JP2000334862A - ラベル及びその製造方法 - Google Patents
ラベル及びその製造方法Info
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- JP2000334862A JP2000334862A JP11182222A JP18222299A JP2000334862A JP 2000334862 A JP2000334862 A JP 2000334862A JP 11182222 A JP11182222 A JP 11182222A JP 18222299 A JP18222299 A JP 18222299A JP 2000334862 A JP2000334862 A JP 2000334862A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材がプラスチック又はセラミック、紙、金
属、編み物、織物、不織布又はこれらの複合材料からな
るラベルに非接触ＩＣモジュールを常温常圧で直接付設
し、このこの非接触ＩＣチップのセキュリティ機能とラ
ベルの表示機能と各種のセキュリティ機能を併せて持た
せた非接触ＩＣ又は非接触ＩＣ付のラベル及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】 粘着層２を設けたラベルＡにチップサイ
ズ大の穴４を設け、前記粘着層２に銅線のコイル５を埋
め込み、コイル線と非接触ＩＣチップのバンプとを直接
接合し、コイル５を埋め近だ面を離型紙で保護し、ラベ
ルから表面に出ている非接触ＩＣチップ部分をモールド
材で冠設し、非接触ＩＣチップ部分を厚くしたことを特
徴とする。
属、編み物、織物、不織布又はこれらの複合材料からな
るラベルに非接触ＩＣモジュールを常温常圧で直接付設
し、このこの非接触ＩＣチップのセキュリティ機能とラ
ベルの表示機能と各種のセキュリティ機能を併せて持た
せた非接触ＩＣ又は非接触ＩＣ付のラベル及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】 粘着層２を設けたラベルＡにチップサイ
ズ大の穴４を設け、前記粘着層２に銅線のコイル５を埋
め込み、コイル線と非接触ＩＣチップのバンプとを直接
接合し、コイル５を埋め近だ面を離型紙で保護し、ラベ
ルから表面に出ている非接触ＩＣチップ部分をモールド
材で冠設し、非接触ＩＣチップ部分を厚くしたことを特
徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラスチック又はゴ
ム等の弾性体、紙、金属、編み物、織物、不織布又はこ
れらの複合材料の基材と印刷層と粘着層からなるラベル
に各種のセキュリティ機能を持たせたＩＣモジュール付
又は非接触ＩＣ付のラベル及びその製造方法に関するも
のである。
ム等の弾性体、紙、金属、編み物、織物、不織布又はこ
れらの複合材料の基材と印刷層と粘着層からなるラベル
に各種のセキュリティ機能を持たせたＩＣモジュール付
又は非接触ＩＣ付のラベル及びその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、非接触ＩＣモジュール付のラベル
は、非接触ＩＣモジュールを接着材付きシートで挟んで
ホットプレス成形された凹凸のない非接触ＩＣカードの
片側に粘着材を塗布して離型紙を貼着し、各方面に各種
提供されている。
は、非接触ＩＣモジュールを接着材付きシートで挟んで
ホットプレス成形された凹凸のない非接触ＩＣカードの
片側に粘着材を塗布して離型紙を貼着し、各方面に各種
提供されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらのラベ
ルは非接触ＩＣモジュールを接着材付シートで挟んでホ
ットプレス成形されているので次のような欠点があっ
た。 （ａ） 厚い非接触ＩＣチップが挟み込めないので衝撃
に弱く、ラベルを貼った物品の取り扱いに注意する必要
があった。 （ｂ） ホットプレス成形で高温高圧が加えられるた
め、ラベルに各種のセキュリティ機能を内設するには限
度があり、制約があった。 本発明はラベルに非接触ＩＣモジュール又は非接触ＩＣ
を直接付設し、このラベルに各種のセキュリティ機能を
もたせた非接触ＩＣモジュール付又は非接触ＩＣ付のラ
ベルとその製造方法を提供することを目的とする。
ルは非接触ＩＣモジュールを接着材付シートで挟んでホ
ットプレス成形されているので次のような欠点があっ
た。 （ａ） 厚い非接触ＩＣチップが挟み込めないので衝撃
に弱く、ラベルを貼った物品の取り扱いに注意する必要
があった。 （ｂ） ホットプレス成形で高温高圧が加えられるた
め、ラベルに各種のセキュリティ機能を内設するには限
度があり、制約があった。 本発明はラベルに非接触ＩＣモジュール又は非接触ＩＣ
を直接付設し、このラベルに各種のセキュリティ機能を
もたせた非接触ＩＣモジュール付又は非接触ＩＣ付のラ
ベルとその製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、印刷層と基材と粘着層で構成されたラベルＡ
の粘着層２に銅線のコイル５を埋め込み、非接触ＩＣチ
ップをチップサイズの穴４が設けられたラベルに嵌合
し、コイル５と非接触ＩＣチップ７のバンプとを直接接
合し、コイル５を埋め込んだ面を離型紙６で保護し、ラ
ベルＡから表面に出ている非接触ＩＣチップを保護する
と共に固定するためモールド材で非接触ＩＣチップ７を
厚く冠設したものである。又、非接触ＩＣチップ７上に
集積回路と共に、電力と情報用のコイルが設けられでい
る非接触ＩＣチップ７も、粘着層２を離型紙６で保護し
て非接触ＩＣチップ７を保護し、固定するためホットプ
レスをしなくてもモールド材を冠設して非接触ＩＣチッ
プを厚く保護したものである。
本発明は、印刷層と基材と粘着層で構成されたラベルＡ
の粘着層２に銅線のコイル５を埋め込み、非接触ＩＣチ
ップをチップサイズの穴４が設けられたラベルに嵌合
し、コイル５と非接触ＩＣチップ７のバンプとを直接接
合し、コイル５を埋め込んだ面を離型紙６で保護し、ラ
ベルＡから表面に出ている非接触ＩＣチップを保護する
と共に固定するためモールド材で非接触ＩＣチップ７を
厚く冠設したものである。又、非接触ＩＣチップ７上に
集積回路と共に、電力と情報用のコイルが設けられでい
る非接触ＩＣチップ７も、粘着層２を離型紙６で保護し
て非接触ＩＣチップ７を保護し、固定するためホットプ
レスをしなくてもモールド材を冠設して非接触ＩＣチッ
プを厚く保護したものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。非接触ＩＣモジュール付のラベルの製造方
法は次のようになる。厚さ約８５μで縦５０ｍｍ、横７
５ｍｍの長方形のポリエステルシートの一面に約２０μ
の粘着層２を設け、他面にアルミの蒸着を施し、その上
にオフセット印刷をし艶消しをした銀色系のラベルにチ
ップサイズに合わせた穴４を設け、前記粘着層２に約８
μのポリウレタン絶縁層３に約２μのポリビニルビフェ
ラール融着層付きの銅線の整列巻４ターン４０ｍｍ×６
０ｍｍ枠状のコイル５を埋め込み、別途設けたＩＣチッ
プ実装台（図示せず）に非接触ＩＣチップ７を嵌着し、
コイル５が埋め込まれたラベルＡと位置を合わせてセッ
テングし、前記非接触ＩＣチップ７のニッケル金バンプ
コイルを自動認識カメラ機構でイル接合部上に移動さ
せ、特殊抵抗溶接機で絶縁層３、融着層付コイル線とニ
ッケル金バンプとを直接接合し、非接触ＩＣチップの嵌
合凹部にチップコート材を埋め、その上に離型紙を貼っ
てから反転させ、ラベルから突出している非接触ＩＣチ
ップのみにＵＶエポキシ接着剤をポッテングし、ＵＶ照
射して冠設することによって非接触ＩＣモジュール付の
ラベルは完成する。
て説明する。非接触ＩＣモジュール付のラベルの製造方
法は次のようになる。厚さ約８５μで縦５０ｍｍ、横７
５ｍｍの長方形のポリエステルシートの一面に約２０μ
の粘着層２を設け、他面にアルミの蒸着を施し、その上
にオフセット印刷をし艶消しをした銀色系のラベルにチ
ップサイズに合わせた穴４を設け、前記粘着層２に約８
μのポリウレタン絶縁層３に約２μのポリビニルビフェ
ラール融着層付きの銅線の整列巻４ターン４０ｍｍ×６
０ｍｍ枠状のコイル５を埋め込み、別途設けたＩＣチッ
プ実装台（図示せず）に非接触ＩＣチップ７を嵌着し、
コイル５が埋め込まれたラベルＡと位置を合わせてセッ
テングし、前記非接触ＩＣチップ７のニッケル金バンプ
コイルを自動認識カメラ機構でイル接合部上に移動さ
せ、特殊抵抗溶接機で絶縁層３、融着層付コイル線とニ
ッケル金バンプとを直接接合し、非接触ＩＣチップの嵌
合凹部にチップコート材を埋め、その上に離型紙を貼っ
てから反転させ、ラベルから突出している非接触ＩＣチ
ップのみにＵＶエポキシ接着剤をポッテングし、ＵＶ照
射して冠設することによって非接触ＩＣモジュール付の
ラベルは完成する。
【０００６】非接触ＩＣ付のラベルの製造方法は次のよ
うになる。厚さ約８５１μで縦５０ｍｍ、横７５ｍｍの
長方形ポリエステルシート１の一面に約２０μの粘着層
２を設け、この粘着層２の上に離型紙を貼り、チップ７
の形状が直方体の場合は長方形の穴４を設け、チップ７
が球体の場合は円形の穴４を設けてチップ７を嵌合させ
るが又は他面の印刷オフセット面の所定場所に、非接触
ＩＣチップ上に 集積回路と共に電力と情報用のコイル
５が形成されているチップオンコイルのの非接触ＩＣチ
ップを載せ、非接触ＩＣチップのみにＵＶエポキシ接着
剤をポッテングし、ＵＶ照射することによって非接触Ｉ
Ｃ付のラベルは完成する。チップ上に集積回路と共に電
力と情報伝達用のコイルが形成されているチップオンコ
イルの非接触ＩＣチップの形状には直方体や立方体、球
体（ボールセミコンダクター製）がある。
うになる。厚さ約８５１μで縦５０ｍｍ、横７５ｍｍの
長方形ポリエステルシート１の一面に約２０μの粘着層
２を設け、この粘着層２の上に離型紙を貼り、チップ７
の形状が直方体の場合は長方形の穴４を設け、チップ７
が球体の場合は円形の穴４を設けてチップ７を嵌合させ
るが又は他面の印刷オフセット面の所定場所に、非接触
ＩＣチップ上に 集積回路と共に電力と情報用のコイル
５が形成されているチップオンコイルのの非接触ＩＣチ
ップを載せ、非接触ＩＣチップのみにＵＶエポキシ接着
剤をポッテングし、ＵＶ照射することによって非接触Ｉ
Ｃ付のラベルは完成する。チップ上に集積回路と共に電
力と情報伝達用のコイルが形成されているチップオンコ
イルの非接触ＩＣチップの形状には直方体や立方体、球
体（ボールセミコンダクター製）がある。
【０００７】リライト機能の情報機能及び２次元又は３
次元バーコードラベルで情報機能、写真用印画処理ラベ
ルでの写真技術による偽造防止機能、サイン用処理ラベ
ルでのサインの認証機能、液晶や蛍光物質を含んだ特殊
インキ等の印刷技術による偽造防止機能、粘着剤に磁性
粒子等の物質を混入させた偽造防止機能等ラベル自体の
各セキュリティ機能に、非接触ＩＣモジュール又は非接
触ＩＣのセキュリティ機能を併せ持たせることができ
る。
次元バーコードラベルで情報機能、写真用印画処理ラベ
ルでの写真技術による偽造防止機能、サイン用処理ラベ
ルでのサインの認証機能、液晶や蛍光物質を含んだ特殊
インキ等の印刷技術による偽造防止機能、粘着剤に磁性
粒子等の物質を混入させた偽造防止機能等ラベル自体の
各セキュリティ機能に、非接触ＩＣモジュール又は非接
触ＩＣのセキュリティ機能を併せ持たせることができ
る。
【０００８】ポリエステルシートがポリエステル以外の
プラスチック又はセラミック、紙、金属、編み物、織
物、不織布又はこれらの複合材料の基材を使用すること
も可能で、ラベルの性能に遜色はない。
プラスチック又はセラミック、紙、金属、編み物、織
物、不織布又はこれらの複合材料の基材を使用すること
も可能で、ラベルの性能に遜色はない。
【０００９】ラベルの固定方法は基材によって変えたほ
うが良く、ラベルがシートの時は粘着材や接着材、粘接
着材でラベルが板の時はビスやリベット等を利用し、ラ
ベルが布の時は針で縫って固定する。
うが良く、ラベルがシートの時は粘着材や接着材、粘接
着材でラベルが板の時はビスやリベット等を利用し、ラ
ベルが布の時は針で縫って固定する。
【００１０】上記のような方法によって製造された非接
属ＩＣモジュール付のラベル及び非接触ＩＣ付のラベル
を実際に使用する場合は、離型紙９を剥がした後、製品
に貼付する。非接触モジュール付のラベル又は非接触Ｉ
Ｃ付のラベルはある程度の情報を表示、確認ができ、又
各種のセキュリティ機能はあるが、それ以上は非接触Ｉ
Ｃにそれぞれ製品のハード情報又はソフト情報、例え
ば、仕様や部品、材質等が入力されているので製品の製
造工程や販売管理情報、アフターサービス情報又は破棄
焼却再利用するための材料分別情報に利用できる。
属ＩＣモジュール付のラベル及び非接触ＩＣ付のラベル
を実際に使用する場合は、離型紙９を剥がした後、製品
に貼付する。非接触モジュール付のラベル又は非接触Ｉ
Ｃ付のラベルはある程度の情報を表示、確認ができ、又
各種のセキュリティ機能はあるが、それ以上は非接触Ｉ
Ｃにそれぞれ製品のハード情報又はソフト情報、例え
ば、仕様や部品、材質等が入力されているので製品の製
造工程や販売管理情報、アフターサービス情報又は破棄
焼却再利用するための材料分別情報に利用できる。
【００１１】
【発明の効果】上記のように構成された本発明の非接触
ＩＣモジュール付のラベル及び非接触ＩＣ付のラベルは
次のような効果がある。 （ａ） 非接触ＩＣモジュール付のラベル又は非接触Ｉ
Ｃ付のラベルはセキュリティ機能をアップしたラベルを
目的にしたもので、財布等に入れて使用することを設定
していないため、非接触ＩＣチップ付近を部分的に厚く
した構造にできるので、この厚くした構造によって衝撃
に対して強くなり、信頼性が高くなった。 （ｂ） 非接触ＩＣモジュール付のラベル又は非接触Ｉ
Ｃ付のラベルは、各種セキュリティ機能はすべて利用で
きる。 （ｃ） 非接触ＩＣモジュール付のラベル又は非接触Ｉ
Ｃ付のラベルは信頼性があり、非接触ＩＣチップのセキ
ュリティ機能とラベルの表示機能と各種のセキュリティ
機能を合わせもつことができる。 （ｄ） 非接触ＩＣチップ上に集積回路と共に電力と情
報伝達用のコイルが形成されているチップオンコイルの
非接触ＩＣチップも利用できる。
ＩＣモジュール付のラベル及び非接触ＩＣ付のラベルは
次のような効果がある。 （ａ） 非接触ＩＣモジュール付のラベル又は非接触Ｉ
Ｃ付のラベルはセキュリティ機能をアップしたラベルを
目的にしたもので、財布等に入れて使用することを設定
していないため、非接触ＩＣチップ付近を部分的に厚く
した構造にできるので、この厚くした構造によって衝撃
に対して強くなり、信頼性が高くなった。 （ｂ） 非接触ＩＣモジュール付のラベル又は非接触Ｉ
Ｃ付のラベルは、各種セキュリティ機能はすべて利用で
きる。 （ｃ） 非接触ＩＣモジュール付のラベル又は非接触Ｉ
Ｃ付のラベルは信頼性があり、非接触ＩＣチップのセキ
ュリティ機能とラベルの表示機能と各種のセキュリティ
機能を合わせもつことができる。 （ｄ） 非接触ＩＣチップ上に集積回路と共に電力と情
報伝達用のコイルが形成されているチップオンコイルの
非接触ＩＣチップも利用できる。
【図１】本発明の分解斜視図である。
【図２】本発明の側面図である。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】本発明の製造工程を示した図である。
【図５】本発明の使用方法を示した図である。 １ ポリエステルシート ２ 粘着層 ３ 絶縁層 ４ 穴 ５ コイル ６ 離型紙 ７ チップ ８ モールド材 Ａ ラベル Ｂ ＩＣチップ実装台
Claims (8)
- 【請求項１】 印刷層と基材と粘着層で構成されチップ
サイズの穴が設けられたラベルの粘着層に銅線のコイル
を埋め込み、前記穴に非接触ＩＣチップを嵌合し、コイ
ルと非接触ＩＣチップを直接接合した後、コイルを埋め
込んだ面を離型紙で被覆し、非接触ＩＣチップ全体を厚
いモールド材で冠設することを特徴とする非接触ＩＣモ
ジュール付のラベルの製造方法。 - 【請求項２】 印刷層と基材と粘着層で構成されたラベ
ル上に集積回路と共に電力と情報用のコイルが一体形成
されている非接触ＩＣチップを、チップの形状に合わせ
たチップサイズの穴を設けて嵌合させるか又は基材の印
刷層上に載せて粘着層を離型紙で被覆し、非接触ＩＣチ
ップを保護し固定するため非接触ＩＣチップ全体を厚い
モールド材で冠設することを特徴とする非接触ＩＣ付の
ラベルの製造方法。 - 【請求項３】 印刷層と基材と粘着層で構成されチッブ
サイズの穴が設けられたラベルの粘着層に銅線のコイル
を埋め込み、前記穴に非接触ＩＣチップを嵌合し、コイ
ルと非接触ＩＣチップを直接接合した後、コイルを埋め
込んだ面を離型紙で被覆し、非接触ＩＣチップ全体を厚
いモールド材で冠設したことを特徴とする非接触ＩＣモ
ジュールを付設したラベル。 - 【請求項４】 印刷層と基材と粘着層で構成されたラベ
ル上に集積回路と共に電力と情報用のコイルが一体形成
されている非接触ＩＣチップを、チップの形状に合わせ
たチップサイズの穴を設けて嵌合させるか又は基材の印
刷層上に載せて粘着層を離型紙で被覆し、非接触ＩＣチ
ップ全体を厚いモールド材で冠設したことを特徴とする
非接触ＩＣを付設したラベル。 - 【請求項５】 非接触ＩＣモジュールに各種の情報機
能、偽造防止機能、認証機能、セキュリティ機能を持た
せたことを特徴とする請求項３記載のラベル。 - 【請求項６】 非接触ＩＣに各種の情報機能、偽造防止
機能、認証機能、セキュリテイ機能を持たせたことを特
徴とする請求項４記載のラベル。 - 【請求項７】基材がプラスチック又はセラミック、紙、
金属、編み物、織物、不織布又はこれらの複合材料から
なることを特徴とする請求項５又は６記載のラベル。 - 【請求項８】 非接触ＩＣチップに冠設するモールド材
がプラスチック又はゴム等の弾性材、セラミック、紙、
金属、編み物、不織布又はこれらの複合材料と接着材か
らなる構造体やモールドできる接着材や印刷用インクの
単体からなることを特徴とする請求項３又は４記載のラ
ベル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11182222A JP2000334862A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | ラベル及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11182222A JP2000334862A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | ラベル及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000334862A true JP2000334862A (ja) | 2000-12-05 |
Family
ID=16114486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11182222A Pending JP2000334862A (ja) | 1999-05-25 | 1999-05-25 | ラベル及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000334862A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002306633A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-22 | Dainippon Printing Co Ltd | トレーニングシステム |
| JP2002373321A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Sharp Corp | Ｉｃカード |
| DE10153004A1 (de) * | 2001-10-26 | 2003-05-15 | Rinke Etiketten Karl Rinke Gmb | Ausweis zur Kontrolle und/oder zur Zugangsberechtigung von Personen oder Objekten |
| JP2007034474A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグの貼付構造 |
| JP2011215296A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | 貼り換え防止機能付き偽造防止封印ラベル |
| JP2011243170A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Nippon Signal Co Ltd:The | Ｒｆｉｄタグ |
| CN102463728A (zh) * | 2010-11-08 | 2012-05-23 | 明安国际企业股份有限公司 | 内埋金属件的复合材料工件的制造方法 |
| CN102476498A (zh) * | 2010-11-25 | 2012-05-30 | 明安国际企业股份有限公司 | 内埋磁性组件的复合材料工件的制造方法 |
| CN111621907A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-09-04 | 天津工业大学 | 一种小型硬质圆形传感器植入智能服装的方法 |
-
1999
- 1999-05-25 JP JP11182222A patent/JP2000334862A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2002373321A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Sharp Corp | Ｉｃカード |
| JP4663913B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2011-04-06 | シャープ株式会社 | Ｉｃカード |
| DE10153004A1 (de) * | 2001-10-26 | 2003-05-15 | Rinke Etiketten Karl Rinke Gmb | Ausweis zur Kontrolle und/oder zur Zugangsberechtigung von Personen oder Objekten |
| US6663005B2 (en) | 2001-10-26 | 2003-12-16 | Rinke Etiketten Karl Rinke Gmbh & Co. Kg | Identification means for checking and/or for access authorization of persons |
| JP2007034474A (ja) * | 2005-07-25 | 2007-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃタグの貼付構造 |
| JP2011215296A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Toppan Printing Co Ltd | 貼り換え防止機能付き偽造防止封印ラベル |
| JP2011243170A (ja) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Nippon Signal Co Ltd:The | Ｒｆｉｄタグ |
| CN102463728A (zh) * | 2010-11-08 | 2012-05-23 | 明安国际企业股份有限公司 | 内埋金属件的复合材料工件的制造方法 |
| CN102476498A (zh) * | 2010-11-25 | 2012-05-30 | 明安国际企业股份有限公司 | 内埋磁性组件的复合材料工件的制造方法 |
| CN111621907A (zh) * | 2020-04-28 | 2020-09-04 | 天津工业大学 | 一种小型硬质圆形传感器植入智能服装的方法 |
| CN111621907B (zh) * | 2020-04-28 | 2021-09-03 | 天津工业大学 | 一种小型硬质圆形传感器植入智能服装的方法 |
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