JPH0632088A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH0632088A JPH0632088A JP4190333A JP19033392A JPH0632088A JP H0632088 A JPH0632088 A JP H0632088A JP 4190333 A JP4190333 A JP 4190333A JP 19033392 A JP19033392 A JP 19033392A JP H0632088 A JPH0632088 A JP H0632088A
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- chip
- substrate
- recess
- adhesive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 カ−ド本体とＩＣチップを支持する基板間の
接着強度を増大し、ＩＣカ−ドの耐久性を向上する一
方、製造時の接着剤の滲みを防止し、製造精度を向上す
る。 【構成】 基板１６上に形成される基板封止部２１をカ
−ド本体１２側の凹部１３の接着部１３ｂに当接するこ
とにより、基板１６のつば部１６ａと接着部１３ｂとの
間に間隙２２を形成し、この間隙２２に、接着剤２３を
供給する。これにより接着剤２３の増量により接着強度
を増大し、ＩＣカ−ドの耐久性を向上する。
接着強度を増大し、ＩＣカ−ドの耐久性を向上する一
方、製造時の接着剤の滲みを防止し、製造精度を向上す
る。 【構成】 基板１６上に形成される基板封止部２１をカ
−ド本体１２側の凹部１３の接着部１３ｂに当接するこ
とにより、基板１６のつば部１６ａと接着部１３ｂとの
間に間隙２２を形成し、この間隙２２に、接着剤２３を
供給する。これにより接着剤２３の増量により接着強度
を増大し、ＩＣカ−ドの耐久性を向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、カ−ド本体へのＩＣモ
ジュ−ルの取付け構造を改良したＩＣカ−ドに関する。
ジュ−ルの取付け構造を改良したＩＣカ−ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカ−ドにあっては、従来図１０に示
すように、カ−ド本体１にＩＣチップ２を有するＩＣモ
ジュ−ル３を固定する場合には、カ−ド本体１に凹部４
を削成し、ＩＣチップ２を支持する基板６周囲の平面状
のつば部６ａを凹部周囲４ａに載置し、凹部周囲４ａと
つば部６ａとの間に接着剤７を供給していた。
すように、カ−ド本体１にＩＣチップ２を有するＩＣモ
ジュ−ル３を固定する場合には、カ−ド本体１に凹部４
を削成し、ＩＣチップ２を支持する基板６周囲の平面状
のつば部６ａを凹部周囲４ａに載置し、凹部周囲４ａと
つば部６ａとの間に接着剤７を供給していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来ＩＣカ−ドに取着
されるＩＣモジュ−ルは、カ−ド本体に形成される凹部
周囲に、接着剤を介し基板周囲の平板状のつば部を載置
する事により固定されている。
されるＩＣモジュ−ルは、カ−ド本体に形成される凹部
周囲に、接着剤を介し基板周囲の平板状のつば部を載置
する事により固定されている。
【０００４】このため、凹部周囲とつば部との間に使用
される接着剤の供給量が制限され、しかも凹部周囲とつ
ば部との間の接着剤の厚さにバラつきもあり、接着剤の
供給量が少ない場合には、接着力が不足し、剥がれてし
まうという虞れがあった。
される接着剤の供給量が制限され、しかも凹部周囲とつ
ば部との間の接着剤の厚さにバラつきもあり、接着剤の
供給量が少ない場合には、接着力が不足し、剥がれてし
まうという虞れがあった。
【０００５】又接着時、接着剤が乾燥する前にＩＣモジ
ュ−ルが押圧されたりすると、ＩＣモジュ−ルとカ−ド
本体との間から接着剤が滲み出し不良品を生じてしまう
という虞もあった。
ュ−ルが押圧されたりすると、ＩＣモジュ−ルとカ−ド
本体との間から接着剤が滲み出し不良品を生じてしまう
という虞もあった。
【０００６】そこで本発明は上記課題を除去するもの
で、ＩＣモジュ−ルの剥がれを防止し、又接着剤の滲み
による不良品を無くす事により、丈夫で信頼性が高く、
しかも製造精度の高いＩＣカ−ドを提供することを目的
とする。
で、ＩＣモジュ−ルの剥がれを防止し、又接着剤の滲み
による不良品を無くす事により、丈夫で信頼性が高く、
しかも製造精度の高いＩＣカ−ドを提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部に埋設されるＩＣチップと、この
ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣ
チップ及び前記外部端子を支持する基板と、前記基板に
前記ＩＣチップを封止する樹脂性のチップ封止部と、こ
のチップ封止部周囲に設けられ前記基板の一部を封止し
前記ＩＣチップの前記凹部への埋設時前記凹部周囲に当
接される樹脂性の基板封止部と、この基板封止部の前記
凹部周囲との当接により前記基板外周と前記凹部周囲と
の間に形成される間隙と、この間隙に供給され前記基板
を前記カ−ド本体に接着する接着剤とを設けるものであ
る。
決するために、カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部に埋設されるＩＣチップと、この
ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣ
チップ及び前記外部端子を支持する基板と、前記基板に
前記ＩＣチップを封止する樹脂性のチップ封止部と、こ
のチップ封止部周囲に設けられ前記基板の一部を封止し
前記ＩＣチップの前記凹部への埋設時前記凹部周囲に当
接される樹脂性の基板封止部と、この基板封止部の前記
凹部周囲との当接により前記基板外周と前記凹部周囲と
の間に形成される間隙と、この間隙に供給され前記基板
を前記カ−ド本体に接着する接着剤とを設けるものであ
る。
【０００８】又本発明は、上記課題を解決するために、
カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、こ
の凹部に埋設されるＩＣチップと、このＩＣチップと電
気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記
外部端子を支持する基板と、前期基板に前記ＩＣチップ
を封止する樹脂性のチップ封止部と、このチップ封止部
周囲に設けられ前記基板を表面が凹凸形状となるように
封止する樹脂性の基板封止部と、前記ＩＣチップの前記
凹部への埋設時前記基板封止部と前記凹部周囲との間に
供給され前記基板を前記カ−ド本体に接着する接着剤と
を設けるものである。
カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、こ
の凹部に埋設されるＩＣチップと、このＩＣチップと電
気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記
外部端子を支持する基板と、前期基板に前記ＩＣチップ
を封止する樹脂性のチップ封止部と、このチップ封止部
周囲に設けられ前記基板を表面が凹凸形状となるように
封止する樹脂性の基板封止部と、前記ＩＣチップの前記
凹部への埋設時前記基板封止部と前記凹部周囲との間に
供給され前記基板を前記カ−ド本体に接着する接着剤と
を設けるものである。
【０００９】又本発明は、上記課題を解決するために、
カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、こ
の凹部に埋設されるＩＣチップと、このＩＣチップと電
気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記
外部端子を支持する基板と、前記基板に前記ＩＣチップ
を封止し少なくとも一部が前記カ−ド本体表面から前記
凹部底面迄の距離以上の高さを有し前記ＩＣチップの前
記凹部への埋設時前記凹部底面に当接される樹脂性のチ
ップ封止部と、このチップ封止部の前記凹部底面との当
接により前記基板と前記凹部周囲との間に形成される間
隙と、この間隙に供給され前記基板を前記カ−ド本体に
接着する接着剤とを設けるものである。
カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成される凹部と、こ
の凹部に埋設されるＩＣチップと、このＩＣチップと電
気的に接続される外部端子と、前記ＩＣチップ及び前記
外部端子を支持する基板と、前記基板に前記ＩＣチップ
を封止し少なくとも一部が前記カ−ド本体表面から前記
凹部底面迄の距離以上の高さを有し前記ＩＣチップの前
記凹部への埋設時前記凹部底面に当接される樹脂性のチ
ップ封止部と、このチップ封止部の前記凹部底面との当
接により前記基板と前記凹部周囲との間に形成される間
隙と、この間隙に供給され前記基板を前記カ−ド本体に
接着する接着剤とを設けるものである。
【００１０】
【作用】本発明は上記の様に構成され、基板と凹部周囲
との間に間隙を形成し、この間隙に接着剤を供給した
り、あるいは、基板と凹部との間の接着面積を増大する
事により、ひいては接着剤量を増大し、接着力を強化
し、ＩＣモジュ−ルの剥がれを防止し、且つ接着剤のは
み出しを防止するものである。
との間に間隙を形成し、この間隙に接着剤を供給した
り、あるいは、基板と凹部との間の接着面積を増大する
事により、ひいては接着剤量を増大し、接着力を強化
し、ＩＣモジュ−ルの剥がれを防止し、且つ接着剤のは
み出しを防止するものである。
【００１１】
【実施例】以下本発明を図１乃至図３に示す第１の実施
例を参照して説明する。
例を参照して説明する。
【００１２】図中１１はＩＣカ−ドであり、このＩＣカ
−ド１１のカ−ド本体１２にはざくり加工によりＩＣチ
ップ収納部１３ａと凹部周囲である接着部１３ｂの２段
階の深さからなる凹部１３が形成されている。そしてこ
の凹部１３内にＩＣモジュ−ル１４が収納される様にな
っている。
−ド１１のカ−ド本体１２にはざくり加工によりＩＣチ
ップ収納部１３ａと凹部周囲である接着部１３ｂの２段
階の深さからなる凹部１３が形成されている。そしてこ
の凹部１３内にＩＣモジュ−ル１４が収納される様にな
っている。
【００１３】このＩＣモジュ−ル１４は、柔軟性を有す
るフィルム状の基板１６と、この基板１６の裏面に取り
付けられるＩＣチップ１７、及び基板１６の表面に設け
られ、ＩＣチップ１７と導通される外部端子であるコン
タクトパタン１８とによって構成されている。
るフィルム状の基板１６と、この基板１６の裏面に取り
付けられるＩＣチップ１７、及び基板１６の表面に設け
られ、ＩＣチップ１７と導通される外部端子であるコン
タクトパタン１８とによって構成されている。
【００１４】更に２０は基板１６上にてＩＣチップ１７
を封止するチップ封止部であり、２１はチップ封止部２
１周囲に設けられ、基板１６の一部を封止する基板封止
部である。このチップ封止部２０及び基板封止部２１
は、エポキシ樹脂からなり、トランスファモ−ルド装置
により一体的に成型されている。
を封止するチップ封止部であり、２１はチップ封止部２
１周囲に設けられ、基板１６の一部を封止する基板封止
部である。このチップ封止部２０及び基板封止部２１
は、エポキシ樹脂からなり、トランスファモ−ルド装置
により一体的に成型されている。
【００１５】そしてＩＣモジュ−ル１４をカ−ド本体１
２に取着するため、ＩＣチップ１７を凹部１３のチップ
収納部１３ａに収納すると、基板封止部２１が、凹部１
３の接着部１３ｂと当接し、基板１６外周のつば部１６
ａと接着部１３ｂとの間に一定間隔の間隙２２が形成さ
れる。
２に取着するため、ＩＣチップ１７を凹部１３のチップ
収納部１３ａに収納すると、基板封止部２１が、凹部１
３の接着部１３ｂと当接し、基板１６外周のつば部１６
ａと接着部１３ｂとの間に一定間隔の間隙２２が形成さ
れる。
【００１６】従って間隙２２に接着剤２３を注入しＩＣ
モジュ−ル１４をカ−ド本体１２に接着固定する事とな
る。
モジュ−ル１４をカ−ド本体１２に接着固定する事とな
る。
【００１７】このように構成すれば、従来に比しＩＣモ
ジュ−ル１４及びカ−ド本体１２との間に供給される接
着剤２３の供給量が増量され、ひいては接着力が強化さ
れるので、ＩＣモジュ−ル１４の剥がれが防止される。
しかも基板封止部２１が接着部１３ｂに当接されている
ことから、間隙２２の間隔が固定されており、接着剤２
３が固化される前にＩＣモジュ−ル１４が押圧されても
間隙２２が縮小され、接着剤が押出されたりする事が無
く、製造時における接着剤２３の滲みによる不良品を無
くす事も出来る。
ジュ−ル１４及びカ−ド本体１２との間に供給される接
着剤２３の供給量が増量され、ひいては接着力が強化さ
れるので、ＩＣモジュ−ル１４の剥がれが防止される。
しかも基板封止部２１が接着部１３ｂに当接されている
ことから、間隙２２の間隔が固定されており、接着剤２
３が固化される前にＩＣモジュ−ル１４が押圧されても
間隙２２が縮小され、接着剤が押出されたりする事が無
く、製造時における接着剤２３の滲みによる不良品を無
くす事も出来る。
【００１８】次に本発明を図４乃至図６に示す第２の実
施例を参照して説明する。
施例を参照して説明する。
【００１９】この第２の実施例は第１の実施例における
ＩＣモジュ−ル１４の基板封止部２１の構造を変えたも
のであり、第１の実施例と同一部分については同一符号
により説明する。
ＩＣモジュ−ル１４の基板封止部２１の構造を変えたも
のであり、第１の実施例と同一部分については同一符号
により説明する。
【００２０】即ち、この第２の実施例にあっては、ＩＣ
モジュ−ル２６の基板１６上のＩＣチップ１７及び基板
１６表面とを封止するため、トランスファモ−ルド装置
によりチップ封止部２７及び基板封止部２８とが一体的
に形成され、しかも図６に示すように基板封止部２８は
その表面が凹凸状に成型されている。そしてこの凹凸状
の基板封止部２８と凹部１３の接着部１３ｂとの間に接
着剤３０を供給し、ＩＣモジュ−ル２６をカ−ド本体１
２に接着固定する事となる。このように構成すれば、基
板封止部２８が凹凸状に形成されている事から、その接
着面積が拡大され、ＩＣモジュ−ル２６及びカ−ド本体
１２との間に供給される接着剤３０の供給量が増量さ
れ、ひいては接着力が強化されるので、ＩＣモジュ−ル
２６の剥がれを確実に防止出来る。しかも基板封止部２
８の凸部が凹部１３の接着部１３ｂに載置された状態で
あることから、第１の実施例と同様、接着剤３０が固化
される前に外力が加わっても、ＩＣモジュ−ル２６が押
圧されて接着剤３０が滲み出すおそれも無い。
モジュ−ル２６の基板１６上のＩＣチップ１７及び基板
１６表面とを封止するため、トランスファモ−ルド装置
によりチップ封止部２７及び基板封止部２８とが一体的
に形成され、しかも図６に示すように基板封止部２８は
その表面が凹凸状に成型されている。そしてこの凹凸状
の基板封止部２８と凹部１３の接着部１３ｂとの間に接
着剤３０を供給し、ＩＣモジュ−ル２６をカ−ド本体１
２に接着固定する事となる。このように構成すれば、基
板封止部２８が凹凸状に形成されている事から、その接
着面積が拡大され、ＩＣモジュ−ル２６及びカ−ド本体
１２との間に供給される接着剤３０の供給量が増量さ
れ、ひいては接着力が強化されるので、ＩＣモジュ−ル
２６の剥がれを確実に防止出来る。しかも基板封止部２
８の凸部が凹部１３の接着部１３ｂに載置された状態で
あることから、第１の実施例と同様、接着剤３０が固化
される前に外力が加わっても、ＩＣモジュ−ル２６が押
圧されて接着剤３０が滲み出すおそれも無い。
【００２１】次に本発明を図７に示す第３の実施例を参
照して説明する。
照して説明する。
【００２２】この第３の実施例は第１の実施例における
ＩＣモジュ−ル１４の、ＩＣチップ１７を封止するチッ
プ封止部２０の構造を変えたものであり、第１の実施例
と同一部分については同一符号により説明する。
ＩＣモジュ−ル１４の、ＩＣチップ１７を封止するチッ
プ封止部２０の構造を変えたものであり、第１の実施例
と同一部分については同一符号により説明する。
【００２３】即ち、この第３の実施例にあっては、ＩＣ
モジュ−ル３１の基板１６上にＩＣチップ１７を封止す
るチップ封止部３２が、カ−ド本体１２表面からチップ
収納部１３ａ底面迄の距離より少し高くなるようモ−ル
ド成型されている。
モジュ−ル３１の基板１６上にＩＣチップ１７を封止す
るチップ封止部３２が、カ−ド本体１２表面からチップ
収納部１３ａ底面迄の距離より少し高くなるようモ−ル
ド成型されている。
【００２４】従ってＩＣモジュ−ル３１をカ−ド本体１
２に取着するため、ＩＣチップ１７を凹部１３のチップ
収納部１３ａに収納すると、チップ封止部３２がチップ
収納部１３ａ底面と当接し、基板１６外周のつば部１６
ａと接着部１３ｂとの間に一定間隔の間隙３３が形成さ
れる。
２に取着するため、ＩＣチップ１７を凹部１３のチップ
収納部１３ａに収納すると、チップ封止部３２がチップ
収納部１３ａ底面と当接し、基板１６外周のつば部１６
ａと接着部１３ｂとの間に一定間隔の間隙３３が形成さ
れる。
【００２５】そこで間隙３３に接着剤３４を注入しＩＣ
モジュ−ル３１をカ−ド本体１２に接着固定する事とな
る。
モジュ−ル３１をカ−ド本体１２に接着固定する事とな
る。
【００２６】このように構成すれば、基板１６とカ−ド
本体１２との間に形成される間隙３３により従来に比し
供給される接着剤３３の供給量が増量され、ひいては接
着力が強化されるので、ＩＣモジュ−ル３１の剥がれを
防止出来る。更にチップ封止部３２がチップ収納部１３
ａ底面に当接されＩＣモジュ−ル３１の取付け位置が固
定されていることから、間隙３３の間隔が固定されてお
り、第１の実施例と同様、接着剤３４が固化される前に
外力が加わっても、接着剤３４が滲むおそれも無い。
本体１２との間に形成される間隙３３により従来に比し
供給される接着剤３３の供給量が増量され、ひいては接
着力が強化されるので、ＩＣモジュ−ル３１の剥がれを
防止出来る。更にチップ封止部３２がチップ収納部１３
ａ底面に当接されＩＣモジュ−ル３１の取付け位置が固
定されていることから、間隙３３の間隔が固定されてお
り、第１の実施例と同様、接着剤３４が固化される前に
外力が加わっても、接着剤３４が滲むおそれも無い。
【００２７】尚、本発明は、上記実施例に限られるもの
では無く、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であ
って、封止部の材料等任意であるし、その形状も限定さ
れず、例えば第１の実施例において凹部１３の接着部１
３ｂに当接される基板封止部２１は、チップ封止部２０
の周囲全面に設ける事無く、図８に示す第１の変型例の
ように、基板３６の四隅にのみ基板封止部３７をチップ
封止部３８と共に一体的に成型するようにしても良い。
この様にすれば第１の実施例に比し、接着剤の供給量を
より増量可能となり、その接着力をより強化出来る。
では無く、その趣旨を変えない範囲での変更は可能であ
って、封止部の材料等任意であるし、その形状も限定さ
れず、例えば第１の実施例において凹部１３の接着部１
３ｂに当接される基板封止部２１は、チップ封止部２０
の周囲全面に設ける事無く、図８に示す第１の変型例の
ように、基板３６の四隅にのみ基板封止部３７をチップ
封止部３８と共に一体的に成型するようにしても良い。
この様にすれば第１の実施例に比し、接着剤の供給量を
より増量可能となり、その接着力をより強化出来る。
【００２８】又第３の実施例においてもチップ封止部３
２の全面をチップ収納部１３ａ底部に当接すること無
く、図９に示す第２の変型例のようにチップ封止部４０
にチップ収納部１３ａに当接される突出部４１を設ける
事により、基板１６と接着部１３ｂとの間に間隙４２を
形成するようにしても良い。
２の全面をチップ収納部１３ａ底部に当接すること無
く、図９に示す第２の変型例のようにチップ封止部４０
にチップ収納部１３ａに当接される突出部４１を設ける
事により、基板１６と接着部１３ｂとの間に間隙４２を
形成するようにしても良い。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板とカ−ド本体の接着部との間に、接着剤を供給するた
めの間隙を形成しあるいは、基板とカ−ド本体の接着部
との接着面積を拡大する事により、従来に比し、接着剤
の供給量を増量出来ることから、基板及びカ−ド本体間
の接着力を強化出来、基板の剥がれを防止出来、ＩＣカ
−ドの耐久性ひいては信頼性が向上される。
板とカ−ド本体の接着部との間に、接着剤を供給するた
めの間隙を形成しあるいは、基板とカ−ド本体の接着部
との接着面積を拡大する事により、従来に比し、接着剤
の供給量を増量出来ることから、基板及びカ−ド本体間
の接着力を強化出来、基板の剥がれを防止出来、ＩＣカ
−ドの耐久性ひいては信頼性が向上される。
【００３０】更に接着時、基板に外力が加わっても、基
板とカ−ド本体間の接着剤が供給される間隙が縮小され
る事が無いので、接着剤が滲み出す事がなく、接着剤の
滲みによる不良品の発生を防止出来、製造精度の向上を
図れる。
板とカ−ド本体間の接着剤が供給される間隙が縮小され
る事が無いので、接着剤が滲み出す事がなく、接着剤の
滲みによる不良品の発生を防止出来、製造精度の向上を
図れる。
【００３１】しかも、基板とカ−ド本体間に間隙を形成
するためのチップ封止部及び基板封止部は、成型装置の
型の形状を変更するのみで極めて容易に一体成型出来る
事から、製造コストの上昇を招く事も無い。
するためのチップ封止部及び基板封止部は、成型装置の
型の形状を変更するのみで極めて容易に一体成型出来る
事から、製造コストの上昇を招く事も無い。
【図１】本発明の第１の実施例のＩＣカ−ドを示す一部
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例のＩＣモジュ−ルを示す
平面図である。
平面図である。
【図３】本発明の第１の実施例のＩＣモジュ−ルを示す
側面図である。
側面図である。
【図４】本発明の第２の実施例のＩＣカ−ドを示す一部
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例のＩＣモジュ−ルを示す
平面図である。
平面図である。
【図６】本発明の第２の実施例のＩＣモジュ−ルを示す
図５のＡ−Ａ´線における断面図である。
図５のＡ−Ａ´線における断面図である。
【図７】本発明の第３の実施例のＩＣカ−ドを示す一部
断面図である。
断面図である。
【図８】本発明の第１の変型例のＩＣモジュ−ルを示す
平面図である。
平面図である。
【図９】本発明の第２の変型例のＩＣカ−ドを示す一部
断面図である。
断面図である。
【図１０】従来のＩＣカ−ドを示す一部断面図である。
１１…ＩＣカ−ド １２…カ−ド本体 １３…凹部 １４、２６、３１…ＩＣモジュ−ル １６…基板 １７…ＩＣチップ ２０、３２…チップ封止部 ２１、２８…基板封止部 ２２、２９、３３…間隙 ２３、３０、３４…接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部に埋設されるＩＣチップと、この
ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣ
チップ及び前記外部端子を支持する基板と、前記基板に
前記ＩＣチップを封止する樹脂性のチップ封止部と、こ
のチップ封止部周囲に設けられ前記基板の一部を封止し
前記ＩＣチップの前記凹部への埋設時前記凹部周囲に当
接される樹脂性の基板封止部と、この基板封止部の前記
凹部周囲との当接により前記基板外周と前記凹部周囲と
の間に形成される間隙と、この間隙に供給され前記基板
を前記カ−ド本体に接着する接着剤とを具備する事を特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部に埋設されるＩＣチップと、この
ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣ
チップ及び前記外部端子を支持する基板と、前期基板に
前記ＩＣチップを封止する樹脂性のチップ封止部と、こ
のチップ封止部周囲に設けられ前記基板を表面が凹凸形
状となるように封止する樹脂性の基板封止部と、前記Ｉ
Ｃチップの前記凹部への埋設時前記基板封止部と前記凹
部周囲との間に供給され前記基板を前記カ−ド本体に接
着する接着剤とを具備する事を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 カ−ド本体と、このカ−ド本体に形成さ
れる凹部と、この凹部に埋設されるＩＣチップと、この
ＩＣチップと電気的に接続される外部端子と、前記ＩＣ
チップ及び前記外部端子を支持する基板と、前記基板に
前記ＩＣチップを封止し少なくとも一部が前記カ−ド本
体表面から前記凹部底面迄の距離以上の高さを有し前記
ＩＣチップの前記凹部への埋設時前記凹部底面に当接さ
れる樹脂性のチップ封止部と、このチップ封止部の前記
凹部底面との当接により前記基板と前記凹部周囲との間
に形成される間隙と、この間隙に供給され前記基板を前
記カ−ド本体に接着する接着剤とを具備する事を特徴と
するＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4190333A JPH0632088A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4190333A JPH0632088A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0632088A true JPH0632088A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16256451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4190333A Pending JPH0632088A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632088A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009086914A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| JP2010122991A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP4190333A patent/JPH0632088A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009086914A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
| JP2010122991A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグ |
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