JP2010122991A - Ｉｃタグ - Google Patents

Abstract

【課題】小型化した場合にも十分な接着強度を得られるＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣタグ１０は、ＩＣチップと多層構造のアンテナとを備える小型のインレットを内包する本体部１１と、本体部１１の一方の端部の周囲に形成される鍔部１２とを備え、本体部１１と鍔部１２とが形成する同一平面であって、貼付対象物１００と接合層２００を介して接合する面を接合面１３とし、接合面１３を含むＩＣタグ１０の表面全面を、シボ加工等による粗面Ｓとした。また、接合面１３の略中央には、接合面１３側に凹となる凹部１４が形成されている形態とした。
【選択図】図２

Description

本発明は、外部機器と非接触で通信可能であるＩＣタグに関するものである。

ＩＣタグやＩＣカードは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、専用の読み取り機を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。
ＩＣタグやＩＣカードは、小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や、流通情報の管理、電子支払いシステム等、多岐にわたる分野において利用されている。利用分野の広がりに伴い、ＩＣタグやＩＣカードは、様々な環境下で使用されるため、対象物への取付構造や、耐久性等が様々に工夫されている。
例えば、特許文献１には、ＩＣタグを対象物に着脱可能に取り付けるＩＣタグの取付構造が記載されている。
特開２００７−２４１７８１号公報

利用分野の広がりに伴い、ＩＣタグが取り付けられる対象物は、様々であり、対象物によってはネジ等を用いた取り付けが不可能なものもある。そのような場合には、ＩＣタグは、接着剤等により対象物に接合されて取り付けられる。
近年、ＩＣタグの小型化が進んでおり、対象物に接着剤等を用いてＩＣタグを取り付ける場合には、小型化による対象物との接合面の面積縮小により、接着強度の低下が問題となってきている。特に、コンテナやパレット等の物流資材、建造物等の屋外での使用が想定される対象物にＩＣタグを貼付する場合には、高温や低温、雨天等の過酷な環境下にさらされるため、接着強度に関しては、さらなる向上が要求されている。

本発明の課題は、小型化した場合にも十分な接着強度を得られるＩＣタグを提供することである。

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、外部機器と非接触で通信可能であり、貼付対象物（１００）に接着剤（２００）を介して接合可能なＩＣタグであって、インレットを内包する本体部（１１）と、前記貼付対象物に接合される接合面（１３）と、を有し、前記接合面は、少なくとも一部に粗面（Ｓ）が形成され、かつ、前記接着剤によって充塞可能な凹部（１４，２５ａ）を有すること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０）である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグにおいて、前記凹部の形状は、前記貼付対象物の該ＩＣタグとの接合部分の形状に対応した形状であること、を特徴とするＩＣタグである。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグにおいて、前記凹部は、アンダーカット形状であること、を特徴とするＩＣタグである。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記本体部（１１）の外周の少なくとも一部に形成された鍔状部（１２）を有し、該ＩＣタグの厚み方向における前記鍔状部の前記接合面側の面は、前記接合面となること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０）である。

請求項５の発明は、外部機器と非接触で通信可能であり、貼付対象物（１００）に接着剤（２００）を介して接合可能なＩＣタグであって、インレットを内包する本体部（１１）と、前記貼付対象物に接合される接合面（１３）と、を有し、前記接合面は、少なくとも一部に粗面（Ｓ）が形成され、前記本体部の外周の少なくとも一部に形成された鍔状部（１２）を有し、該ＩＣタグの厚み方向における前記鍔状部の前記接合面側の面は、前記接合面となること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０）である。
請求項６の発明は、請求項５に記載のＩＣタグにおいて、前記接合面（１３）には、前記接着剤によって充塞可能な凹部（１４，２５ａ）が形成されていること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０）である。
請求項７の発明は、請求項６に記載のＩＣタグにおいて、前記凹部は、アンダーカット形状であること、を特徴とするＩＣタグである。
請求項８の発明は、請求項５から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記鍔状部（１２）は、前記貼付対象物（１００）の該ＩＣタグとの接合部分の形状に対応した形状であること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０）である。

請求項９の発明は、請求項４から請求項８までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記鍔状部（１２）の前記接合面（１３）側の面は、前記接合面と同一平面を形成すること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０）である。
請求項１０の発明は、請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、前記接合面の一部に、平滑面を有すること、を特徴とするＩＣタグである。
請求項１１の発明は、外部機器と非接触で通信可能であり、貼付対象物（１００）に接着剤（２００）を介して接合可能なＩＣタグであって、インレットを内包する本体部（１１）と、前記貼付対象物に接合される接合面（１３）と、前記本体部の外周の少なくとも一部に形成された鍔状部（１２）と、を有し、前記接合面は、少なくとも一部に粗面（Ｓ）が形成され、かつ、前記接着剤によって充塞可能な凹部（１４，２５ａ）を有し、該ＩＣタグの厚み方向における前記鍔状部の前記接合面側の面は、前記接合面となること、を特徴とするＩＣタグ（１０，２０）である。
なお、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明によるＩＣタグの接合面は、少なくとも一部に粗面が形成され、かつ、接着剤によって充塞可能な凹部を有するので、ＩＣタグの接合面の表面積が増大し、かつ、凹部により接合面の一部に接着剤の厚みの厚い部分が形成される。従って、ＩＣタグの貼付対象物への接着強度を増大させることができる。また、凹部を設けることにより、円柱表面やパイプ内部等の曲面への形状追従性が得られるので、ＩＣタグの取り付けの容易性や接着性を向上させることができる。さらに、凹部の一部に対応した凸形状を貼付対象物側に設けることにより、ＩＣタグを取り付ける際の位置決めや向き合わせが容易になる。

（２）凹部の形状は、貼付対象物の該ＩＣタグとの接合部分の形状に対応した形状であるので、ＩＣタグの位置決めや向き合わせが容易であり、貼付対象物への取り付けが容易に行える。

（３）凹部は、アンダーカット形状であるので、接着強度向上効果をさらに高めることができる。

（４）本体部の外周の少なくとも一部に形成された鍔状部を有し、ＩＣタグの厚み方向における鍔状部の接合面側の面は、貼付対象物に対する接合面となるので、接合面の面積を増大させることでき、ＩＣタグの貼付対象物への接着強度をさらに高めることができる。

（５）本発明によるＩＣタグの接合面は、少なくとも一部に粗面が形成され、本体部の外周の少なくとも一部に形成された鍔状部を有し、ＩＣタグの厚み方向における鍔状部の接合面側の面は、接合面となるので、接合面の表面積を増大させることでき、ＩＣタグの貼付対象物への接着強度をさらに高めることができる。

（６）接合面には、接着剤によって充塞可能な凹部が形成されているので、凹部が形成されている領域は、接着剤の厚みが厚くなる。従って、ＩＣタグの貼付対象物への接着強度を増大させることができる。また、凹部を設けることにより、円柱表面やパイプ内部等の曲面への形状追従性が得られるので、ＩＣタグの取り付けの容易性や接着性を向上させることができる。さらに、凹部の一部に対応した凸形状を貼付対象物側に設けることにより、ＩＣタグを取り付ける際の位置決めや向き合わせが容易になる。

（７）凹部は、アンダーカット形状であるので、接着強度向上効果をさらに高めることができる。
（８）鍔状部は、貼付対象物のＩＣタグとの接合部分の形状に対応した形状であるので、貼付対象物への接着強度を高めることができ、ＩＣタグの貼付作業も容易である。

（９）鍔状部の接合面側の面は、接合面と同一平面を形成するので、接合面の面積を広げることができる。また、鍔状部の接合面側の面は、接合面と同一平面を形成するので、鍔状部の接合面側の面が接合面と同一平面しないもの、すなわち、形成ＩＣタグの本体部の厚み方向における中間部分（すなわち、端部以外の部分）に鍔状部が形成されているものに比べて、形が単純であり、射出成形等によりＩＣタグを成形する場合には、成形を容易に行える。

（１０）接合面の一部に、平滑面を有するので、例えば、平滑面となる領域を外周部の一部に形成すれば、その部分は他の外周部に比べて接着強度が小さいので、ＩＣタグの交換時や回収時等に、ＩＣタグを貼付対象物から取り外す際のきっかけとすることもできる。

（１１）本発明によるＩＣタグの接合面は、少なくとも一部に粗面が形成され、かつ、接着剤によって充塞可能な凹部を有し、ＩＣタグの厚み方向における鍔状部の接合面側の面は、接合面となるので、ＩＣタグの接合面の表面積が増大し、かつ、凹部により接合面の一部に接着剤の厚みの厚い部分が形成される。従って、ＩＣタグの貼付対象物への接着強度を増大させることができる。また、凹部を設けることにより、曲面への形状追従性が得られるので、ＩＣタグの取り付けの容易性や接着性を向上させることができる。さらに、凹部の一部に対応した凸形状を貼付対象物側に設けることにより、ＩＣタグを取り付ける際の位置決めや向き合わせが容易になる。

以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のＩＣタグ１０を説明する図である。
図１（ａ）は、第１実施形態のＩＣタグ１０を、貼付対象物１００に接合する接合面１３とは反対側（本体部１１側）から見た斜視図であり、図１（ｂ）は、ＩＣタグ１０を、接合面１３側から見た斜視図である。

第１実施形態のＩＣタグ１０は、略直方体形状の本体部１１と、本体部１１よりも厚さが薄く、本体部１１の厚み方向の一方の端部側に本体部１１の外周に沿って形成された鍔部１２とを備えている。
このＩＣタグ１０は、不図示の外部機器と非接触で通信可能なＲＦＩＤである。
また、ＩＣタグ１０は、本体部１１に不図示のインレットを内包し、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等を射出成形する等により、鍔部１２と本体部１１とが一体成形されている。

本体部１１は、ＩＣチップと、絶縁基板に形成されたアンテナを複数積層した多層基板とからなる不図示のインレットを内部に備えている。このインレットは、その平面形状が略矩形であって、その寸法が５ｍｍ×５ｍｍ〜１５ｍｍ×１５ｍｍ程度であり、従来のカードタイプやスティックタイプのインレット等に比べて非常に小型である。また、ＩＣタグ１０は、その平面形状が略矩形であって、その寸法が１０ｍｍ×１０ｍｍ〜２０ｍｍ×２０ｍｍ程度であり、ＩＣタグとしても、従来のものに比べて非常に小型である。
本実施形態のインレットは、その平面形状が略矩形であってその寸法が約５．５ｍｍ×５．５ｍｍであり、厚さが０．８ｍｍのものを用いており、ＩＣタグ１０は、本体部の平面形状が約７ｍｍ×７ｍｍ、鍔状部を含めた平面形状が約１０ｍｍ×１０ｍｍ、全体の厚みが約３．８ｍｍとなっている。なお、本実施形態のインレットは、平面形状が略矩形のものを用いたが、これに限らず、例えば略円形等の形状のもの等を適宜選択して使用してよい。

鍔部１２は、本体部１１より厚みが薄く、本体部１１の外周にそって形成された鍔状部である。図１（ａ）に示すように、鍔部１２の一方の面と本体部１１との一方の端面は、同一平面を形成しており、その面は、後述の貼付対象物１００に接合するための接合面１３となっている。
また、ＩＣタグ１０の接合面１３の略中央には、接合面１３に対して（貼付対象物１００に接着する際に、貼付対象物１００に対して）凹となる凹部１４が形成されている。
凹部１４は、接合面１３の法線方向から見た平面形状が、略矩形であり、接合面１３の法線方向から見た本体部１１の平面形状よりも、その面積が小さくなるように形成されている。
なお、この凹部１４の深さ及び接合面１３の法線方向から見た平面形状や面積、粗面Ｓの粗さ等は、貼付対象物の形状や接着剤の特性に合わせて適宜自由に選択してよい。例えば、本実施形態では、接合面１３の法線方向から見た凹部１４の平面形状は、接合面１３の法線方向から見た本体部１１の平面形状よりも、その面積が小さくなるように形成されているが、これに限らず、例えば、本体部１１の平面形状よりも、その面積が大きくなるように設けてもよい。

接合面１３を含むＩＣタグの表面は、その全面がシボ加工により粗面Ｓとなっている。
一般的なシボ加工による深さは、約０．００２〜０．１ｍｍの範囲であり、本実施形態では、粗面Ｓの微細凹凸は、凹凸の山から谷までの深さを、約０．０４ｍｍとしている。

図２は、第１実施形態のＩＣタグ１０が、貼付対象物１００に接合されている様子を示す断面図である。なお、理解を容易にするため、図２では、ＩＣタグ１０内のインレット等は省略して示し、ＩＣタグ１０表面の粗面Ｓとなっている部分には斜線を施して示している。
ＩＣタグ１０は、接着剤等からなる接合層２００を介して、略平面状である貼付対象物１００の所定の領域に接合される。
この接合層２００は、接合面１３又は貼付対象物１００に接着剤等の樹脂を塗布することにより形成される。

ＩＣタグ１０は、例えば、接合面１３に接着剤等を塗布した後に、貼付対象物１００の所定の位置に押し付ける等して接合される。このとき、凹部１４を含む接合面１３は、粗面Ｓとなっているので、その微細な凹凸に接着剤等が入り込む。従って、ＩＣタグ１０側の接着剤に接する表面積が増大するので、ＩＣタグ１０と貼付対象物１００との接着強度の向上が期待できる。
また、接合面１３の粗面Ｓの微細凹凸により、接着剤に対するアンカー効果も期待できる。従って、接合面の表面積の増加とアンカー効果とを組み合わせることにより、より接着強度の向上を図ることができる。

さらに、鍔部１２を設けることにより、接合面１３自体の面積が大きくなるので、接着剤を介して接合される面積がさらに広がり、接着強度を向上させることができる。
その上、接合面１３には、凹部１４が形成されている。従って、図２に示すように、貼付対象物１００に貼付した際に、凹部１４に接着剤等が入り込んで充塞される。そのため、凹部１４が形成されている部分は、他の部分よりも、接合層２００の厚みが厚くなる。これにより、接着強度をより高めることができる。

よって、本実施形態によれば、ＩＣタグ１０の貼付対象物１００への接着強度を向上させることができ、ＩＣタグの小型化と、貼付対象物への接着強度の向上とを両立することができる。
また、粗面Ｓは、シボ加工等で付与することができ、放電加工等の他の加工方向に比べて形成が容易である。
さらに、ＩＣタグ１０の表面は、その全面にシボ加工による微細凹凸が形成されており、接合面１３以外の露出している部分にも粗面Ｓが形成されているので、本体部１１等の露出部分の傷つき防止、外観の意匠性の向上を図ることができる。また、ＩＣタグ１０の表面は、その全面にシボ加工による微細凹凸が形成されているので、表面が滑りにくく、小型のＩＣタグ１０であっても、扱いが容易である。

（第２実施形態）
図３は、第２実施形態のＩＣタグ２０を説明する図である。図３（ａ）は、ＩＣタグ２０を接合面１３側から見た斜視図であり、図３（ｂ）は、ＩＣタグ２０が、貼付対象物に接合されている様子を示す断面図である。理解を容易にするために、図３（ｂ）では、図２と同様に、ＩＣタグ２０内部のインレット等は省略して示し、ＩＣタグ２０の粗面Ｓとなっている部分には斜線を施して示している。
第２実施形態のＩＣタグ２０は、接合面１３の略中央に凸部２５が形成されている点が、第１実施形態に示したＩＣタグ１０とは異なる。従って、前述した第１実施形態のＩＣタグ１０と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。

ＩＣタグ２０は、本体部１１、鍔部１２を有し、貼付対象物１００に接合する接合面１３の略中央に、凸部２５が形成されている。従って、この凸部２５に対して、接合面１３の他の部分は凹み２５ａとなっている。
凸部２５は、接合面１３の法線方向から見た平面形状が略矩形であって、接合面１３の法線方向から見た本体部１１の平面形状よりも、その面積は小さくなるように形成されている。
ＩＣタグ２０の表面は、その全面が粗面Ｓとなっている。

このＩＣタグ２０は、第１実施形態のＩＣタグ１０と同様に、貼付対象物１００の平面状の部分に貼付することも可能であるが、図３（ｂ）に示すように、貼付対象物１００の凹面１００ａに接合する場合に、より効果的である。
まず、図３（ｂ）に示すように、貼付対象物１００の凹面１００ａと、ＩＣタグ２０の凸部２５及び鍔部１２とで形成される空間（凹み２５ａ）に接着剤等が入り込んで充塞されるので、凹み２５ａに対応する部分の接合層２００の厚さは、他の部分のよりも厚くなる。従って、凹み２５ａに対応する領域の一部は、他の部分に比べて接合層２００の厚さが厚くなり、接着強度の向上を図ることができる。
また、凸部２５が形成されていない形態のＩＣタグ（例えば、第１実施形態のＩＣタグ１０）に比べて、凸部２５が存在するために凹面１００ａの形状に沿いやすく、また、必要以上に接合層を厚くする必要もなく、接合作業が容易に行うことができる。
以上のことから、このＩＣタグ２０は、貼付対象物１００の凹面１００ａに接合する場合に、接着強度や作業の容易性等の観点から効果的であるといえる。

よって、本実施形態によれば、接合面に凸部を備えない平面状のＩＣタグでは接合作業が容易ではない、貼付対象物１００の凹面１００ａへの接合も、容易に行える。
なお、ＩＣタグ２０の凸部２５の高さや接合面１３の法線方向から見た平面形状等は、凹面１００ａの湾曲等に合わせて適宜設計して設けることができる。例えば、本実施形態では、接合面１３の法線方向から見た凸部の平面形状は、接合面１３の法線方向から見た本体部１１の平面形状よりも、その面積が小さくなるように形成されている例を示したが、これに限らず、その面積が大きくなるように設けてもよい。また、凸部２５の大きさも同様に適宜設計することができ、本体部１１の大きさよりも大きく形成してもよい。

（変形形態）
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。なお、各実施形態及び以下に示す変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。

（１）各実施形態において、粗面Ｓは、ＩＣタグ１０，２０の表面全面に形成されている例を示したが、これに限らず、少なくとも接合面１３に形成されていればよい。
また、各実施形態において、粗面Ｓは、接合面１３の全面に形成されている例を示したが、これに限らず、例えば、粗面Ｓは、接合面１３の外周部や四隅等、接合面１３の一部に設けて他は平滑面としてもよいし、接合面１３の略全面に粗面を形成し、一部に平滑面を形成してもよい。
図４，図５，図６は、ＩＣタグの変形形態を示す図である。図４（ａ）には、接合面１３の外周部の一部に平滑面Ｈが形成され、平滑面Ｈ以外の領域は粗面ＳとなっているＩＣタグ３０が示されている。
平滑面Ｈが形成されている部分は、粗面Ｓが形成されている部分に比べて、接着強度が若干小さい。従って、このような形態とすれば、ＩＣタグの回収時や交換時等に、貼付対象物からＩＣタグ３０を取り外す際のきっかけとして、平滑面Ｈを利用できる。

（２）各実施形態において、接合面には、１つの凹部又は凸部が形成される例を示したが、これに限らず、凹部、凸部は、複数形成してもよいし、凹部と凸部とを組み合わせて形成してもよい。凹部、凸部を複数形成する場合には、一次元方向に凹部、凸部を複数配列してもよいし、二次元方向に複数配列してもよいし、放射状に形成してもよい。
また、各実施形態において、凹部及び凸部は、その断面形状が略矩形形状である例を示したが、これに限らず、例えば、半円形状や三角形状の断面形状を有していてもよい。
図４（ｂ），（ｃ）には、一例として、接合面１３に凹部４４，５４を一次元方向に複数形成した変形形態のＩＣタグ４０，５０の断面を示し、図４（ｄ）には、複数の凹部９４を放射状にした変形形態のＩＣタグ９０を接合面１３側から見た図を示している。なお、図４（ｂ），（ｃ）では、粗面Ｓを示す斜線は省略して示している。

図４（ｂ）に示すＩＣタグ４０は、接合面１３に、断面形状が略矩形形状である溝状の凹部４４が一次元方向に複数配列されて形成されている。
図４（ｃ）に示すＩＣタグ５０は、接合面１３に、断面形状が略半円形状である溝状の凹部５４が一次元方向に複数配列されて形成されている。
図４（ｄ）に示すＩＣタグ９０は、接合面１３に、複数の溝状の凹部９４が、放射状に形成されている。
このように、接合面１３に複数の凹部４４，５４，９４を形成することにより、接合面１３の表面積を増加させ、接着強度を向上させることができる。また、図４（ｂ）〜（ｄ）に示すように、凹部４４，５４，９４が接合面１３の外周部付近にも形成されるので、接着剤を用いて貼付対象物に接合した際に、接合層の厚い部分が接合面１３の外周部付近にも形成されることとなり、より接着強度を高めることができる。

加えて、図４（ｄ）に示すように、複数の凹部９４を放射状に形成した場合には、接合面上の液状の接着剤の濡れ広がりを均一とすることができる。
従って、ＩＣタグ９０の接合面１３と貼付対象物の表面との間の接着剤の充填不足や、残存気泡による接着力の低下を抑制することができ、かつ、接着剤がはみだす等によって美観を損ねることもなく、ＩＣタグの取り付け作業を容易に行える。

（３）第１実施形態において、ＩＣタグ１０が接着される貼付対象物１００の表面は、略平面状である例を示したが、これに限らず、例えば、貼付対象物の表面に、凹部１４の形状の一部に対応した凸形状を設けてもよい。
このような凸形状を設けることにより、ＩＣタグを貼付対象物に取り付ける際の位置決めや向き合わせを容易に行うことができる。

（４）第１実施形態において、ＩＣタグ１０は、本体部１１が貼付対象物１００の表面に対して、外側へ凸となるように貼付される例（図２参照）を示したが、これに限らず、貼付対象物１００に形成された凹状の埋め込み部１００ｂに、本体部１１側が埋め込まれる形態で接合されてもよい。
図５（ａ）には、貼付対象物１００に形成された凹状の埋め込み部１００ｂに、本体部１１側が埋め込まれる形態のＩＣタグ６０の断面を示す。なお、図５（ａ）では、ＩＣタグ６０内のインレット等は省略し、ＩＣタグ６０の表面が粗面Ｓとなっている部分には斜線を施して示している。
ＩＣタグ６０は、埋め込み部１００ｂに、本体部１１側が埋め込まれる形態となっており、貼付対象物１００に対する接合面６３となる本体部１１の側面及び頂面と、鍔部１２の本体部１１側の面には、粗面Ｓが形成されている。また、本体部１１の凸形状の頂面となる面（埋め込み部１００ｂの底面に対向する面）の略中央には、凹部６４が形成されている。

このような形態とすることにより、ＩＣタグ６０の貼付対象物１００への接合面６３の面積を増大させ、また、粗面Ｓにより、接合面６３の表面積も増大するので、さらに接着強度を向上させることができる。
また、貼付対象物１００の表面からは、本体部１１より厚みの薄い鍔部１２のみが突出しており、より厚みのある本体部１１は突出していないので、外部からの衝撃によりＩＣタグ６０が破損、損傷したり、貼付対象物１００から外れたりすることを防止できる。
なお、第１実施形態に示したＩＣタグ１０を、ＩＣタグ６０のように、その本体部１１側を貼付対象物１００の埋め込み部１００ｂに埋め込んで使用することも可能である。

（５）各実施形態において、本体部１１は、略直方体形状である例を示したが、これに限らず、例えば、略立方体形状としてもよいし、四角形以外の多角柱形状でもよいし、円柱形状や円盤形状（ボタン型）としてよく、インレットの形状や貼付対象物の形状、使用目的、意匠性等の観点等から自由にその形状を選択してよい。例えば、本体部の形状を略円柱形状や略円盤形状とする場合には、ＩＣタグを貼付対象物に貼付する際に、本体部の貼付対象物に対する方向を特に限定することなく貼付できるので、貼付作業が容易になり、作業時間を短縮することができる。

（６）各実施形態において、鍔部１２は、本体部１１の外周に沿って周回するように設けられる例を示したが、これに限らず、例えば、対向する２方向のみ等に形成してもよいし、貼付対象物の貼付領域の形状に合わせた鍔部１２を形成してもよいし、鍔部１２を備えない形態としてもよく、貼付対象物の形状や使用環境等に合わせてその形状を適宜選択してよい。
図５（ｂ），（ｃ）には、鍔部の形状の変形形態を示している。
図５（ｂ）に示すＩＣタグ７０は、その鍔部７２が、対向する２方向にのみ形成されている。このような形態とすれば、貼付対象物の貼付領域が狭い場合にも対応でき、また、生産コストの低減も可能である。
図５（ｃ）に示すＩＣタグ８０は、その鍔部８２（８２ａ，８２ｂ，８２ｃ）が、互いに直交する３方向に形成されている。このような形態とすれば、箱型の貼付対象物３００の内側の角部の隅等にＩＣタグ８０を容易に配置することができる。しかも、鍔部により接合面の面積をより大きくできるので、接着強度を増大させることができる。

（７）各実施形態において、粗面Ｓは、シボ加工により付与される例を示したが、これに限らず、例えば、ブラスト加工、放電加工、化学処理等を用いて粗面を形成してもよいし、サンドペーパー等で研磨することにより粗面を形成してもよい。

（８）各実施形態において、凹部１４及び凸部２５は、ＩＣタグの成形品を金型から取出すとき、一方向の移動では離型できない凸形状や凹形状、いわゆる、アンダーカット形状であってもよい。
図６には、凹部、凸部がアンダーカット形状であるＩＣタグの変形形態を示す。
図６（ａ）のＩＣタグ１１０は、接合面１３の略中央に形成された凹部１１４をアンダーカット形状としている。凹部１１４は、接合面１３の法線方向から見た凹部１１４の本体部１１側（凹部１１４の底面）１１４ａの平面形状が、貼付対象物側となる部分（凹部１１４の開口面）１１４ｂの平面形状よりも大きい。
図６（ｂ）のＩＣタグ１２０は、接合面１３の略中央に形成された凸部１２５をアンダーカット形状としている。凸部１２５は、接合面１３の法線方向から見た貼付対象物側となる面１２５ｂの平面形状が、凸部１２５の本体部１１側の部分１２５ａの平面形状よりも大きい。

また、図６（ｃ）のＩＣタグ１３０は、断面形状が略円形状である溝状の凹部１３４が一次元方向に複数配列されて形成されている。凹部１３４は、断面形状の円の中心１３４ａが、貼付対象物側の開口面となる部分１３４ｂよりも本体部１１側に位置するように形成されている。
さらに、図６（ｄ）のＩＣタグ１４０は、接合面１３の略中央に形成された凹部１４４が、その側面にネジ山形状のような微細な凹凸形状１４４ｃを有している。
このようなアンダーカット形状の凹部、凸部を形成することにより、接合面の表面形状の増大に加えて、凹部に入り込んだ接着剤により形成される接合層が、ＩＣタグから剥離しにくくなるので、接着強度の更なる向上を図ることができる。
なお、アンダーカット形状は、上記の例に限らず、適宜選択して用いることができる。また、アンダーカット形状を有する凹部、凸部は、複数設けてもよいし、その配列方法等も、適宜選択して用いることができる。

第１実施形態のＩＣタグ１０を説明する図である。 第１実施形態のＩＣタグ１０が、貼付対象物１００に接合されている様子を示す断面図である。 第２実施形態のＩＣタグ２０を説明する図である。 ＩＣタグの変形形態を示す図である。 ＩＣタグの変形形態を示す図である。 ＩＣタグの変形形態を示す図である。

符号の説明

１０，２０ ＩＣタグ
１１ 本体部
１２ 鍔部
１３ 接合面
１４ 凹部
Ｓ 粗面
１００ 貼付対象物
１００ａ 凹面
２００ 接合層

Claims (11)

1. 外部機器と非接触で通信可能であり、貼付対象物に接着剤を介して接合可能なＩＣタグであって、
   インレットを内包する本体部と、
   前記貼付対象物に接合される接合面と、
   を有し、
   前記接合面は、少なくとも一部に粗面が形成され、かつ、前記接着剤によって充塞可能な凹部を有すること、
   を特徴とするＩＣタグ。
2. 請求項１に記載のＩＣタグにおいて、
   前記凹部の形状は、前記貼付対象物の該ＩＣタグとの接合部分の形状に対応した形状であること、
   を特徴とするＩＣタグ。
3. 請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグにおいて、
   前記凹部は、アンダーカット形状であること、
   を特徴とするＩＣタグ。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
   前記本体部の外周の少なくとも一部に形成された鍔状部を有し、
   該ＩＣタグの厚み方向における前記鍔状部の前記接合面側の面は、前記接合面となること、
   を特徴とするＩＣタグ。
5. 外部機器と非接触で通信可能であり、貼付対象物に接着剤を介して接合可能なＩＣタグであって、
   インレットを内包する本体部と、
   前記貼付対象物に接合される接合面と、
   前記本体部の外周の少なくとも一部に形成された鍔状部と、
   を有し、
   前記接合面は、少なくとも一部に粗面が形成され、
   該ＩＣタグの厚み方向における前記鍔状部の前記接合面側の面は、前記接合面となること、
   を特徴とするＩＣタグ。
6. 請求項５に記載のＩＣタグにおいて、
   前記接合面には、前記接着剤によって充塞可能な凹部が形成されていること、
   を特徴とするＩＣタグ。
7. 請求項６に記載のＩＣタグにおいて、
   前記凹部は、アンダーカット形状であること、
   を特徴とするＩＣタグ。
8. 請求項５から請求項７までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
   前記鍔状部は、前記貼付対象物の該ＩＣタグとの接合部分の形状に対応した形状であること、
   を特徴とするＩＣタグ。
9. 請求項４から請求項８までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
   前記鍔状部の前記接合面側の面は、前記接合面と同一平面を形成すること、
   を特徴とするＩＣタグ。
10. 請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載のＩＣタグにおいて、
    前記接合面の一部に、平滑面を有すること、
    を特徴とするＩＣタグ。
11. 外部機器と非接触で通信可能であり、貼付対象物に接着剤を介して接合可能なＩＣタグであって、
    インレットを内包する本体部と、
    前記貼付対象物に接合される接合面と、
    前記本体部の外周の少なくとも一部に形成された鍔状部と、
    を有し、
    前記接合面は、少なくとも一部に粗面が形成され、かつ、前記接着剤によって充塞可能な凹部を有し、
    該ＩＣタグの厚み方向における前記鍔状部の前記接合面側の面は、前記接合面となること、
    を特徴とするＩＣタグ。

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