JP2007192708A

JP2007192708A - Ｉｃタグの貼付構造

Info

Publication number: JP2007192708A
Application number: JP2006012145A
Authority: JP
Inventors: Tetsuji Ogata; 哲治緒方
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2006-01-20
Filing date: 2006-01-20
Publication date: 2007-08-02

Abstract

【課題】貼付対象物の形状に関わらずＩＣタグを貼付対象物に確実に貼付でき、かつ、温度測定部の測定温度が貼付対象物の温度に影響され難いＩＣタグの貼付構造を提供する。
【解決手段】温度測定部を有するＩＣタグ１０と、このＩＣタグ１０をその内部に収容する収容部４０と、収容部４０及び貼付対象物１の間に配置されるとともに収容部４０及び貼付対象物１にそれぞれ貼付し、収容部４０及び貼付対象物１よりも変形強度が小さく、かつ、貼付対象物１より熱伝導率が小さい貼付部５０とを備える構成とした。
【選択図】図１

Description

本発明は、温度測定部を有するＩＣタグを貼付対象物に貼付するＩＣタグの貼付構造に関するものである。

ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）とも称され、ＩＣチップに対するデータの書き込み及びＩＣチップが保持するデータの読み取りを無線通信によって非接触状態で行うことができるものである。
このようなＩＣタグは、例えば運送、工場工程管理、流通等の各分野において、商品等の管理に有用であり、例えばビール等の飲料が充填された金属製の容器（ビア樽）にＩＣタグを貼付してビア樽の流通管理を行うシステムが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、ＩＣタグは、例えば、サーミスタ等の温度センサを備え、この温度センサが取得したＩＣタグの周辺温度をＩＣチップに記録可能なものが知られており、上述のビア樽の物流管理システムにおいては、流通過程におけるビア樽の保管温度の履歴を取得してビールの品質管理が行われている。
ここで、ビア樽は、耐圧性を向上させるためにその表面が曲面になっており、ＩＣタグは、曲面に対して貼付される。従来、曲面貼付可能なＩＣタグとして、インレットを可撓性を有する外装材によって被覆したものが知られている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）。

しかし、これらの従来のＩＣタグは、全体を薄型化するために外装材が薄く、ＩＣチップを備えたインレットを衝撃から保護する能力が低いという問題があった。これに対し、剛性が高い（硬い）ケースにインレットを収容すると、ビア樽（曲面）とケースとの間に隙間が形成され接着面積が小さくなるため、ビア樽からＩＣタグが脱落する可能性があった。
また、ビア樽は、一般にステンレス鋼等によって形成されているためその内部に充填されたビールの温度が表面に伝わり易く、温度センサ付のＩＣタグをビア樽に貼付する場合、ビア樽に充填されたビールの温度に影響されてＩＣタグの温度センサがその周辺温度を正確に測定できない可能性があった。
特開平１１−７３４６１号公報特開２００４−３８７０２号公報特開２００５−７１０６３号公報

本発明の課題は、貼付対象物の形状に関わらずＩＣタグを貼付対象物に確実に貼付でき、かつ、温度測定部の測定温度が貼付対象物の温度に影響され難いＩＣタグの貼付構造を提供することである。

本発明は、以下の解決手段により、前記課題を解決する。
請求項１の発明は、温度測定部を有するＩＣタグと、前記ＩＣタグをその内部に収容する収容部と、前記収容部及び前記貼付対象物の間に配置されるとともに前記収容部及び前記貼付対象物にそれぞれ貼付し、前記収容部及び前記貼付対象物よりも変形強度が小さく、かつ、前記貼付対象物より熱伝導率が小さい貼付部とを備えることを特徴とするＩＣタグの貼付構造である。

請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグの貼付構造において、前記貼付部は、樹脂系の発泡材料によって形成された基材層と、前記基材層及び前記収容部を接着する第１の接着剤層と、前記基材層及び前記貼付対象物を接着する第２の接着剤層とを備えることを特徴とするＩＣタグの貼付構造である。
請求項３の発明は、請求項２に記載のＩＣタグの貼付構造において、前記基材層は、２３℃での熱伝導率が、０．４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であることを特徴とするＩＣタグの貼付構造である。
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグの貼付構造において、前記収容部は、前記ＩＣタグを密閉することを特徴とするＩＣタグの貼付構造である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣタグの貼付構造において、前記収容部は、少なくとも一部が透光性を有する材料によって形成されることを特徴とするＩＣタグの貼付構造である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のＩＣタグの貼付構造において、前記収容部は、樹脂材料またはセラミックによって形成されることを特徴とするＩＣタグの貼付構造である。

以上説明したように、本発明によれば、貼付部の変形強度をＩＣタグを収容した収容部、及び、貼付対象物より小さくしたから、収容部（ＩＣタグ）を貼付対象物に貼り付ける際に、この貼付部が貼付対象物の貼付部分の立体的な形状に追従して変形する。これにより、例えば、貼付対象物の貼付面が、曲面、球面、凹凸等の非平面状であっても、貼付部と貼付対象物との間に隙間が形成されることを防止することができる。したがって、ＩＣタグが貼付対象物から剥がれ難く、ＩＣタグを確実に貼付対象物に貼付できる。
また、ＩＣタグと貼付対象物との間に設けられた貼付部の熱伝導率を貼付対象物より小さくしたから、ＩＣタグの温度測定部は、貼付対象物の温度の影響を受け難く、その周辺温度を正確に測定することができる。

本発明は、貼付対象物の形状に関わらずＩＣタグを貼付対象物に確実に貼付でき、かつ、温度測定部の測定温度が貼付対象物の温度に影響され難いＩＣタグの貼付構造を提供するという課題を、ＩＣタグをポリプロピレン樹脂製の収容部に収容するとともに、収容部をビア樽に貼り付ける両面テープの基材層の変形強度を収容部及びビア樽よりも小さくし、この基材層を熱伝導率が、０．４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であるポリエチレンフォームによって形成することによって解決した。

以下、図面を参照して、本発明を適用したＩＣタグの貼付構造の実施例をあげて、さらに詳しく説明する。
本実施例のＩＣタグの貼付構造は、温度センサを備えたカード型のＩＣタグを貼付対象物であるビア樽の底面部に両面テープによって貼り付けるものである。
図１は、ビア樽を示す側面図である。
図２は、図１のＩＣタグ、収容部、両面テープの構成を示す図であり、（ａ）はインレットの平面図、（ｂ）は、ＩＣタグの平面図、（ｃ）は、収容部、両面テープの斜視図である。

ビア樽１は、ビアサーバとも称され、例えばステンレス鋼によって形成され、容器部２、外殻部３を備えている。
容器部２は、その内部にビールが充填される部分であり、胴部２ａ、底面部２ｂ、上面部２ｃを備えている。
胴部２ａは、略円筒形状に形成され、その両端部が底面部２ｂ、上面部２ｃによってそれぞれ閉塞されている。このビア樽１は、底面部２ｂが設置面と対向した状態で設置されるようになっている。
底面部２ｂは、その周縁部より中央部分がビア樽１の設置時において設置面側に突出した球殻の一部とされている。また、底面部２ｂと胴部２ａとの接合部分は、底面部２ｂよりも小さい半径の曲面状になっている。

上面部２ｃも、底面部２ｂと同様に球殻の一部とされ、その中央部にはビールの充填等に使用する開口部が設けられ、この開口部は、キャップ４によって閉塞されている。
外殻部３は、内径寸法が容器部２の胴部２ａの外径寸法より大きい略円筒形状に形成され、胴部２ａの外周を覆った状態で胴部２ａと略同心に配置され、胴部２ａと溶接によって接続されている。外殻部３の両端部間の寸法は、容器部２の両端部間の寸法より大きくなっており、ビア樽１の設置時において、底面部２ｂの中央部分は、設置面と離間するようになっている。

ＩＣタグ１０は、温度センサを備えた公知の温度センサ付ＩＣタグである。このＩＣタグ１０は、インレット部２０、ケース部３０を備えている。
インレット部２０は、例えば、１３．５６ＭＨｚの周波数帯域を用いて外部に設けられた通信装置と電磁誘導方式の通信を行う部分であるとともに、ＩＣタグ１０の周辺温度の測定及び記録をする部分である。
インレット部２０は、図２（ａ）に示すように、平面形が長方形のシート状に形成され、基部２１、アンテナ２２、ＩＣチップ２３、温度測定部２４を備えている。

基部２１は、例えばＰＥＴ等の樹脂材料を用いて平面形が長方形であるシート状に形成されている。
アンテナ２２は、基部２１の一方の面部の外周縁部に渦巻状に形成されたループアンテナである。このアンテナ２２は、例えば銅やアルミなどのエッチング加工により、あるいは、導電性を有するインクを使用した印刷によって形成される。
ＩＣチップ２３は、基部２１のアンテナ２２が形成された面部に設けられている。アンテナ２２は、最も内周側の一部が切断されており、ＩＣチップ２３は、このアンテナ２２の切断部分の間に設けられ、図示しない電極がアンテナ２２に接続されている。
このＩＣチップ２３は、ビア樽１の個体の識別を可能にするＩＤ番号等の情報を保持するとともに、専用のライタ装置によって、例えば、ＥＰＣ（Electronic Product Code）等の情報の書き込みが可能となっている。また、ＩＣチップ２３は、後述する温度センサが取得した温度データ等を保持するようになっている。

温度測定部２４は、それぞれ図示しない温度センサ、制御部、バッテリ等を備えている。温度センサは、ＩＣタグ１０の周辺温度を測定する部分であり、例えば、サーミスタ等を備えている。制御部は、温度測定部を構成する他の要素を統括的に制御する部分である。また、この制御部は、ＩＣチップ２３に接続されており、温度センサが取得する温度データをＩＣチップ２３に書き込むようになっている。

ケース部３０は、合成樹脂材料によって内部に空間部を有する長方形のカード状に形成されており、インレット部２０は、この空間部に収容されている。このケース部３０の長辺、短辺の寸法は、それぞれ、例えば、８６ｍｍ、５４ｍｍとなっている。
ケース部３０の一方の面部（印刷面部）には、識別番号及びバーコードが印刷されている。識別番号は、例えば各ＩＣタグ１０に割り当てられた固有の番号である。バーコードは、例えばＩＣタグ１０の読み取りができない場合等に備えてバックアップ用に設けられたものであり、ビア樽１の個体を識別できる情報を保持している。

ＩＣタグ１０は、収容部４０に収容されている（図２（ｃ）参照）。
収容部４０は、例えばポリプロピレン樹脂を使用した射出成形によって略円盤状に形成された成形品である。この収容部４０は、ＩＣタグ１０をインサート成形によって密閉状態で収容しており、例えば３気圧（３０３９ｈＰａ）の防水性能を備えている。
また、収容部４０は、透光性を有している。本明細書において「透光性」を有するとは、光を通過させる機能を有するという意味である。この収容部４０は、略透明になっており、ＩＣタグ１０は、ビア樽１に貼付された状態において、印刷面部に印刷された識別番号、バーコードを外部から読み取り可能になっている。

両面テープ５０は、収容部４０とビア樽１との間に設けられた貼付部であり、その平面形は、収容部４０と略同じ半径の円形状になっている。
この両面テープ５０は、基材層５１、第１の粘着剤層５２、第２の粘着剤層５３を備えている。
基材層５１は、例えば、ポリエチレン系樹脂材料を発泡させたポリエチレンフォームによって形成されており、その変形強度は、収容部４０及びビア樽１の底面部２ｂよりも小さくなっている。なお、本明細書において「変形強度が小さい」とは、物体を変形させようとする力が外部から加えられた場合に変形しやすいという意味である。この基材層５１は、弾性を備えており、その弾性率は、収容部４０、ビア樽１の底面部４３より小さくなっている。

また、両面テープ５０の基材層５１は、その熱伝導率が、例えば周辺温度が２３℃（２９６．１５Ｋ）で、０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。この両面テープの種類は、その熱伝導率が０．４Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であれば特に限定されないが、一例として、不二紙化工業株式会社製の「フォームテープ＃１３００」を使用することができる。この「フォームテープ＃１３００」の場合、基材層の熱伝導率は、例えば、０．０４Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度となっている。

第１の粘着剤層５２、第２の粘着剤層５３は、それぞれ例えばアクリル系の粘着剤が基材層５１の両面部に塗布されて形成された第１の接着剤層、第２の接着剤層である。なお、本明細書において、「粘着剤」とは「接着剤」の一種であり、「接着剤」の中には「粘着剤」が含まれるものとする。
収容部４０のビア樽１への貼付状態において、第１の粘着剤層５２は、基材層５１と収容部４０との間に設けられ、第２の粘着剤層５３は、ビア樽１と基材層５１との間に設けられている。
ＩＣタグ１０のビア樽１に対する貼付位置は、底面部２ｂの中心より外径側にずれた位置であって、ケース部３０の印刷面部とは反対側の面部が、底面部２ｂと対向している。

このビア樽１は、例えば中身が空になった場合等にビール工場に返却され、洗浄された後に新たな冷却されたビールが充填される。このとき、ＩＣタグ１０に充填日、出荷先等の情報が書き込まれ、これらの情報に基づいて流通管理が行われる。このＩＣタグ１０が保持する情報を読み取ることができない場合は、バーコードが保持する情報が出荷先等において読み取られる。
また、ＩＣタグ１０は、温度測定部２４によって周辺温度を測定するとともに、例えば、１０分毎にこの測定温度をＩＣチップ２３に記録し、ビア樽１に充填されたビールは、この温度記録によって品質管理が行われる。

以上、本実施例によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）両面テープ５０の基材層５１の変形強度を、ＩＣタグ１０を収容した収容部４０及びビア樽１の底面部２ｂより小さくしたから、収容部４０（ＩＣタグ１０）をビア樽１に貼り付ける際に、この基材層５１がビア樽１の底面部２ｂ（球面）に追従して変形する。これにより、第２の粘着剤層５３は、略全面にわたってビア樽１に接着し、収容部４０とビア樽１との間に隙間が形成されることが防止される。したがって、ＩＣタグ１０が、ビア樽１から剥がれにくい。
また、ビア樽１の素材であるステンレス鋼の熱伝導率は、組成にもよるが２０℃程度の条件で概ね１４Ｗ／（ｍ・℃）程度であるのに対し、両面テープ５０は、基材層５１の熱伝導率が、例えば、０．０４Ｋ／（ｍ・℃）程度なので、ビア樽１の表面の温度が収容部４０（ＩＣタグ１０）に伝わり難い。したがって、ＩＣタグ１０は、ビア樽１の表面の温度の影響を受け難く、正確にその周辺の温度を測定できる。

（２）ＩＣタグ１０を収容部４０に収容したから、ＩＣタグ１０を外部からの衝撃から保護することができる。また、収容部４０をポリプロピレン樹脂によって形成したから、ＩＣタグ１０を密閉して収容した形状に成形することが容易である。
（３）ＩＣタグ１０を収容した収容部４０を粘着剤層５２、５３を備える両面テープ５０によってビア樽１に貼付したから、両面テープ５０を剥がすことによって収容部４０を底面部２ｂから取り外すことができる。したがって、ＩＣタグ１０の交換が容易であり、例えばＩＣタグ１０が破損してもビア樽１の再利用を妨げない。
（４）ＩＣタグ１０を収容部４０に密封したから、ビア樽１を洗浄する際に収容部４０が洗浄水に晒されたとしてもＩＣタグ１０の故障を防止できる。
（５）収容部４０を略透明にしたから、ＩＣタグ１０をビア樽１に貼付した状態においても、ＩＣタグ１０の印刷面部に印刷された識別番号、バーコードを読み取ることができる。
（６）両面テープ５０の基材層５１をポリエチレンフォームによって形成したから、ビア樽１に加えられ、ＩＣタグ１０に伝搬する衝撃を緩和することができ、ＩＣタグ１０は、衝撃から保護される。

（変形例）
以上説明した実施例に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）実施例において、ＩＣタグは、球面状の底面部を備えるビア樽に貼付されたが、これに限らず、ＩＣタグの貼付対象物は、他のものであってもよい。また、貼付対象物の形状は、球面以外の非平面状（例えば、凹凸面）であってもよく、この場合であっても両面テープの基材層が変形するから、ＩＣタグは貼付対象物から剥がれにくい。
（２）実施例の貼付部は、ポリエチレンフォームによって形成された基材層を有する両面テープであったが、貼付部はこれに限らず、例えば、ウレタン系の樹脂材料を発泡させたポリウレタンフォーム等によって形成された基材層を有する公知の両面テープを使用してもよい。
（３）実施例において、ＩＣタグは、略円盤状の収容部に収容されたが、これに限らず、収容部の形状は、他の形状であってもよく、例えば直方体状であってもよい。
（４）実施例において、収容部は、例えばポリプロピレンによって形成されていたが、これに限らず、収容部を他の樹脂材料、又は、セラミックによって形成してもよい。
（５）実施例において、ＩＣタグは、データの送受信に電源を必要としない無電池式（パッシブタイプ）のものであったが、これに限らず、ＩＣタグは、電池式（アクティブタイプ）のものであってもよい。また、ＩＣタグは、ループアンテナを備える電磁誘導式のものであったが、これに限らず、他の種類のものであってもよく、例えばダイポールアンテナを備えるＵＨＦ方式のものであってもよい。
（６）実施例において、両面テープに形成された第１の接着層及び第２の接着剤層は、アクリル系の粘着剤によって形成されていたが、これに限らず、他の接着剤、粘着剤によって形成されていてもよく、例えば硬化型の接着剤、合成ゴム系の粘着剤等であってもよい。
（７）実施例は、ＩＣタグを収容した収容部が両面テープによって直接貼付対象物に貼付されていたが、例えば、ネジ結合によって収容部を着脱可能に取付可能なベース部材を両面テープによって貼付対象物に貼り付け、収容部を貼付対象物に対して着脱可能に支持してもよい。

本発明を適用したＩＣタグの貼付構造の実施例のビア樽を示す側面図である。図１のＩＣタグ、収容部、両面テープの構成を示す図である。

符号の説明

１ビア樽
１０ＩＣタグ
２０インレット部
２１基部
２２アンテナ
２３ＩＣチップ
２４温度測定部
３０ケース部
４０収容部
５０両面テープ
５１基材層
５２第１の粘着剤層
５３第２の粘着剤層

Claims

温度測定部を有するＩＣタグと、
前記ＩＣタグをその内部に収容する収容部と、
前記収容部及び前記貼付対象物の間に配置されるとともに前記収容部及び前記貼付対象物にそれぞれ貼付し、前記収容部及び前記貼付対象物よりも変形強度が小さく、かつ、前記貼付対象物より熱伝導率が小さい貼付部とを備えること
を特徴とするＩＣタグの貼付構造。
請求項１に記載のＩＣタグの貼付構造において、
前記貼付部は、
樹脂系の発泡材料によって形成された基材層と、
前記基材層及び前記収容部を接着する第１の接着剤層と、
前記基材層及び前記貼付対象物を接着する第２の接着剤層とを備えること
を特徴とするＩＣタグの貼付構造。
請求項２に記載のＩＣタグの貼付構造において、
前記基材層は、２３℃での熱伝導率が０．４０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下であること
を特徴とするＩＣタグの貼付構造。
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のＩＣタグの貼付構造において、
前記収容部は、前記ＩＣタグを密閉すること
を特徴とするＩＣタグの貼付構造。
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のＩＣタグの貼付構造において、
前記収容部は、少なくとも一部が透光性を有する材料によって形成されること
を特徴とするＩＣタグの貼付構造。
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のＩＣタグの貼付構造において、
前記収容部は、樹脂材料またはセラミックによって形成されること
を特徴とするＩＣタグの貼付構造。