KR101202942B1 - Rfid 라벨 태그 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 의한, RFID 라벨 태그는, 내부에 금속이 포함된 케이블이나 표면의 재질이 금속으로 형성된 제품에 부착되는 RFID 라벨 태그로서, 절곡 가능한 재질로 형성되어, 적어도 2개의 둔각 절곡부와 1개의 예각 절곡부로 구성된 RFID 태그 유지부를 가지는 라벨; 상기 RFID 태그 유지부의 외부에 노출되도록 부착되는 RFID 칩; 돌출된 상기 RFID 태그 유지부의 타측면에 도포되는 제 1 접착제층; 및 상기 제 1 접착제층에 의해 제 1 면이 부착되고, 그 타측면에 제 2 접착제층이 형성되는 보조 라벨;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 RFID 태그에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속재질을 가지는 물품 표면에 부착되어 동작 가능하며, 탈착 후에도 재사용이 용이한, RFID 태그에 관한 것이다.
RFID 라벨 태그는 RFID 칩 및 RFID 안테나로 구성된 트랜스폰더(transponder)를 포함하며, RFID 인레이(inlay)가 하단면에 접착력 증진층(adhesive layer)을 갖는 스트립 형태의 커버링 재료와, 접착력 증진층에서 박리 가능한 스트립 형태인 지지 재료 사이에 트랜스폰더와 함께 배치된다. RFID 인레이는 플랫 안테나에 고정되고 그와 전기적으로 연결된 RFID 칩을 포함하며, RFID 안테나는 안테나 필름 위에 배치된다.
이러한 RFID 라벨 태그는 비접촉 방식으로 리딩(reading)이 가능하므로, RFID 라벨이 부착된 제품과 RFID 라벨의 손상 없이 저장된 물품 관련 정보를 읽을 수 있으며, 라벨 표면에 프린팅되는 바코드에 비해 손상의 가능성이 낮기 때문에, 최근 들어, 제품 재고관리 등에 많이 사용되고 있다.
그런데, 케이블과 같이, 금속재질을 함유하고 있는 원형의 물체나, 제품 자체가 금속 재질로 형성되어 있는 경우, 이 제품에 별다른 조치 없이 RFID 라벨 태그를 그대로 부착할 경우, 상기 금속의 전파방해로 인해 인식률이 떨어져 RFID 라벨 태그 적용의 효과가 없다. 따라서 종래에는 전파방해를 피하기 위하여, RFID IC 칩 부분만을 기립시키는 구성으로 제작하여 사용하는 것이 일반적이다.
도 1 내지 도 4a 및 도 4b는 종래기술에 의한 RFID 라벨 태그를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 종래에는 라벨(10)의 하측 면에 RFID 칩(20)을 부착하고, 도 2에 도시된 바와 같이, 3개소를 각각 제 1 각도(α)와 제 2 각도(β)로 절곡하여, 상기 RFID 칩(20)이 돌출된 RFID 태그 유지부(11)의 내측 공간에 위치하도록 하였다. 그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, RFID 라벨 태그가 금속면(M)에 부착될 수 있도록 접착제층(15)을 마주보는 면에 도포하여 고정한다.
그런데, 도 4a에 도시된 바와 같이, 부착된 RFID 라벨 태그를 제거할 경우, 사용자는 상기 RFID 태그 유지부(11)를 파지한 상태로 잡아당겨 제거하므로, 상기 접착제층(15)은 서로 마주본 상태로 제거되는 것이 일반적이다. 따라서 사용자가 주의를 기울이지 않을 경우, 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 접착제층(15)이 서로 들러붙어 버릴 경우, 이 RFID 라벨 태그는 더 이상 사용할 수 없게 되어버리는 문제점이 있다.
또한, RFID 칩(20)이 RFID 태그 유지부(11)의 내측에 배치되므로, 사용자가 과도한 힘을 주거나, 접착제 등에 의해 안테나 부분의 형태가 변하게 될 경우, 인식오류와 같은 문제점이 발생할 수도 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 재사용이 용이하며, RFID 라벨 태그의 손상을 최소화할 수 있도록 구조가 개선된 RFID 라벨 태그를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한, RFID 라벨 태그는, 내부에 금속이 포함된 케이블이나 표면의 재질이 금속으로 형성된 제품에 부착되는 RFID 라벨 태그로서, 절곡 가능한 재질로 형성되어, 적어도 2개의 둔각 절곡부와 1개의 예각 절곡부로 구성된 RFID 태그 유지부를 가지는 라벨; 상기 RFID 태그 유지부의 외부에 노출되도록 부착되는 RFID 칩; 돌출된 상기 RFID 태그 유지부의 타측면에 도포되는 제 1 접착제층; 및 상기 제 1 접착제층에 의해 제 1 면이 부착되고, 그 타측면에 제 2 접착제층이 형성되는 보조 라벨;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 상기 제 2 접착제층을 보호하기 위한 이형지를 더 포함할 수 있다.
상기 RFID 태그 유지부는, 상기 RFID 칩과 라벨부재의 보호를 위해, 그 상측에 코팅면을 가지는 것이 바람직하다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, RFID 라벨 태그가 부착 및 탈착시 일정한 모양을 유지하기 때문에, 재사용이 용이하다.
또한, RFID 라벨 태그의 RFID 칩이 외부에 노출되어 있으므로, 접착제 등에 의한 안테나 훼손 등의 우려를 줄일 수 있으며, 돌출된 모양을 일정하게 유지할 수 있어, 취급이 용이하다.
도 1은 종래기술에 의한 RFID 라벨 태그의 절곡 공정 전 단계를 도시한 도면,
도 2는 도 1을 절곡하여, RFID 라벨 태그를 사용상태로 형성된 도면,
도 3은 도 2와 같이 형성된 RFID 라벨 태그를 금속 면에 부착한 상태를 도시한 도면,
도 4a는 금속면에서 RFID 라벨 태그를 제거한 상태를 나타낸 도면,
도 4b는 도 4a에서 제거된 RFID 라벨 태그가 사용자의 취급 부주의로 접착면이 들러붙은 경우를 도시한 도면,
도 5는 본 발명에 의한 RFID 라벨 태그의 절곡 공정 전 단계를 도시한 도면,
도 6은 도 1을 절곡하여, RFID 라벨 태그를 사용 상태로 형성하고, 그 하부면에 보조 라벨을 부착한 상태를 도시한 도면,
도 7은 본 발명에 의한 RFID 라벨 태그의 사용상태를 도시한 도면,
도 8은 본 발명에 의한 RFID 라벨 태그의 탈착 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1을 절곡하여, RFID 라벨 태그를 사용상태로 형성된 도면,
도 3은 도 2와 같이 형성된 RFID 라벨 태그를 금속 면에 부착한 상태를 도시한 도면,
도 4a는 금속면에서 RFID 라벨 태그를 제거한 상태를 나타낸 도면,
도 4b는 도 4a에서 제거된 RFID 라벨 태그가 사용자의 취급 부주의로 접착면이 들러붙은 경우를 도시한 도면,
도 5는 본 발명에 의한 RFID 라벨 태그의 절곡 공정 전 단계를 도시한 도면,
도 6은 도 1을 절곡하여, RFID 라벨 태그를 사용 상태로 형성하고, 그 하부면에 보조 라벨을 부착한 상태를 도시한 도면,
도 7은 본 발명에 의한 RFID 라벨 태그의 사용상태를 도시한 도면,
도 8은 본 발명에 의한 RFID 라벨 태그의 탈착 상태를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명에 의한 RFID 라벨 태그를 도면을 참고하여 설명한다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 RFID 라벨 태그를 형성하는 과정을 도시한 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 종이, 플라스틱 등의 재질로 형성된 라벨(100)의 상측면에 RFID 칩(110)을 부착한다. 그리고 도 6에 도시된 바와 같이 둔각인 제 1 각도(α)로 2개소를 절곡하고, 이 절곡부의 중간을 예각인 제 2 각도(β)로 절곡하여, 상측으로 돌출 형성된 RFID 태그 유지부(120)를 형성한다. 그러면, 도시된 바와 같이, 상기 RFID 칩(110)이 부착된 상측면(111)은 외부로 노출된 상태가 된다.
그리고, 바닥면을 향하는 부분에는 바닥면 측에 제 1 접착제층(150)이 형성되고, 상기 제 1 접착제층(150)에는 보조 라벨(130)이 일정 길이를 가지도록 부착된다. 상기 보조 라벨(130)은 상기 절곡된 철(凸) 형상의 RFID 태그 유지부(120)의 형상을 항상 일정하게 유지하는 역할을 수행하는 것으로, 바람직하게는, 플라스틱과 같이 일정한 힘을 받더라도, 평평한 플레이트 형상이 그대로 유지될 수 있는 재질로 마련되는 것이 바람직하다.
상기 보조 라벨(130)의 바닥면에는 제 2 접착제층(155)이 형성되고, 이 제 2 접착제층(155)을 이용하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 보조 라벨(130)을 금속면(M)에 부착한다.
이와 같은 구성에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 RFID 라벨 태그를 금속면(M)으로부터 제거할 때, 보조 라벨(130)을 상기 금속면(M)에서 이격시키면 되므로, 상기 RFID 태그 유지부(120)의 형상이 일정하게 유지될 수 있어, RFID 태그를 제거하는 과정에서, RFID 칩(110)의 형상 변경에 따른 안테나부 고장 등의 우려가 발생하지 않는다.
또한, 평평한 형태를 유지하는 보조 라벨(130)로 인해, 제거된 RFID 라벨 태그를 보다 손쉽게 재사용하는 것이 가능하므로, 라벨 유지비용을 절감하는 것이 가능하다.
한편, 도시하지는 않았으나, 상기 제 2 접착제층(155)은 미사용지 접착력을 유지할 수 있도록 이형지를 더 구비할 수 있다.
또한, 노출되어 있는 RFID 칩(110)의 변형 및 오염 등을 방지하기 위하여, 상기 RFID 칩(110)을 부착한 상기 라벨(100)의 노출면에는, 투광성 재질로 코팅면을 형성하는 것이 바람직하다.
이와 같은 구성에 따르면, 라벨(100)의 절곡 및 제 1 접착제층(150) 형성 과정 중에, RFID 칩(110)이 변형되거나, 접착제 등에 의해 안테나가 변형되어 오작동이 발생하는 것을 방지할 수 있어, RFID 라벨 태그의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.
또한, 부착되어 있는 RFID 라벨 태그를 제거한 후, 재사용할 경우에는, 제 2 접착제층(155)의 접착력만을 추가로 보강해 주는 작업을 수행하면 되므로, 새로 RFID 라벨 태그를 제조하는 번거로움을 줄일 수 있다. 상기 접착력을 보강하는 작업은 접착제를 다시 제 2 접착제층(155)에 도포하거나, 양면테이프와 같은 추가 접착수단등을 부착하는 작업을 수행하면 된다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
100; 라벨 110; RFID 칩
120; RFID 태그 유지부 130; 보조 라벨
150,155; 제 1 및 제 2 접착제층 M; 금속면
120; RFID 태그 유지부 130; 보조 라벨
150,155; 제 1 및 제 2 접착제층 M; 금속면
Claims (3)
- 내부에 금속이 포함된 케이블이나 표면의 재질이 금속으로 형성된 제품에 부착되는 RFID 라벨 태그에 있어서,
종이 또는 플라스틱 중 어느 하나로 형성되어, 적어도 2개의 둔각 절곡부와 1개의 예각 절곡부로 구성된 RFID 태그 유지부를 가지는 라벨;
상기 RFID 태그 유지부의 외부에 노출되도록 부착되는 RFID 칩;
돌출된 상기 RFID 태그 유지부의 타측면에 도포되는 제 1 접착제층; 및
상기 제 1 접착제층에 의해 제 1 면이 상기 라벨에 부착되고, 그 타측면에 상기 제품에 부착되는 제 2 접착제층이 형성되는 보조 라벨;을 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 접착제층을 보호하기 위한 이형지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그.
- 제 2 항에 있어서, 상기 RFID 태그 유지부는,
상기 RFID 칩과 라벨부재의 보호를 위해, 그 상측에 코팅면을 가지는 것을 특징으로 하는 RFID 라벨 태그.
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KR102385034B1 (ko) | 2020-11-23 | 2022-04-13 | 황세환 | 응력완화 특성이 우수한 rfid 라벨 태그의 제조 방법 |
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