JP4113679B2

JP4113679B2 - 三次元実装パッケージの製造方法

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Publication number: JP4113679B2
Application number: JP2001037125A
Authority: JP
Inventors: 輝正二の丸
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2001-02-14
Filing date: 2001-02-14
Publication date: 2008-07-09
Anticipated expiration: 2021-02-14
Also published as: JP2002246540A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、三次元実装パッケージの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣチップの高容量化・高密度化の進展に伴い、携帯電話や次世代携帯情報端末等のような携帯機器の小型化・高機能化が進んでいる。このため、携帯機器に用いられるＩＣチップをよりいっそう高密度に実装可能なパッケージング構造が求められている。現状における高密度パッケージング構造としては、いわゆるＣＳＰ（チップサイズパッケージ）が知られている。しかし、ＣＳＰの場合、最低でもチップサイズと同程度の実装面積が必要になる。ゆえに、今後さらに実装密度を上げていくためには、従来の平面構造ではなく三次元的に半導体チップを実装することが必須となる。
【０００３】
このような事情のもと、最近では三次元実装パッケージと呼ばれるパッケージング構造が提案されるに至っている。この種のパッケージは、薄型基材に薄型ＩＣチップを搭載したもの（即ち単パッケージ）をプリプレグを介して複数枚積層するとともに、各基材の導体層間をスルーホールを介して電気的に接続した構造を有している。ここで、従来における三次元実装パッケージの製造方法の一例を簡単に説明する。
【０００４】
まず、導体層や位置決め孔を有する薄型基材を作製するとともに、薄型基材におけるチップ搭載エリアに薄型ＩＣチップをバンプ等を用いて接合する。次いで、所定箇所に位置決め用のピンが一体形成された金属製の第１治具と、ピンに対応する箇所にピン挿入孔が設けられた金属製の第２治具とからなる基材積層用治具を用意する。そして、位置決め孔に第１治具のピンを挿通させつつ、複数枚の薄型基材を積層したものを第１及び第２治具間に配置する。このとき、各薄型基材間にプリプレグを介在させておく。この状態で前記薄型基材を積層方向にプレスして一体化した後、基材積層用治具の解体作業を行って積層体を取り出す。そして、前記積層体にスルーホール等を形成した後、外形加工等を行うことにより、所望の三次元実装パッケージが完成するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造の基材積層用治具を用いて加熱下でプレス工程を行うと、プリプレグ中の樹脂がピンの外周面と位置決め孔の内周面との間に流出して固化してしまう。このため、いわば積層体側と基材積層用治具側とがピン及び流出樹脂を介して強固に接合された状態となってしまい、プレス工程後に基材積層用治具を解体して積層体を取り外す作業が極めて困難になる。従って、治具を解体するためにはピンをハンマー等で叩く等の余分な作業が必要になり、パッケージ製造時の生産性が低下してしまう。しかも、叩打時の衝撃によって積層体にクラックが生じやすくなり、製品の歩留まりや信頼性が悪化してしまう。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、生産性に優れるとともに、高信頼性の製品を高い歩留まりで得ることができる三次元実装パッケージの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、位置決め孔が設けられかつ薄型半導体チップが搭載された薄型基材を複数枚積層したものを、前記位置決め孔に挿入される位置決め突起が突設された第１治具と、前記位置決め突起に対応する箇所に突起挿入孔が設けられた第２治具との間に配置し、この状態で前記薄型基材を積層方向にプレスして一体化した後、前記治具の解体作業を行って前記治具間より積層体を取り出す三次元実装パッケージの製造方法において、
前記プレス工程後に前記積層体における前記位置決め突起の形成部分を穿孔して、前記位置決め突起を前記から除去することにより、前記治具を解体することを特徴とする三次元実装パッケージの製造方法をその要旨とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記位置決め突起は、前記プレス工程後の穿孔によって、前記位置決め孔の内周面表層部とともに前記積層体から除去されるとした。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１において、前記位置決め突起及び前記位置決め孔の内周面表層部は、前記位置決め孔よりも大径の孔を穿孔しうるドリルを用いて前記位置決め突起の略中心部を穿孔することにより、同時に除去されるとした。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項３において、前記第１及び第２治具のベース部は樹脂基材に金属箔を張り付けた金属張積層板からなるとともに、前記位置決め突起は樹脂からなる柱状のピンであって、前記ピンの基端部は前記第１治具に設けられたピン保持部に保持され、前記ピンの先端部は前記第２治具のピン挿入孔に遊挿されるとした。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項４において、前記ピンは円柱状であって外面に凹凸部を有するとした。
請求項６に記載の発明は、請求項５において、前記凹凸部は前記ピンの端面に設けられた断面非円形状の凹部であるとした。
【００１５】
以下、本発明の「作用」について説明する。
請求項１に記載の発明によると、位置決め突起を積層体から除去することにより、基材積層用治具側と積層体側とが接合している部位の強度を低下させることができる。このため、基材積層用治具を容易に解体することが可能となり、治具間から積層体を容易に取り出すことができる。また、本発明によると、解体時の叩打作業が不要になることから生産性が向上するとともに、製品の歩留まり悪化や信頼性悪化の原因となるクラックの発生を未然に防止することができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によると、位置決め突起と位置決め孔との隙間が流出樹脂で埋まっているような場合であっても、その流出樹脂を位置決め突起とともに確実にから除去することができる。ゆえに、基材積層用治具側と積層体側との接合部位の強度を確実に低下させることができ、基材積層用治具の解体作業をいっそう簡単に行うことができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、位置決め突起、流出樹脂及び位置決め孔の内周面表層部を確実にかつ効率よく除去することができる。また、後工程において例えば位置決め孔として利用可能な好適形状を有するドリル孔を得ることができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によると、治具を構成しているベース部及びピンがともに樹脂製であるため、一般的なドリル刃を用いて困難なくドリル加工を行うことができるとともに、容易にかつ確実にピン等を除去することができる。また、ピン挿入孔に対してピンが遊挿される構造であるため、ピン挿入孔とピンとの間にいくぶん隙間が生じる。このため、ピンの端部にできる隙間に流出樹脂が溜まりやすくなり、その分だけ他の部位に流出樹脂が溜まりにくくなる。よって、積層体の表裏面への流出樹脂の付着を未然に防止することができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によると、円形状のピンはドリル加工による除去に元来適している。それに加え、ピンの外面に凹凸部があると、流出樹脂が凹凸部に埋まり込むことによるアンカー効果が得られるため、ピン径方向に沿った抵抗が増大する。このため、ドリル加工時にピンが孔内にて空回りしにくくなり、積層体からピンを確実に除去することができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によると、上記のごとく流出樹脂の溜まりやすいピンの端面に凹部が形成されている。このため、プレス加工時には凹部内に流出樹脂が確実に埋まり込む。しかも、凹部の断面形状は非円形であるため、比較的大きなアンカー効果を期待することができ、ピン径方向に沿った抵抗をいっそう増大させることができる。従って、ピンの空回りをより確実に防止することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態の三次元実装パッケージ及びその製造方法を図１〜図８に基づき詳細に説明する。
【００２２】
図１には、本実施形態の三次元実装パッケージ１が示されている。このパッケージ１は、薄型基材２に薄型ＩＣチップ３を搭載したいわゆる単パッケージ４を、プリプレグ５を介して複数枚積層した構造を備えている。同パッケージ１の厚さは０．２ｍｍ以下と極めて肉薄になっている。各薄型基材２の導体層間は、パッケージ１の表裏を貫通するめっきスルーホール６を介して電気的に接続されている。同パッケージ１の表裏両面にはソルダーレジスト７が形成されている。パッケージ１の片側面においてソルダーレジスト７が形成されていない部分にある導体層上には、図示しない複数の外部接続端子が設けられている。なお、外部接続端子の形態としてはバンプやピン等が採用可能である。
【００２３】
図２には、本実施形態の三次元実装パッケージ１を構成する薄型基材２、薄型ＩＣチップ３、プリプレグ５等が示されている。
これらの薄型基材２は、片側面に導体層としての複数の導体パターン８を備える矩形状の片面板である。導体パターン８の外端部には、めっきスルーホール６の導通用のランド部９が形成されている。導体パターン８の内端部には、薄型ＩＣチップ３を実装するためのパッド部１０が形成されている。そして、薄型ＩＣチップ３の下面側に形成された外部接続端子と前記パッド部１０とが、それぞれバンプを介して接合されている。
【００２４】
本実施形態では、薄型基材２として０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度の厚さを有する樹脂フィルムが用いられている。樹脂フィルムの材料としては、例えばエポキシ、ポリイミド、ポリプロピレン等が挙げられる。なお、複数枚ある薄型基材２のうち、積層体１５の最上層及び最下層に位置するものについては、薄型ＩＣチップ３は搭載されていない。従って、薄型ＩＣチップ３は内層に位置する４枚の薄型基材２に搭載されている。ここで薄型ＩＣチップ３とは２００μｍ厚以下のものを指している。具体的にいうと、本実施形態では５０μｍ厚程度の薄型ＩＣチップ３が用いられている。薄型ＩＣチップ３は、いわゆるフェースダウン方式にて搭載されている。
【００２５】
プリプレグ５の中央部には、薄型ＩＣチップ３の大きさよりも一回り大きい矩形状のデバイスホール１１が透設されている。本実施形態では、０．１ｍｍ〜０．１５ｍｍ程度の厚さのプリプレグ５が主として用いられている。なお、プリプレグ５中には、ポリプロピレン等の樹脂がＢステージの状態で含浸されている。
【００２６】
薄型基材２及びプリプレグ５において４つあるコーナー部のうちの２つには、位置決め孔１２が設けられている。これらの位置決め孔１２は薄型基材２及びプリプレグ５における対角線上に位置している。本実施形態では、位置決め孔１２の内径は４．９５ｍｍφに設定されている。
【００２７】
次に、上記三次元実装パッケージ１の製造方法について述べる。
まず、位置決め孔１２及び導体パターン８が形成された薄型基材２を６枚用意するとともに、そのうちの４枚のものの中央部に従来公知の手法に従って薄型ＩＣチップ３を搭載する。そして、５枚のプリプレグ５を介在させながら前記６枚の薄型基材２を図２のように積層する。このとき、各位置決め孔１２の位置同士を対応させておく。
【００２８】
次に、図３に示す基材積層用治具２１を用いて積層体１５のプレス工程を行う。本実施形態の基材積層用治具２１は、第１治具としての下治具２２と、第２治具としての上治具２３とからなる。下治具２２を構成するベース部Ｂ１及び上治具２３を構成するベース部Ｂ１は、ともに樹脂基材に金属箔を張り付けた金属張積層板２４からなる。本実施形態においては、ＦＲ−４と呼ばれる３．２ｍｍ厚の銅張積層板が用いられている。プリント配線板の製造によく用いられるこの銅張積層板は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた基材の両面に銅箔を貼り付けたものである。
【００２９】
下治具２２における２箇所にはピン保持部２６が設けられている。本実施形態では、具体的には下治具２２の表裏を貫通する断面円形状の貫通孔が設けられている。なお、ピン保持部２６の内径は４．９５ｍｍφに設定されている。これらのピン保持部２６には、位置決め突起としてのピン２５が保持されている。図４に示されるように、本実施形態のピン２５は円柱状を呈している。ピン２５の形成材料としては、後述するドリル加工によって容易に除去可能な硬度を有する材料、例えばＰＥＳ等のような樹脂が用いられている。なお、プレス工程の時に加熱を行う場合、ピン形成材料として、ある程度耐熱性を有する樹脂を選択することがよい。ピン２５の上端面２５ａ及び下端面２５ｂには、凹凸部としての凹部２８が設けられている。本実施形態では、上端面２５ａ及び下端面２５ｂの中央部に、ピン全長の約１／１０程度の深さを有する断面六角形状の凹部２８が形成されている。また、本実施形態のピン２５の直径は、前記位置決め孔１２及び前記ピン保持部２６と同じく４．９５ｍｍφに設定されている。よって、各ピン２５の基端部は各位置決め孔１２に圧入された状態で保持される。
【００３０】
一方、上治具２３において位置決めピン２５に対応する箇所には、突起挿入孔としてのピン挿入孔２７がそれぞれ設けられている。本実施形態では、具体的には上治具２３の表裏を貫通する断面円形状の貫通孔が設けられている。なお、ピン挿入孔２７の内径は、ピン２５の直径よりも若干大きくなるように、５．０５ｍｍφに設定されている。従って、基材積層用治具２１を組み立てた場合、ピン２５の先端部が上治具２３のピン挿入孔２７に遊挿されるようになっている。従って、ピン２５の先端部外周面とピン挿入孔２７の内周面との間には、このときいくぶん隙間が生じる。
【００３１】
図５に示されるように、プレス加工工程においては、まず積層体１５を下治具２１と上治具２３との間に配置するようにして基材積層用治具２１を組み立てる。このとき、各ピン２５が各位置決め孔１２に挿入されることにより、各薄型基材２と各プリプレグ５との位置決めが図られ、層間でのズレの発生が防止される。また、積層体１５の上面から突出するピン２５の先端部は、上治具２３のピン挿入孔２７に遊挿された状態となる。図５〜図８では、図面作成の便宜上、積層体１５を簡略化して示す。
【００３２】
次いで、積層体１５がセットされた基材積層用治具２１を、プレス装置の備える一対の押圧板１７，１８間に配置する。このとき、押圧板１７，１８と積層体１５との間に離型紙を介在させておくことが好ましい。そして、プレス装置を駆動して積層体１５の積層方向（即ち図５の上下方向）に加熱下で押圧力を与える。その結果、図６に示されるように、プリプレグ５からの流出樹脂１６を介して薄型基材２とプリプレグ５とが一体化する。なお、プリプレグ５からの流出樹脂１６は、ピン２５の先端部外周面とピン挿入孔２７の内周面との間にできる隙間に流れ込み、ピン２５の上端面の凹部２８を埋める。
【００３３】
次いで、上記積層体１５をプレス装置から取り外して穿孔手段にセットする。本実施形態では、回転可能なドリル刃３１を有する機械的穿孔手段としてのドリルマシンを用いている。この場合、位置決め孔１２よりも大径の孔を穿孔しうるドリル刃３１が用いられることがよく、さらには位置決め孔１２及びピン挿入孔２７よりも大径の孔を穿孔しうるドリル刃３１が用いられることがよい。このような事情のもと、本実施形態ではドリル刃３１の直径を５．１０ｍｍφ〜５．２０ｍｍφ程度に設定している。
【００３４】
そして、このようなドリル刃３１を回転させて積層体１５におけるピン２５の形成部分（具体的にはピン２５の中心部）を穿孔する。その結果、図７に示されるように、ピン２５の大部分、位置決め孔１２の内周面表層部１２ａ及びピン挿入孔２７の内周面表層部が、同時に削り取られる。勿論、位置決め孔１２内にある流出樹脂１６やピン挿入孔２７内にある流出樹脂１６も、このとき同時に削り取られる。上記穴あけ時には、ドリル刃３１の先端を図７のように下治具２２の途中で止めてもよいほか、下治具２２の下面まで貫通させてもよい。なお、このドリル加工を経ることにより、位置決め孔１２があった箇所にそれよりも大径のドリル孔３２が新たに形成される。
【００３５】
上記のような穴あけを行ってピン２５を積層体１５の大部分を除去した後、下治具２２及び上治具２３を分離して、その間に挟まれていた積層体１５を取り出す（図８参照）。即ち、基材積層用治具２１の解体作業を行って積層体１５を内部から取り出す。
【００３６】
次に、解体作業を経た積層体１５においてランド部９に対応する箇所を別のドリル刃で穿孔することにより、スルーホール形成用孔の穴あけを行う。その際、上記ドリル孔３２を位置決め孔として用いることも可能である。さらに、デスミア処理を行ってスルーホール形成用孔内のスミアを除去した後、従来公知の手法に従ってパネルめっきを行う。その結果、スルーホール形成用孔内に無電解銅めっきを析出させ、めっきスルーホール６を形成する。この後、積層体１５の表裏両面にレジストを設けてエッチングを行うことにより、最外層に導体層をパターン形成する。次いで、前記導体層を保護するためのソルダーレジスト７を形成した後、ソルダーレジストの非形成部分から露出する外部接続用パッドに対して金めっき等を施す。そして、図８の破線Ｌ１における位置で積層体１５を打ち抜くことにより外形加工を行い、位置決め孔１２のある外周部分を除去する。そして、最後に検査を行い、本実施形態の三次元実装パッケージ１を完成させる。
【００３７】
従って、本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
（１）本実施形態の製造方法によれば、ピン２５を積層体１５から除去することにより、基材積層用治具２１側と積層体１５側とが接合している部位の強度を低下させることができる。このため、基材積層用治具２１を容易に解体することが可能となり、積層体１５を容易に取り出すことができる。また、解体時の叩打作業が不要になることから生産性が向上するとともに、製品の歩留まり悪化や信頼性悪化の原因となるクラックの発生を未然に防止することができる。
【００３８】
（２）本実施形態では、プレス工程後のドリル加工によって、ピン２５が、位置決め孔１２の内周面表層部１２ａ及びピン挿入孔２７の内周面表層部とともに積層体１５から除去される。従って、ピン２５と位置決め孔１２との隙間が流出樹脂１６で埋まっているような場合であっても、その流出樹脂１６をピン２５とともに確実に積層体１５から除去することができる。ゆえに、基材積層用治具２１側と積層体１５側との接合部位の強度を確実に低下させることができる。よって、基材積層用治具２１の解体作業をいっそう簡単に行うことができる。
【００３９】
また、ドリルマシンを用いたドリル加工であれば既存の設備を用いて実施することが十分可能であるため、設備コスト増を伴わないというメリットがある。
（３）本実施形態では、位置決め孔１２及びピン挿入孔２７よりも大径のドリル刃３１を用いて積層体１５のドリル加工を行っている。従って、ピン２５、流出樹脂１６及び位置決め孔１２の内周面表層部１２ａ等を確実にかつ効率よく除去することができる。また、上記ドリル加工を行った場合には、位置決め孔１２の同一軸円上に新たに断面円形状のドリル孔３２が形成される。ゆえに、後工程において位置決め孔として利用可能な好適形状を有する孔を得ることができる。
【００４０】
（４）本実施形態にて使用される基材積層用治具２１では、構成部材であるベース部Ｂ１及びピン２５がともに樹脂製になっている。従って、一般的な硬度のドリル刃３１を用いて、困難なくドリル加工を行うことができるとともに、容易にかつ確実にピン２５等を除去することができる。
【００４１】
また、ピン挿入孔２７に対してピン２５が遊挿される構造であるため、ピン挿入孔２７とピン２５との間にいくぶん隙間が生じる。このため、ピン２５の先端部にできる隙間に流出樹脂１６が溜まりやすくなり、その分だけ他の部位に流出樹脂１６が溜まりにくくなる。よって、積層体１５の表裏面への流出樹脂１６の付着を未然に防止することができる。従って、付着した流出樹脂１６を除去する修正作業を後に行う必要がなくなり、生産性の低下が防止される。
【００４２】
（５）本実施形態にて使用される基材積層用治具２１では、円形状のピン２５を採用している。断面円形状のピン２５は、同じく断面円形状のドリル刃３１を用いたドリル加工による除去に元来適している。このため、当該ドリル加工によって確実にピン２５を削り取ることができる。
【００４３】
（６）上記基材積層用治具２１では、流出樹脂１６の溜まりやすい箇所であるピン２５の両端部に凹部２８が形成されている。よって、プレス加工時には凹部２８内に流出樹脂１６が確実に埋まり込む。しかも、凹部２８の断面形状は六角形であるため、上記埋まり込みによって比較的大きなアンカー効果を期待することができる。従って、ピン径方向に沿った抵抗が確実に増大する。このため、ドリル加工時にピン２５が孔内にて空回りしなくなり、ドリル刃３１の回転力を確実にピン２５に与えることができる。このため、積層体１５からピン２５を確実に除去することができる。
【００４４】
（７）銅張積層板の良さとしては次のようなことである。即ち、銅箔を備えていることから全体としての熱伝導率が高く、このためプレス時に熱が全面にムラなく均一に伝わる。よって、積層体１５に均一に熱を与えることができ、ひいては得られるパッケージ１の品質向上にもつながる。また、銅張積層板自体は比較的安価な材料であるため、パッケージ１の低価格化につながる。しかも、銅張積層板と、積層体１５を構成する樹脂製薄型基材２やプリプレグ５とでは、それほど熱膨張係数に差異がない。このため、加熱プレスを経たとしても、銅張積層板と積層体１５との界面に大きな応力が溜まらないという利点がある。
【００４５】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
・ピン２５の構造は上記実施形態に示されたもののみに限定されない。例えば、図９（ａ）に示される別例のピン２５Ａでは、両端面の縁部に面取部が設けられている。このような構成であると、ピン２５をピン保持部２６やピン挿入孔２７に対して簡単に挿入することができる。図９（ｂ）に示される別例のピン２５Ｂでは、前記実施形態の凹部２８（窪み）に代わるものとして溝３６が形成されている。溝３６はピン２５Ｂの外周面においてピン軸線方向に沿ってまっすぐに延びている。図９（ｃ）に示される別例のピン２５Ｃでは、ピン２５Ｃの両端面を貫通する六角形状の貫通孔３７が設けられている。図９（ｄ）に示される別例のピン２５Ｄでは、ピン２５Ｄ全体が断面非円形状（六角柱状）になっており、凹部は特に設けられていない。即ち、位置決め突起は必ずしも円柱状に限定されないほか、必ずしもピン形状を呈していなくてもよい。
【００４６】
・下治具２２を構成するベース部Ｂ１にピン保持部２６を設けることなく、ベース部Ｂ１の上面にピン２５を接着剤で固定するようにしてもよい。
・下治具２２及びピン２５は実施形態のように必ずしも別体でなくてもよい。例えば、図１０に示される別例の基材積層用治具４１では、下治具４２を構成する樹脂製のベース部Ｂ１の上面に、同じく樹脂製のピン４３が一体形成されている。
【００４７】
・プレス工程後に積層体１５におけるピン形成部分を実施形態より小径のドリル刃３１を用いて穿孔することにより、当該ピン２５部分のみを積層体１５から除去するようにしてもよい。即ち、位置決め孔１２内に流出樹脂１６を残した状態でピン２５を除去することとしてもよい。この場合であっても、基材積層用治具２１側と積層体１５側との接合部位の強度を、ある程度は低下させることができる。
【００４８】
・ピン２５等を除去する手段としては、実施形態にて例示したドリルマシンのほか、例えばパンチング装置等のような機械的穿孔手段を用いることが可能である。さらに、このような機械的穿孔手段に代えて、例えばレーザー穴あけ装置のような光学的穿孔手段を用いることも勿論可能である。また、エッチング等のような化学的手法によりピン２５等を除去することも可能である。
【００４９】
・本発明の基材積層用治具２１，４１は、薄型ＩＣチップ３を搭載した薄型基材２の積層にのみに適用されるに止まらない。例えば、通常の厚さのＩＣチップ３を搭載した薄型基材２の積層や、薄型ＩＣチップ３を搭載した通常厚さの基材２の積層や、通常厚さのＩＣチップ３を搭載した通常厚さの基材２の積層等に適用されることが可能である。さらには、本発明の基材積層用治具２１，４１を単なる基材２同士の積層に用いてもよい。
【００５０】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
（１）請求項１乃至６のいずれか１つにおいて、前記位置決め突起はプレス時の熱に耐え得る程度の耐熱性を有する樹脂からなること。従って、この技術的思想１に記載の発明によれば、位置決め精度を向上させることができる。
【００５１】
（２）請求項２、技術的思想１のいずれか１つにおいて、前記プレス工程後の穿孔は、前記位置決め孔よりも大径の孔を穿孔しうる機械的穿孔手段を用いて行われること。従って、この技術的思想２に記載の発明によれば、製造コスト高を防止することができる。
【００５２】
（３）請求項３、技術的思想１，２のいずれか１つにおいて、前記プレス工程後の穿孔によって前記積層体に新たに形成されたドリル孔は、後に行われるスルーホール形成用孔の穴あけ工程のときの位置決め孔として用いられること。従って、この技術的思想３に記載の発明によれば、別の箇所に余分な孔を設ける必要がなくなり、ファイン化にも貢献する。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１〜６に記載の発明によれば、生産性に優れるとともに、高信頼性の製品を高い歩留まりで得ることができる三次元実装パッケージの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を具体化した一実施形態の三次元実装パッケージの概略断面図。
【図２】同パッケージの材料となる薄型基材及びプリプレグの分解斜視図。
【図３】同パッケージの製造時に使用される基材積層用治具の分解斜視図。
【図４】同パッケージの製造手順を説明するための概略断面図。
【図５】同パッケージの製造手順を説明するための概略断面図。
【図６】同パッケージの製造手順を説明するための概略断面図。
【図７】同パッケージの製造手順を説明するための概略断面図。
【図８】同パッケージの製造手順を説明するための概略断面図。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は別例のピンの斜視図。
【図１０】別例の基材積層用治具の概略断面図。
【符号の説明】
１…三次元実装パッケージ、２…薄型基材、３…薄型半導体チップ、１２…位置決め孔、１２ａ…位置決め孔の内周面表層部、２１，４１…基材積層用治具、２２…第１治具としての下治具、２３…第２治具としての上治具、２４…金属張積層板、２５，２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，４３…位置決め突起としてのピン、２６…ピン保持部、２７…突起挿入孔としてのピン挿入孔、２８…凹凸部としての凹部、３１…ドリル刃、３２…ドリル孔、３６…凹凸部としての溝、３７…凹凸部としての貫通孔、Ｂ１…ベース部。

Claims

位置決め孔が設けられかつ薄型半導体チップが搭載された薄型基材を複数枚積層したものを、前記位置決め孔に挿入される位置決め突起が突設された第１治具と、前記位置決め突起に対応する箇所に突起挿入孔が設けられた第２治具との間に配置し、この状態で前記薄型基材を積層方向にプレスして一体化した後、前記治具の解体作業を行って前記治具間より積層体を取り出す三次元実装パッケージの製造方法において、
前記プレス工程後に前記積層体における前記位置決め突起の形成部分を穿孔して、前記位置決め突起を前記積層体から除去することにより、前記治具を解体することを特徴とする三次元実装パッケージの製造方法。
前記位置決め突起は、前記プレス工程後の穿孔によって、前記位置決め孔の内周面表層部とともに前記積層体から除去されることを特徴とする請求項１に記載の三次元実装パッケージの製造方法。
前記位置決め突起及び前記位置決め孔の内周面表層部は、前記位置決め孔よりも大径の孔を穿孔しうるドリルを用いて前記位置決め突起の略中心部を穿孔することにより、同時に除去されることを特徴とする請求項２に記載の三次元実装パッケージの製造方法。
前記第１及び第２治具のベース部は樹脂基材に金属箔を張り付けた金属張積層板からなるとともに、前記位置決め突起は樹脂からなる柱状のピンであって、前記ピンの基端部は前記第１治具に設けられたピン保持部に保持され、前記ピンの先端部は前記第２治具のピン挿入孔に遊挿されることを特徴とする請求項３に記載の三次元実装パッケージの製造方法。
前記ピンは円柱状であって外面に凹凸部を有することを特徴とする請求項４に記載の三次元実装パッケージの製造方法。
前記凹凸部は前記ピンの端面に設けられた断面非円形状の凹部であることを特徴とする請求項５に記載の三次元実装パッケージの製造方法。