JPH06204639A - 長尺状樹脂製プリント基板の接続方法 - Google Patents

長尺状樹脂製プリント基板の接続方法

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JPH06204639A
JPH06204639A JP4361435A JP36143592A JPH06204639A JP H06204639 A JPH06204639 A JP H06204639A JP 4361435 A JP4361435 A JP 4361435A JP 36143592 A JP36143592 A JP 36143592A JP H06204639 A JPH06204639 A JP H06204639A
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JP
Japan
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cutting
wiring board
resin
connection
wiring
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Pending
Application number
JP4361435A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihide Suzuki
芳英 鈴木
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Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH06204639A publication Critical patent/JPH06204639A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 接続精度及び接続強度に優れるとともに接続
部分の折れ曲がりを防止する長尺状樹脂製プリント基板
の接続方法を提供する。 【構成】 不良部分3を有する長尺状樹脂製プリント基
板の該不良部分3の前後で同形状の切断線A、Bをもっ
て切断することにより該不良部分3を除去し、その後、
残りの一対の第1配線基板1と第2配線基板2の各第1
切断端面11と第2切断端面21とを突き合わせ、次い
で、この突き合わせ線を含む様に、少なくとも一方の面
上に粘着テープを貼付して両者を貼り合わせる、長尺状
樹脂製プリント基板の接続方法において、上記切断線
A、Bは、先端側に幅広部121、221及びその内側
に幅狭部122、222を有する突状形状12、22が
1つのもの又は2以上横列するものであり、一対の上記
第1切断端面11と上記第2切断端面21が嵌合される
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、長尺状樹脂製プリント
基板の接続方法に関し、例えば、ICカード基板の製造
工程等において利用される。
【0002】
【従来の技術】従来より、長尺フレキシブル基板等にお
いては、単位長さ当たりの不良品数が一定値以上である
部分とか、後工程にて連続不良を発生させる様な部分
(以下、「不良部分」という。)が存在すれば、これを
切断除去した後、残った良品部分同士を接続し、1つの
長尺品としている。この接続方法としては、例えば、図
5に示す様に、不良部分の前後を基板の長手方向に垂直
な切断線Eにて切断し、残った良品部分である第1配線
基板1aの切断端面11aと第2配線基板2aの切断端
面21aを突き合わせた後、この部分に粘着テープ5a
を貼付して両者を貼り合わせる方法等が知られている。
【0003】しかし、上記従来の接続方法では、第1配
線基板1aと第2配線基板2aの稜線が、長手方向に向
かい一直線となる様に、精度良く接続するのは困難であ
る。また、精度よく接続できたとしても、後の加工工程
(例えば、電子部品の実装工程等)を経るに従って、基
板に外力、熱等が加わり、接続部の間隔が大きくなる等
して精度が低下し易い。更に、切断線Eが基板の長手方
向に対して垂直であるので、接続強度(特に,長手方向
の引張りに対する強度)が十分とはいえないとともに、
ライン搬送中にその接続部分が折れ曲がってトラブルを
起こすことが多く、そのため生産効率が大きく低下す
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
を解決するものであり、接続精度及び接続強度に優れる
とともに接続部分の折れ曲がりを防止する長尺状樹脂製
プリント基板の接続方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係わる長尺状樹
脂製プリント基板の接続方法(以下、「接続方法」とい
う。)は、不良部分を有する長尺状樹脂製プリント基板
の該不良部分の前後で同形状の切断線をもって切断する
ことにより該不良部分を除去し、その後、残りの一対の
第1配線基板と第2配線基板の各第1切断端面と第2切
断端面とを突き合わせ、次いで、この突き合わせ線を含
む様に、少なくとも一方の面上に粘着テープを貼付して
両者を貼り合わせる接続方法において、上記切断線は、
先端側に幅広部を有する突状形状が1つのもの又は2以
上横列するものであり、一対の上記第1切断端面と上記
第2切断端面が嵌合されることを特徴とする。
【0006】
【作用】本発明の接続方法では、図1に示す様に、長尺
状樹脂製プリント基板の不良部分3の前後を切断する2
つの切断線A、Bは、同形状であり、先端側に幅広部A
1 、B1 及びその内側に幅狭部A2 、B2 を有する突状
形状からなる。従って、不良品部分を除去した残りの一
方の第1配線基板1の第1切断端面11と、第2配線基
板2の第2切断端面21は、同一形状となり、この両基
板1、2は対の関係となる。即ち、例えば図2に示すよ
うに、第1配線基板1の凸部12及び凹部13が、各々
第2配線基板2の凹部23及び凸部22と過不足なく嵌
合しあう。そのため、この両配線基板を嵌め合わせるだ
けで接続されるとともに、第1配線基板1と第2配線基
板2の稜線が、長手方向に向かい一直線となるので、両
者を精度良く且つ確実に接続できる。更に、接続後は、
各幅広部12、22の係合作用により、両配線基板は強
固に固定され、長手方向の引張りにも大変強くなるとと
もに、配線基板に外力、熱等が加わっても、接続部の間
隔が簡単に広がることはない。更に、従来のような線で
なく、全体として面でもって嵌合、貼付されるので、搬
送等を行ってもその接続部分で折れ曲がることもない。
【0007】
【実施例】以下、実施例により、図1〜4に基づいて本
発明を具体的に説明する。本実施例では、ガラスエポキ
シテープからなるフィルム基材上に、導電パターンを長
手方向に向かい二列に多数形成した長尺状樹脂製プリン
ト基板〔以下、「基板」という。幅(長手方向に対して
垂直方向の長さ);35mm、厚さ;0.2mm〕を用
意した。但し、図1〜4においては、この導電パターン
の図示を省略した。そして、この基板には、不良部分
(例えば、導電パターン位置ズレ等)3があり、この不
良部分3の除去と、残りの第1配線基板1と第2配線基
板2との接続を以下の様にして行った。
【0008】先ず、所定の切断用金型を用いて、不良部
分3の前方側と後方側を、図1に示す様な同一形状の切
断線A、Bをもって切断し、基板より不良部分3を抜き
取った。これらの切断線A、Bは、いずれも先端側の略
矩形状の幅広部(約9mm×約7mm)A1 、B1 及び
この内側に設けられた同形状の幅狭部(約7mm×約
7.25mm)A2 、B2 が2つ横列配置されている。
但し、図1中、連続パターンの各部分の長さは、L1 ;
6mm、L2 ;7mm、L3 ;9mm、L4 ;5mm、
L5 ;9mm、L6 ;7mm、L7 ;14.25mm、
L8 ;7mmである。尚、上記不良部分3の前方側と後
方側の切断は同時に行ってもよいし、別々に行ってもよ
い。
【0009】切断後は、図2に示す様に、不良部分を除
去した残りの一方の第1配線基板1の第1切断端面11
と、第2配線基板2の第2切断端面21は、同一形状と
なり、この両基板1、2は対の関係となる。従って、こ
の第1配線基板1と第2配線基板2は、互いに嵌合可能
な端面形状を有することとなる。即ち、この第1配線基
板1の凸部12(幅広部121及び幅狭部122からな
る。)と第2配線基板2の凹部23とは過不足なく嵌合
しあい、同じく第1配線基板1の凹部13と第2配線基
板2の凸部(幅広部221及び幅狭部222からな
る。)22とも過不足なく嵌合しあう。
【0010】そして、図3に示す様に、第1配線基板1
の第1切断端面11と第2配線基板2の第2切断端面2
1を突き合わせて嵌合した。その後、突き合わせ後の基
板の表面上に、この突き合わせ線4を中心にして且つこ
の突き合わせ線の全体が隠れるように、長手方向に対し
て水平方向の幅(図中、横の長さ)が20〜50mm、
同垂直方向の幅(図中、縦の長さ)が35mmの粘着テ
ープ〔商品名;「耐熱アルミテープ」、スリーエム
(株)製〕5を貼付して接続を完了した。尚、ここで用
いる粘着テープ5の水平方向幅は、同テープの粘着力、
両切断端面の長手方向の長さ等により定められるが、一
般に同テープの貼付された部分に含まれる回路パターン
は使用不可となることを考慮すれば、狭い程好ましい。
但し、あまり狭すぎると両者の嵌合が外れたり、接合強
度が低下するので好ましくない。これが20〜50mm
の場合は、これら性能のバランスがとれた好ましい範囲
といえる。また、この垂直方向幅は、基板の横幅と同じ
か(図1)又はそれよりも若干小さい幅(図4)が、接
合強度の点において好ましい。
【0011】以上より、第1配線基板1の凸部12及び
凹部13が、各々第2配線基板2の凹部23及び凸部2
2と過不足なく嵌合しあうように接続されるので、両者
の垂直方向に対するズレがなく、即ち第1配線基板1と
第2配線基板2の稜線が長手方向に向かい一直線とな
り、そのため両者を精度良く且つ確実に接続できた。更
に、接続後は、各幅広部12、22の係合作用により、
両配線基板1、2は強固に固定され、長手方向の引張り
にも大変強くなるとともに、配線基板に外力、熱等が加
わっても、接続部の両基板間隔が簡単に広がることはな
い。更に、この接合部分にて、折り曲げて折れ曲がりの
有無について試験した所、全く折れ曲がらなかった。一
方、図5に示すような従来の接合をしたものでは、容易
に内側に折れ曲がってしまった。
【0012】尚、本発明においては、前記具体的実施例
に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の範
囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、
上記切断線形状は、先端側に幅広部を有し嵌合後に係止
し合うものであればよく、その範囲においては特に限定
されない。例えば、図4に示す様な先端部に丸味のある
幅広部を有する突状形状が複数個横列配置される切断線
C、Dであってもよいし、他の係止形状を有する種々の
切断線であってもよい。上記実施例における切断線形状
は、凸部及び凹部を2つ(2ピッチ)並べたものである
が、1つでもよいし、3以上でもよい。
【0013】上記樹脂製プリント基板を構成する基材の
材質、大きさ、厚さ及び長さ等は特に限定されず種々選
択される。例えば、その材質としては、上記以外に、ポ
リイミド樹脂、トリアジン樹脂等の公知のものを用いる
ことができる。また、上記粘着テープの材質等も特に問
わず、公知のもの(通常、基材層とその上に形成された
粘着層とからなる。)を種々選択使用できる。その基材
層及び粘着層の各材質は、種々選択使用されるが、耐熱
性、耐薬品性に優れたもの又はどちらかが優れたものが
好ましい。
【0014】
【発明の効果】本発明の接続方法では、接続精度が優れ
るとともに、その優れた接続を嵌合させるだけという簡
単な方法で確実に行うことができる。また、接続後は幅
広部の係合作用により、優れた接続強度を確保すること
ができ、基板に外力、熱等が加わっても、接続部の両基
板間隔が簡単に広がることがないので、後工程における
品質の安定と歩留りの向上等を図ることができる。更
に、ライン搬送中にその接続部分に折れ曲がりが発生す
ることがないため、生産性の向上を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例において不良部分を切断する前の長尺状
樹脂製プリント基板及びその切断線を示す一部平面図で
ある。
【図2】実施例において切断後の両配線基板を嵌合させ
ようとする状態を示す説明図である。
【図3】実施例において切断後の両配線基板を接続した
状態を示す一部平面図である。
【図4】異なった切断線形状により切断した後の両配線
基板を接続した状態を示す一部平面図である。
【図5】従来において切断後の両配線基板を接続した状
態を示す一部平面図である。
【符号の説明】
1;第1配線基板、11;第1切断端面、2;第2配線
基板、21;第2切断端面、12及び22;凸部、12
1及び221;幅広部、122及び222;幅狭部、1
3及び23;凹部、3;不良部分、4;突き合わせ線、
5;粘着テープ、A、B、C、D及びE;切断線。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 不良部分を有する長尺状樹脂製プリント
    基板の該不良部分の前後で同形状の切断線をもって切断
    することにより該不良部分を除去し、その後、残りの一
    対の第1配線基板と第2配線基板の各第1切断端面と第
    2切断端面とを突き合わせ、次いで、この突き合わせ線
    を含む様に、少なくとも一方の面上に粘着テープを貼付
    して両者を貼り合わせる、長尺状樹脂製プリント基板の
    接続方法において、 上記切断線は、先端側に幅広部を有する突状形状が1つ
    のもの又は2以上横列するものであり、一対の上記第1
    切断端面と上記第2切断端面が嵌合されることを特徴と
    する長尺状樹脂製プリント基板の接続方法。
JP4361435A 1992-12-29 1992-12-29 長尺状樹脂製プリント基板の接続方法 Pending JPH06204639A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003092343A1 (fr) * 2002-04-25 2003-11-06 Nec Corporation Structure d'interconnexion de cartes a circuits imprimes

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