JP2009037442A - 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】暗い場所でも所在が認識し易い、光反射機能を有した非接触型ICタグ等を提供する。
【解決手段】非接触型ICタグ100は、パウチ加工インレット9、反射板ケース11等を備え、反射板ケース11にパウチ加工インレット9を装填する。パウチ加工インレット9は、ベースフィルム2、アンテナパターン3、ICチップ4等とで形成されるインレット20を備え、周りにフィルム層8を設けパウチ加工する。反射板ケース11は、光反射機能を実現し、表面の一部又は全面を反射板加工されたケース(例えば、アクリルケース)であり、反射板は樹脂材より成る。
【選択図】図2
【解決手段】非接触型ICタグ100は、パウチ加工インレット9、反射板ケース11等を備え、反射板ケース11にパウチ加工インレット9を装填する。パウチ加工インレット9は、ベースフィルム2、アンテナパターン3、ICチップ4等とで形成されるインレット20を備え、周りにフィルム層8を設けパウチ加工する。反射板ケース11は、光反射機能を実現し、表面の一部又は全面を反射板加工されたケース(例えば、アクリルケース)であり、反射板は樹脂材より成る。
【選択図】図2
Description
本発明は、非接触情報通信を行う非接触型IC(Integrated Circuit)タグに係り、特に、光反射機能を有する非接触型ICタグ及びその製造方法に関する。
近年、製造等の工場での工程管理、物流管理、流通分野等において、リーダライタと非接触で交信して、情報記憶、表示に使用する非接触型ICタグが、ICタグラベル、荷物、ケースに取り付ける荷札等として、広範囲な用途に利用されている。
また、配管や各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定、実施状況の確認は、設計図面との照らし合わせで実施されている。作業員が多数の設備機器を点検、操作し、動作状態等の点検結果を記録、収集していたが、設備機器自体に認識手段がないため、対象機器の特定が困難になっており、実施状況も作業記録、設計図面との照らし合わせが必要で、煩雑な作業となっていた。
また、上述した問題点を解決しようと、設備機器を識別させるラベルやバーコードを取り付け、保守・点検作業を行う点検システムが存在する(例えば、特許文献1)。
また、上述した問題点を解決しようと、設備機器を識別させるラベルやバーコードを取り付け、保守・点検作業を行う点検システムが存在する(例えば、特許文献1)。
しかしながら、ダクト等暗い場所では、点検対象物やそのラベル、バーコード等を迅速に見つけるのが困難であり、作業員の点検作業に要する時間が短縮されていないという問題があった。
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、暗い場所でも所在が認識し易い、光反射機能を有した非接触型ICタグ等を提供することを目的とする。
前述した目的を達成するために第1の発明は、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するICチップとで形成されるインレットの周りに、表面の一部又は全面に光反射機能を有した外装基材を設ける非接触型ICタグである。
また、前記光反射機能は、前記外装基材の表面に反射板を設けることによりなることが望ましい。
第1の発明による非接触型ICタグは、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、アンテナパターンに接続するICチップとで形成されるインレットの周りに、表面の一部又は全面に光反射機能を有した外装基材を設ける。
「ICチップ」は、制御部、情報記憶のためのメモリ部、非接触型IC無線通信部等を備えるものである。
「インレット」は、外装基材を配設する前の、一次加工部材である。
「着色層」は、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、又は所定の色を有するインクを印刷することにより形成される。
「反射レンズ形状」は、複数の隆起形状の反射レンズパターンを有し、樹脂材から成る。
「インレット」は、外装基材を配設する前の、一次加工部材である。
「着色層」は、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、又は所定の色を有するインクを印刷することにより形成される。
「反射レンズ形状」は、複数の隆起形状の反射レンズパターンを有し、樹脂材から成る。
第1の発明では、暗い場所でもICタグの所在が認識し易いよう、光反射機能を実現し、どのような方向から光があったても光源に向かって反射光を返すことを可能とする。各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
また、第2の発明は、成形用の型を用いて外装基材で被覆される非接触型ICタグであって、被覆するための前記型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設け、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するICチップとで形成されるインレットの周りに、前記型を用いて、内面の一部又は全面に反射レンズ形状を形成する外装基材を設けたことを特徴とする非接触型ICタグである。
第2の発明による非接触型ICタグは、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、アンテナパターンに接続するICチップとで形成されるインレットの周りに、被覆するための前記型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設けた型を用いて、内面の一部又は全面に反射レンズ形状を形成する外装基材を設ける。
また、第3の発明は、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するICチップとで形成されるインレットを樹脂成型物に内蔵し、表面の一部又は全面に光反射機能を有した樹脂成型物の一部に、他の物体に取り付けるための穴部、スリット部、貼着部、吸着部のいずれか1つ以上を有することを特徴とする非接触型ICタグである。
第3の発明による非接触型ICタグは、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するICチップとで形成されるインレットを樹脂成型物に内蔵し、表面の一部又は全面に光反射機能を有した樹脂成型物の一部に、他の物体に取り付けるための穴部、スリット部、貼着部、吸着部のいずれか1つ以上を有する。
また、第4の発明は、成形用の型を用いて外装基材で被覆される非接触型ICタグの製造方法であって、被覆するための前記型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設ける工程(a)と、ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続したICチップとでインレットを形成する工程(b)と、周りに前記型を用いて内面の一部又は全面に反射レンズ形状を形成する外装基材を設ける工程(c)と、を具備することを特徴とする非接触型ICタグの製造方法である。
第4の発明は、第2の発明の非接触型ICタグの製造方法に関する発明である。
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、暗い場所でも所在が認識し易い、光反射機能を有した非接触型ICタグ等を提供することができる。
以下に、添付図面を参照しながら、本発明に係る非接触型ICタグの好適な実施形態について詳細に説明する。尚、以下の説明および添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。
図1は、第1の実施の形態に係る非接触型ICタグ100を示す平面図である。図2は、非接触型ICタグ100の構成を示す断面図である。
図1に示すように、非接触型ICタグ100は、パウチ加工インレット9、反射板ケース11等を備える。パウチ加工インレット9は、ベースフィルム2、アンテナパターン3、ICチップ4等とで形成されるインレット20を備え、周りにフィルム層を設けパウチ加工する。反射板ケース11は、光反射機能を実現し、表面の一部又は全面を反射板加工されたケース(例えば、アクリルケース)であり、反射板は樹脂より成る。
尚、パウチ表面(フィルム表面)に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、所定の色を有するインクをフィルムに印刷することにより着色層を設けてもよい。
図1に示すように、非接触型ICタグ100は、パウチ加工インレット9、反射板ケース11等を備える。パウチ加工インレット9は、ベースフィルム2、アンテナパターン3、ICチップ4等とで形成されるインレット20を備え、周りにフィルム層を設けパウチ加工する。反射板ケース11は、光反射機能を実現し、表面の一部又は全面を反射板加工されたケース(例えば、アクリルケース)であり、反射板は樹脂より成る。
尚、パウチ表面(フィルム表面)に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、所定の色を有するインクをフィルムに印刷することにより着色層を設けてもよい。
図2に示すように、非接触型ICタグ100は、反射板ケース11にパウチ加工インレット9を装填する。
図3は、パウチ加工インレット9の構成を示す断面図である。
図3に示すように、パウチ加工インレット9は、ベースフィルム2の上に、アンテナパターン3を配設し、アンテナパターン3に電気的に接続したICチップ4とで非接触型ICタグ100のインレット20を形成する。形成されたインレット20の両面にフィルム基材を設け、パウチ加工し、フィルム層8を形成する。
図3に示すように、パウチ加工インレット9は、ベースフィルム2の上に、アンテナパターン3を配設し、アンテナパターン3に電気的に接続したICチップ4とで非接触型ICタグ100のインレット20を形成する。形成されたインレット20の両面にフィルム基材を設け、パウチ加工し、フィルム層8を形成する。
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、非接触型ICタグ100は、表面の一部又は全面に光反射機能を有した反射板ケース11に、ベースフィルム2上に配設されたアンテナパターン3と、アンテナパターン3に接続するICチップ4とで形成されるインレット20をパウチ加工したパウチ加工インレット9が装填され、光反射機能を有する。
これにより、暗い場所でもICタグの所在が認識し易いよう、光反射機能を実現し、どのような方向から光があったても光源に向かって反射光を返すことを可能とする。また、アクリルケースを使用することにより、容易に、光反射機能付きのICタグを提供できる。また、パウチ加工により、耐水性を有する。
各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
次に、第2の実施の形態の非接触型ICタグ200について説明する。
図4は、第2の実施の形態に係る非接触型ICタグ200を示す平面図である。
図5は、非接触型ICタグ200の構成を示す断面図である。
図4は、第2の実施の形態に係る非接触型ICタグ200を示す平面図である。
図5は、非接触型ICタグ200の構成を示す断面図である。
図4に示すように、非接触型ICタグ200は、樹脂加工インレット10、反射板ラベル21等を備える。樹脂加工インレット10は、ベースフィルム2、アンテナパターン3、ICチップ4等とで形成されるインレット20を備え、周りに樹脂層6を設ける。反射板ラベル21は、光反射機能を実現し、樹脂材からなる。尚、金属からなる反射板は使用しないか、インレット20を外して貼ることが好ましい。金属を使用すると、非接触通信に悪影響を与える。
図5に示すように、非接触型ICタグ200は、ベースフィルム2、アンテナパターン3、ICチップ4等とで形成されるインレット20、樹脂層6、反射板ラベル21等の層構成となっている。ベースフィルム2の上に、アンテナパターン3を配設し、アンテナパターン3に電気的に接続したICチップ4とで非接触型ICタグ300のインレット20を形成する。全体を樹脂材により被覆され樹脂層6を形成する。樹脂層6は、成形用の型により、インレット20をインモールド成形して射出成型により形成する。また、樹脂片を組み立ててもよい。尚、組み立ての場合は、第1の実施の形態同様にインレット20にパウチ加工が必要である。
更に、外装基材である樹脂層6の表面の一部又は全体には反射板ラベル21を設ける。
更に、外装基材である樹脂層6の表面の一部又は全体には反射板ラベル21を設ける。
尚、インレット20のベースフィルム2のICチップ4側の上面、及び/又は反対側の面に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、所定の色を有するインクを印刷することにより着色層を設けてもよい。更に、組み立ての場合は、パウチ表面(フィルム表面)に、所定の色を有するインクを印刷することにより着色層を設けてもよい。
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、非接触型ICタグ200は、樹脂加工されたインレットの表面に反射板ラベルを貼着し、光反射機能を有する。
これにより、暗い場所でもICタグの所在が認識し易いよう、光反射機能を実現し、どのような方向から光があったても光源に向かって反射光を返すことを可能とする。また、反射板ラベルを貼着することにより、容易に、光反射機能付きのICタグを提供できる。
また、各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
また、各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
尚、本実施の形態では、樹脂加工インレット10に反射板を設けたが、インレット20をパウチ加工し、パウチ表面(フィルム表面)に反射板を貼り付けてもよい。
次に、第3の実施の形態の非接触型ICタグ300について説明する。
図6は、第3の実施の形態に係る非接触型ICタグ300を示す平面図である。図7は、非接触型ICタグ300の構成を示す断面図である。
図6に示すように、非接触型ICタグ300は、樹脂加工インレット10、反射レンズ形状部31等を備える。樹脂加工インレット10は、ベースフィルム2、アンテナパターン3、ICチップ4等とで形成されるインレット20を備え、周りに樹脂層6を設ける。反射レンズ形状部31は、樹脂層6の一部であり、光反射機能を実現し、樹脂材17からなる。
図6は、第3の実施の形態に係る非接触型ICタグ300を示す平面図である。図7は、非接触型ICタグ300の構成を示す断面図である。
図6に示すように、非接触型ICタグ300は、樹脂加工インレット10、反射レンズ形状部31等を備える。樹脂加工インレット10は、ベースフィルム2、アンテナパターン3、ICチップ4等とで形成されるインレット20を備え、周りに樹脂層6を設ける。反射レンズ形状部31は、樹脂層6の一部であり、光反射機能を実現し、樹脂材17からなる。
図7に示すように、非接触型ICタグ300は、ベースフィルム2、アンテナパターン3、ICチップ4等とで形成されるインレット20、着色層5、樹脂層6等の層構成となっている。ベースフィルム2の上に、アンテナパターン3を配設し、アンテナパターン3に電気的に接続したICチップ4とで非接触型ICタグ100のインレット20を形成する。形成されたイントレット20のベースフィルム2のICチップ4側の上面、及び/又は反対側の面に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付することにより着色層5を形成し、更に、全体を樹脂素材により被覆され樹脂層6を形成する。樹脂層6内側には、着色層5の上面には、複数の隆起形状からなる反射レンズ形状部31を形成する。着色層5と樹脂層6の反射レンズ形状部31との間には空気層7を設ける。
次に、図8を参照しながら、非接触型ICタグ300の製造方法について説明する。
図8は、非接触型ICタグ300の製造方法を示すフローチャートである。
図8は、非接触型ICタグ300の製造方法を示すフローチャートである。
図9は、インレット20の断面図である。
まず、図9に示すように、ベースフィルム2の上に、アンテナパターン3を配設し、アンテナパターン3に電気的に接続したICチップ4とから非接触ICタグ100のインレット20を形成する(ステップS801)。
まず、図9に示すように、ベースフィルム2の上に、アンテナパターン3を配設し、アンテナパターン3に電気的に接続したICチップ4とから非接触ICタグ100のインレット20を形成する(ステップS801)。
図10は、着色層5を貼着したイントレット20の断面図である。
次に、図5に示すように、イントレット20のベースフィルム2のICチップ4側の上面、及か、び/又は反対側の面に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、又は所定の色を有するインクを印刷することにより着色層5を形成する(ステップS802)。
次に、図5に示すように、イントレット20のベースフィルム2のICチップ4側の上面、及か、び/又は反対側の面に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、又は所定の色を有するインクを印刷することにより着色層5を形成する(ステップS802)。
尚、インレット20の周りにフィルム基材でフィルム層8を設けパウチ加工し、パウチ表面(フィルム表面)に、所定の色を有する着色シート又はフィルムを貼付するか、所定の色を有するインクをフィルムに印刷することにより着色層5を設けてもよい。
次に、型12内側に、インレット20を載置するための台部14をインモールド成形により設け、反射レンズパターン15を成形用の型12の台部14内部底面に形成しておく(ステップS803)。反射レンズパターン15は、複数の隆起形状からなる。
反射レンズパターン15を有する成形用の型12を用いて、インレット20を樹脂材17でインモールド成形し、且つ反射レンズ形状部31を形成する(ステップS804)。
反射レンズパターン15を有する成形用の型12を用いて、インレット20を樹脂材17でインモールド成形し、且つ反射レンズ形状部31を形成する(ステップS804)。
図11は、インモールド成形を伴う反射レンズ形成方法を示す図である。
図11に示すように、型12の反射レンズパターン15を形成した台部14上に、インレット20を載置する。そして、上型13を重ね合わせて、注入口(ゲート)16から成形用の溶融した樹脂材17を型12の内部に射出して注入する。樹脂材17硬化後、上下の型をはなして、全体を樹脂材17で被覆され、且つICチップ4側の反対側の面に反射レンズパターン15を形成する非接触型ICタグ1を取り出す。
更に、ICチップ4側の上面に反射レンズパターン15を形成する場合は、取り出した非接触型ICタグ300を上下逆さまにして、型12の反射レンズパターン15を形成した台部14上に載置し、同様に、注入口(ゲート)16から成形用の溶融した樹脂材17を型12の内部に射出して注入し、全体を樹脂材17で被覆され、ICチップ4側の上面に反射レンズパターン15を形成した非接触型ICタグ300を取り出す。このようにして、インレット20を樹脂により外装され、隆起形状の反射レンズパターン15からなる反射レンズ形状部31を有する非接触型ICタグ300を取得する。
図11に示すように、型12の反射レンズパターン15を形成した台部14上に、インレット20を載置する。そして、上型13を重ね合わせて、注入口(ゲート)16から成形用の溶融した樹脂材17を型12の内部に射出して注入する。樹脂材17硬化後、上下の型をはなして、全体を樹脂材17で被覆され、且つICチップ4側の反対側の面に反射レンズパターン15を形成する非接触型ICタグ1を取り出す。
更に、ICチップ4側の上面に反射レンズパターン15を形成する場合は、取り出した非接触型ICタグ300を上下逆さまにして、型12の反射レンズパターン15を形成した台部14上に載置し、同様に、注入口(ゲート)16から成形用の溶融した樹脂材17を型12の内部に射出して注入し、全体を樹脂材17で被覆され、ICチップ4側の上面に反射レンズパターン15を形成した非接触型ICタグ300を取り出す。このようにして、インレット20を樹脂により外装され、隆起形状の反射レンズパターン15からなる反射レンズ形状部31を有する非接触型ICタグ300を取得する。
尚、インレット20の基材であるベースフィルム2としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、PP(ポリプロピレン)、PE(ポリエチレン)、PC(ポリカーボネート)、PA(ポリアミド)、PPS(ポリフェニレンサルフイド)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリエチレン、ポリウレタン等の素材が使用される。
また、着色層5の基材としては、所定の色を有する着色シート又はフィルムが使用できる。着色シート又はフィルムとしては、上記ベースフィルム2に挙げたものが使用される。また、所定の色を有するインクを印刷することにより形成してもよい。樹脂系インクをスクリーン印刷法、グラビア印刷法等の常用の印刷法を使用して印刷する。樹脂系インクとしては、塩化ビニル系のインクやアクリル系のインク、ウレタン系のインク等が使用される。
また、樹脂材17は、PP(ポリプロピレン)、PE(ポリエチレン)、ABSなど汎用樹脂や,PC(ポリカーボネート)、PA(ポリアミド)などの汎用エンプラ(エンジニアリング改質プラスチック)、LCP(液晶ポリマー)やPPS(ポリフェニレンサルフイド)などの耐熱性に優れたスーパーエンプラ等が使用される。
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、非接触型ICタグ300は、ベースフィルム2上に配設されたアンテナパターン3と、アンテナパターン3に接続するICチップ4とで形成されるインレット20の少なくとも一方の面に着色層5を設け、形成されたインレットの周りに、被覆するための型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設けた型を用いて、内面の一部又は全面に反射レンズ形状部31を形成する外装基材を設け、光反射機能を有する。
また、ベースフィルム2に配設されたアンテナパターン3と、アンテナパターン3に接続するICチップ4とでインレット20を形成する工程と、イントレット20少なくとも一方の面に着色層5を設ける工程と、型12内側に、インレット20を載置するための台部31をインモールド成形により設け、反射レンズパターン15を成形用の型12の台部14内部底面に形成しておき、反射レンズパターン15を有する成形用の型12を用いて、インレット20を樹脂材17でインモールド成形し、且つ反射レンズ形状部31を形成する工程とを備え、光反射機能を有する非接触型ICタグ300を提供する。
また、ベースフィルム2に配設されたアンテナパターン3と、アンテナパターン3に接続するICチップ4とでインレット20を形成する工程と、イントレット20少なくとも一方の面に着色層5を設ける工程と、型12内側に、インレット20を載置するための台部31をインモールド成形により設け、反射レンズパターン15を成形用の型12の台部14内部底面に形成しておき、反射レンズパターン15を有する成形用の型12を用いて、インレット20を樹脂材17でインモールド成形し、且つ反射レンズ形状部31を形成する工程とを備え、光反射機能を有する非接触型ICタグ300を提供する。
これにより、暗い場所でもICタグの所在が認識し易いよう、光反射機能を実現し、どのような方向から光があったても光源に向かって反射光を返すことを可能とする。
また、各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
更に、着色層を設けることにより、非接触型ICタグは、よりいっそうコントラストを与えて明確に認識することができる。
また、各種機器等設備の検査において、検査実施対象の特定を容易にし、更に作業員の点検作業に要する時間及び負担も軽減可能とする。
更に、着色層を設けることにより、非接触型ICタグは、よりいっそうコントラストを与えて明確に認識することができる。
尚、本実施の形態では、射出成型により形成されるインモールド成形方法を説明した、型に入れて溶融状態の成型素材を硬化するまで保持するキャスト成型により形成されるインモールド成形方法や、更に、2つの成型素材のラベルを成形品である剛体5を載置したインレット20表面に圧着させた状態で熱を加えて融着させるヒートシール方式、また、2つの成型素材のラベルを成形品表面に接触させた状態で振動を加えることによって発生する熱によって融着させる振動融着方式を用いて形成してもよい。
また、非接触型ICタグ100、200、300等を物体に取り付けるための穴部、スリット部、貼着部、吸着部等のいずれかを外装基材の樹脂層の一部に設け、物体に吊り下げ、引っ掛け、貼付、又は吸着する。
以上、添付図面を参照しながら、本発明に係る非接触型ICタグ100、200、300の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
100、200、300………非接触型ICタグ
2………ベースフィルム
3………アンテナパターン
4………ICチップ
5………着色層
6………樹脂層
7………空気層
8………フィルム層
9………パウチ加工インレット
10………樹脂加工インレット
11………反射板ケース
12………型
13………上型
14………台部
15………反射レンズパターン
16………注入口(ゲート)
17………樹脂材
20………インレット
21………反射板ラベル
31………反射レンズ形状部
2………ベースフィルム
3………アンテナパターン
4………ICチップ
5………着色層
6………樹脂層
7………空気層
8………フィルム層
9………パウチ加工インレット
10………樹脂加工インレット
11………反射板ケース
12………型
13………上型
14………台部
15………反射レンズパターン
16………注入口(ゲート)
17………樹脂材
20………インレット
21………反射板ラベル
31………反射レンズ形状部
Claims (11)
- ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するICチップとで形成されるインレットの周りに、表面の一部又は全面に光反射機能を有した外装基材を設ける非接触型ICタグ。
- 前記光反射機能は、前記外装基材の表面に反射板を設けることによりなることを特徴とする請求項1記載の非接触型ICタグ。
- 前記外装基材は、合成樹脂であることを特徴とする請求項1記載の非接触型ICタグ。
- 成形用の型を用いて外装基材で被覆される非接触型ICタグであって、
被覆するための前記型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設け、
ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するICチップとで形成されるインレットの周りに、前記型を用いて、内面の一部又は全面に反射レンズ形状を形成する外装基材を設けることを特徴とする非接触型ICタグ。 - 前記インレットをパウチ加工し、前記外装基材で被覆されることを特徴とする請求項4記載の非接触型ICタグ。
- ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続するICチップとで形成されるインレットを樹脂成型物に内蔵し、表面の一部又は全面に光反射機能を有した樹脂成型物の一部に、他の物体に取り付けるための穴部、スリット部、貼着部、吸着部のいずれか1つ以上を有することを特徴とする非接触型ICタグ。
- 前記光反射機能は、前記外装基材の表面に反射板を設けることによりなることを特徴とする請求項6記載の非接触型ICタグ。
- 前記外装基材は、合成樹脂であることを特徴とする請求項6記載の非接触型ICタグ。
- 成形用の型を用いて外装基材で被覆される非接触型ICタグの製造方法であって、
被覆するための前記型内部の底面に、反射レンズ形状を形成するための反射レンズパターンを設ける工程(a)と、
ベースフィルム基材上に配設されたアンテナパターンと、前記アンテナパターンに接続したICチップとでインレットを形成する工程(b)と、
周りに前記型を用いて内面の一部又は全面に反射レンズ形状を形成する外装基材を設ける工程(c)と、
を具備することを特徴とする非接触型ICタグの製造方法。 - 前記工程(b)と前記工程(c)との間に、前記インレットの少なくとも一方の面に、所定の色を有する着色フィルムを貼付するか、又は所定の色を有するインクを印刷することにより着色層を設ける工程(d)を、
具備することを特徴とする請求項9記載の非接触型ICタグの製造方法。 - 前記工程(b)と前記工程(c)との間に、前記インレットをパウチ加工する工程(e)を、
具備することを特徴とする請求項9記載の非接触型ICタグの製造方法。
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JP2007201530A JP2009037442A (ja) | 2007-08-02 | 2007-08-02 | 非接触型icタグ及び非接触型icタグの製造方法 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011056974A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Sunsmoon Inc | Icタグの自転車取付構造 |
JP2018181283A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 株式会社Life | Rfidタグ、rfidセンサ、及び建設現場管理支援システム |
JP2020030579A (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 信越ポリマー株式会社 | Rfidタグ埋設体およびその製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0489296A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Sony Corp | 情報カード |
WO2002103629A1 (en) * | 2001-06-19 | 2002-12-27 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Retroreflective product in which integrated circuit is sealed |
JP2007179489A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア、磁性体モジュールおよび磁性体装置 |
-
2007
- 2007-08-02 JP JP2007201530A patent/JP2009037442A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0489296A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Sony Corp | 情報カード |
WO2002103629A1 (en) * | 2001-06-19 | 2002-12-27 | Nippon Carbide Kogyo Kabushiki Kaisha | Retroreflective product in which integrated circuit is sealed |
JP2007179489A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア、磁性体モジュールおよび磁性体装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011056974A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Sunsmoon Inc | Icタグの自転車取付構造 |
JP2018181283A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | 株式会社Life | Rfidタグ、rfidセンサ、及び建設現場管理支援システム |
JP2020030579A (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 信越ポリマー株式会社 | Rfidタグ埋設体およびその製造方法 |
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