JP5235009B2 - 遊技機の基板ケース封印シール - Google Patents

Description

本発明は、パチンコ遊技機やスロットマシンなどの遊技機の基板ケースに開放防止目的で貼付される基板ケース封印シールに関する。

遊技機の制御基板には、大当り発生確率などの遊技制御内容が書き込まれた記憶装置ＲＯＭが配設されている。この遊技制御内容は、法的規制に沿って設定されており、勝手に変更することができない。そして、制御基板への不正を防止するために、該制御基板を専用の基板ケースに収納して、遊技機に取り付けるようにしている。ここで、従来の基板ケースには、収納した基板への不正を阻止するために基板ケース封印シールが貼付される。かかる制御基板ケース封印シールは、基板ケースの接合部などに貼付され、切断したり剥がしたりしない限り基板ケースを開放できないよう構成されている。

かかる基板ケース封印シールにあって、ＩＣチップを内蔵したものが知られている（特許文献１参照）。かかるＩＣチップは、金属箔からなるアンテナと接続されて無線通信可能に構成されており、外部からＩＣチップに記憶された情報を読取可能となっている。通常、ＩＣチップにはチップ固有の情報が記憶されており、同様のシールに貼り替えたとしても、ＩＣチップの記憶情報を照合することで貼り替えが発覚するよう構成される。また、特許文献１記載の基板ケース封印シールでは、ＩＣチップとアンテナが接着力の異なる二種類の粘着剤によって接着され、基板ケース封印シールを剥がした時にアンテナが破断されるよう構成されている。

特開２０００−３３４１５４号公報

しかしながら、上記特許文献１の基板ケース封印シールでは、剥離時にアンテナを破断するために二種類の粘着剤を用いねばならず、複雑な製造工程が必要であり実用化には至っていない。

本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップに接続されたアンテナが剥離の際に破損することとなる、量産容易な遊技機の基板ケース封印シールの提供を目的とする。

第一の発明は、遊技機の基板ケースに開放防止目的で貼付される遊技機の基板ケース封印シールであって、裏面の一部に剥離剤層が形成された表面基材と、剥離剤層を含む表面基材の裏面の略全部に形成される粘着剤層と、ＩＣチップとアンテナを絶縁フィルム上に一体化してなるものであって粘着剤層の裏面の一部に貼付されるＲＦＩＤインレットとを備え、粘着剤層を介して基板ケースに貼付されるものであり、前記ＲＦＩＤインレットは、その一部が、前記剥離剤層と重なり合うように粘着剤層に貼付されていることを特徴とする遊技機の基板ケース封印シールである。ＲＦＩＤインレットは薄膜状の汎用品が量産化されており、これを、粘着剤層の裏面に貼付すれば、ＩＣチップとアンテナを基板ケース封印シールに簡単に組み込むことができる。そして、かかる構成にあっては、剥離剤層形成部分では剥離剤層と粘着剤層が簡単に剥離するため、封印シールを粘着剤層ごと基板ケースから剥がし取ろうとすると、剥離剤層形成部分の粘着剤層は剥離剤層から剥離して基板ケース側に残留することとなる。このため、本発明の基板ケース封印シールを剥離する際には、剥離剤層の形成部分と非形成部分の境界で粘着剤層が破断され、該破断部分においてＲＦＩＤインレットに厚さ方向の剪断力が働き、これにより、ＲＦＩＤインレットのアンテナが破損することとなる。

上記発明にあって、前記剥離剤層は表面基材の裏面に縞状に形成されており、前記ＲＦＩＤインレットは該縞状の剥離剤層を横断するように貼付されていることが提案される。かかる構成にあっては、剥離剤層の形成部分と非形成部分の境界をＲＦＩＤインレットが複数交差することとなる。上述のように、粘着剤層は剥離時に剥離剤層の形成部分と非形成部分の境界で破断されるため、本構成では、ＲＦＩＤインレットの複数箇所に剪断力が働くこととなり、これにより、ＲＦＩＤインレットのアンテナを確実に破損させることができる。

第二の発明は、遊技機の基板ケースに開放防止目的で貼付される遊技機の基板ケース封印シールであって、ハーフカット状及び／又はミシン目状の切込線が形成された表面基材と、該表面基材の裏面の略全部に形成される粘着剤層と、ＩＣチップとアンテナを絶縁フィルム上に一体化してなるものであって粘着剤層の裏面の一部に貼付されるＲＦＩＤインレットとを備え、粘着剤層を介して基板ケースに貼付されるものであり、前記ＲＦＩＤインレットは、前記切込線と交差するように粘着剤層に貼付されていることを特徴とする遊技機の基板ケース封印シールである。ここで、「ハーフカット状の切込線」とは、表面基材を切断容易とする、表面基材の厚さ未満の切込線である。かかる構成にあっては、表面基材が切込線部分で破断容易となっているため、基板ケースに貼付された基板ケース封印シールを縁から剥がし取ろうとすると、表面基材が剪断力によって切込線部分で切断され、粘着剤層も表面基材に追従して切込線部分で破断されることとなる。このため、かかる構成にあっては、基板ケース封印シールを剥離する際に、切込線部分と交差する箇所においてＲＦＩＤインレットに厚さ方向の剪断力が働き、これにより、ＲＦＩＤインレットのアンテナが破損することとなる。

上記発明にあって、前記切込線は、表面基材に対して横断状又は環状に形成されていることが提案される。かかる構成にあっては、剥離時に表面基材が切込線部分で切断されると、表面基材は複数片に分断されることとなるため、剥離時にＲＦＩＤインレットに強い剪断力を加えることが可能となる。

以上に述べたように、第一の発明によれば、基板ケース封印シールの剥離時に、粘着剤層の裏面に貼付されたＲＦＩＤインレットに厚さ方向の剪断力が加わることとなる。そして、この剪断力によりＲＦＩＤインレットのアンテナが破損すると、外部からＩＣチップに通信不能となるため、基板ケース封印シールを貼り直したとしても剥離の事実が発覚することとなる。そして、かかる基板ケース封印シールは、汎用の量産ＲＦＩＤインレットを採用可能であり、表面基材の一部に剥離剤層を設け、さらにその裏面に粘着剤層を配設してＲＦＩＤインレットを貼付するだけで製造できる構成であるため、上記特許文献１の構成に比べて簡単に製造でき、量産に適する。

また、第二の発明にあっても、基板ケース封印シールの剥離時にＲＦＩＤインレットに厚さ方向の剪断力を加えることができ、剥離時にＲＦＩＤインレットのアンテナが破損することで、剥離の痕跡を確実に残すことができる。また、かかる基板ケース封印シールは、汎用の量産ＲＦＩＤインレットを採用可能であり、表面基材に切込線を設けさえすれば、その裏面に粘着剤層を配設してＲＦＩＤインレットを貼付するだけで製造できる構成であるため、上記特許文献１の構成に比べて簡単に製造でき、量産に適する。

遊技機の基板ケース２０の分解斜視図である。 （Ａ）は、遊技機の基板ケース２０の斜視図であり、（Ｂ）は、（Ａ）中のＰ部分の拡大図である。 実施例１の基板ケース封印シール１の平面図である。 図３中のＡ−Ａ線断面図である。 ＲＦＩＤインレット４の平面図である。 剥離時の実施例１の基板ケース封印シール１を示す説明図であり、（Ａ）は剥離中の断面図であり、（Ｂ）は剥離直後の断面図である。 剥離時の実施例１の基板ケース封印シール１を示す説明図である。 実施例２の基板ケース封印シール１ａの平面図である。 図８中のＢ−Ｂ線断面図である。 剥離時の実施例２の基板ケース封印シール１ａを示す説明図であり、（Ａ）は剥離中の断面図であり、（Ｂ）は剥離直後の断面図である。 剥離時の実施例２の基板ケース封印シール１ａを示す説明図である。

本発明の実施形態を、以下の実施例に従って説明する。

＜実施例１＞
図１，２は、実施例１の基板ケース封印シール１が貼付された遊技機の基板ケース２０である。この基板ケース２０は、パチンコ遊技機やスロットマシンなどの制御基板１５を収納した状態で、遊技機の所定位置に配設される。基板ケース２０は、矩形筐体状をなす透明樹脂製のケースであり、裏面側に開口部が形成されたケース主体２２と、該ケース主体２２の開口部を覆うように装着されるケース底体２３とで構成される。ケース主体２２とケース底体２３は、スライド状に組み付けるようになっており、制御基板１５を基板ケース２０に収納する際には、ケース主体２２の開口部を覆うようにして制御基板１５をネジ１６でケース主体２２に固定し、かかる状態で、制御基板１５の裏側を覆うようにケース底体２３をケース主体２２に組み付ける。

基板ケース２０は、ケース主体２２とケース底体２３を組み付けた状態で止めネジ１７によって積層方向に緊締されて制御基板１５と一体化される。ここで、止めネジ１７は緊締方向にしか回転操作できない特殊ネジである。そして、本発明に係る基板ケース封印シール１は、例えば図１，２に示すように、基板ケース２０の側面に、ケース主体２２とケース底体２３に跨るように貼付される。このように基板ケース封印シール１が貼付されると、基板ケース封印シール１を切断するか剥離しない限りケース主体２２とケース底体２３をスライドさせることができず、制御基板１５を基板ケース２０外に露出させることができなくなる。

本実施例の基板ケース封印シール１は、図３，４に示すように、表面基材２と、該表面基材２の裏面に形成される粘着剤層３とを備えてなる。基板ケース封印シール１は、通常、粘着剤層３に剥離紙７を貼付した状態で製造され、剥離紙７を剥離した後に、粘着剤層３を基板ケース２０の外表面に接着させることによって基板ケース２０に貼付される。

表面基材２は紙類や樹脂フィルムの類からなり、図示は省略しているが、その表面にはシリアルナンバーや偽造防止用の図柄等が印刷される。そして、表面基材２の裏面には、剥離剤を層状に印刷してなる剥離剤層５が形成される。図３，４に示すように、剥離剤層５は、表面基材２の裏面全体に形成されるのではなく、複数の横長矩形を対角線方向に配列してなる縞状に形成される。この剥離剤層５が形成された部分では、剥離剤の剥離作用によって粘着剤層３と剥離剤層５の間で層間剥離が生じ易くなる。なお、粘着剤層３と剥離剤層５の接着力は、粘着剤層３と剥離紙７の接着力よりも強くすることが望ましい。剥離紙７を剥がした時に、剥離剤層５が形成された部分の粘着剤層３が剥離紙７に残留するおそれがあるためである。

粘着剤層３は、既存の粘着剤を層状に配してなるものであり、図３，４に示すように、剥離剤層５を含む表面基材２の裏面全体に形成される。粘着剤層３は、粘着剤によって表面基材２と強く接着しているが、上述のように、剥離剤層５の形成部分にあっては弱くしか接着していない。そして、粘着剤層３の裏面には、ＲＦＩＤインレット４が貼付される。ＲＦＩＤインレット４は、図５に示すように、絶縁フィルム１２の上に、固有の識別情報を記憶する微小なＩＣチップ１０と、金属箔からなるアンテナ１１とを配設して一体化してなる厚さ１００μｍ程度のテープ状のものであり、アンテナ１１を介してＩＣチップ１０と無線通信を行うことで、ＩＣチップ１０の識別情報を読取りできる。アンテナ１１は、絶縁フィルム１２の略全長に亘って配設されており、ＲＦＩＤインレット４に加わる剪断力はアンテナ１１のいずれかの部分に加わり、アンテナ１１の破断の原因となる。そして、このＲＦＩＤインレット４は、図３に示すように、平面視において縞状の剥離剤層５を横断するように貼付される。また、図２（Ｂ）に示すように、基板ケース封印シール１を基板ケース２０に貼付する際には、ＲＦＩＤインレット４がケース主体２２とケース底体２３に跨るように貼止される。なお、かかるＲＦＩＤインレット４は、汎用品が好適に用いられるため、内部構造の詳細は省略する。

本実施例の基板ケース封印シール１は、例えば、表面印刷が施された表面基材２の裏面に剥離剤層５を印刷し、次いで、該剥離剤層５を形成した部分を含め、表面基材２の裏面全部に粘着剤層３を形成し、さらに、粘着剤層３の裏面にＲＦＩＤインレット４を貼付し、最後に剥離紙７を貼付することで製造できる。また、表面基材２のトリミング等は適宜行うことができる。

基板ケース封印シール１は、上述のように、粘着剤層３の裏面に貼付されたＲＦＩＤインレット４がケース主体２２とケース底体２３を跨るように貼止される。このため、基板ケース２０を開放するには、粘着剤層３ごと基板ケース封印シール１を剥がし取らなければならない。基板ケース２０に貼付された基板ケース封印シール１を縁から捲り上げて剥がしていくと、図６，７に示すように、剥離剤層５の形成部分の粘着剤層３ｂは剥離剤層５との接着力が弱いため、当該部分の粘着剤層３ｂは基板ケース２０の表面に残留し、剥離剤層５の非形成部分の粘着剤層３ａと分断される。ここでＲＦＩＤインレット４は、剥離剤層５の形成部分を横断するように貼付されているため、剥離剤層５部分の粘着剤層３ｂによって基板ケース２０側に引っ張られるとともに、それ以外の部分の粘着剤層３ａによって剥離方向に引っ張られることとなり、剥離剤層５の境界部分においてＲＦＩＤインレット４に強い剪断力が働くこととなる。そして、かかる剪断力によって、図６，７に示すように、剥離剤層５の境界部分でＲＦＩＤインレット４が破損することとなる。なお、図６，７に示すように、ＲＦＩＤインレット４が破断するのは典型的な場合であり、剥離の勢いによってはアンテナ１１が十分に破損しない場合も有り得るが、本実施例では、ＲＦＩＤインレット４が、縞状の剥離剤層５を横断するように貼付されており、ＲＦＩＤインレット４の多くの箇所に剪断力が働くため、ＲＦＩＤインレット４のアンテナ１１がいずれかの箇所で確実に破損することとなる。

このように、本実施例の基板ケース封印シール１は、基板ケース２０から剥離すると、ＲＦＩＤインレット４のアンテナ１１が破損してＩＣチップ１０の識別情報を外部から読取不能となるから、基板ケース封印シール１を貼り直したとしても、剥離の痕跡が確実に残ることとなる。そして、かかる基板ケース封印シール１は、表面基材と粘着剤層とからなる一般的なシールと比べて、表面基材の裏面に剥離剤層を形成し、粘着剤層の裏面に汎用のＲＦＩＤインレットを貼付しただけの簡単なものであるから、極めて簡単に製造でき、量産に適する。

＜実施例２＞
本実施例の基板ケース封印シール１ａは、上記実施例１から表面基材の構成を一部変更したものである。すなわち、本実施例では、表面基材２に剥離剤層を形成するのに替えて、図８，９に示すように、表面基材２に切込線８が形成される。図９に示すように、切込線８は表面基材２の厚さの半分程度の切込みからなるハーフカット状のものであり、この切込線８によって表面基材２が当該部分で切断され易くなる。切込線８は、図８に示すように、平面視では一列に並んだ５つの矩形環を形成しており、表面基材２が切込線８で全て切断されると、表面基材２が矩形環の内側と外側に分断されるよう構成されている。この切込線８は、ハーフカット状に替えて、ミシン目状を採用することもできる。

本実施例の基板ケース封印シール１ａは、表面基材２以外の構成は上記実施例１と略同じである。すなわち、粘着剤層３は、実施例１同様に表面基材２ａの裏面全体に形成され、ＲＦＩＤインレット４は、平面視で切込線８と交差するように粘着剤層３の裏面に貼付される。なお、図８，９に示すように、粘着剤層３に剥離紙７を貼付する場合には、切込線８の強度を、剥離紙７から剥がす程度の力では切断されない程度にすることが望ましい。

本実施例の基板ケース封印シール１ａは、上記実施例１の基板ケース封印シール１同様に基板ケース２０に貼付される。本実施例の基板ケース封印シール１ａを基板ケース２０に貼付して、縁から捲り上げて剥がしていくと、表面基材２が切込線８で切断され易くなっているため、図１０，１１に示すように、基板ケース封印シール１ａを剥離する時の剪断力によって表面基材２が切込線８で切断される。そして、表面基材２の切断に伴い粘着剤層３も当該部分で切断される。このため、切込線８の外側の表面基材２ａが剥がし取られる一方で、切込線８で囲まれた矩形状の表面基材２ｂは基板ケース２０の表面に残留することとなる。ここでＲＦＩＤインレット４は、矩形状の切込線８と貫通するように貼付されているため、切込線８の外側部分では剥離方向に引っ張られ、切込線８の内側部分は基板ケース２０側に引っ張られることとなり、切込線８と交差する部分においてＲＦＩＤインレット４に強い剪断力が働き、上記実施例１と同様に、かかる剪断力によってＲＦＩＤインレット４が破損することとなる。

このように、本実施例の基板ケース封印シール１ａにあっても、基板ケース２０から剥離する際にＲＦＩＤインレット４が破損するため、基板ケース封印シール１ａを貼り直したとしても、剥離の痕跡が確実に残ることとなる。そして、かかる基板ケース封印シール１ａは、表面基材と粘着剤層とからなる一般的なシールと比べて、表面基材に切込線を形成し、粘着剤層の裏面に汎用のＲＦＩＤインレットを貼付しただけの簡単なものであるから、極めて簡単に製造でき、量産に適する。特に、本実施例では、切込線８を矩形環状に形成し、剥離時に表面基材２が切込線８の内側と外側で分断されるようになっているから、粘着剤層３のみが分断する上記実施例１に比べて、ＲＦＩＤインレット４に強い剪断力を働かせることができる。また、切込線８は、一般的に切込線８と平行な方向から剥離した場合には切断され難いが、本実施例の切込線８は環状をなしており、どの方向から剥離する場合でも、剥離方向と非平行となる部分が必ず存在するため、剥離方向にかかわらず、環状の切込線８がいずれかの部分で確実に切断されることとなる。

なお、本発明の基板ケース封印シールは、上記実施例の形態に限らず本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えることができる。例えば、本発明に係る基板ケース封印シールは、図１，２に示した貼付態様以外にも様々に変更可能であり、また、貼付対象の基板ケースの形態も特に限定されない。また、剥離剤層や切込線の平面形状も、上記実施例の形態から様々に可能である。

１，１ａ 基板ケース封印シール
２ 表面基材
３ 粘着剤層
４ ＲＦＩＤインレット
５ 剥離剤層
７ 剥離紙
８ 切込線
１０ ＩＣチップ
１１ アンテナ
１２ 絶縁フィルム
１５ 制御基板
１６ ネジ
１７ 止めネジ
２０ 基板ケース
２２ ケース主体
２３ ケース底体

Claims (2)

1. 遊技機の基板ケースに開放防止目的で貼付される遊技機の基板ケース封印シールであって、
   裏面の一部に剥離剤層が形成された表面基材と、剥離剤層を含む表面基材の裏面の略全部に形成される粘着剤層と、ＩＣチップとアンテナを絶縁フィルム上に一体化してなるものであって粘着剤層の裏面の一部に貼付されるＲＦＩＤインレットとを備え、粘着剤層を介して基板ケースに貼付されるものであり、
   前記剥離剤層は表面基材の裏面に、一方向へ間隔を置いて複数形成されており、
   前記ＲＦＩＤインレットはテープ状をなし、各剥離剤層を横断するように貼付されていることにより、その一部が、前記剥離剤層と重なり合うように、その他部が、前記剥離剤層と重なり合わないようにして、粘着剤層に貼付されていることを特徴とする遊技機の基板ケース封印シール。
2. 遊技機の基板ケースに開放防止目的で貼付される遊技機の基板ケース封印シールであって、
   ハーフカット状及び／又はミシン目状の切込線が形成された表面基材と、該表面基材の裏面の略全部に形成される粘着剤層と、ＩＣチップとアンテナを絶縁フィルム上に一体化してなるものであって粘着剤層の裏面の一部に貼付されるＲＦＩＤインレットとを備え、粘着剤層を介して基板ケースに貼付されるものであり、
   前記切込線は、表面基材に対して環状に複数形成され、
   前記ＲＦＩＤインレットはテープ状をなし、各切込線と交差するように貼付されていることを特徴とする遊技機の基板ケース封印シール。

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