JP2018065573A - 容器識別チップ、培養用または保管用容器、および容器識別チップの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣタグが受ける熱履歴を低減し且つＩＣタグの剥離を防止してデータ信頼性を有し、かつ、製造が簡易な容器識別チップ、培養用または保管用容器、および容器識別チップの製造方法を提供する。
【解決手段】容器識別チップ１００は、チップ本体部２００と、容器へ取り付けられるべき取り付け部２２２と、容器を識別する情報を示す表示コードと、容器を識別する情報が記録されたＩＣタグ３３０と、ＩＣタグ３３０をチップ本体部２００に固定する固定部２５０と、を含む。固定部２５０は、熱可塑性樹脂で構成され、かつ、熱可塑性樹脂の溶融固化物によりＩＣタグ３３０の表面の縁部分とＩＣタグ３３０の外側周囲部とを一体的に覆うことでＩＣタグ３３０を固定している。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣタグにより容器を識別する技術に関する。より具体的には、本発明は、容器識別チップ、培養用または保管用容器、および容器識別チップの製造方法に関する。

医療および生化学などの分野において、サンプルを収容する容器に、ＩＣタグを付して各サンプルを識別することが行われている。
たとえば、特開２００１−３４０４２６号公報（特許文献１）では半導体集積回路チップ（ＩＣタグ）を備えた容器が開示されており、たとえば、半導体集積回路チップを合成樹脂製の容器本体を成形する際に合成樹脂内部に埋設して一体に成形する方法、容器本体を成形後に、その表面に合成樹脂製の保護被膜と積層して貼着する方法、および、予め薄い合成樹脂層内に埋設した半導体集積回路チップを容器本体に貼着する方法などにより得られることが記載されている。
また、ＩＣタグを接着剤で接着方法により製造されるＩＣタグ付き容器も知られている。

特開２００１−３４０４２６号公報

ＩＣタグを容器または容器に貼着する部品を構成する樹脂内部に埋設することで容器にＩＣタグを付す方法では、ＩＣタグの全表面が溶融された樹脂による高温にさらされることが不可避である。このため、製造時にＩＣタグが受けた熱履歴による読み取り障害の問題をはらんでおり、データ信頼性に支障をきたすおそれがある。
一方、合成樹脂の被膜をＩＣタグに積層して貼着すること、およびＩＣタグを接着剤で接着することで容器にＩＣタグを付す方法では、貼着態様および接着態様が本質的に剥離の問題をはらんでおり、データ信頼性に支障をきたすおそれがある。さらにこれらの方法では、貼着または接着のための材料を別途用意しなければならないぶん、製造上煩雑となりやすい。

そこで本発明の目的は、ＩＣタグが受ける熱履歴を低減し且つＩＣタグの剥離を防止してデータ信頼性を有し、かつ、製造が簡易な容器識別チップ、細胞保管用容器および容器識別チップの製造方法を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明は以下の発明を含む。
（１）
本発明の容器識別チップは、チップ本体部と、容器へ取り付けられるべき取り付け部と、容器を識別する情報を示す表示コードと、容器を識別する情報が記録されたＩＣタグと、ＩＣタグをチップ本体部に固定する固定部と、を含む。固定部は、熱可塑性樹脂で構成され、かつ、熱可塑性樹脂の溶融固化物によりＩＣタグの表面の縁部分とＩＣタグの外側周囲部とを一体的に覆うことでＩＣタグを固定している。

このように、ＩＣタグが、固定部における熱可塑性樹脂の溶融固化物によって固定されているため、ＩＣタグが剥離することなく固着状態が安定に保たれる。また、溶融固化物がＩＣタグの表面のうち縁部分だけを覆っているため、製造時に受けた熱履歴が低減される。さらに、ＩＣタグと表示コードとの両方が付されているため、ＩＣタグが破損、故障または電波環境により読み取り障害が発生したり、表示コードが視認困難となったりなど、いずれか一方から情報を取得できない場合であっても、他方から情報を取得することができる。したがって、高いデータ信頼性が得られる。

（２）
上記（１）の容器識別チップは、溶融固化物によって覆われているＩＣタグの縁部分の総面積が、ＩＣタグの表面の全体の３％以上であってよい。

これによって、ＩＣタグの確実な固定を良好に行なうことができる。

（３）
本発明の培養用または保管用容器は、上記（１）または（２）の容器識別チップと、容器識別チップが取り付け部によって取り付けられた容器と、を含む。

この場合、サンプルの情報およびトレーサビリティーの点が特に厳格に求められる培養用または保管用容器を使用するときに、上記（１）または（２）の容器識別チップによる高いデータ信頼性をもって管理することができる。

（４）
上記（３）の培養用または保管用容器は、細胞保管用容器であってよい。

この場合、サンプルの情報およびトレーサビリティーの点がさらに厳格に求められるため、細胞保管用容器を使用するときに、上記（１）または（２）の容器識別チップによる高いデータ信頼性をもって管理することができる。

（５）
本発明の容器識別チップの製造方法では、配設工程と、固定工程と、表示工程とを含む。配設工程では、容器へ取り付けられるべき取り付け部と、ＩＣタグを配設するＩＣタグ配設部と、ＩＣタグ配設部の外側周囲部に突設された熱可塑性樹脂の固定用突起とを含むチップ部材の、前記ＩＣタグ配設部にＩＣタグを配設する。固定工程では、固定用突起を溶融し、ＩＣタグの表面の縁部分と外側周囲部とを、溶融させた熱可塑性樹脂で一体的に覆うことでＩＣタグを固定する。表示工程では、チップ部材に容器を識別する情報の表示を付す。

このように、ＩＣタグの固定工程において溶融樹脂が接触する部分がＩＣタグの表面の縁部分のみであるため、ＩＣタグへの熱履歴を低減することができる。また、予めチップに設けられていた固定用突起を溶融することによってＩＣタグを固定すればよいため、製造工程が簡易である。

なお、配設工程と固定工程とはこの順番で行われるが、表示工程が行われるタイミングは任意である。

（６）
上記（５）の容器識別チップの製造方法では、配設工程および表示工程の前に、チップ部材を光線照射により表面処理する表面処理工程を含んでよい。

このように、表面処理工程を表示工程の前に行うことで、特に表示工程を印刷することにより行いやすくなるとともに、配設工程の前に行うことでＩＣタグへの光線照射の影響を回避することができる。

（７）
上記（５）または（６）の容器識別チップの製造方法では、固定用突起のＩＣタグ配設部からみて内外方向の中央面が、ＩＣタグ配設部の方向へ傾斜していてよい。

この場合、固定用突起が、中央面からみて外側よりも、ＩＣタグが配設される内側のほうで肉量が多くなるため、溶融されるとＩＣタグ側でより多くの溶融樹脂が生じる。これによって、固定用突起を小さく形成してもＩＣタグを確実に固定することができる。

（８）
上記（５）から（７）のいずれかの容器識別チップの製造方法では、固定用突起のＩＣタグ配設部からの突出高さとＩＣタグの厚みとの差が、ＩＣタグ配設部の幅の３％以上５０％以下であってよい。

これによって、ＩＣタグの確実な固定と、熱履歴の低減とがより良好に両立する。

一実施形態の容器識別チップの裏側からみた模式的外観斜視図である。 図１の容器識別チップの表側からみた模式的外観斜視図である。 図１の容器識別チップの裏側からみた模式的正面図である。 図１のIV-IV線を含む平面で切断した場合の模式的断面図である。 図１のIV-IV線を含む平面で切断した場合の模式的断面図である。 図１の容器識別チップおよびそれが取り付けられるべき容器の模式的切り欠き断面図である。 図６における容器の下側からみた模式的外観図である。 図１の容器識別チップが取り付けられた容器の模式的断面図である。 容器識別チップの製造に用いられるチップ部材の上からみた模式的外観斜視図である。 図９のチップ部材をX-X線を含む平面で切断した場合の模式的断面図である。 配設工程におけるチップ部材を上からみた模式的正面図である。 配設工程におけるチップ部材の模式的断面図である。 固定工程における模式的断面図である。 固定工程における模式的断面図である。

［１．容器識別チップ］
［１−１．概要］
図１は、一実施形態の容器識別チップの上側からみた模式的外観斜視図である。以下において、便宜上、図１の上方向に相当する方向を上、図１の下方向に相当する方向を下と記載するが、容器識別チップの使用時および製造時の絶対的方向を示す意ではない。図２は、図１の容器識別チップの下側からみた模式的外観斜視図である。図３は、図１の容器識別チップの上側からみた模式的正面図である。図４および図５は、それぞれ、図１のIV-IV線およびV-V線を含む平面で切断した場合の模式的断面図である。図６は、図１の容器識別チップおよびそれが取り付けられるべき容器の模式的切り欠き断面図である。図６は、後述の図７のVI-VIを含む面で切断した場合の断面図である。図７は、図６における容器の下側からみた模式的外観図である。図８は、図１の容器識別チップが取り付けられた容器の模式的断面図である。

図１から図５に示す容器識別チップ１００は、チップ本体部２００と、チップ本体部２００に表示された表示コード３１０と、チップ本体部２００に固定されたＩＣタグ３３０とを含む。

本実施形態では、チップ本体部２００は熱可塑性樹脂で構成される。熱可塑性樹脂としては特に限定されないが、たとえば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、エチレン-プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂または環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系樹脂等のポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂等のメタクリル系樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリアクリロニトリル等のアクリル系樹脂、プロピオネート樹脂等の繊維素系樹脂等ポリスチレンなどが挙げられる。

表示コード３１０は、容器識別チップ１００が取り付けられるべき容器６１０（図６参照）を識別する情報を示す。具体的には、インクなどによる印刷表示またはレーザーマーキングなどによる刻設表示であってよい。本実施形態では、図２に示すように、表示コード３１０として二次元コードと、当該二次元の内容を示す文字列との両方を設けている。これにより、二次元コード読み取りトラブルの場合であっても目視により情報を取得することができる。

ＩＣタグ３３０は、ＲＦタグ、電子タグ、または非接触タグとも呼ばれるものであり、容器６１０を識別する情報を記録している。ＩＣタグ３３０は、ＩＣチップとアンテナとが内蔵された微小チップである。具体的には、ＩＣチップと、それに接続されたアンテナとが基板に挟みこまれたインレットであってよい。ＩＣタグの正面形状は任意であり、図示するように正方形であってもよいし、長方形などの矩形その他の多角形、円、楕円、およびそれらの変形または組み合わせ形状であってもよい。容器識別チップ１００の製造（後述）の容易性からは、多角形であることが好ましく、固定確実性および熱履歴を考慮して縁部分Ｅを適切に設ける観点からは、三角形、長方形、および四角形が好ましい。

［１−２．チップ本体部］
チップ本体部２００は、容器６１０（図６参照）の底延長部６９０の内部空間ＩＳ内に挿入される形状に形成されている。具体的には図１に示すように、底部２１０と、底部２１０の全周に設けられた立上り周壁部２２０とを含む、上面開口した容器状に形成されている。

図２に示すように、チップ本体部２００の底部２１０の下面２１９には表示コード３１０が表示されており、図１および図３に示すように底部２１０の上面にはＩＣタグ配設部２１３が設けられ、ＩＣタグ配設部２１３にはＩＣタグ３３０が配置されかつ固定されている。ＩＣタグ３３０の固定は、底部２１０の上面に設けられた固定部２５０による。

［１−３．固定部］
固定部２５０は、熱可塑性樹脂の溶融固化物で構成されている。固定部２５０を構成する熱可塑性樹脂は、チップ本体部２００を構成する熱可塑性樹脂で構成されてよい。固定部２５０は、図３に示すようにＩＣタグ３３０の外周囲を取り囲む外側周囲部Ｓにおいて略環状に盛設されているとともに、ＩＣタグ３３０の表面のうちの縁部分Ｅのみを被覆している。図３および図４に示すように、固定部２５０は、ＩＣタグ３３０の表面の一部である縁部分ＥとＩＣタグ３３０の外側周囲部Ｓとを一体的に覆うことで、ＩＣタグ３３０をチップ本体部２００に固定している。
なお、本実施形態では、図３に示すように、当該略管状の固定部２５０の内周は、溶融固化物の一部がＩＣタグ３３０の表面のうちの縁部分Ｅに進出していることで、円周の一部が縁部分Ｅの箇所でそれぞれ内側に凹んだ変形形状を有している。

一方、図１、図３および図５に示すように、ＩＣタグ３３０の縁部分Ｅ以外の表面は固定部２５０によって覆われていない。つまり、縁部分Ｅ以外の表面には、固定部２５０の形成時に生じた高温の溶融樹脂が接触した経緯がない。したがって、ＩＣタグ３３０は、熱可塑性樹脂の溶融固化物によって固定されているにもかかわらず、全体として熱履歴が低減されている。

ＩＣタグ３３０が固定される縁部分Ｅは、ＩＣタグ３３０の任意の幅の両端部分である。これによって、固定が安定する。容器識別チップ１００の製造（後述）の容易性からは、縁部分Ｅは、ＩＣタグ３３０の角同士（好ましくは最も遠い角同士）を結ぶ幅の両端部分であることが好ましい。また、縁部分Ｅは、固定を確実にする観点から、複数箇所、少なくとも３箇所、好ましくは４箇所以上であってよい。本実施形態ではＩＣタグ３３０が矩形であるため、縁部分Ｅは、ＩＣタグ３３０の最大幅の両端部分つまり内角部分であり、４箇所設けられている。

縁部分Ｅの面積の合計（総面積）は、ＩＣタグ３３０の表面（上表面）の面積の３％以上であってよい。総面積が上記下限以上であることは、ＩＣタグ３３０の固定を確実にする点で好ましい。これらの効果をより良好に得る点で、縁部分Ｅの総面積は、ＩＣタグ３３０の表面（上表面）の面積の５％以上であることがより好ましく、７％以上であることがさらに好ましい。
また、縁部分Ｅの面積の合計（総面積）は、ＩＣタグ３３０の表面（上表面）の面積の９５％以下であってよい。上記上限以下であることは、樹脂を溶解する時間を削減する点で好ましい。これらの効果をより良好に得る点で、縁部分Ｅの総面積は、ＩＣタグ３３０の表面（上表面）の面積の７０％以下であることがより好ましく、６０％以下であることがさらに好ましい。

［１−４．取り付け部］
立上り周壁部２２０の外側面には取り付け部２２２が設けられている。取り付け部２２２は、容器６１０に取り付けられる部分であり、本実施形態では、図４および図５に示すように、立上り周壁部２２０の外側面に設けられた凹部を構成している。取り付け部２２２である凹部は、立上り周壁部２２０の外側面の全周に亘る溝状に形成されている。

［１−５．容器］
図６に示すように、本実施形態の容器識別チップ１００は容器６１０に取り付けられる。容器６１０としては、培養用又は保管用容器であってよく、具体的には、シャーレ、フラスコ、細胞培養ウェルプレート等の培養用容器、またサンプルチューブ、および遠沈管（たとえばコニカルチューブ）、クライオチューブ等の保管用容器などであってよい。容器識別チップ１００は容器６１０に取り付けられることで、図７に示すように識別機能付き容器６００（例えば細胞保管用容器）を構成する。識別機能付き容器６００は、高い信頼性による容器６１０の識別が可能となる。

容器６１０はスクリュー型アウターキャップで閉蓋される上開口部６２０と、円錐形の底部６７０とを含む。上開口部６２０の形状はこれに限定されず、インナーキャップで閉蓋される形状でもよいし、嵌合型キャップで閉蓋される形状でもよい。底部６７０の形状もこの態様に限定されず、円錐形と同様深さ方向に容積が減少する形状であれば半球形底などであってもよい一方、平坦底であってもよい。

図６に示すように、容器６１０には、底部６７０の下にさらに底延長部６９０が設けられている。底延長部６９０では、底部６７０に垂下り周壁部６９１が延設されることで、下面開口した内部空間ＩＳを形成している。垂下り周壁部６９１は、その最下端６９９が底部６７０の最下端６７９よりも所定長さ下に位置するように設けられることで、内部空間ＩＳ中に容器識別チップ１００を完全に収容することができる。本実施形態では、底延長部６９０は底部６７０と一体的に形成されている。

図６に示すように、垂下り周壁部６９１の内側面には取り付け部６９２が設けられている。取り付け部６９２は、容器識別チップ１００を取付ける部分であるため、取り付け部２２２に対応する形状で構成される。本実施形態では、取り付け部６９２は垂下り周壁部６９１の内側面に設けられた凸部を形成している。取り付け部６９２である凸部は、垂下り周壁部６９１の内側面の全周に亘る凸条状に形成されている。容器識別チップ１００における取り付け部２２２（凹部）が、容器における取り付け部６９２（凸部）と嵌合することで、容器識別チップ１００が容器に確実に取り付けられる。

図６および図７に示すように、垂下り周壁部６９１と底部６７０との間には衝止リブ６８０が設けられている。衝止リブ６８０は、内部空間ＩＳにおいて、垂下り周壁部６９１の内壁と底部６７０の外壁面との間に介設されたリブであり、衝止面６８９を構成する。図７に示すように本実施形態では衝止リブ６８０は周方向に均等に４箇所設けられている。衝止リブ６８０は３箇所以上設けられていればよい。本実施形態では、衝止リブ６８０は垂下り周壁部６９１および底部６７０と一体的に形成されている。

衝止面６８９は、図８に示すように、容器識別チップ１００が容器６１０に取り付けられた場合に、容器識別チップ１００の立上り周壁部２２０の上面２２１を当接させる。これによって、容器識別チップ１００が内部空間ＩＳ内に誤って過度に深く押し込まれることでＩＣタグ３３０と底部６７０の最下端６７９との衝突によるＩＣタグ破損を防止することができる。衝止リブ６８０の衝止面６８９と垂下り周壁部６９１の最下端６９９との間の長さは、容器識別チップ１００の上面２２１と下面２１９との間の長さと略同じ、好ましくは取り付け後に簡単に外せないように容器識別チップ１００の上面２２１と下面２１９との間の長さよりもわずかに大であってよい。

垂下り周壁部６９１の最下端６９９と底部６７０の最下端６７９との間の長さ（上述の所定長さ）は、容器識別チップ１００におけるＩＣタグ３３０の厚みと底部２１０のＩＣタグ配設部２１３の部分の厚みとの合計より大きければよい。具体的には、上述の所定長さが０，１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であってよい。所定長さが上記下限以上であることは、容器識別チップ１００を容器６１０に取り付ける際に、ＩＣタグ３３０と底部６７０の最下端６７９との衝突によるＩＣタグ破損を防止する（図８参照）点で好ましく、上記上限以下であることは、内部空間ＩＳのデッドスペース化を防止する点で好ましい。

［２．容器識別チップの製造方法］
［２−１．概要］
本発明の容器識別チップの製造方法は、配設工程と、固定工程と、表示工程とを含む。

図９は、容器識別チップの製造に用いられるチップ部材の上からみた模式的外観斜視図である。図１０は、図９のチップ部材をX-X線を含む平面で切断した場合の模式的断面図である。図１１は、配設工程におけるチップ部材を上からみた模式的正面図であり、図１２は、配設工程におけるチップ部材の模式的断面図である。図１２は、図１１に対応する断面図である、図１３および図１４は、固定工程における模式的断面図である。図１３は、図４に対応する断面図であり、図１４は、図５に対応する断面図である。

本実施形態では、まず、表示工程を行い、その後、配設工程と固定工程とをこの順に行う。なお、本発明はこの態様に限定されるものではなく、表示工程を行うタイミングは任意である。

［２−２．チップ部材］
上述の容器識別チップ１００の製造には、図９および図１０のチップ部材２００’を用いることができる。チップ部材２００’は上述の熱可塑性樹脂で構成される。チップ部材２００’は、底部２１０と、底部２１０の全周に設けられた立上り周壁部２２０とを含む、上面開口した容器状に形成されている。

底部２１０の上面にはＩＣタグ配設部２１３が設けられている。ＩＣタグ配設部２１３の外側周囲部Ｓ（図１０参照）には固定用突起２５０’が突設されている。固定用突起２５０’がＩＣタグ配設部２１３を取り囲んで形成されていることで、好ましくは図示されるようにＩＣタグ配設部２１３の全周を取り囲む管状の突条として形成されていることで、ＩＣタグ配設部２１３はＩＣタグ３３０を容易に収容できるポケットとして画成される。

固定用突起２５０’は、熱可塑性樹脂で構成されている。これによって、後述するように、固定用突起２５０’はＩＣタグ３３０を固定化するための溶融樹脂を生じさせるための融かし代として機能する。チップ固定後の強度を維持する観点から、固定用突起２５０’を構成する熱可塑性樹脂は結晶性樹脂であってよい。

固定用突起２５０’からみてＩＣタグ配設部２１３の側を内側とし、立上り周壁部２２０の側を外側とすると、図１０に示すように固定用突起２５０’の内外方向の中央面ＣＰは、固定用突起２５０’の基端側よりも頂端側がＩＣタグ配設部２１３の側に傾斜している。これによって、固定用突起２５０’が、中央面ＣＰからみて外側よりもＩＣタグ３３０が配設される内側のほうで肉量が多くなり、溶融された時に内側でより多くの溶融樹脂を生じさせることができる。

立上り周壁部２２０の外側面には取り付け部２２２が設けられている。取り付け部２２２は、容器６１０（図６参照）に取り付けられる部分であり、本実施形態では、図９および図１０に示すように、立上り周壁部２２０の外側面に設けられた凹部を構成している。取り付け部２２２である凹部は、立上り周壁部２２０の外側面の全周に亘る溝状に形成されている。

［２−２．表示工程］
表示工程では、チップ部材２００’の下面２１９（図２参照）に、容器６１０の情報を示す表示コード３１０を付す。

表示コード３１０を付す方法としては、印刷が挙げられる。印刷には、インクとして、顔料および着色した光硬化性樹脂が挙げられる。細胞培養実験室で殺菌用にスプレーされることが多いエタノールなどの有機溶媒に対する耐久性、およびスクラッチに対する耐久性などを考慮すると、光硬化性樹脂を用いることが好ましい。この場合、印刷と同時に紫外線等の光線を照射することができる。

印刷を行う場合、インクと下面２１９との親和性を向上させるために、表示工程に先だってチップ部材２００’の下面２１９を表面処理することができる。表面処理の方法としては、プラズマ処理またはコロナ処理などの光線照射による処理を行うことができる。プラズマ処理としては、たとえば、大気圧プラズマ処理、真空プラズマ処理（酸素ガス）などが挙げられる。一度に大量に処理する観点からは真空プラズマ処理を選択することができる。工程の自動化によりインライン処理する観点らは大気圧プラズマまたはコロナ処理を選択することができる。光線照射による表面処理を行う場合は、ＩＣタグ３３０がプラズマおよびコロナのような光線の影響を回避するために、配設工程の前に行う。

表示コード３１０を付す他の方法として、インクなどの付着物を生じさせないために、レーザー照射によるマーキングも挙げられる。

［２−３．配設工程］
図１１および図１２に示すように、配設工程では、チップ部材２００’のＩＣタグ配設部２１３にＩＣタグ３３０を配設する。この時点において、ＩＣタグ３３０にはまだ容器６１０の情報が記録されていない。

図１１からみてＩＣタグ配設部２１３（本実施形態では円形）の重心とＩＣタグ３３０（本実施形態では正方形）の重心とを合わせた場合、ＩＣタグ３３０の外縁とＩＣタグ配設部２１３の外縁とが最近接する箇所の間隔はＩＣタグ３３０を確実に配設する観点から、たとえば１ｍｍ以下、好ましくは０．３ｍｍ以下であってよい。

図１２に示すように、チップ部材２００’における固定用突起２５０’のＩＣタグ配設部２１３からの突出高さＨとＩＣタグ３３０の厚みＴとの差ｄは、ＩＣタグ配設部２１３の幅ｗのたとえば３％以上５０％以下であってよい。当該差ｄが上記下限以上であることは、ＩＣタグ３３０の縁部分Ｅを確保しＩＣタグ３３０の固定を確実にする観点で好ましく、上記上限以下であることは、ＩＣタグの縁部分Ｅの面積を大きくしすぎることなくＩＣタグ３３０に与える熱履歴を低減する観点で好ましい。これらの効果をより良好に得る観点から、当該差ｄは幅ｗのたとえば５％以上３０％以下であることがより好ましい。

［２−４．固定工程］
図１３および図１４に示すように、固定工程では、熱源９００によって固定用突起２５０’を溶融する。熱源９００は最下面として平滑な押圧面９９０を有し、チップ部材２００’の立上り周壁部２２０の上部開口部から内部に進入可能な大きさおよび形状で構成されている。本実施形態では、押圧面９９０が固定用突起２５０’の外周形状に対応する円形に構成され、かつ、熱源９００自体が円筒状に形成されている。

熱源９００は、固定用突起２５０’を構成する熱可塑性樹脂の種類を考慮して当該熱可塑性樹脂を溶融可能な温度に加熱され、押圧面９９０が固定用突起２５０’に押し当てられる。固定用突起２５０’は加熱により溶融し、溶融樹脂を生じる。溶融樹脂は、図１３に示すように、ＩＣタグ３３０の縁部分Ｅが近接している部分においてはＩＣタグの縁部分Ｅに達してその面に沿って流動する一方、図１４に示すように、縁部分Ｅがない部分においてはＩＣタグ３３０の表面に達することなくＩＣタグ３３０との間の隙間に流下する。これによって、ＩＣタグ３３０の表面のうち縁部分Ｅのみと外側周囲部Ｓとが溶融樹脂で一体的に被覆される。このようにＩＣタグ３３０の表面のうち縁部分Ｅのみと外側周囲部Ｓとを一体的に被覆した状態の溶融樹脂を冷却固化されることにより、ＩＣタグ３００がチップ部材２００’に固定される。

なお、本実施形態では、固定用突起２５０’が、中央面ＣＰ（図１０参照）からみて外側よりもＩＣタグ３３０が配設される内側のほうで肉量が多くなるように構成されているため、押圧面９９０が下方向へ向かって押し当てられることで溶融された時に、内側でより多くの溶融樹脂を生じさせることができる。このため、溶融樹脂をＩＣタグの縁部分Ｅに到達させかつその面に沿って流動させることが容易である。したがって、より確実にＩＣタグ３００を固定することができる。

また、本実施形態では、融かし代である固定用突起２５０’が連続環状に構成されているため、ＩＣタグ３３０がＩＣタグ配設部２１３にどのような向きで配設されても、固定されるべきＩＣタグ３３０の縁部分Ｅと固定用突起２５０’とが近接する位置関係は常に変わらない。したがって、ＩＣタグ３３０がＩＣタグ配設部２１３にどのような向きで配設されても、同じような固定態様のものが得られる。したがって、配設工程および固定工程の自動化が容易となる。しかしながら本発明はこの態様に限定されず、ＩＣタグ３３０の形状および固定用突起２５０’の形状それぞれが任意であるとともに、それらの形状の組み合わせも任意である。また、固定用突起２５０’は、本実施形態のようにＩＣタグ配設部２１３の外側周囲部Ｓの全周において連続するように設けられている態様に限定されず、外側周囲部Ｓにおいて間欠的に設けられていることも許容する。

［２−５．その他の工程］
本実施形態では、固定工程の後、固定されたＩＣタグ３３０に容器６１０の情報を記録すること（記録工程）ができる。この場合、記録工程に先だって、下面２１９付された表示コード３１０の読み取り（読み取り工程）を行い、読み取られた情報に対応する情報をＩＣタグ３３０に記録することができる。
これによって、容器識別チップ１００が得られる。

［実施形態における各部と請求項の各構成要素との対応関係］
本明細書において、容器識別チップ１００は請求項の「容器識別チップ」に相当し、チップ本体部２００は「チップ本体部」に相当し、チップ部材２００’は「チップ部材」に相当し、ＩＣタグ配設部２１３は「ＩＣタグ配設部」に相当し、取り付け部２２２は「取り付け部」に相当し、固定部２５０は「固定部」に相当し、固定用突起２５０’は「固定用突起」に相当し、表示コード３１０は「表示コード」に相当し、ＩＣタグ３３０は「ＩＣタグ」に相当し、識別機能付き容器６００は「細胞保管用容器」に相当し、容器６１０は「細胞培養容器」に相当し、縁部分Ｅは「縁部分」に相当し、外側周囲部Ｓは「外側周囲部」に相当し、中央面ＣＰは「中央面」に相当し、突出高さＨは「突出高さ」に相当し、ＩＣタグの厚みＴは「ＩＣタグの厚み」に相当し、差ｄは「差」に相当し、ＩＣタグ配設部の幅ｗは「ＩＣタグ配設部の幅」に相当する。

１００ 容器識別チップ
２００ チップ本体部
２００’ チップ部材
２１３ ＩＣタグ配設部
２２２ 取り付け部
２５０ 固定部
２５０’ 固定用突起
３１０ 表示コード
３３０ ＩＣタグ
６００ 識別機能付き容器
６１０ 容器
Ｅ 縁部分
Ｓ 外側周囲部
ＣＰ 中央面
Ｈ 突出高さ
Ｔ ＩＣタグの厚み
ｄ 差
ｗ ＩＣタグ配設部の幅

Claims (8)

1. チップ本体部と、
   容器へ取り付けられるべき取り付け部と、
   前記容器を識別する情報を示す表示コードと、
   前記容器を識別する情報が記録されたＩＣタグと、
   前記ＩＣタグを前記チップ本体部に固定する固定部と、
   を含み、
   前記固定部が熱可塑性樹脂で構成され、かつ、前記熱可塑性樹脂の溶融固化物により前記ＩＣタグの表面の縁部分と前記ＩＣタグの外側周囲部とを一体的に覆うことで前記ＩＣタグを固定している、容器識別チップ。
2. 前記溶融固化物によって覆われている前記縁部分の総面積が、前記ＩＣタグの前記表面の全体の３％以上である、請求項１に記載の容器識別チップ。
3. 請求項１または２の容器識別チップと、
   前記取り付け部によって前記容器識別チップが取り付けられた容器と、
   を含む、培養用または保管用容器。
4. 細胞保管用容器である、請求項３に記載の培養用または保管用容器。
5. 容器へ取り付けられるべき取り付け部と、ＩＣタグを配設するＩＣタグ配設部と、前記ＩＣタグ配設部の外側周囲部に突設された熱可塑性樹脂の固定用突起とを含むチップ部材の、前記ＩＣタグ配設部にＩＣタグを配設する配設工程と、
   前記固定用突起を溶融し、前記ＩＣタグの表面の縁部分と前記外側周囲部とを溶融させた前記熱可塑性樹脂で一体的に覆うことで前記ＩＣタグを固定する固定工程と、
   前記チップ部材に前記容器を識別する情報の表示を付す表示工程と、
   含む、容器識別チップの製造方法。
6. 前記配設工程および前記表示工程の前に、前記チップ部材を光線照射により表面処理する表面処理工程を含む、請求項５に記載の容器識別チップの製造方法。
7. 前記固定用突起の前記ＩＣタグ配設部からみて内外方向の中央面が、前記ＩＣタグ配設部の方向へ傾斜している、請求項５または６に記載の容器識別チップの製造方法。
8. 前記固定用突起の前記ＩＣタグ配設部からの突出高さと前記ＩＣタグの厚みとの差が、前記ＩＣタグ配設部の幅の３％以上５０％以下である、請求項５から７のいずれか１項に記載の容器識別チップの製造方法。
   
   

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