JP5588739B2

JP5588739B2 - Ｒｆｉｄタグ

Info

Publication number: JP5588739B2
Application number: JP2010117468A
Authority: JP
Inventors: 誉之湯浅; 孝徳竹下
Original assignee: Nippon Signal Co Ltd
Current assignee: Nippon Signal Co Ltd
Priority date: 2010-05-21
Filing date: 2010-05-21
Publication date: 2014-09-10
Anticipated expiration: 2030-05-21
Also published as: JP2011243170A

Description

本発明はＲＦＩＤタグに係り、特に、紙や薄膜樹脂などにより形成された薄肉状のタグ基板に搭載されたＩＣチップを外部からの衝撃から保護することを可能としたＲＦＩＤタグに関するものである。

近年、ＩＣチップとアンテナとを備えて構成された、ＲＦＩＤタグが多く用いられている。このようなＲＦＩＤタグにおいて、ＩＣチップは、マイコン部とメモリ部とを有して構成されており、リーダライタ装置を用いてＩＣチップのメモリ部に所定の情報を書き込み、読み出しすることができるように構成されている。

このような従来のＲＦＩＤタグにおいては、厚さが厚い樹脂により形成された基板の内部にＩＣチップを埋め込むタイプのＲＦＩＤタグにおいては、ある程度強度が確保されているからあまり問題はないが、例えば、紙や薄膜樹脂などの薄い基板にＩＣチップを搭載したＲＦＩＤタグにおいては、通常、例えば配送用のダンボール箱などに貼着して使用するものであり、このダンボール箱の輸送時や取り扱い時に、ＲＦＩＤタグに衝撃が加わることがあり、ＩＣチップが損傷を受けてしまうという問題を有している。

このようなＲＦＩＤタグを補強する技術として、従来から、例えば、タグ基板の上方および下方に、ＩＣチップを防水状態で被覆する防水性を有するカバー部材を配置するようにした技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００５−３１６７１８号公報

しかしながら、前記特許文献１に記載の技術においては、防水効果は期待することができるものの、外部からの衝撃から確実にＩＣチップを保護することができないという問題を有している。しかも、タグ基板におけるＩＣチップの位置は、ＲＦＩＤタグのタイプによって各種存在しているので、ＩＣチップの位置に応じてカバー部材を取付ける必要があり、製造工程において、ＩＣチップの位置に応じたカバー部材の取付作業が極めて困難であるという問題を有している。

このように厚さが厚い樹脂により形成されたタグ基板を用いるのではなく、薄肉状のタグ基板にＩＣチップを搭載するタイプのＲＦＩＤタグにおいては、比較的安価に製造しなければならない要求があり、安価にかつ容易にＩＣチップを保護することができる手段が要望されている。

本発明は前記した点に鑑みてなされたものであり、薄肉状のタグ基板に搭載されたＩＣチップを、外部からの衝撃などから安価にかつ容易に保護することのできるＲＦＩＤタグを提供することを目的とするものである。

本発明は前記目的を達成するために、請求項１の発明に係るＲＦＩＤタグは、薄肉状のタグ基板と、
前記タグ基板に搭載されるＩＣチップと、
前記タグ基板に形成され前記ＩＣチップに接続されるコイルアンテナと、
弾力性を有する樹脂材料により形成され前記ＩＣチップを保護する保護部材と、を備えているＲＦＩＤタグであって、
前記保護部材は、裏面に予め接着剤が塗布された状態で前記タグ基板のうち前記ＩＣチップのある部分に貼着されることを特徴とする。
請求項２に係る発明は、請求項１において、前記保護部材は、裏面に予め塗布された接着剤に貼り付けられた剥離紙を剥離して貼着されることを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２において、前記保護部材の前記タグ基板に対向する面には、前記ＩＣチップを収容するチップ用凹部が形成されていることを特徴とする。

請求項４に係る発明は、請求項１または請求項２において、前記保護部材は、中央部に前記保護部材を貫通するチップ用孔が平面形状環状に形成されていることを特徴とする。

請求項５に係る発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項において、前記保護部材の表面は、球面状に形成されていることを特徴とする。

請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５のいずれか一項において、前記保護部材は、透明な材料により形成されていることを特徴とする。

請求項１に係る発明によれば、弾力性を有する樹脂材料により形成された保護部材の裏面に予め接着剤が塗布された状態とすることで、ＩＣチップ部分に、保護部材を貼着するようにしているので、樹脂製の比較的大きな厚さ寸法を有する樹脂製の強度の高いＲＦＩＤタグではなく、薄い樹脂あるいは紙などの比較的強度の低い薄肉状のＲＦＩＤタグに搭載されたＩＣチップを外部からの衝撃などから確実に保護することができ、また、ＩＣチップに対応する位置に保護部材を貼着するようにすればよいので、ＩＣチップの搭載位置にかかわらず、ＩＣチップを保護することができ、ＩＣチップの搭載位置が異なるＲＦＩＤタグのいずれにも対応することができる。その結果、ＩＣチップの搭載位置が異なるＲＦＩＤタグごとに製造工程を変更する必要がなく、製造コストを著しく低減させることができる。

請求項３に係る発明によれば、保護部材のタグ基板に対向する面にＩＣチップを収容するチップ用凹部を形成するようにしているので、チップ用凹部にＩＣチップを収容した状態で、保護部材を貼着することにより、確実にＩＣチップを保護することができる。

請求項４に係る発明によれば、中央部に保護部材を貫通するチップ用孔が形成された平面形状環状に形成するようにしているので、チップ用孔にＩＣチップを収容した状態で、保護部材を貼着することにより、確実にＩＣチップを保護することができる。

請求項５に係る発明によれば、保護部材の表面を球面状に形成し、角のない形状としているので、保護部材に横方向の力が加わった場合でも、保護部材が剥がれてしまうことを確実に防止することができる。

請求項６に係る発明によれば、保護部材を透明な材料により形成するようにしているので、保護部材をタグ基板に貼着する際に、ＩＣチップの位置を確認しながら保護部材を貼着することができ、保護部材のチップ用凹部を確実にＩＣチップに対応させて保護部材を貼着することができる。

本発明に係るＲＦＩＤタグの実施形態を示す平面図である。本発明に係るＲＦＩＤタグの実施形態を示す図１の縦断面図である。本発明に係るＲＦＩＤタグの実施形態を示す保護部材部分の縦断面図である。本発明に係るＲＦＩＤタグの保護部材の変形例を示す縦断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

図１および図２は、本発明に係るＲＦＩＤタグの実施形態を示す概略構成図であり、本実施形態においては、ＲＦＩＤタグ１は、例えば、紙や薄膜樹脂などにより形成された薄肉状のタグ基板２を備えている。タグ基板２の所定位置には、ＩＣチップ３が搭載されており、ＩＣチップ３は、マイコン部とメモリ部（いずれも図示せず）とを備えている。また、タグ基板２の外周部には、両端部がＩＣチップ３に接続されるとともに渦巻き状に形成されたコイルアンテナ４が形成されており、このコイルアンテナ４は、例えば、導電性材料が混入された導電性インクなどにより形成されるものである。そして、コイルアンテナ４を介して図示しないリーダライタ装置を用いて、コイルアンテナ４を介して信号の送受信を行うことにより、ＩＣチップ３のメモリ部に所定の情報を書き込み、読み出しすることができるように構成されている。

また、本実施形態においては、図３に示すように、タグ基板２のＩＣチップ３部分には、保護部材５が設けられている。本実施形態においては、保護部材５は、平面形状円形状を有しているとともに、表面が球面状に形成されている。また、保護部材５のタグ基板２に対向する裏面の中央部分には、ＩＣチップ３を被覆するチップ用凹部６が形成されている。また、保護部材５は、例えば、ウレタン樹脂などの弾力性を有するとともに、透明な材料により形成されており、保護部材５は、裏面には、接着剤が塗布されており、この接着剤により、タグ基板２の表面に接着するように構成されている。これは、例えば、裏面にあらかじめ接着剤が塗布された保護部材５を剥離紙に貼り付けておき、必要に応じて、保護部材５を剥離紙から剥離して、タグ基板２のＩＣチップ３部分に貼着するようにすればよい。

次に、本実施形態の作用について説明する。

本実施形態においては、ＲＦＩＤタグ１のＩＣチップ３に対応する位置に、保護部材５を貼着することにより、ＩＣチップ３を保護するようになっている。この場合に、本実施形態においては、保護部材５を透明な材料により形成するようにしているので、保護部材５をタグ基板２に貼着する際に、ＩＣチップ３の位置を確認しながら保護部材５を貼着することができ、保護部材５のチップ用凹部６を確実にＩＣチップ３に対応させて保護部材５を貼着することができるものである。そして、このように保護部材５が貼着されたＲＦＩＤタグ１を、例えば、ダンボール箱などに貼着して、配送管理などを行うようになっている。

このとき、保護部材５を弾力性を有する材料で形成しているので、ＲＦＩＤタグ１に衝撃が加わった場合に、保護部材５により、ＩＣチップ３に直接衝撃が加わってしまうことがなく、ＩＣチップ３を確実に保護することができるものである。また、保護部材５の表面を球面状に形成し、角のない形状としているので、例えば、ダンボール箱同士の擦れなどが生じた場合に、保護部材５に横方向の力が加わった場合でも、保護部材５が剥がれてしまうことを防止することができるものである。

以上述べたように、本実施形態においては、ＲＦＩＤタグ１のＩＣチップ３部分に、保護部材５を貼着するようにしているので、樹脂製の比較的大きな厚さ寸法を有する樹脂製の強度の高いＲＦＩＤタグ１ではなく、薄い樹脂あるいは紙などの比較的強度の低い薄肉状のＲＦＩＤタグ１に搭載されたＩＣチップ３を確実に保護することができる。また、ＩＣチップ３に対応する位置に保護部材５を貼着するようにすればよいので、ＩＣチップ３の搭載位置にかかわらず、ＩＣチップ３を保護することができ、ＩＣチップ３の搭載位置が異なるＲＦＩＤタグ１のいずれにも対応することができる。その結果、ＩＣチップ３の搭載位置が異なるＲＦＩＤタグ１ごとに製造工程を変更する必要がなく、製造コストを著しく低減させることができる。

また、保護部材５を弾力性を有する材料で形成しているので、保護部材５によりＩＣチップ３に直接衝撃が加わってしまうことがなく、ＩＣチップ３を確実に保護することができる。さらに、保護部材５の表面を球面状に形成し、角のない形状としているので、保護部材５に横方向の力が加わった場合でも、保護部材５が剥がれてしまうことを確実に防止することができる。

なお、前記実施形態においては、保護部材５の表面は、球面状に形成されるとともに、裏面側にチップ用凹部６を形成するようにしているが、図４に示すように、保護部材５の中央部に保護部材５を貫通するチップ用孔７を形成してなる環状に形成するようにしてもよい。この場合には、チップ用孔７を介してＩＣチップ３の位置を確認することができるので、保護部材５は、透明材料により形成する必要はない。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能である。

１ＲＦＩＤタグ
２タグ基板
３ＩＣチップ
４コイルアンテナ
５保護部材
６チップ用凹部
７チップ用孔

Claims

薄肉状のタグ基板と、
前記タグ基板に搭載されるＩＣチップと、
前記タグ基板に形成され前記ＩＣチップに接続されるコイルアンテナと、
弾力性を有する樹脂材料により形成され前記ＩＣチップを保護する保護部材と、を備えているＲＦＩＤタグであって、
前記保護部材は、裏面に予め接着剤が塗布された状態で前記タグ基板のうち前記ＩＣチップのある部分に貼着されることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
前記保護部材は、裏面に予め塗布された接着剤に貼り付けられた剥離紙を剥離して貼着されることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
前記保護部材の前記タグ基板に対向する面には、前記ＩＣチップを収容するチップ用凹部が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
前記保護部材は、中央部に前記保護部材を貫通するチップ用孔が平面形状環状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
前記保護部材の表面は、球面状に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
前記保護部材は、透明な材料により形成されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。