銅リードからなる配線２（厚さ：１５μｍ、幅：３６μｍ）の先端の接続部３（ランド）の上に、メッキ法で銅のバンプを形成し、その表面を金（Ａｕ）でメッキした。バンプの大きさは幅３６μｍ、長さ６０μｍ、高さ１５μｍであった。
ＦＰＣが接続される第二の配線板として、バンプを形成していないことを除いては上記と同一のＦＰＣを用いた。
接着フィルムは下記の表２に示すとおりの組成の液体を形成し、それを、シリコーンで剥離処理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上にコーティングし、１００℃で３０分間乾燥することで厚さ２５μｍで得られた。
上記のバンプ付きＦＰＣの上に接着フィルムを配置し、さらに、接続部の位置合わせをして第二の配線板である、もう一方のＦＰＣを重ね、２００℃の温度及び１００Ｎ／ｃｍ２の圧力で１分間、ヒートボンダーにより熱圧着した。
得られたＦＰＣどうしの良好な接続はミリオームメータにより確認された。
Figure 2006216758
実施例２
図２に示される構成のバンプ付きＦＰＣを準備した。具体的には、ＦＰＣは、ポリイミドからなる樹脂フィルム１（２５μｍ厚さ）上に銅リードからなる配線２（厚さ：１５μｍ、幅：２０μｍ）の先端部に、接続部３（ランド）（幅３２０μｍ、長さ：５００μｍ）に対応する部分にビアホール（長方形：２００μｍ×３８０μｍ）を開け、その部分にバンプを形成した。バンプはメッキ法で銅で形成し、その表面をスズ（Ｓｎ）でメッキした。バンプは幅２００μｍ、長さ３８０μｍのビアホールを通して形成された突起物であった。バンプの高さは樹脂フィルム１の表面から測定して２０μｍであった。
第二の配線板、接着フィルムの製造、熱圧着工程は実施例１と同一であった。得られたＦＰＣどうしの良好な接続はミリオームメータにより確認された。
以下に本発明の態様を示す。
[態様１]
接続部を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を用意すること、
前記ＰＣＢを接続しようとする、接続部を有する第二の回路基板を用意すること、ここで、前記ＰＣＢ及び前記第二の回路基板の一方又は両方の接続部は少なくとも１つの導体バンプを有する、
前記ＰＣＢの接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＰＣＢの接続部を配置すること、
前記少なくとも１つのバンプと向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えること、
の工程を含む、プリント回路基板の第二の回路基板への接続方法。
[態様２]
前記熱硬化性接着フィルムは熱可塑性成分と熱硬化性成分を含む、態様１記載の方法。
[態様３]
前記熱硬化性接着フィルムはカプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む、態様２記載の方法。
[態様４]
接続されたＰＣＢ及び第二の回路基板を再加熱し、前記ＰＣＢ及び前記第二の回路版を分離させるために十分に接着剤を軟化させることをさらに含む、態様１、２又は３記載の方法。
[態様５]
前記ＰＣＢの接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着剤が存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＰＣＢの接続部を配置すること、及び、
前記少なくとも１つのバンプと向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が再硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着剤に加えることにより再接続を行うことをさらに含む、態様４記載の方法。
[態様６]
ＰＣＢの第二の接続部と第三の回路基板の接続部との間に第二の熱硬化性接着フィルムが存するように前記第三の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＰＣＢの第二の接続部を配置すること、及び、
前記少なくとも１つのバンプと向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力をＰＣＢの前記第二の接続部及び前記第三の回路基板及び前記熱硬化性接着フィルムに加えることによりＰＣＢを第三の回路基板に接続することをさらに含む、態様４記載の方法。
[態様７]
少なくとも１つの導体バンプを有する接続部を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、前記接続部の表面上に熱硬化性接着フィルムを有する物品。
[態様８]
ＰＣＢがフレキシブルである、態様７記載の物品。
[態様９]
前記ＰＣＢの接続部上の少なくとも１つの導体バンプが第二の回路基板の接続部と電気接触するように熱硬化性接着フィルムによって第二の回路基板の接続部にＰＣＢの接続部を接続する、態様７記載の物品。
[態様１０]
前記第二の回路基板の接続部はＰＣＢの接続部と電気接触する少なくとも１つの導体バンプをさらに含む、態様９記載の物品。
[態様１１]
ＰＣＢはリジッドである、態様７記載の物品。
[態様１２]
前記ＰＣＢ及び第二の回路基板のうちの１つがフレキシブルであり、１つがリジッドである、態様９又は１０記載の物品。
[態様１３]
前記バンプは、はんだ、銅、ニッケル及び金からなる群より選ばれる材料から形成されている、態様７〜９のいずれか１項記載の物品。
[態様１４]
ＰＣＢは少なくとも１つの導体バンプを上面に有し、そして少なくとも１つの導体バンプを底面に有する、態様７〜１２のいずれか１項記載の物品。
[態様１５]
ＰＣＢは複数の導体バンプを有する、態様７〜１２のいずれか１項記載の物品。
[態様１６]
前記複数の導体バンプは列をなしている、態様１５記載の物品。
[態様１７]
前記複数の導体バンプのうちの少なくとも１つは少なくとも１つの他のバンプとずれた位置(offset)にある、態様１５記載の物品。
[態様１８]
前記熱硬化性接着フィルムは熱可塑性成分と熱硬化性成分を含む、態様７〜１７のいずれか１項記載の物品。
[態様１９]
熱硬化性接着剤は再使用可能であり、「再使用可能」とは接着剤を初期硬化させた後に、軟化され又は溶融されることができ、そして、場合により、再硬化されることができる、態様７〜１８のいずれか１項記載の物品。
本発明の方法に使用できるＦＰＣの１態様の断面図を示す。 本発明の方法に使用できるＦＰＣの別の態様の断面図を示す。 本発明の接続方法の工程図を示す。 種々のバンプ形状の態様を示す斜視図である。 バンプの配置場所の模式図を示す。 接続のパターンの模式図を示す。
符号の説明
１ 樹脂フィルム（基材）
２ 配線
３ 接続部
４ バンプ
５ 絶縁膜
１０ ＦＰＣ
２０ 第二の配線板
３０ 接着フィルム

Claims (4)

  1. 接続部を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）を用意すること、
    前記ＰＣＢを接続しようとする、接続部を有する第二の回路基板を用意すること、ここで、前記ＰＣＢ及び前記第二の回路基板の一方又は両方の接続部は少なくとも１つの導体バンプを有する、
    前記ＰＣＢの接続部と前記第二の回路基板の接続部との間に熱硬化性接着フィルムが存するように前記第二の回路基板の接続部に向かい合わせて前記ＰＣＢの接続部を配置すること、
    前記少なくとも１つのバンプと向かい合った回路基板の接続部と間に電気接触をさせるために十分に接着フィルムを押し退け、そして接着剤が硬化するのに十分な熱及び圧力を前記接続部及び前記熱硬化性接着フィルムに加えること、
    の工程を含む、プリント回路基板の第二の回路基板への接続方法。
  2. 前記熱硬化性接着フィルムは熱可塑性成分と熱硬化性成分を含む、請求項１記載の方法。
  3. 前記熱硬化性接着フィルムはカプロラクトン変性エポキシ樹脂を含む、請求項２記載の方法。
  4. 少なくとも１つの導体バンプを有する接続部を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）と、前記接続部の表面上に熱硬化性接着フィルムを有する物品。
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