JPS59948A - Ｓｉｐ型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　　発明の技術分野 本発明は１３１ＰｆＪ電子部品の製造方法、％に量産性
を高める方法に関する。

（ｂ）　　技術の背景 従来、ハイブリッドＩＣや振動子及び半導体装置等にお
いて、複数本のリード端子が本体部の片側から並列する
ように導出されたＳＩＰ（シングル●インラインのパッ
ケージ）ｆｆｉのものが多く使用されている。第１因ｈ
ｓＩＰ型ハイブリッドＩＣの斜視図であり、複数本のリ
ード端子１が導出されたパッケージ２には回路素子が形
成及び搭載された回路基板が内蔵されている。　　　。

そして、かかる構成のＳＩＰ型電子部品を作成する手段
として、複数本のリード端子からなるリードフレームは
フープ材をプレス加工し、多数のリー、ドフレームを連
結部材に連結形成し、別途作成された部品本体部を各リ
ードフレームに取着したのち、部品本体部の電極とリー
ド端子とを接続したりモールド外装を形成する等の加工
ｉ施す方法は、量産性に優れた方法として極めて有利で
あ−ムを連結した長尺の条材に部品本体部を取着し所要
の加工を施すことは、製造及び工程間を搬送するプロセ
スが大形化し製造技術及び製造管理の上で困難を伴なう
ため、複数個（例えば１０個）のリードフレームを連結
された長さに連結部材を切断し、各工程間を流すようＫ
している。

（ｃ）　　従来技術と問題点 しかしながら、加工工程を完了した部品の電気的特性を
チェックする罠は、各リード端子を短絡する連結部材を
切除したのちでなければならず、さかあっ九〇そこで、
絶縁性紙テープによるテーピング、即ち連結部材を切除
したリード端子を紙テープにテーピングする方法は、リ
ード端子の幅が狭く（例えば９．５　ｍｍ　）端子ピッ
チが小さい（例えｌ；ｊ　’ｌ、　５　ｍｕ　）ため、
連結部材からリード端子の幅でテーピング化をとること
はテーピング強度が不十分であシ、十分な長さのテーピ
ング化をとるためその分幅の広いフープ材を使用するこ
とはリード端子の材料歩留りが著しく低下することにな
る。

（ｄ）　　発明の目的 本発明の目的は、上記欠点を除去したＳＩＰ型電子電子
部品造方法を提供することである。

（ｅ）　　発明の構成 上記目的は、リードフレームを連結する連結部材を切除
するのに際して所望のリード端子は連結部材の一部が連
らなって残る拡幅部を設け、他のリード端子は連結部材
との連結部で切断し、該各拡幅部をテーピングテープに
接着して多数の電子部品が該テープに連結されるように
して電気特性のチェック等を施したのち、該拡幅部を切
除したこと全特徴とするＳＩＰ型電子電子部品造方法に
より達成される。

（ｆ）　　発明の実施例 以下、本発明ｔ−８ＩＰ！！ｉｔハイブリツドＩＣの作
成に適用した実施例に係わる図面を用いて本発明方法を
説明する。

第２図は所定長さの連結部材に連結された各リードフレ
ームに回路基板を取着しモールド外装を形成するまでの
工程を完了したものの平面図、第３図は本発明方法の一
実施例として前記連結部材をテーピング可能に切断した
ハイブリッドＩＣの平面図、第４図は前記ＩＣのテーピ
ング状況を説明するための図、第５図は前記テーピング
強度を増すため第３図のテーピング用拡幅部に舌片を形
成した一実施例を示す平面図イと側面図口である。

第２図において、１１はハイブリッドＩＣ本体部、１２
は所定長さに切断した連結部材、１３はリード端子、１
４は複数本（図は７本）のリード端子１３を連結部材１
２に連結形成したリードフレームであり、各リードフレ
ーム１４に対向する一部ピッチで連結部材１２に穿設し
た透孔１５はリードフレーム１４をプレス加工手段で形
成したときのパイロット孔である。そして、本体部１１
はリードフレーム１４の先端にＩＣ基板（図示せず）を
取着して必要な各種工程を施したのち、モールド外装置
６を形成したものであシ、図示状態までの加工は従来の
製造プロセスを用いた従来工程で行たわれる。

連結部材１２を適宜切断してなる第３図において、各リ
ードフレーム（１４）内のリード端子１３は両端及び中
央のものに連結部材（１２）の一部を残し隣接するリー
ド端子１３の下方へ広がった拡幅部１７を具え、他のリ
ード端子１３は連結部材（１２）との連結部で切断し、
各ＩＣ本体部１１から導出される各リード端子は個々に
切離されるようになる。

次いで第４図に示す如く、各拡幅部１７をテープ状台紙
１８とテープ状粘着紙１９との間に接着し、多数のＩＣ
本体部１１を一部ピッチで連結する０その結果、電気的
特性のチェックやＩＣ本体部１１に製品Ｂｔ号を印刷す
る等の工程は、一連の紙テープ１８と１９に連結した多
数個を連続的に流すことができるようになる。

そして、前記工程が終了したのち、テーピング用拡幅部
１７を具えたリード端子１：Ｈ；ｔ、他のりＹド端子１
３と長さを揃えて切断しハイブリッドＩＣが完成される
。

第５図において、透孔１５を中央に具えた拡幅部１７′
は、切シ曲げ加工による舌片２０がテーピング面から側
方へ突出するよう形成されたものである。そして舌片２
０は、第５図−に示す如く拡幅部１７’をテーピングし
たとき粘着テープ１９（又は台紙１８）に突き刺るよう
になるため、拡幅部１７′の面積が小さくても十分なテ
ーピング強度を確保するようになる。

ｔ、ｇ＞　　発明の詳細 な説明した如く本発明方法によれば、中間の製造プロセ
スで必賛としたリードフレーム連結用部材を利用し、一
部のリード端子に連結形成した拡幅部を介してテーピン
グして、その後の工程に多数の電子部品を連続供給する
ことができる。そのため、既存の製造設備が使えなくな
ったシリードフレームの材料歩留りが低下する等の無駄
會伴２０は舌片を示す。

なうことなく、電気的特性チェック等の工程は生産性が
著しく向上したのみなちず、テーピングで連結したもの
は適当なボビン等に巻回できるため、別棟や異階フロア
の如く前記工程への搬送を容易化・省力化し得た効果も
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図はＳＩＰ型ハ型ダイブリッドＩＣ視図、第２図は
所定長さの連結部材に連結された各ＳＩＰ型リードフレ
ームにハイブリッドＩＣ本体部を取着・形成したものの
平面図、第３図は本発明方法の一実施例として前記連結
部材をテーピング可能に切断したハイブリッドＩＣの平
面図、第４図は第３図に示したＩＣのテーピング状況を
説明するだめの図、第５図はテーピング強度を増すだめ
第３図のテーピング用拡幅部に舌片を形成した一実施例
を示す平面図イと側面図口である。 なお図中において、１．１３はリード端子、２゜１１は
ＳｌＰｍハイブリッドＩＣの本体部、１２は連結部材、
１４はリードフレーム、１７は拡幅部、１８はテープ状
台紙、１９はテープ状粘着紙、矛う （イノ Ｃ口ン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　複数本のリード端子が並列する複数のＳＩＰ
   型リードフレームを帯状連結部材に連結形成し、その各
   リードフレームに電子部品本体部を取着等したのち該連
   結部材を切除し、電気特性をチェック等してなる８　Ｉ
   　ｐｍ電子部品において、連結部材を切除するのに際し
   て所望のリード端子は連結部材の一部が連らなって残る
   拡幅部を設け、他のリード端子は連結部材との連結部で
   切断し、該各拡幅部をテーピングテープに接着して多数
   の電子部品が該テープに連結されるようにして前記電気
   特性のチェック等を施したのち、該拡幅部管切除したこ
   とを特徴とする８ＩｐＨ電子部品の製造方法０
2. （２）前記拡幅部にはそのテーピング面とはは直交する
   舌片を形成し、諒舌片がテーピングテープに突き刺るよ
   うにしたことを特徴とする特許囲の範囲第（１》項に記
   載したＳＩＰ型電子部品の製造方法。