KR20080077423A - 빌드업 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 빌드업 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 기존에는 내층을 형성하고, 그 내층의 양면에 외층을 형성하는 방법으로 제조하고 있는데 이는 중복공정이 많고 시간이 많이 걸리는 단점이 있었다. 본 발명은 이를 개선키 위하여 관통홀을 형성하여 각각의 양면 회로 패턴으로 상부와 하부의 CCL을 가공하는 단계와; 상하면을 전기적으로 도통시키는 관통홀이 배열 형성된 내층을 가공하는 단계와; 상기 상하부 CCL의 회로패턴이 상기 내층을 통해서 전기적으로 연결되게 적층시키는 단계;를 수행함으로써 기존의 공정, 시간, 인력을 모두 단축시킬 수 있는 빌드업 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

인쇄회로기판

Description

빌드업 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Build-up printed-circuit board and Method for producing thereof}

도 1은 종래 기술에 의한 빌드업(build-up) 다층 인쇄회로 기판의 제조방법을 보인 모식도이다.

도 2는 본 발명에 의한 빌드업(build-up) 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하는 공정도이다.

도 3은 본 발명에 의한 빌드업(build-up) 다층 인쇄회로 기판의 제조방법을 보인 모식도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10, 20: 제1,2 CCL 11, 21: 회로패턴

30: 내층 31: 관통홀

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상, 하층의 동박적층판(CCL)을 형상가공하고, 내층에 등방성 전도물질을 적층한 후 라미네이팅(Laminating)하여 바로 빌드업 다층 빌드업(build-up) 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

고객의 요구가 점점 고성능화(High Density)하기 때문에, 2층,4층,8층 등의 다층기판(Multi Layer Substrate)의 수요는 계속적으로 증가하는 추세이기 때문에, 공정비용이 적게 들면서, 간단하게 제작할 수 있는 공정개발은 지속적으로 요구될 것이다.

기존 빌드업(다층) 인쇄회로기판의 제작 공정은 내층의 동박적층판(Copper Clad Laminate; CCL)의 상, 하부를 형상가공한 후에 레진코팅동박(Resin Coating Copper: RCC) 형태의 기판을 양면으로 적층하여 제작하게 된다. 이후 도금관통홀(plated through hole; PTH) 기계적 드릴(Mechanical Drill), 레이저 드릴(Laser Drill) 등과 같은 설비를 사용하여 제작되게 된다.

현재, 사용되어지는 빌드업 인쇄회로기판의 제작공정은 크게 SLC(Surface Laminar Circuit) 프로세스(Process)와 RCC 프로세스(Process)로 나눌 수 있다. 두 공정 모두 내층을 제작한 후, 외층을 제작하는 공정을 거치게 된다. 이렇게 하면, 중복된 공정을 여러 번 진행해야 하는 단점을 갖고 있다.

상기와 같은 종래 기술의 예로서 한국공개특허 2001-0009975에 기재되어 있다.

도 1은 종래의 빌드업(build-up) 다층 인쇄회로기판의 제조방법을 도식적으로 나타낸 도면이다(한국공개특허 2001-0009975).

도 1을 참조하면, 구리피복 라미네이트를 일정크기로 재단한 후, 감광성 유제를 도포하고 식각 처리를 수행하여 내층 회로를 형성시키는 단계(S1); 상기 내층 회로가 형성된 기판의 양면상에 도전성 물질을 적층시키는 단계(S2); 상기 도전성 물질이 적층된 기판상에 감광성 수지를 부착하여 관통홀 패드부와 더미패턴을 형성한 후, 노출된 관통홀 패드부와 더미패턴부에 전기동 도금을 실시하는 단계(S3); 상기 감광성 수지를 박리하여 상기 도전성 물질을 제거한 후, 상기 절연수지에 대한 밀착력을 향상시키기 위해서 전처리 또는 조도처리를 수행하는 단계(S4); 전처리 또는 조도처리된 기판상에 절연층을 형성하는 단계(S5); 상기 절연층을 연마시키는 단계(S6); 연마된 기판상에서 상기 관통홀에 대한 도통 랜드(land)를 형성시키는 단계(S7); 그리고 상기 단계(S1) 내지 상기 단계(S7)를 반복적으로 수행하여 빌드업 다층 인쇄회로기판을 형성하는 단계(S8)를 수행한다.

그런데 상기와 같이, 일반적인 공정은 "내층 형상가공 → 외층 형상가공(관통 가공 포함)"의 2가지 순서를 순차적으로 진행시켜야 하기 때문에, 공정시간과 비용의 증가로 가격 경쟁력이 떨어지게 된다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 기존의 빌드업 PCB 제조 공정을 개선하여 상, 하층의 동박적층판(Copper Clad Laminate; CCL)을 형상가공하고, 내층에 등방성 전도물질을 적층한 후 라미네이팅(Laminating)하여 바로 빌드업 PCB를 제조하는 방법을 제공함으로써, 기존의 공정, 시간, 인력을 모두 단축시킬 수 있는 빌드업 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명을 가능하게 하는 것은 등방성의 내층 필름에 있다. 상부와 하부를 전기적으로 전도되도록 제작된 필름으로 인하여, 상부와 하부의 CCL을 적층하는 것만으로도 전체 인쇄회로기판의 통전이 가능하도록 하는 것이다.

그래서, 형상가공의 횟수를 줄일 수 있기 때문에, 작업시간, 비용, 인력 등을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 관통홀을 형성하여 각각의 양면 회로 패턴으로 상부와 하부의 CCL을 가공하는 단계와; 상하면을 전기적으로 도통시키는 관통홀이 배열 형성된 내층을 가공하는 단계와; 상기 상하부 CCL의 회로패턴이 상기 내층을 통해서 전기적으로 연결되게 적층시키는 단계;를 수행함으로써 달성된다.

상기 내층은, 등방성 필름 또는 이등방성 필름을 사용하거나, 도금(Plating)이나 페이스트(Paste)로 채워서 관통홀 패턴(Pattern)이 형성된 CCL을 사용할 수 있다.

이하 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조해서 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 의한 빌드업 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 공정도이고, 도 3은 본 발명에 의한 빌드업(build-up) 인쇄회로기판의 제조 모식도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 빌드업 인쇄회로 기판의 상층과 하층을 이루는 제1, 제2 CCL(10,20)을 각각의 패턴 형상으로 가공하는 단계(S10,S20)와, 상하부를 전기적으로 도통시키는 관통홀(31)이 형성된 내층(30)을 가공하는 단계(S30)와, 상기 제1,제2 CCL(10,20)이 상기 내층(30)을 통해서 전기적으로 연결되게 적층시키는 단계(S40)와, 이후 통상의 PSR 프린팅(Printing)단계(S50), 및 서브 어세이(Sub Ass'y) 단계(S60)를 수행하여 빌드업 인쇄회로 기판이 제작된다.

먼저, 상기 제1, 제2CCL(10,20)을 가공하는 단계(S10,S20)는, CCL원판을 제단하고 가공하여 관통홀을 형성한다. 이는 기계적 드릴이나 레이저 드릴로 관통홀을 형성하고, 관통홀에 구리 도금 또는 페이스트 충진을 한다. 이어서 드라이필름레지스터(DFR)를 라미네이팅 시키고, 드라이필름레지스터(DFR)를 노출시킨 후, 디벨로프먼트/에칭/스트리핑등의 공정으로 CCL을 가공한다. 이와 같이 제1CCL(10)과, 제2CCL(20)을 가공하고, 등방성 필름으로 내층(30)을 가공한다.

이어서, 상기 제1CCL(10)과 제2CCL(20)을 상기 내층(30)의 상하면에 적층시켜 제1CCL(10)과 제2CCL(20)의 각 회로패턴(11,21)을 내층(30)의 도금 관통홀(PHT,31)에 의해 연결되게 한다. 이때 적층방법은, 진공 압력 적층법(Vacuum Press 법), 라미네이팅 법(Laminating 법), 또는 롤링 적층법(Rolling법)등을 이용하여 적층하며, 이는 내층의 구성에 따라 선택적으로 적용할 수 있다.

여기서 상기 내층(30)은, 등방성 필름으로 형성하거나, 또는 이등방성 필름으로 형성할 수 있으며, 또는 CCL에 관통홀을 형성하고, 관통홀을 도금 또는 페이스트 충진으로 상하면이 전기적으로 연결되는 관통홀을 구비하게 구성하여 내층으로 이용할 수 있다.

이후, PSR(Photo Solder Resist) 프린팅(S50) 및 서비 어세이(S60)공정 등의 처리 공정을 거쳐 다층 인쇄회로 기판을 제작하는 것이다.

본 발명의 기술은 적층할 수 있는 모든 인쇄회로기판(PCB), CSP, BOC류 등, 및 플렉시블 기판(Flexible Substrate)에 적용될 수 있으며, 판넬 타입(Panel type)과 릴 투 릴 타입(Reel to reel type)의 모든 제품에 적용 가능하다. 모든 전자 제품의 전기부품으로 사용될 수 있다.

본 발명은 상부와 하부의 CCL을 각각의 패턴으로 형상 가공한 후, 내층을 구성하는 등방성 필름에 적층을 시키는 것으로서, 상하부의 전기적 연결은 등방성 필름의 전도물질 피치에 따라서 설계하여 배열하게 된다. 이러한 공정은 작업시간, 비용, 인력 등을 최소화할 수 있을 것으로 기대된다.

Claims (10)

1. CCL을 이용하여 빌드업 인쇄회로 기판을 제조하는 방법에 있어서,

   빌드업 인쇄회로 기판의 상층과 하층을 이루는 제1,제2 CCL(10,20)을 각각의 회로 패턴 형상으로 가공하는 단계(S10,S20)와,

   상하부를 전기적으로 도통시키는 관통홀(31)이 형성된 내층(30)을 가공하는 단계(S30)와,

   상기 제1, 제2 CCL(10,20)의 회로패턴이 상기 내층(30)의 관통홀(31)을 통해서 전기적으로 연결되게 내층(30)의 상하면에 제1,2 CCL(10,20)을 적층시키는 단계(S40);를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 제1,제2 CCL(10,20)을 가공하는 단계(S10,S20)는,

   CCL 원판을 제단하고 가공하여 관통홀(31)을 형성하고, 상기 관통홀(31)에 구리 도금 또는 페이스트 충진을 하며, 드라이필름레지스터(DFR)를 라미네이팅 시킨 후 노출시키고, 디벨로프먼트/에칭/스트리핑의 공정으로 CCL을 가공하는 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로 기판의 제조방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 내층(30)은,

   상하면을 전기적으로 연결하는 도금 관통홀(31)이 구비된 등방성 필름 또는 이등방성 필름인 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로 기판의 제조방법.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 내층(30)은,

   CCL에 관통홀(31)을 형성하고, 관통홀(31)에 전도성물질 도금 또는 페이스트 충진으로 상하면이 전기적으로 연결된 관통홀(31)이 구비된 CCL인 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로 기판의 제조방법.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 제1, 제2CCL(10,20)과 상기 내층(30)의 적층은,

   진공 압력 적층법, 라미네이팅법 또는 롤링 적층법중 어느 하나의 적층법인 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로 기판의 제조방법.
6. 빌드업 인쇄회로 기판에 있어서,

   빌드업 인쇄회로 기판의 상층과 하층에 회로 패턴 형상으로 가공된 제1, 제2CCL(10,20)과;

   상하부를 전기적으로 도통시키는 관통홀(31)이 형성된 내층(30);을 포함하고,

   상기 제1, 제2 CCL(10,20)의 회로패턴이 상기 내층(30)의 관통홀(31)을 통해서 전기적으로 연결되게 내층(30)의 상하면에 제1,제2 CCL(10,20)가 적층된 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 관통홀(31)은 구리 도금 또는 페이스트 충진된 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판.
8. 제 6 항에 있어서,

   상기 내층(30)은 등방성 필름 또는 이등방성 필름인 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판.
9. 제 6 항에 있어서,

   상기 관통홀은 전도성물질 도금 또는 페이스트 충진된 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판.
10. 제 6 항에 있어서,

    상기 내층(30)의 상하면에 제1,제2 CCL(10,20)의 적층은, 진공 압력 적층법, 라미네이팅법 또는 롤링 적층법 중 어느 하나의 적층법으로 적층시킨 것을 특징으로 하는 빌드업 인쇄회로기판.

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