JP2011249629A - 仮基板の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線形成エリアを画定する仮基板構成部材（内側金属箔）を精度良く内層に位置決め可能とし、最大限の配線形成エリアの確保に寄与すること。
【解決手段】仮基板の製造装置１００は、テーブル４２と、仮基板の製造過程で仮基板構成部材を位置決めする外形ガイド５２と、積層された仮基板構成部材が動かないように保持する押えユニット４６と、最終的に積層された仮基板構成部材を仮接着するためのヒータユニット４８とを備えた治具と、この治具を構成する各部材に対し、それぞれの待機時の位置と使用時の位置との間を移動させる駆動機構とを具備する。外形ガイド５２は、その使用時の位置に移動したときにその周縁が仮基板構成部材（少なくとも、外形サイズの小さい内側金属箔を含む）の外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された段差部を有している。
【選択図】図８

Description

本発明は、仮基板の製造装置及び製造方法に関し、より詳細には、多層構造を有する配線基板（特定的には、コア基板を除去した構造を有する配線基板）を製造する際の支持体として用いられる仮基板の製造装置及び製造方法に関する。

多層構造の配線基板（以下、「パッケージ」ともいう。）を製造する技術としては、従来よりビルドアップ法が広く用いられている。このビルドアップ法を用いた多層配線基板の典型的なプロセスは、支持基材としてのコア基板を中心としてその両面に、ビルドアップ層（ビアホールを設けた絶縁層、ビアホールの内部を充填して下層の配線層（パッド）に接続される配線層）を順次形成して積み上げていくものである。かかる構造では、配線層と絶縁層の部分はビルドアップ法で積層しているので薄く形成することができるが、コア基板の部分はパッケージに剛性をもたせるために相応の厚さを必要とし、パッケージ全体としての薄型化に限界があった。

そのため、最近では、パッケージの更なる薄型化を図るべく、コア基板を除去した構造が採用されている。かかる構造の配線基板は、コアの部分が無いという意味で、「コアレス基板」とも呼ばれている。かかるコアレス基板を製造する方法についてはその詳細は省略するが、基本的なプロセスは、支持体としての仮基板上にパッド（端子部）を形成後、該パッド及び仮基板上にビルドアップ層を順次形成し、最終的に仮基板を除去するものである。

詳細なプロセスについては、例えば、本願の出願人が以前に提案した「配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法」（下記の特許文献１）を参照されたい。

図１及び図２は、特許文献１に記載された製造方法の一部を抜粋したものであり、仮基板を用いて多層配線基板（コアレス基板）を製造する工程を示している。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、仮基板１０の構成部材は、半硬化状態にあるプリプレグ１２の両面に、平面視したときにプリプレグ１２より外形サイズの小さい金属箔１４（以下、「内側金属箔」という。）を配置し、さらにその両面に、平面視したときにプリプレグ１２より外形サイズの大きい金属箔１６（以下、「外側金属箔」という。）を配置した５層構造からなる。仮基板１０は、この５層に重ねた状態で両面側から積層プレスにより真空雰囲気で加熱及び加圧することにより、プリプレグ１２がそれぞれ金属箔１４，１６に接着されるとともに硬化され、さらに両端面を整えることで、製造される。

この仮基板１０において、外側金属箔１６とプリプレグ１２はその外周部（図１（ｂ）の下側の平面図において破線で示す部分の外側のエリア）のみ接着されており、その内側のエリアでは内側金属箔１４と外側金属箔１６は密着しているが、接着されていない状態にある。この内側のエリア（内側金属箔１４の周縁より内側の部分）は、配線形成エリアとして利用される。

次いで、図１（ｃ）に示すように、この仮基板１０の両面（配線形成エリア内）にパッド（端子部）２２を形成し、さらにその両面に絶縁層２３，２５と配線層２４，２６を交互に積み重ねて多層配線構造とし、最外層の配線層２６上に、その所定の箇所に画定されたパッド２６Ｐの部分を露出させて保護膜（ソルダレジスト層）２７を形成する。これにより、図示のように仮基板１０の両面に多層配線層が形成された構造体が得られる。

次いで、図２（ａ）に示すように、その構造体の内側金属箔１４の周縁に対応する部分を切断し、仮基板１０の外周部の接着部分を除去する。これにより、図２（ｂ）に示すように、密着状態にあった内側金属箔１４と外側金属箔１６は分離し、それぞれ片面に外側金属箔１６が付着した２枚の多層配線層中間体２０ａと、両面に内側金属箔１４が付着したプリプレグ１２とに分割される。さらに、多層配線層中間体２０ａに付着している外側金属箔１６をエッチング等により除去することで、図２（ｃ）に示すように２枚の多層配線基板（コアレス基板）２０が得られる。

特開２００７−１５８１７４号公報

上述したように従来の仮基板を用いた多層配線基板のプロセス（図１、図２）では、仮基板１０の外周部の接着部分を切断除去するため、その除去される接着部分の内側が配線形成エリアを画定する。よって、この配線形成エリアを広く（最大限に）確保するためには、内側金属箔１４を精度良く配置し、その内側金属箔１４の周縁に対応する位置で正確に切断することで、除去される接着部分を最小限にする必要がある。

しかしながら、現状の技術では、仮基板を作製する過程で内側金属箔の位置決めを精度良く行える有効な手段は見つかっていない。

本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、配線形成エリアを画定する仮基板構成部材（内側金属箔）を精度良く内層に位置決め可能とし、最大限の配線形成エリアの確保に寄与することができる仮基板の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。

上記の従来技術の課題を解決するため、本発明の一形態によれば、仮基板構成部材として、プリプレグと、該プリプレグの両面に積層される、該プリプレグより外形サイズの小さい内側金属箔と、さらにその両面に積層される、前記プリプレグより外形サイズの大きい外側金属箔とを有した仮基板を製造する装置であって、前記仮基板構成部材を積層するためのテーブルと、前記仮基板を製造していく過程で前記仮基板構成部材を規定の位置に案内する外形ガイドと、積層された仮基板構成部材が動かないように保持する押えユニットと、最終的に積層された仮基板構成部材を仮接着するためのヒータユニットとを備えた治具と、前記外形ガイド、前記押えユニット及び前記ヒータユニットの各部材に対し、それぞれの待機時の位置と使用時の位置との間を移動させる駆動機構とを具備し、前記外形ガイドは、前記使用時の位置に移動したときにその周縁がそれぞれ前記内側金属箔の外形サイズ及び前記プリプレグの外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された第１及び第２の段差部を有していることを特徴とする仮基板の製造装置が提供される。

また、本発明の他の形態によれば、上記の一形態に係る仮基板の製造装置を用いて仮基板を製造する方法であって、前記テーブル上に１枚目の外側金属箔をセットし、前記外形ガイドをその使用時の位置に移動させて前記外側金属箔を前記外形ガイドの底面で押えて固定する工程と、前記外側金属箔上に、前記外形ガイドの第１の段差部に合わせて１枚目の内側金属箔をセットし、前記押えユニットをその使用時の位置に移動させて前記内側金属箔を保持した後、前記外形ガイドをその待機時の位置に移動させる工程と、前記外形ガイドをその使用時の位置に移動させて前記内側金属箔を前記外形ガイドの底面で押えて固定した後、前記押えユニットをその待機時の位置に移動させる工程と、前記内側金属箔上に、前記外形ガイドの第２の段差部に合わせてプリプレグをセットし、前記押えユニットをその使用時の位置に移動させて前記プリプレグを保持した後、前記外形ガイドをその待機時の位置に移動させる工程と、前記外形ガイドをその使用時の位置に移動させて前記プリプレグを前記外形ガイドの底面で押えて固定した後、前記押えユニットをその待機時の位置に移動させる工程と、前記プリプレグ上に、前記外形ガイドの第１の段差部に合わせて２枚目の内側金属箔をセットし、前記押えユニットをその使用時の位置に移動させて前記２枚目の内側金属箔を保持した後、前記外形ガイドをその待機時の位置に移動させる工程と、前記外形ガイドをその使用時の位置に移動させて前記２枚目の内側金属箔を前記外形ガイドの底面で押えて固定した後、前記押えユニットをその待機時の位置に移動させる工程と、前記２枚目の内側金属箔上に２枚目の外側金属箔をセットする工程と、以上の工程により積層された仮基板構成部材に対し、前記ヒータユニットをその使用時の位置に移動させて仮接着を行い、仮基板を得る工程とを含むことを特徴とする仮基板の製造方法が提供される。

本発明に係る仮基板の製造装置及び製造方法によれば、治具を構成する外形ガイド、押えユニット及びヒータユニットの各部材に対し、駆動機構により、それぞれの待機時の位置と使用時の位置との間を移動させるよう駆動している。また、外形ガイドは、その使用時の位置に移動したときにその周縁がそれぞれ内側金属箔、プリプレグの外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された第１、第２の段差部を有している。これにより、仮基板を製造していく過程で、内側金属箔をセットしたときに、外形ガイドの第１の段差部によって内側金属箔が正確に位置決めされる。同様にプリプレグをセットしたときも、外形ガイドの第２の段差部によってプリプレグが正確に位置決めされる。

つまり、外形ガイドが有する第１の段差部により、仮基板の内層側に配置される外形サイズの小さい内側金属箔の位置決めを正確に行うことができる。その結果、この仮基板を用いて多層配線基板を製造する際に（図１、図２参照）、最終的にその内側金属箔の周縁に対応する位置で正確に切断することで、除去される仮基板外周部の接着部分を最小限にすることができる。つまり、その除去される接着部分の内側に画定される配線形成エリアを広く（最大限に）確保することが可能となる。

仮基板を用いて多層配線基板（コアレス基板）を製造するプロセスを説明するための図（その１）である。 仮基板を用いて多層配線基板（コアレス基板）を製造するプロセスを説明するための図（その２）である。 本発明の一実施形態に係る仮基板の製造装置で用いられる治具の構成を概略的に示す平面図であって、（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ治具を構成する各部材の使用時及び待機時における位置関係を示す図である。 図３の治具における外形ガイドの構成を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図である。 外形ガイドの機能を説明するための図であって、（ａ）及び（ｂ）は外形ガイドがそれぞれ「待機位置」及び「案内位置」にあるときの状態を示す断面図である。 一変形例としての外形ガイドの構成を示す平面図である。 一実施形態としての仮基板の製造装置を上から平面的に見たときの構成を示す図である。 図７に示す製造装置を正面から見たときの構成を一部切り欠いて示す図である。 図７に示す製造装置を左側面から見たときの構成を一部切り欠いて示す図である。 一実施形態としての仮基板の製造方法を工程順に示す断面図（その１）である。 図１０の製造工程に続く工程を示す断面図（その２）である。 図１１の製造工程に続く工程を示す断面図（その３）である。 図１２の製造工程に続く工程を示す断面図（その４）である。 図１３（ｂ）で行う「仮接着」処理を補足説明するための図である。 他の実施形態としての外形ガイドの構成を示す図であって、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。

図３は、本発明の一実施形態に係る仮基板の製造装置で用いられる治具の構成を平面図の形態で概略的に示したものである。図中、（ａ）は治具を構成する各部材の使用時における位置関係を示し、（ｂ）は当該各部材の待機時における位置関係を示している。

本実施形態の製造装置の詳細については後で説明するが、この製造装置によって製造される仮基板は、図１及び図２に関連して説明したようにコアレス基板を製造する際の支持体として用いられる。すなわち、製造すべき仮基板（支持体）は、後述する図１３（ｃ）に示すように、プリプレグ３２の両面に内側金属箔３４が積層され、さらにその両面に外側金属箔３６が積層された５層構造の仮基板３０である。本実施形態では、金属箔３４，３６として銅箔を使用し、プリプレグ３２には、ガラスクロス（織布）、ガラス不織布、アラミド繊維等にエポキシ系樹脂等を含浸させて構成したものを使用している。

本実施形態で使用する治具４０（図３）は、この５層構造の仮基板３０を製造していく過程で仮基板構成部材（外側銅箔３６、内側銅箔３４、プリプレグ３２）の位置を固定保持しながら最終的に仮接着するためのものである。この治具４０は、基本的には、仮基板構成部材を積層するための支持体として用いられる積層テーブル４２（以下、単に「テーブル」ともいう。）と、外形ガイド４４と、押えユニット４６と、ヒータユニット４８とから構成されている。

このうち外形ガイド４４、押えユニット４６及びヒータユニット４８の各部材は、それぞれの使用時（図３（ａ））においては、積層テーブル４２上に積層される仮基板構成部材（図３では図示を省略）と物理的に接触した状態にあり、待機時（図３（ｂ））においては、それぞれの物理的接触状態から解放されている。図３（ａ）に示す例では、各部材４４，４６，４８の少なくとも一部がテーブル４２上に位置することで、それぞれの物理的接触状態を模式的に示している。一方、図３（ｂ）に示す例では、各部材４４，４６，４８がテーブル４２上の位置から外側に位置することで、それぞれの物理的接触状態から解放された状態を模式的に示している。

なお、図３（ｂ）に示す各部材４４，４６，４８の待機時の位置関係はあくまで一例であり、図示の例に限定されないことはもちろんである。要は、各部材４４，４６，４８がテーブル４２上の仮基板構成部材との物理的接触状態から解放された位置にあれば十分である。例えば、ヒータユニット４８の場合、使用しない時は、使用時の状態からそのまま上方向又は下方向（図３の例ではＸ−Ｙ平面と直交するＺ方向）に移動させて仮基板構成部材から離隔させれば十分である。この場合、ヒータユニット４８はテーブル４２の上方又は下方に位置する。

積層テーブル４２は、その形状を平面視したときに矩形状であり、外側銅箔３６の外形サイズより若干大きいサイズを有している。テーブル４２の材料は特に限定はしないが、熱伝導性の良い材料で形成されているのが望ましい。例えば、堅牢で耐食性も兼ね備えたステンレス鋼、ステンレス合金等が好適に用いられる。これは、後述するようにテーブル４２上で積層された５層の仮基板構成部材をヒータユニット４８の熱で仮接着する際に、余分な熱をテーブル４２に逃がし易くするためである。つまり、仮接着の際にプリプレグ３２の溶ける範囲をヒータユニット４８との接触部近傍に抑えるためである。

また、矩形状のテーブル４２には、その対向する２辺（図３の例ではＹ方向に対向する２辺）の周縁近傍の箇所に、それぞれ位置決めピン４３が配置されている。２本の位置決めピン４３は、セットされた外側銅箔３６（図１０（ｂ）、図１２（ｃ）参照）が動かないように位置を固定するためのものであり、後述するシリンダ等の駆動機構により、テーブル４２の当該箇所において上下方向（図３の例ではＸ−Ｙ平面と直交するＺ方向）に移動可能に設けられている。これにより、位置決めピン４３は、仮基板３０の製造プロセスの開始以降、最終的に仮基板構成部材が仮接着されて（仮基板３０の完成）治具４０から取り出されるまでの間、テーブル４２の面上に突出した状態を保っている。

押えユニット４６は、積層された仮基板構成部材（この場合、内側銅箔３４、プリプレグ３２）が動かないように保持（一時的に固定）するためのものであり、テーブル４２の対向する２辺（図３の例ではＹ方向に対向する２辺）の近傍にそれぞれ配置されている。図示の押えユニット４６の配置形態及び設置個数はあくまで一例であり、図示の例に限定されないことはもちろんである。要は、仮基板構成部材を一時的に固定できる位置に配置されていれば十分であり、必要に応じて１個又は複数個設ける。

この押えユニット４６は、後述する外形ガイド４４と同様に仮基板構成部材を一時固定する機能を有しているが、この機能は外形ガイド４４と相補的に発揮される。すなわち、外形ガイド４４が図３（ａ）に示す使用時の位置において仮基板構成部材を一時固定しているときは、押えユニット４６は図３（ｂ）に示す待機時の位置にあり、この押えユニット４６が図３（ａ）に示す使用時の位置（押え位置）に移動して仮基板構成部材を保持したときは、外形ガイド４４は図３（ｂ）に示す待機時の位置にある。この押えユニット４６は、後述する駆動機構により、その使用時の位置（押え位置）と待機時の位置との間を移動するように駆動される。

ヒータユニット４８は、テーブル４２上で積層された５層の仮基板構成部材を仮接着するためのものであり、図３の例では４個のみ示されているが、実際にはテーブル４２の下面側にも４個（計８個）設けられている（図７参照）。つまり、ヒータユニット４８は、テーブル４２の上面側においてテーブル４２の対向する２辺（図３の例ではＹ方向に対向する２辺）の近傍に２個ずつ、その間に押えユニット４６を挟む位置にそれぞれ配置されており、さらに、テーブル４２の下面側の対応する位置（図１４参照）にもそれぞれ配置されている。

このヒータユニット４８は、４個の柱状に突出した加熱部（ヒータ先端部）４８ａを備えている。図１４に例示するように、テーブル４２の下面側に配置されたヒータユニット４８の各ヒータ先端部４８ａと、これに対応する上面側のヒータユニット４８の各ヒータ先端部４８ａとを、テーブル４２に積層された仮基板構成部材３６／３４／３２／３４／３６に両面側から押し当てることで、仮接着が行われる。このヒータユニット４８も同様に、後述する駆動機構により、その使用時の位置と待機時の位置との間を移動するように駆動される。

なお、図３に示すヒータユニット４８の配置形態及び設置個数はあくまで一例であり、図示の例に限定されないことはもちろんである。要は、各ヒータユニット４８の各ヒータ先端部４８ａを、図１４に例示するようにテーブル４２上の仮基板構成部材に対してその両面側から押し当てることができるように配置されていれば十分である。

図４は治具４０の主要部をなす外形ガイド４４の構成を示したものであり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿って見たときの断面図である。また、図５は外形ガイド４４の機能を模式的に示したもので、（ａ）は外形ガイド４４がその「待機位置」（図３（ｂ）に示す待機時の位置）にあるときの状態、（ｂ）は外形ガイド４４がその「案内位置」（図３（ａ）に示す使用時の位置）にあるときの状態をそれぞれ断面図の形態で示している。

外形ガイド４４は、図４に示すように２個のパーツに分かれている。２個に分かれた外形ガイド４４は、２つの段差部ＳＰ１，ＳＰ２（図４（ｂ）参照）を有するように形成されており、各々の段差部ＳＰ１，ＳＰ２が形成されている側の部分を内側にして対向配置されている。外形ガイド４４の下方側に設けられる１段目の段差部ＳＰ１及び上方側に設けられる２段目の段差部ＳＰ２は、対向配置された２個の外形ガイド４４を平面視したときに（図４（ａ）参照）、各段差部の周縁及びその延長上の部分（破線で示す部分）がそれぞれ矩形状のエリアを画定するように形成されている。

本実施形態では、外形ガイド４４の１段目の段差部ＳＰ１は、プリプレグ３２より外形サイズの小さい内側銅箔３４をセットする際に使用され（図５（ｂ）の上側参照）、対向配置される２つの段差部ＳＰ１によって画定される矩形エリア（図４（ａ）参照）によって内側銅箔３４が正確に位置決めされる。つまり、この場合の矩形エリアの大きさは内側銅箔３４の外形サイズに相当する。また、２段目の段差部ＳＰ２は、外側銅箔３６より外形サイズの小さいプリプレグ３２をセットする際に使用され（図５（ｂ）の下側参照）、対向配置される２つの段差部ＳＰ２によって画定される矩形エリア（図４（ａ）参照）によってプリプレグ３２が正確に位置決めされる。同様に、この場合の矩形エリアの大きさはプリプレグ３２の外形サイズに相当する。

このように外形ガイド４４は、仮基板３０を製造していく過程で仮基板構成部材（この場合、内側銅箔３４、プリプレグ３２）を規定の位置に案内する位置決め用としての役割を果たす。さらに、この外形ガイド４４は、積層済みの仮基板構成部材（外側銅箔３６、内側銅箔３４、プリプレグ３２）をそのガイド底面４４ａで押える（一時的に固定する）役割も兼ねている。

外形ガイド４４は、後述する駆動機構により、図５に示すようにその待機位置と案内位置との間を移動するように駆動される。外形ガイド４４をその案内位置から待機位置に移動させる際には、そのガイド底面４４ａで仮基板構成部材を押えた状態でそのまま水平方向（図３、図４に示すＸ方向）に移動させると、その押えられた部材（特に、銅箔３４，３６）が擦れて損傷を受けるおそれがあるため、外形ガイド４４をわずかに上方向（図４に示すＺ方向）に移動させてからテーブル４２の外側方向かつ水平方向に移動させるようにする（例えば、図１０（ｃ）、図１１（ｂ）等参照）。

これとは逆に、外形ガイド４４をその待機位置から案内位置に移動させる際にも、そのまま水平方向に移動させると、外形ガイド４４の先端部が積層済みの部材に当接して損傷を与えるおそれがあるため、外形ガイド４４をわずかに上方向に移動させてからテーブル４２の内側方向かつ水平方向に移動させ、規定の案内位置に達したときに下方向に移動させるようにする（例えば、図１０（ｂ）、図１１（ａ）等参照）。

このように外形ガイド４４は、その待機位置から案内位置への移動の態様、案内位置から待機位置への移動の態様をそれぞれ側面方向から見たときに、ボックス（四角い箱）状の動きを伴って移動する。その意味で、このような動作を、以下の記述では便宜上、「ボックス動作」ともいう。

本実施形態では、外形ガイド４４が２個のパーツに分かれている場合（図４）を例にとって説明したが、この外形ガイドが果たすべき役割（積層される仮基板構成部材を位置決めする役割、積層済みの仮基板構成部材をガイド底面で押えて固定する役割）を考慮すると、外形ガイドの構成形態が必ずしも上記の例に限定されないことはもちろんである。

図６は、その一変形例としての外形ガイド５２の構成を平面図の形態で示したものである。図中、Ａ−Ａ線に沿って見たときの断面構造は、図４（ｂ）に示したものと同じである。

この実施形態の外形ガイド５２は、図６に示すように４個のパーツに分かれている。４個に分かれた外形ガイド５２は、上記の実施形態における外形ガイド４４と同様に、下方側、上方側の２つの段差部ＳＰ１，ＳＰ２（図４（ｂ）参照）を有するように形成されており、各々の段差部ＳＰ１，ＳＰ２が形成されている側の部分を内側にして対向配置されている。そして、外形ガイド５２の下方側に設けられる１段目の段差部ＳＰ１及び上方側に設けられる２段目の段差部ＳＰ２は、対向配置された４個の外形ガイド５２を平面視したときに（図６参照）、各段差部の周縁及びその延長上の部分（破線で示す部分）がそれぞれ矩形状のエリアを画定するように形成されている。

この外形ガイド５２に設けた各段差部ＳＰ１，ＳＰ２の使用態様、及び外形ガイド５２の移動態様については、上記の実施形態における外形ガイド４４と同様である。

次に、本発明の一実施形態としての仮基板の製造装置について、図７〜図９を参照しながら説明する。図７はその製造装置を上から平面的に見たときの構成を示し、図８はその製造装置を正面から見たときの構成を一部切り欠いて示したものであり、図９はその製造装置を左側面から見たときの構成を一部切り欠いて示したものである。

図７〜図９に示す製造装置１００はあくまで一例であり、本発明が図示の構成に限定されないことはもちろんである。従って、製造装置１００を構成する各部材の配置形態、特に、その主要部をなす治具４０（図３）を構成する各部材の形状や配置形態については、適宜変更を加えている。

先ず、積層テーブル４２は、ベースとなる架台６０（図８参照）から所定の高さの位置で架台６０の上面と平行に、架台６０に立設された複数のポスト６２を介して固定されている。また、テーブル４２の対向する２辺（図７の例ではＸ方向に対向する２辺）の周縁近傍の箇所に、それぞれ位置決めピン４３が配置されている。

この位置決めピン４３は、上下シリンダ６４（図８）により、テーブル４２の当該箇所において上下方向（Ｚ方向）に移動可能に設けられている。この上下シリンダ６４は、位置決めピン作動スイッチ６６（図７）を操作することで、上下方向に駆動される。先ず、作動スイッチ６６を押すと、位置決めピン４３が上昇し、テーブル４２に設けた開口部を通してテーブル４２の面上に突出する。この状態のとき、テーブル４２上で仮基板構成部材の積層を行う。最終的に仮基板構成部材の仮接着が行われた後、作動スイッチ６６を押すと、位置決めピン４３が下降し、元の待機状態の位置に復帰する。このとき、完成した仮基板１０が取り出される。

また、この製造装置１００（図７）では、図６に例示した４個のパーツからなる外形ガイド５２を使用している。この外形ガイド５２は、図５に例示したようにその待機位置と案内位置との間を移動するように駆動される。そのための駆動機構として、この製造装置１００では、外形ガイド作動ハンドル７０（図７、図８）と、この作動ハンドル７０の回転シャフト７２に固定された左右方向（Ｘ方向）駆動カム７４及び上下方向（Ｚ方向）駆動カム７６（図７）と、各駆動カム７４，７６にそれぞれリンク機構７５，７７（図８）を介して結合された左右方向（Ｘ方向）ガイド７８及び上下方向（Ｚ方向）ガイド８０とを備えている。左右方向及び上下方向の各ガイド７８，８０は、４個に分割された外形ガイド５２にそれぞれ機械的に結合されている。

すなわち、作動ハンドル７０を操作して左右方向及び上下方向の各駆動カム７４，７６を１回転させると、それぞれリンク機構７５，７７を介し、さらに左右方向及び上下方向の各ガイド７８，８０を介して、外形ガイド５２が一連の動作（ボックス動作）を行うようになっている。

また、この製造装置１００（図７）では、押えユニット４６は、テーブル４２の対向する２辺（図７の例ではＸ方向に対向する２辺）の近傍にそれぞれ配置されている。この押えユニット４６は、図３に例示したようにその待機時の位置と使用時の位置（押え位置）との間を移動するように駆動される。そのための駆動機構として、この製造装置１００では、押えユニット作動レバー８２（図９）と、この作動レバー８２に一端が結合され、他端が固定されたアーム８４（図９）と、このアーム８４に結合された複数のリンク機構８６（図８）と、操作された作動レバー８２を元の位置に復帰させるための復帰ばね８８とを備えている。各押えユニット４６は、それぞれリンク機構８６に結合されている。

すなわち、積層済みの仮基板構成部材を押える（一時固定する）必要があるときに、作動レバー８２を操作する（Ｚ方向に下げる）ことによって、アーム８４及び複数のリンク機構８６を介して押えユニット４６が作動する（その押え位置に移動する）。このとき、作動レバー８２は下げた状態を保持しておく。そして、押えユニット４６で部材を押える必要がなくなったときに、作動レバー８２から手を離すことで、復帰ばね８８により作動レバー８２は元の位置に復帰する。

また、この製造装置１００（図７）では、ヒータユニット４８は全部で８個配置されている。そのうち４個（下側ヒータユニット４８）は、テーブル４２の下方においてテーブル４２の対向する２辺（図７の例ではＸ方向に対向する２辺）の近傍に２個ずつ、その間に押えユニット４６を挟む位置にそれぞれ配置されている。残りの４個（上側ヒータユニット４８）は、図示の例（図７、図９）では待機時の位置にあるが、その使用時においては、テーブル４２の上方の、それぞれ下側ヒータユニット４８の位置に対応する位置（図１４参照）に移動するように駆動される。

そのための駆動機構として、この製造装置１００では、１対のヒータユニット作動スイッチ９０（図７）と、該作動スイッチ９０の同時操作（両手押し）に応答してそれぞれ作動する下側ヒータ上下シリンダ９２及び上側ヒータ上下シリンダ９４（図８、図９）と、上側ヒータ上下シリンダ９４に結合され、上側ヒータ上下ガイド９５内を挿通して上下方向（Ｚ方向）に移動する上下ロッド９６と、この上下ロッド９６の動きに連動して上下方向に移動するように配置された保持板９７と、上側ヒータユニット４８を前後方向（Ｙ方向）に移動させるための上側ヒータ前後方向移動ガイド９８とを備えている。

また、上側ヒータユニット４８の直下には（図８、図９参照）、後述する銅箔しわ取り用／プリプレグ染み込み防止用の金属板５０が、支持ポストを介して保持板９７に固定されている。この金属板５０は、図示の例では待機時の位置にある。

テーブル４２上で積層された５層の仮基板構成部材を仮接着する際には、先ず、上側ヒータユニット４８を保持している保持板９７を手前方向（Ｙ方向）に引き出した後、１対の作動スイッチ９０を両手押しすると、下側ヒータ用及び上側ヒータ用の各上下シリンダ９２，９４が作動する。これにより、下側ヒータユニット４８は上下シリンダ９２によって上昇し、上側ヒータユニット４８は、上下シリンダ９４に結合された上下ロッド９６の下方向（Ｚ方向）の移動により、下降する。このとき、上側ヒータユニット４８の下降とともに、保持板９７に保持されている金属板５０も下降する。そして、後述するように仮基板構成部材の仮接着が行われる。

次に、本発明の一実施形態としての仮基板の製造方法について、その製造工程の一例を示す図１０〜図１３を参照しながら説明する。

先ず最初の工程では（図１０（ａ）参照）、治具４０を初期状態にセットする。すなわち、図３（ｂ）に示したように外形ガイド４４、押えユニット４６、ヒータユニット４８を、図７〜図９に例示したような駆動機構を介して、それぞれ所定の待機位置に移動させる。また、上下シリンダ６４（図８）を駆動して、積層テーブル４２の面上に２本の位置決めピン４３を突出させておく。

なお、ヒータユニット４８については、本工程以降、仮基板構成部材の仮接着を行う工程の１つ前の工程（図１３（ａ））までの間の各工程図において、その図示を省略している。

次の工程では（図１０（ｂ）参照）、積層テーブル４２上に、このテーブル４２の２箇所に設けられた位置決めピン４３に合わせて、外側銅箔３６をセットする。セットされる外側銅箔３６は、例えば、縦が３００ｍｍ〜６００ｍｍ程度、横が３００ｍｍ〜６００ｍｍ程度、厚さが８μｍ〜８０μｍ程度に選定されている。この外側銅箔３６には、セットされたときにテーブル４２側の位置決めピン４３の位置に対応する箇所に、あらかじめピン挿通用の穴が設けられている。これにより、外側銅箔３６は、２本の位置決めピン４３によってテーブル４２上に保持される。

さらに、外形ガイド４４をその待機位置（図５（ａ））から案内位置（図５（ｂ））に移動させ（ボックス動作）、テーブル４２上に保持された外側銅箔３６を外形ガイド４４のガイド底面４４ａ（図５参照）で押えて固定する。図中、外形ガイド４４に付された矢印は、その動きの様子を示している。

次の工程では（図１０（ｃ）参照）、テーブル４２上に保持された外側銅箔３６上に、内側銅箔３４を積層する。すなわち、外側銅箔３６を押えている外形ガイド４４の１段目の段差部ＳＰ１（図４、図５）に内側銅箔３４をセットする。セットされる内側銅箔３４は、例えば、プリプレグ３２の外形サイズ（大きさ）に対し、その大きさが２ｍｍ〜１００ｍｍ程度小さく選定され、厚さは８μｍ〜８０μｍ程度に選定されている。

さらに、押えユニット４６をその待機位置（図３（ｂ））から押え位置（図３（ａ））に移動させ、積層された内側銅箔３４が動かないように保持した後、外形ガイド４４をその案内位置から待機位置に移動させる（ボックス動作）。図中、○で囲まれた１、２の数字はこれらの処理の順序を表しており、各○付数字１、２に付された矢印は、それぞれ押えユニット４６、外形ガイド４４の動きの様子を示している。以下の各工程図に示される○付数字及びこれに付された矢印についても、同様である。

なお、位置決めピン４３については、本工程以降、２枚目の外側銅箔３６をセットする工程の１つ前の工程（図１２（ｂ））までの間の各工程図において、その図示を省略している。

次の工程では（図１１（ａ）参照）、外形ガイド４４をその待機位置から案内位置に移動させ（ボックス動作）、外側銅箔３６上に積層された内側銅箔３４を外形ガイド４４のガイド底面４４ａ（図５参照）で押えて固定する。次いで、押えユニット４６をその押え位置から待機位置に移動させる。

次の工程では（図１１（ｂ）参照）、図１０（ｃ）の工程で行った処理と同様にして、外側銅箔３６上に積層された内側銅箔３４上に、プリプレグ３２を積層する。すなわち、内側銅箔３４を押えている外形ガイド４４の２段目の段差部ＳＰ２（図４、図５）にプリプレグ３２をセットする。セットされるプリプレグ３２は、例えば、外側銅箔３６の外形サイズ（大きさ）に対し、その大きさが５ｍｍ〜１００ｍｍ程度小さく選定され、厚さは６０μｍ〜１．０ｍｍ程度に選定されている。

さらに、押えユニット４６をその待機位置から押え位置に移動させ、積層されたプリプレグ３２が動かないように保持した後、外形ガイド４４をその案内位置から待機位置に移動させる（ボックス動作）。

次の工程では（図１１（ｃ）参照）、図１１（ａ）の工程で行った処理と同様にして、外形ガイド４４をその待機位置から案内位置に移動させ（ボックス動作）、内側銅箔３４上に積層されたプリプレグ３２を外形ガイド４４のガイド底面４４ａ（図５参照）で押えて固定する。次いで、押えユニット４６をその押え位置から待機位置に移動させる。

次の工程では（図１２（ａ）参照）、図１０（ｃ）の工程で行った処理と同様にして、内側銅箔３４上に積層されたプリプレグ３２上に、２枚目の内側銅箔３４を積層する。すなわち、プリプレグ３２を押えている外形ガイド４４の１段目の段差部ＳＰ１（図４、図５）に内側銅箔３４をセットする。

さらに、押えユニット４６をその待機位置から押え位置に移動させ、積層された内側銅箔３４が動かないように保持した後、外形ガイド４４をその案内位置から待機位置に移動させる（ボックス動作）。

次の工程では（図１２（ｂ）参照）、図１１（ａ）の工程で行った処理と同様にして、外形ガイド４４をその待機位置から案内位置に移動させ（ボックス動作）、プリプレグ３２上に積層された内側銅箔３４を外形ガイド４４のガイド底面４４ａ（図５参照）で押えて固定する。次いで、押えユニット４６をその押え位置から待機位置に移動させる。

次の工程では（図１２（ｃ）参照）、外形ガイド４４のガイド底面４４ａ（図５参照）で押えられた内側銅箔３４上に、テーブル４２の２箇所に設けられた位置決めピン４３に合わせて、２枚目の外側銅箔３６をセットする。この外側銅箔３６は、最初にセットされた外側銅箔３６と同じ大きさ及び厚さを有し、同様に所定の箇所にピン挿通用の穴が設けられている。これにより、この２枚目の外側銅箔３６は、１枚目の外側銅箔３６と共に、２本の位置決めピン４３によって位置が固定される。

２枚目の外側銅箔３６をセットする際には、その所定の位置にあらかじめアライメントマークもしくはアライメント用の小穴（図示せず）を設けておく。例えば、ケガキ、インクジェット、スタンプ、刻印、レーザ等により、所要のマーキングを行うことができる。このアライメントマーク等を設けておくことにより、Ｘ線等で内側銅箔３４を透視しなくてもその位置を外部から把握できるので、後の段階で行う仮基板１０上への多層配線層の形成工程でのアライメントを容易に行うことができる。

この工程では、位置決めピン４３によって固定された２枚の外側銅箔３６，３６の間に介在する３層の部材（内側銅箔３４、プリプレグ３２、内側銅箔３４）は、単に挟まれた状態となっているが、外形ガイド４４のガイド底面４４ａ（図５参照）で押えられた状態にある。従って、積層された５層の仮基板構成部材は、全体として、互いの位置関係が固定された状態にある。

ただし、最上層の外側銅箔３６については、位置は固定されているものの、空気の流れなどで多少なりとも銅箔がはらんで「しわ」が生じるため、その表面は必ずしも平坦とはなっていない。このため、外側銅箔３６の表面の平坦状態を確保するための対策をとるのが望ましい。

次の工程では（図１３（ａ）参照）、積層された構造体の最上層の外側銅箔３６上に、板状部材として金属板５０をセットする。この金属板５０（板状部材）は、その重みにより外側銅箔３６を押さえつけることで「しわ」の発生を無くし、その表面の平坦状態を確保する「銅箔しわ取り用」としての役割を果たす。この点で、使用する材料としては必ずしも金属材料に限定されないが、本実施形態では、積層テーブル４２と同様に、熱伝導性の良い材料（ステンレス鋼等）を使用している。

次の工程では（図１３（ｂ）参照）、積層された５層の仮基板構成部材（図１３（ａ）参照、下から順に、外側銅箔３６、内側銅箔３４、プリプレグ３２、内側銅箔３４、外側銅箔３６）を、ヒータユニット４８を用いて仮接着する。この「仮接着」処理について、図１４も併せて参照しながら説明する。

先ず、上側ヒータユニット４８を、図７〜図９に例示したような駆動機構を介して、その使用時の位置に移動させる。すなわち、図１４に示すように、上側ヒータユニット４８の各ヒータ先端部４８ａが、これに対応する下側ヒータユニット４８の各ヒータ先端部４８ａに対向するように移動させる。さらに、下側ヒータユニット４８を上昇させる一方で上側ヒータユニット４８を下降させる。

このとき、テーブル４２上に積層された構造体（５層の仮基板構成部材）上にセットされた金属板５０には、上側ヒータユニット４８の各ヒータ先端部４８ａを挿通させるための開口部５０ａが設けられており、同様にテーブル４２にも、下側ヒータユニット４８の各ヒータ先端部４８ａを挿通させるための開口部４２ａが設けられている。このため、下側ヒータユニット４８の上昇移動に伴いそのヒータ先端部４８ａがテーブル４２の開口部４２ａ内を通して最下層の外側銅箔３６に押し当てられ、一方、上側ヒータユニット４８の下降移動に伴いそのヒータ先端部４８ａが金属板５０の開口部５０ａ内を通して最上層の外側銅箔３６に押し当てられる。

これにより、上側、下側の各ヒータ先端部４８ａから、それぞれ外側銅箔３６及び内側銅箔３４を介してプリプレグ３２に熱が加えられ、プリプレグ３２が溶融する。溶けたプリプレグ３２が上下の外側銅箔３６に接着され硬化されることにより、所要の仮接着が完了する（仮基板３０の完成）。そして、外形ガイド４４をその案内位置から待機位置に移動させる（ボックス動作）。

金属板５０は積層テーブル４２と同様に熱伝導性の良い材料で形成されているので、この仮接着を行ったとき、余分な熱をテーブル４２と同様に金属板５０に逃がし易くなる。その結果、プリプレグ３２の溶ける範囲をヒータユニット４８との接触部近傍に抑えることができ、溶けたプリプレグ３２の一部が外側銅箔３６と内側銅箔３４の間に染み込むのを防ぐことができる。この点で、金属板５０は「プリプレグ染み込み防止用」としての役割も果たす。

最後の工程では（図１３（ｃ）参照）、上下シリンダ６４（図８）を駆動して、積層テーブル４２から２本の位置決めピン４３を下降させ、仮基板３０を取り出す。

図示の仮基板３０の構成では、外側銅箔３６の周縁部分とプリプレグ３２が未接着のように図示されているが、実際には、図１（ｂ）の例示と同様に、プリプレグ３２は外側銅箔３６の周縁部分に接着されている。

本工程の終了後、仮基板３０を両面側から更に積層プレスにより真空雰囲気で加熱及び加圧することにより、プリプレグ３２を完全に硬化させる。さらに、仮基板３０の両端面を切断等により整える。

以上の工程により、目的とする仮基板（支持体）３０が製造されたことになる。

以上説明したように、本実施形態に係る仮基板の製造装置１００（図７〜図９）及びその製造方法（図１０〜図１３）によれば、外側銅箔３６の位置を固定するための位置決めピン４３が配置された積層テーブル４２と、仮基板３０を製造していく過程で内側銅箔３４、プリプレグ３２を規定の位置に案内する外形ガイド４４（又は５２）と、積層された内側銅箔３４、プリプレグ３２が動かないように保持する押えユニット４６と、最終的に積層された５層の仮基板構成部材（３６／３４／３２／３４／３６）を仮接着するためのヒータユニット４８とを備えた治具４０（図３）を使用して、仮基板構成部材の位置を固定保持しながら最終的に仮接着を行っている。その際、外形ガイド４４（５２）、押えユニット４６及びヒータユニット４８の各部材に対し、図７〜図９に例示した駆動機構により、それぞれの待機時の位置（図３（ｂ））と使用時の位置（図３（ａ））との間を移動させるよう駆動している。また、外形ガイド４４（５２）は、その使用時の位置に移動したときにその周縁がそれぞれ内側銅箔３４、プリプレグ３２の外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された段差部ＳＰ１，ＳＰ２（図４、図６）を有している。

これにより、仮基板３０を製造していく過程で、内側銅箔３４をセットしたときに、外形ガイド４４（５２）の対向配置される２つ（又は４つ）の段差部ＳＰ１によって画定される矩形エリア（図４（ａ）、図６）により、内側銅箔３４が正確に位置決めされる。同様にしてプリプレグ３２をセットしたときも、外形ガイド４４（５２）の対向配置される２つ（又は４つ）の段差部ＳＰ２によって画定される矩形エリアにより、プリプレグ３２が正確に位置決めされる。

つまり、外形ガイド４４（５２）が有する１段目の段差部ＳＰ１により、仮基板３０の内層側に配置される外形サイズの小さい内側銅箔３４の位置決めを正確に行うことが可能となる。これにより、この仮基板３０を用いて多層配線基板を製造するプロセス（図１、図２参照）において、最終的にその内側銅箔３４の周縁に対応する位置で正確に切断することで、除去される仮基板外周部の接着部分を最小限にすることができる。つまり、その除去される接着部分の内側に画定される配線形成エリアを広く（最大限に）確保することが可能となる。

ちなみに、従来の技術では、仮基板１０の作製時に（図１（ａ）、（ｂ）参照）、プリプレグ１２が外側銅箔１６と接着される際、溶けたプリプレグ１２の一部が外側銅箔１６と内側銅箔１４の間にも若干染み込むことが想定される。この場合、内側銅箔１４はその周縁近傍において部分的に外側銅箔１６と接着されるため、仮基板１０の外周部の接着部分を切断除去する際には、内側銅箔１４の周縁に対応する位置よりも若干内側の部分で切断する必要が生じる。つまり、その分だけ、除去される接着部分が大きくなるため、配線形成エリアを最大限に確保することができない。

本実施形態では、図１３（ｂ）の工程で行った「仮接着」処理に関連して説明したように、金属板５０が「プリプレグ染み込み防止用」としての役割を果たすことで、溶けたプリプレグ３２の一部が外側銅箔３６と内側銅箔３４の間に染み込むのを有効に防止している。これにより、従来の技術において想定されるような、内側銅箔がその周縁近傍において部分的に外側銅箔と接着されるという不都合を解消することができる。つまり、最大限の配線形成エリアの確保に寄与することができる。

上述した実施形態では、外形ガイド４４（５２）に設けた段差部ＳＰ１，ＳＰ２を利用して内側銅箔３４及びプリプレグ３２の位置決めを行う場合を例にとって説明したが、外形ガイドに設ける段差部は必ずしも２段に限定されないことはもちろんである。

図１５は他の実施形態としての外形ガイドの構成を示したものであり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿って見たときの断面図である。この実施形態では、２個のパーツに分かれた外形ガイド５４は、ガイド底面５４ａを有し、下方側から順に３つの段差部ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３（図１５（ｂ）参照）を有するように形成されており、各々の段差部ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３が形成されている側の部分を内側にして対向配置されている。１段目の段差部ＳＰ１と２段目の段差部ＳＰ２については、上述した実施形態の場合と同じである。

本実施形態では、さらに３段目の段差部ＳＰ３を備えており、対向配置された２個の外形ガイド５４を平面視したときに（図１５（ａ）参照）、段差部ＳＰ３の周縁及びその延長上の部分（破線で示す部分）が矩形状のエリアを画定するように形成されている。この３段目の段差部ＳＰ３は、プリプレグ３２より外形サイズの大きい外側銅箔３６をセットする際に使用され、対向配置される２つの段差部ＳＰ３によって画定される矩形エリアによって外側銅箔３６が正確に位置決めされる。つまり、この場合の矩形エリアの大きさは外側銅箔３６の外形サイズに相当する。

このように第３の段差部ＳＰ３を追加的に設けることで、外側銅箔３６についても外形ガイド５４で位置合わせを行うことが可能となる。このため、本実施形態では、上述した実施形態において積層テーブル４２に配置した位置決めピン４３、この位置決めピン４３を駆動するための上下シリンダ６４、作動スイッチ６６等の機構、外側銅箔３６にあらかじめ設けたピン挿通用の穴は省略することができる。また、２枚目の外側銅箔３６にあらかじめ設けたアライメントマーク等も省略することができる。その場合、本治具上で２枚目の外側銅箔３６に、ケガキ、インクジェット、レーザ等により同様のマーキングを行う必要がある。

また、上述した各実施形態では、１層のプリプレグ３２の両面に内側金属箔３４及び外側金属箔３６を積層してなる５層構造の仮基板（支持体）３０を製造する場合を例にとって説明したが、仮基板の強度を向上させるためにプリプレグ３２を複数枚積層する場合もある。この場合、図７〜図９に例示した仮基板の製造装置１００により、プリプレグ３２の積層工程（図１１（ｂ）、図１１（ｃ））を所要回数繰り返すことで、複数枚のプリプレグ３２を積層することができる。例えば、プリプレグ３２を２枚積層する場合、仮基板構成部材は、外側銅箔３６／内側銅箔３４／プリプレグ３２／プリプレグ３２／内側銅箔３４／外側銅箔３６の順に積層される。

また、上述した各実施形態では、仮基板の製造装置（図７〜図９）によって製造された仮基板３０を、半導体パッケージに用いる配線基板（コアレス基板）の製造に適用した場合を例にとって説明したが、本発明の要旨（仮基板構成部材を外形ガイドで位置決めし、相互の位置を合わせながら積層すること）からも明らかなように、本発明の製造装置はコアレス基板の製造に限定されないことはもちろんである。例えば、配線基板の絶縁層中に半導体チップ等の電子部品を内蔵させた電子部品内蔵基板、もしくは電子部品用パッケージの製造にも適用することが可能である。

また、上述した各実施形態では、仮基板の製造装置（図７〜図９）において各操作を手動で行う場合を例にとって説明したが、治具４０を構成する各部材（外形ガイド、押えユニット、ヒータユニット）の駆動を自動的に行えるように構成してもよい。また、適当な搬送機構と組み合わせて、仮基板の各構成部材（外側金属箔、内側金属箔、プリプレグ）を本発明の製造装置内に自動供給するように構成してもよい。

１０，３０…仮基板、
１２，３２…プリプレグ、
１４，３４…内側銅箔（金属箔）、
１６，３６…外側銅箔（金属箔）、
４０…治具、
４２…積層テーブル、
４３…位置決めピン、
４４，５２，５４…外形ガイド、
４４ａ，５４ａ…ガイド底面、
４６…押えユニット、
４８…ヒータユニット、
４８ａ…加熱部（ヒータ先端部）、
５０…銅箔しわ取り用／プリプレグ染み込み防止用の金属板（板状部材）、
６４，９２，９４…上下シリンダ、
６６…位置決めピン作動スイッチ、
７０…外形ガイド作動ハンドル、
７４，７６…駆動カム、
７５，７７，８６…リンク機構、
７８，８０，９５，９８…ガイド、
８２…押えユニット作動レバー、
８４…アーム、
８８…復帰ばね、
９０…ヒータユニット作動スイッチ、
９６…上下ロッド、
９７…保持板、
１００…仮基板の製造装置、
ＳＰ１，ＳＰ２，ＳＰ３…段差部。

Claims (10)

1. 仮基板構成部材として、プリプレグと、該プリプレグの両面に積層される、該プリプレグより外形サイズの小さい内側金属箔と、さらにその両面に積層される、前記プリプレグより外形サイズの大きい外側金属箔とを有した仮基板を製造する装置であって、
   前記仮基板構成部材を積層するためのテーブルと、前記仮基板を製造していく過程で前記仮基板構成部材を規定の位置に案内する外形ガイドと、積層された仮基板構成部材が動かないように保持する押えユニットと、最終的に積層された仮基板構成部材を仮接着するためのヒータユニットとを備えた治具と、
   前記外形ガイド、前記押えユニット及び前記ヒータユニットの各部材に対し、それぞれの待機時の位置と使用時の位置との間を移動させる駆動機構とを具備し、
   前記外形ガイドは、前記使用時の位置に移動したときにその周縁がそれぞれ前記内側金属箔の外形サイズ及び前記プリプレグの外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された第１及び第２の段差部を有していることを特徴とする仮基板の製造装置。
2. 前記テーブルの周縁近傍の箇所に、積層された外側金属箔の位置を固定するための複数の位置決めピンが配置され、該位置決めピンは、その使用時に前記テーブルの面上に突出するよう設けられていることを特徴とする請求項１に記載の仮基板の製造装置。
3. 前記外形ガイドは、さらに、前記使用時の位置に移動したときにその周縁が前記外側金属箔の外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された第３の段差部を有していることを特徴とする請求項１に記載の仮基板の製造装置。
4. さらに、前記ヒータユニットを用いて仮接着を行う前に最上層に積層された外側金属箔上に載置される板状部材を備えたことを特徴とする請求項２又は３に記載の仮基板の製造装置。
5. 前記板状部材は、前記テーブルとともに、熱伝導性の良い材料から形成されていることを特徴とする請求項４に記載の仮基板の製造装置。
6. 請求項１に記載の仮基板の製造装置を用いて仮基板を製造する方法であって、
   前記テーブル上に１枚目の外側金属箔をセットし、前記外形ガイドをその使用時の位置に移動させて前記外側金属箔を前記外形ガイドの底面で押えて固定する工程と、
   前記外側金属箔上に、前記外形ガイドの第１の段差部に合わせて１枚目の内側金属箔をセットし、前記押えユニットをその使用時の位置に移動させて前記内側金属箔を保持した後、前記外形ガイドをその待機時の位置に移動させる工程と、
   前記外形ガイドをその使用時の位置に移動させて前記内側金属箔を前記外形ガイドの底面で押えて固定した後、前記押えユニットをその待機時の位置に移動させる工程と、
   前記内側金属箔上に、前記外形ガイドの第２の段差部に合わせてプリプレグをセットし、前記押えユニットをその使用時の位置に移動させて前記プリプレグを保持した後、前記外形ガイドをその待機時の位置に移動させる工程と、
   前記外形ガイドをその使用時の位置に移動させて前記プリプレグを前記外形ガイドの底面で押えて固定した後、前記押えユニットをその待機時の位置に移動させる工程と、
   前記プリプレグ上に、前記外形ガイドの第１の段差部に合わせて２枚目の内側金属箔をセットし、前記押えユニットをその使用時の位置に移動させて前記２枚目の内側金属箔を保持した後、前記外形ガイドをその待機時の位置に移動させる工程と、
   前記外形ガイドをその使用時の位置に移動させて前記２枚目の内側金属箔を前記外形ガイドの底面で押えて固定した後、前記押えユニットをその待機時の位置に移動させる工程と、
   前記２枚目の内側金属箔上に２枚目の外側金属箔をセットする工程と、
   以上の工程により積層された仮基板構成部材に対し、前記ヒータユニットをその使用時の位置に移動させて仮接着を行い、仮基板を得る工程とを含むことを特徴とする仮基板の製造方法。
7. 前記１枚目の外側金属箔及び前記２枚目の外側金属箔をセットする際に、前記テーブルの周縁近傍の箇所に配置された複数の位置決めピンを用いて、それぞれ外側金属箔の位置を固定することを特徴とする請求項６に記載の仮基板の製造方法。
8. 前記外形ガイドとして、さらに、前記使用時の位置に移動させたときにその周縁が前記外側金属箔の外形サイズに応じたエリアを画定するように形成された第３の段差部を有しているものを使用し、
   前記外形ガイドの第３の段差部に合わせて前記１枚目の外側金属箔、前記２枚目の外側金属箔をそれぞれセットすることを特徴とする請求項６に記載の仮基板の製造方法。
9. 前記２枚目の外側金属箔をセットした後、前記ヒータユニットを用いて仮接着を行う前に、前記２枚目の外側金属箔上に板状部材を載置する工程を含むことを特徴とする請求項７又は８に記載の仮基板の製造方法。
10. 前記２枚目の外側金属箔をセットする際に、その所定の位置にアライメント用のマーク又は小穴を設けておくことを特徴とする請求項６に記載の仮基板の製造方法。

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