CN215954329U - 一种低温防冻医疗标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低温防冻医疗标签，包括超细玻璃面、第一胶层、RFID主体、第二胶层和离型层，其特征在于，超细玻璃面、第一胶层、RFID主体、第二胶层和离型层由上至下依次设置，第二胶层和离型层之间设置有延伸出来的拉条，离型层底面设置有多个均匀排列的海绵垫块，海绵垫块之间设置有间隙，RFID主体包括第一蚀刻金属层、PET薄膜层、第二蚀刻金属层和芯片。本实用新型在贴标签的时候，贴标机的滚轮施加给芯片的压力依次经过上述四层结构才到达芯片，大大提高了缓冲作用，防止芯片与天线脆弱的焊接受到破坏，更好地保护芯片，且超细玻璃面具有很好的保温防冻作用，保护芯片不会受到低温影响其灵敏度。

Description

一种低温防冻医疗标签

技术领域

本实用新型涉及医疗标签领域，具体来说，涉及一种低温防冻医疗标签。

背景技术

RFID(RadioFrequencyIdentification)技术，即无线射频识别技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。从结构上讲，RFID是一种简单的无线系统，只有两个基本器件，包括询问器和很多应答器。其中，询问器是读取标签信息的设备，由天线、耦合元件、芯片组成，可设计为手持式读写器或固定式读写器。而应答器一般指标签，由天线、耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。从原理上讲，RFID电子标签进入磁场后，接收询问器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息；或者主动发送某一频率的信号；询问器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

RFID电子标签可以运用到各行各业，其中包括医疗行业。RFID标签内，储蓄信息的芯片通过焊接技术绑定在蚀刻金属层上，当把RFID医疗标签贴在医疗产品时，因为医疗标签材质较硬，在贴标机滚轮的挤压作用下，标签内的芯片与蚀刻金属层之间的触角容易出现问题，导致标签丧失功能，且现有的医疗标签没有很好的防冻作用，低温状态下其信号接收不够灵敏。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低温防冻医疗标签，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低温防冻医疗标签，包括超细玻璃面、第一胶层、RFID主体、第二胶层和离型层，所述超细玻璃面、第一胶层、RFID主体、第二胶层和所述离型层由上至下依次设置，所述第二胶层和所述离型层之间设置有延伸出来的拉条，所述离型层底面设置有多个均匀排列的海绵垫块，所述海绵垫块之间设置有间隙，所述RFID主体包括第一蚀刻金属层、PET薄膜层、第二蚀刻金属层和芯片。

进一步的，所述第一胶层为压敏胶层；所述第一蚀刻金属层为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层；所述第二蚀刻金属层为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层；所述第二胶层为压敏胶层；所述离型层为离型膜层或离型纸层。

进一步的，所述超细玻璃面的厚度为0.002-0.2mm。

进一步的，所述PET薄膜层的厚度为0.025-0.188mm。

进一步的，所述第一蚀刻金属层的厚度为0.005-0.25mm；所述第二蚀刻金属层的厚度为0.005-0.25mm。

进一步的，所述芯片的厚度为0.2-0.38mm。

进一步的，所述第二胶层的厚度为0.001-0.25mm。

进一步的，所述离型层的厚度为0.025-0.2mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型提供的一种低温防冻医疗标签，RFID主体内的芯片设置在蚀刻金属层的下方，即芯片的上方从上到下依次还设置有超细玻璃面、第一胶层、第一蚀刻金属层、PET薄膜层和第二蚀刻金属层。在贴标签的时候，贴标机的滚轮施加给芯片的压力依次经过上述四层结构才到达芯片，大大提高了缓冲作用，防止芯片与天线脆弱的焊接受到破坏，更好地保护芯片，且超细玻璃面具有很好的保温防冻作用，保护芯片不会受到低温影响其灵敏度。

(2)本实用新型提供的一种低温防冻医疗标签，在第二胶层和离型层之间设置有延伸出来的拉条，其在医疗标签需要更换时，方便拉动拉条将医疗标签扯掉，方便更换，海绵垫块的设置有效的增加其韧性，保护芯片不会受到太大的压力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种低温防冻医疗标签的剖面结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种低温防冻医疗标签的立体结构示意图。

附图标记：

10、超细玻璃面；20、第一胶层；30、RFID主体；31、第一蚀刻金属层；32、PET薄膜层；33、第二蚀刻金属层；34、芯片；40、第二胶层；50、离型层；60、海绵垫块；70、间隙；80、拉条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-2，根据本实用新型实施例的一种低温防冻医疗标签，包括超细玻璃面10、第一胶层20、RFID主体30、第二胶层40和离型层50，超细玻璃面10、第一胶层20、RFID主体30、第二胶层40和离型层50由上至下依次设置，第二胶层40和离型层50之间设置有延伸出来的拉条80，离型层50底面设置有多个均匀排列的海绵垫块60，海绵垫块60之间设置有间隙70，RFID主体30包括第一蚀刻金属层31、PET薄膜层32、第二蚀刻金属层33和芯片34。

通过本实用新型的上述方案，第一胶层20为压敏胶层；第一蚀刻金属层31为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层；第二蚀刻金属层33为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层；第二胶层40为压敏胶层；离型层50为离型膜层或离型纸层。

通过本实用新型的上述方案，超细玻璃面10的厚度为0.002-0.2mm。

通过本实用新型的上述方案，PET薄膜层32的厚度为0.025-0.188mm。

通过本实用新型的上述方案，第一蚀刻金属层31的厚度为0.005-0.25mm；第二蚀刻金属层33的厚度为0.005-0.25mm。

通过本实用新型的上述方案，芯片34的厚度为0.2-0.38mm。

通过本实用新型的上述方案，第二胶层40的厚度为0.001-0.25mm。

通过本实用新型的上述方案，离型层50的厚度为0.025-0.2mm。

在具体应用时，RFID主体30内的芯片34设置在蚀刻金属层的下方，即芯片34的上方从上到下依次还设置有超细玻璃面10、第一胶层20、第一蚀刻金属层31、PET薄膜层32和第二蚀刻金属层33。在贴标签的时候，贴标机的滚轮施加给芯片34的压力依次经过上述四层结构才到达芯片34，大大提高了缓冲作用，防止芯片34与天线脆弱的焊接受到破坏，更好地保护芯片34，且超细玻璃面10具有很好的保温防冻作用，保护芯片34不会受到低温影响其灵敏度，在第二胶层40和离型层50之间设置有延伸出来的拉条80，其在医疗标签需要更换时，方便拉动拉条80将医疗标签扯掉，方便更换，海绵垫块60的设置有效的增加其韧性，保护芯片34不会受到太大的压力。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种低温防冻医疗标签，包括超细玻璃面(10)、第一胶层(20)、RFID主体(30)、第二胶层(40)和离型层(50)，其特征在于，所述超细玻璃面(10)、第一胶层(20)、RFID主体(30)、第二胶层(40)和所述离型层(50)由上至下依次设置，所述第二胶层(40)和所述离型层(50)之间设置有延伸出来的拉条(80)，所述离型层(50)底面设置有多个均匀排列的海绵垫块(60)，所述海绵垫块(60)之间设置有间隙(70)，所述RFID主体(30)包括第一蚀刻金属层(31)、PET薄膜层(32)、第二蚀刻金属层(33)和芯片(34)。

2.根据权利要求1所述的一种低温防冻医疗标签，其特征在于，所述第一胶层(20)为压敏胶层；所述第一蚀刻金属层(31)为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层；所述第二蚀刻金属层(33)为蚀刻铝箔层或蚀刻铜箔层；所述第二胶层(40)为压敏胶层；所述离型层(50)为离型膜层或离型纸层。

3.根据权利要求1所述的一种低温防冻医疗标签，其特征在于，所述超细玻璃面(10)的厚度为0.002-0.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种低温防冻医疗标签，其特征在于，所述PET薄膜层(32)的厚度为0.025-0.188mm。

5.根据权利要求1所述的一种低温防冻医疗标签，其特征在于，所述第一蚀刻金属层(31)的厚度为0.005-0.25mm；所述第二蚀刻金属层(33)的厚度为0.005-0.25mm。

6.根据权利要求1所述的一种低温防冻医疗标签，其特征在于，所述芯片(34)的厚度为0.2-0.38mm。

7.根据权利要求1所述的一种低温防冻医疗标签，其特征在于，所述第二胶层(40)的厚度为0.001-0.25mm。

8.根据权利要求1所述的一种低温防冻医疗标签，其特征在于，所述离型层(50)的厚度为0.025-0.2mm。

Images