JP2003037233A - 電子部品連およびリードフレーム - Google Patents
電子部品連およびリードフレームInfo
- Publication number
- JP2003037233A JP2003037233A JP2001221061A JP2001221061A JP2003037233A JP 2003037233 A JP2003037233 A JP 2003037233A JP 2001221061 A JP2001221061 A JP 2001221061A JP 2001221061 A JP2001221061 A JP 2001221061A JP 2003037233 A JP2003037233 A JP 2003037233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- electronic component
- leads
- lead
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 この発明の電子部品連１０においては、電子
部品１２を構成するリード２０がフレーム部１４に一体
に形成される。一直線状に並列された複数のフレーム部
１４は、粘着テープ１８で連結されることによって、長
尺の帯状に形成され、その長手方向にわたって、送り穴
１６および電子部品１２がそれぞれ一定間隔で配置され
る。このような電子部品連１０は、連結されたフレーム
部１４が実装時の搬送部となるように形成されたリード
フレーム３２から製造され得る。 【効果】 リードがフレーム部に一体に形成されるの
で、電子部品の位置ずれが生じることがなく、電子部品
の位置精度を向上できる。また、従来のようなテーピン
グ台紙およびテーピング工程なども不要になるので、よ
り簡単にかつ効率良く実装を行うことができる。
部品１２を構成するリード２０がフレーム部１４に一体
に形成される。一直線状に並列された複数のフレーム部
１４は、粘着テープ１８で連結されることによって、長
尺の帯状に形成され、その長手方向にわたって、送り穴
１６および電子部品１２がそれぞれ一定間隔で配置され
る。このような電子部品連１０は、連結されたフレーム
部１４が実装時の搬送部となるように形成されたリード
フレーム３２から製造され得る。 【効果】 リードがフレーム部に一体に形成されるの
で、電子部品の位置ずれが生じることがなく、電子部品
の位置精度を向上できる。また、従来のようなテーピン
グ台紙およびテーピング工程なども不要になるので、よ
り簡単にかつ効率良く実装を行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品連およびリー
ドフレームに関し、特にたとえばプリント基板等に自動
実装するために複数のリードを有する複数の電子部品が
保持された電子部品連およびそのような電子部品連を製
造するためのリードフレームに関する。
ドフレームに関し、特にたとえばプリント基板等に自動
実装するために複数のリードを有する複数の電子部品が
保持された電子部品連およびそのような電子部品連を製
造するためのリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６を参照して、この種の従来の電子部
品連１は、電子部品２を図示しないプリント基板等に自
動実装するためのものであり、帯状のテーピング台紙３
を含む。テーピング台紙３の長手方向には一定間隔で送
り穴３ａが形成され、送り穴３ａの間の所定位置には複
数のリード４を有する電子部品２が配置され、リード４
の先端部が粘着テープ５とテーピング台紙３とによって
挟持されていた。実装時には、電子部品連１はテーピン
グ台紙３を搬送部として送り穴３ａを利用して一定距離
ずつ搬送され、電子部品２は、リード４が引き抜かれる
または切断されること等によってテーピング台紙３から
分離されて、プリント基板等に自動実装されていた。
品連１は、電子部品２を図示しないプリント基板等に自
動実装するためのものであり、帯状のテーピング台紙３
を含む。テーピング台紙３の長手方向には一定間隔で送
り穴３ａが形成され、送り穴３ａの間の所定位置には複
数のリード４を有する電子部品２が配置され、リード４
の先端部が粘着テープ５とテーピング台紙３とによって
挟持されていた。実装時には、電子部品連１はテーピン
グ台紙３を搬送部として送り穴３ａを利用して一定距離
ずつ搬送され、電子部品２は、リード４が引き抜かれる
または切断されること等によってテーピング台紙３から
分離されて、プリント基板等に自動実装されていた。
【０００３】また、電子部品２は、たとえば図７に示す
ようなリードフレーム６から製造されていた。リードフ
レーム６は、一定間隔で送り穴７ａの形成された帯状の
フレーム部７を含み、フレーム部７には電子部品２を構
成する複数のリード４が一体にかつ一定間隔で形成さ
れ、リード４はタイバー８によって連結されている。そ
して、たとえばリードフレーム６を送り穴７ａを利用し
て搬送するとともに、リード４の先端部に半導体素子を
ボンディングおよびワイヤボンディングして樹脂モール
ドし、その後リード４を切断してフレーム部７から分離
するとともにタイバー８を切断して除去することによっ
て、電子部品２を得るようにしていた。
ようなリードフレーム６から製造されていた。リードフ
レーム６は、一定間隔で送り穴７ａの形成された帯状の
フレーム部７を含み、フレーム部７には電子部品２を構
成する複数のリード４が一体にかつ一定間隔で形成さ
れ、リード４はタイバー８によって連結されている。そ
して、たとえばリードフレーム６を送り穴７ａを利用し
て搬送するとともに、リード４の先端部に半導体素子を
ボンディングおよびワイヤボンディングして樹脂モール
ドし、その後リード４を切断してフレーム部７から分離
するとともにタイバー８を切断して除去することによっ
て、電子部品２を得るようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来技術では、予めリ
ードフレーム６から製造しておいた電子部品２を、テー
ピング台紙３の送り穴３ａ間の所定位置に位置決めして
テーピングするようにしているが、電子部品２を精度良
く位置決めするのが難しく、そのうえ粘着テープ５で貼
着するので、電子部品２が所定位置からずれてテーピン
グされるおそれがあった。電子部品２の位置ずれが生じ
た場合には、実装時に電子部品２をテーピング台紙３か
ら分離することができなかったり、正確に実装すること
ができなかったりするおそれがあった。
ードフレーム６から製造しておいた電子部品２を、テー
ピング台紙３の送り穴３ａ間の所定位置に位置決めして
テーピングするようにしているが、電子部品２を精度良
く位置決めするのが難しく、そのうえ粘着テープ５で貼
着するので、電子部品２が所定位置からずれてテーピン
グされるおそれがあった。電子部品２の位置ずれが生じ
た場合には、実装時に電子部品２をテーピング台紙３か
ら分離することができなかったり、正確に実装すること
ができなかったりするおそれがあった。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、電
子部品の位置ずれが生じることがなく、電子部品の位置
精度を向上できる、電子部品連およびリードフレームを
提供することである。
子部品の位置ずれが生じることがなく、電子部品の位置
精度を向上できる、電子部品連およびリードフレームを
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、複数のリ
ードを有する複数の電子部品が保持された電子部品連で
あって、一直線状に並列する複数のフレーム部、フレー
ム部に形成される送り手段、および隣接するフレーム部
を連結する連結手段を備え、電子部品のリードはフレー
ム部に一体に形成された、電子部品連である。
ードを有する複数の電子部品が保持された電子部品連で
あって、一直線状に並列する複数のフレーム部、フレー
ム部に形成される送り手段、および隣接するフレーム部
を連結する連結手段を備え、電子部品のリードはフレー
ム部に一体に形成された、電子部品連である。
【０００７】第１の発明では、１つの電子部品を構成す
るリードは、隣接するフレーム部に分かれて形成されて
もよく、また、１つのフレーム部に形成されてもよい。
るリードは、隣接するフレーム部に分かれて形成されて
もよく、また、１つのフレーム部に形成されてもよい。
【０００８】第２の発明は、複数の電子部品が保持され
た電子部品連を製造するためのリードフレームであっ
て、一直線状に並列する複数のフレーム部、フレーム部
に形成される送り手段、隣接するフレーム部を連結する
連結手段、フレーム部に一体に形成される複数のリー
ド、および隣接するリードを連結するタイバーを備え、
連結手段で連結されたフレーム部は実装時の搬送部とな
るように形成された、リードフレームである。
た電子部品連を製造するためのリードフレームであっ
て、一直線状に並列する複数のフレーム部、フレーム部
に形成される送り手段、隣接するフレーム部を連結する
連結手段、フレーム部に一体に形成される複数のリー
ド、および隣接するリードを連結するタイバーを備え、
連結手段で連結されたフレーム部は実装時の搬送部とな
るように形成された、リードフレームである。
【０００９】第２の発明では、１つの電子部品を構成す
るためのリードは、隣接するフレーム部に分かれて形成
されてもよく、また、１つのフレーム部に形成されても
よい。
るためのリードは、隣接するフレーム部に分かれて形成
されてもよく、また、１つのフレーム部に形成されても
よい。
【００１０】
【作用】第１の発明の電子部品連においては、電子部品
を構成するリードがフレーム部に一体に形成される。一
直線状に並列された複数のフレーム部は、連結手段で連
結されることによって、たとえば、長尺の帯状に形成さ
れ、その長手方向にわたって、送り手段が一定間隔で配
置されるとともに、電子部品が一定間隔で配置されて保
持される。つまり、連結されたフレーム部は、実装時の
搬送部として機能し得る。そして、電子部品のリードが
フレーム部に一体に形成されるので、電子部品の位置ず
れが生じることがなく、電子部品の位置精度を向上でき
る。実装時には、リードが切断されることにより電子部
品が順にフレーム部と分離され、プリント基板等に自動
実装される。
を構成するリードがフレーム部に一体に形成される。一
直線状に並列された複数のフレーム部は、連結手段で連
結されることによって、たとえば、長尺の帯状に形成さ
れ、その長手方向にわたって、送り手段が一定間隔で配
置されるとともに、電子部品が一定間隔で配置されて保
持される。つまり、連結されたフレーム部は、実装時の
搬送部として機能し得る。そして、電子部品のリードが
フレーム部に一体に形成されるので、電子部品の位置ず
れが生じることがなく、電子部品の位置精度を向上でき
る。実装時には、リードが切断されることにより電子部
品が順にフレーム部と分離され、プリント基板等に自動
実装される。
【００１１】第２の発明のリードフレームにおいては、
電子部品を構成するためのリードがフレーム部に一体に
形成される。一直線状に並列された複数のフレーム部
は、連結手段で連結されることによって、たとえば、長
尺の帯状に形成され、その長手方向にわたって、送り手
段が一定間隔で配置されるとともに、リードが一定間隔
で配置される。連結されたフレーム部は、実装時の搬送
部となるように形成されるので、電子部品を形成してタ
イバーを除去することにより、このリードフレームから
自動実装に適用可能な電子部品連が得られる。そして、
電子部品のリードがフレーム部に一体に形成されている
ので、電子部品の位置ずれが生じることがなく、電子部
品の位置精度を向上できる。
電子部品を構成するためのリードがフレーム部に一体に
形成される。一直線状に並列された複数のフレーム部
は、連結手段で連結されることによって、たとえば、長
尺の帯状に形成され、その長手方向にわたって、送り手
段が一定間隔で配置されるとともに、リードが一定間隔
で配置される。連結されたフレーム部は、実装時の搬送
部となるように形成されるので、電子部品を形成してタ
イバーを除去することにより、このリードフレームから
自動実装に適用可能な電子部品連が得られる。そして、
電子部品のリードがフレーム部に一体に形成されている
ので、電子部品の位置ずれが生じることがなく、電子部
品の位置精度を向上できる。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、電子部品連において
電子部品の位置ずれが生じることがなく、電子部品の位
置精度を向上できる。したがって、電子部品をプリント
基板等に正確に実装することができる。
電子部品の位置ずれが生じることがなく、電子部品の位
置精度を向上できる。したがって、電子部品をプリント
基板等に正確に実装することができる。
【００１３】また、リードフレームから電子部品連が製
造されるので、従来のような実装時の搬送部としてのテ
ーピング台紙が不要になるとともに、テーピング台紙に
電子部品をテーピングするテーピング工程なども不要に
なり、したがって、より簡単にかつ効率良く実装を行う
ことができる。
造されるので、従来のような実装時の搬送部としてのテ
ーピング台紙が不要になるとともに、テーピング台紙に
電子部品をテーピングするテーピング工程なども不要に
なり、したがって、より簡単にかつ効率良く実装を行う
ことができる。
【００１４】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１５】
【実施例】図１に示すこの実施例の電子部品連１０は、
たとえばＬＥＤランプ等の複数のリードを有する電子部
品１２を図示しないプリント基板等に自動実装するため
のものであり、複数のフレーム部１４を含む。
たとえばＬＥＤランプ等の複数のリードを有する電子部
品１２を図示しないプリント基板等に自動実装するため
のものであり、複数のフレーム部１４を含む。
【００１６】フレーム部１４は、たとえば矩形状等に形
成され、実装装置で搬送可能なサイズに設定される。フ
レーム部１４の所定位置（この実施例では略中央部）に
は送り手段としての送り穴１６が形成される。そして、
所定数のフレーム部１４が所定間隔を隔てて一直線状に
並列される。隣接するフレーム部１４どうしは連結手段
としてのたとえば粘着テープ１８によって連結される。
このように、複数のフレーム部１４は、粘着テープ１８
で連結されることによって長尺の帯状に形成され、その
長手方向にわたって送り穴１６が一定間隔で配置され
る。したがって、連結されたフレーム部１４は、従来の
テーピング台紙のように実装時の搬送部として機能し得
るものである。
成され、実装装置で搬送可能なサイズに設定される。フ
レーム部１４の所定位置（この実施例では略中央部）に
は送り手段としての送り穴１６が形成される。そして、
所定数のフレーム部１４が所定間隔を隔てて一直線状に
並列される。隣接するフレーム部１４どうしは連結手段
としてのたとえば粘着テープ１８によって連結される。
このように、複数のフレーム部１４は、粘着テープ１８
で連結されることによって長尺の帯状に形成され、その
長手方向にわたって送り穴１６が一定間隔で配置され
る。したがって、連結されたフレーム部１４は、従来の
テーピング台紙のように実装時の搬送部として機能し得
るものである。
【００１７】また、フレーム部１４の端縁のうち連結さ
れない方の一方端縁の所定位置には、電子部品１２を構
成する複数のリード２０が、所定間隔を有してかつ所定
長さ突出して、フレーム部１４に一体に形成される。こ
のように、電子部品１２は、連結されて帯状となったフ
レーム部１４の長手方向にわたって一定間隔で配置され
て保持される。この実施例では、１つの電子部品１２を
構成するリード２０、すなわち、対をなす一方のリード
２０ａと他方のリード２０ｂとは、隣接するフレーム部
１４に跨って、つまり、隣接するフレーム部１４のそれ
ぞれに分かれて形成される。
れない方の一方端縁の所定位置には、電子部品１２を構
成する複数のリード２０が、所定間隔を有してかつ所定
長さ突出して、フレーム部１４に一体に形成される。こ
のように、電子部品１２は、連結されて帯状となったフ
レーム部１４の長手方向にわたって一定間隔で配置され
て保持される。この実施例では、１つの電子部品１２を
構成するリード２０、すなわち、対をなす一方のリード
２０ａと他方のリード２０ｂとは、隣接するフレーム部
１４に跨って、つまり、隣接するフレーム部１４のそれ
ぞれに分かれて形成される。
【００１８】リード２０の先端部には電子部品１２の本
体部２２が形成される。たとえば図３に示すように、一
方のリード２０ａの先端には凹状のカップ部２４が形成
され、カップ部２４の内面には半導体素子（ＬＥＤ素子
等）２６がボンディングされ、半導体素子２６の下面の
電極とリード２０ａとが電気的に接続されている。ま
た、半導体素子２６の上面の電極と他方のリード２０ｂ
の先端とが金線のような金属細線２８によってワイヤボ
ンディングされて、これらが電気的に接続されている。
そして、リード２０の先端部分，半導体素子２６および
金属細線２８等を封止するように、たとえばエポキシ樹
脂等の樹脂によりモールド樹脂３０が形成される。
体部２２が形成される。たとえば図３に示すように、一
方のリード２０ａの先端には凹状のカップ部２４が形成
され、カップ部２４の内面には半導体素子（ＬＥＤ素子
等）２６がボンディングされ、半導体素子２６の下面の
電極とリード２０ａとが電気的に接続されている。ま
た、半導体素子２６の上面の電極と他方のリード２０ｂ
の先端とが金線のような金属細線２８によってワイヤボ
ンディングされて、これらが電気的に接続されている。
そして、リード２０の先端部分，半導体素子２６および
金属細線２８等を封止するように、たとえばエポキシ樹
脂等の樹脂によりモールド樹脂３０が形成される。
【００１９】この電子部品連１０は、図２に示すような
リードフレーム３２から製造され得る。つまり、このリ
ードフレーム３２は、電子部品連１０を製造するための
ものであり、電子部品１２のうちリード２０のみ形成さ
れている点およびタイバー３４が形成されている点以外
は、上述の電子部品連１０と同様に構成されているの
で、重複する説明は省略する。
リードフレーム３２から製造され得る。つまり、このリ
ードフレーム３２は、電子部品連１０を製造するための
ものであり、電子部品１２のうちリード２０のみ形成さ
れている点およびタイバー３４が形成されている点以外
は、上述の電子部品連１０と同様に構成されているの
で、重複する説明は省略する。
【００２０】図２に示すリードフレーム３２では、電子
部品１２の本体部２２は未だ形成されていないが、リー
ド２０は所定形状に形成されており、一方のリード２０
ａの先端にはカップ部２４が形成されている。また、タ
イバー３４がリード２０の所定位置から連続的にかつリ
ード２０に直交するように形成され、タイバー３４によ
って隣接するリード２０が連結される。タイバー３４
は、リード２０の変形を防止するためおよび樹脂モール
ド工程でリード２０間に樹脂が浸入するのを防止するた
めのものである。
部品１２の本体部２２は未だ形成されていないが、リー
ド２０は所定形状に形成されており、一方のリード２０
ａの先端にはカップ部２４が形成されている。また、タ
イバー３４がリード２０の所定位置から連続的にかつリ
ード２０に直交するように形成され、タイバー３４によ
って隣接するリード２０が連結される。タイバー３４
は、リード２０の変形を防止するためおよび樹脂モール
ド工程でリード２０間に樹脂が浸入するのを防止するた
めのものである。
【００２１】リードフレーム３２を製造する際には、た
とえば、まず、アルミ板等に必要な鍍金処理（銅鍍金，
ニッケル鍍金および銀鍍金等）を施したものまたは銅も
しくは鉄等の金属板等のフレーム基板を準備する。次
に、フレーム基板の一方端縁の所定位置（一方のリード
２０ａの先端に相当する部分）に打ち込み加工を施して
カップ部２４を形成する。続いて、このようなフレーム
基板を所定形状および寸法を有するリードフレーム形状
に打ち抜き加工またはエッチング加工する。そして、隣
接するフレーム部１４どうしを粘着テープ１８で連結す
る。
とえば、まず、アルミ板等に必要な鍍金処理（銅鍍金，
ニッケル鍍金および銀鍍金等）を施したものまたは銅も
しくは鉄等の金属板等のフレーム基板を準備する。次
に、フレーム基板の一方端縁の所定位置（一方のリード
２０ａの先端に相当する部分）に打ち込み加工を施して
カップ部２４を形成する。続いて、このようなフレーム
基板を所定形状および寸法を有するリードフレーム形状
に打ち抜き加工またはエッチング加工する。そして、隣
接するフレーム部１４どうしを粘着テープ１８で連結す
る。
【００２２】なお、リードフレーム３２の製造方法は、
上述のものに限られず適宜変更され得る。
上述のものに限られず適宜変更され得る。
【００２３】電子部品連１０を製造する際には、まず、
リードフレーム３２を準備し、リードフレーム３２のリ
ード２０の先端部に電子部品１２の本体部２２を形成す
る。
リードフレーム３２を準備し、リードフレーム３２のリ
ード２０の先端部に電子部品１２の本体部２２を形成す
る。
【００２４】電子部品１２は、たとえばリードフレーム
３２を送り穴１６を利用して所定距離ずつ搬送しながら
製造される。したがって、フレーム部１４は、電子部品
１２の製造装置でも搬送可能なサイズに設定されてい
る。つまり、リードフレーム３２の連結されたフレーム
部１４は、電子部品１２の製造時の搬送部として機能し
得るように形成されるとともに、上述のように実装時の
搬送部となるようにも形成されている。
３２を送り穴１６を利用して所定距離ずつ搬送しながら
製造される。したがって、フレーム部１４は、電子部品
１２の製造装置でも搬送可能なサイズに設定されてい
る。つまり、リードフレーム３２の連結されたフレーム
部１４は、電子部品１２の製造時の搬送部として機能し
得るように形成されるとともに、上述のように実装時の
搬送部となるようにも形成されている。
【００２５】電子部品１２の本体部２２を形成する際に
は、たとえば、一方のリード２０ａのカップ部２４の内
面にＡｇペースト等を塗布し、半導体素子２６をボンデ
ィングする。乾燥後、半導体素子２６の上面電極と他方
のリード２０ｂとを金属細線２８によりワイヤボンディ
ングする。その後、リード２０の先端部，半導体素子２
６および金属細線２８等を封止するように樹脂モールド
して、モールド樹脂３０を形成する。
は、たとえば、一方のリード２０ａのカップ部２４の内
面にＡｇペースト等を塗布し、半導体素子２６をボンデ
ィングする。乾燥後、半導体素子２６の上面電極と他方
のリード２０ｂとを金属細線２８によりワイヤボンディ
ングする。その後、リード２０の先端部，半導体素子２
６および金属細線２８等を封止するように樹脂モールド
して、モールド樹脂３０を形成する。
【００２６】そして、タイバー３４をリード２０から切
断して除去する。このようにして、電子部品連１０（図
１）が得られる。
断して除去する。このようにして、電子部品連１０（図
１）が得られる。
【００２７】電子部品連１０は、たとえばリール状に巻
き取られ、または、つづら折にされて梱包箱に収納され
る等して、実装装置へ運搬される。そして、電子部品連
１０は、実装装置の搬送装置にセットされ、プリント基
板等への電子部品１２の実装が行われる。なお、フレー
ム部１４を粘着テープ１８のような連結手段によって連
結するようにしているので、取り扱いが容易であり、た
とえば、リール状やつづら折状等の状態に比較的簡単に
することができ、また実装時の延びた状態にも比較的簡
単に戻すことができる。
き取られ、または、つづら折にされて梱包箱に収納され
る等して、実装装置へ運搬される。そして、電子部品連
１０は、実装装置の搬送装置にセットされ、プリント基
板等への電子部品１２の実装が行われる。なお、フレー
ム部１４を粘着テープ１８のような連結手段によって連
結するようにしているので、取り扱いが容易であり、た
とえば、リール状やつづら折状等の状態に比較的簡単に
することができ、また実装時の延びた状態にも比較的簡
単に戻すことができる。
【００２８】実装時には、搬送装置のたとえば送りピン
等が送り穴１６に差し込まれて、電子部品連１０が一定
距離ずつ搬送されるとともに、所定位置でリード２０が
切断されることにより電子部品１２が順にフレーム部１
４と分離され、プリント基板等に自動実装される。な
お、必要に応じて、プリント基板等への実装前に、リー
ド２０を実装可能な形状に加工する工程を設けてもよ
い。
等が送り穴１６に差し込まれて、電子部品連１０が一定
距離ずつ搬送されるとともに、所定位置でリード２０が
切断されることにより電子部品１２が順にフレーム部１
４と分離され、プリント基板等に自動実装される。な
お、必要に応じて、プリント基板等への実装前に、リー
ド２０を実装可能な形状に加工する工程を設けてもよ
い。
【００２９】この実施例によれば、リード２０がフレー
ム部１４に一体に形成されているので、電子部品１２の
位置ずれが生じることがなく、電子部品１２の位置精度
を向上できる。したがって、電子部品１２をプリント基
板等に正確に実装することができる。
ム部１４に一体に形成されているので、電子部品１２の
位置ずれが生じることがなく、電子部品１２の位置精度
を向上できる。したがって、電子部品１２をプリント基
板等に正確に実装することができる。
【００３０】また、リードフレーム３２から電子部品連
１０が製造されるので、従来の実装時の搬送部としての
テーピング台紙が不要になるとともに、テーピング台紙
に電子部品をテーピングするテーピング工程なども不要
になり、したがって、より簡単にかつ効率良く実装を行
うことができる。
１０が製造されるので、従来の実装時の搬送部としての
テーピング台紙が不要になるとともに、テーピング台紙
に電子部品をテーピングするテーピング工程なども不要
になり、したがって、より簡単にかつ効率良く実装を行
うことができる。
【００３１】なお、上述の実施例では、１つの電子部品
１２を構成するリード２０が、隣接するフレーム部１４
のそれぞれに分かれて形成されていたが、たとえば図４
に示す電子部品連１０およびこれを製造するための図５
に示すリードフレーム３２のように、１つの電子部品１
２を構成するためのリード２０は、１つのフレーム部１
４に形成されてもよい。なお、この他の実施例では、た
とえば、送り穴１６はフレーム部１４の長手方向の一方
端側に形成され、リード２０はフレーム部１４の長手方
向の他方端側に形成されるが、上述の実施例と同様に、
送り穴１６および電子部品１２（リード２０）は、連結
されたフレーム部１４の長手方向にわたってそれぞれ一
定間隔で配置される。
１２を構成するリード２０が、隣接するフレーム部１４
のそれぞれに分かれて形成されていたが、たとえば図４
に示す電子部品連１０およびこれを製造するための図５
に示すリードフレーム３２のように、１つの電子部品１
２を構成するためのリード２０は、１つのフレーム部１
４に形成されてもよい。なお、この他の実施例では、た
とえば、送り穴１６はフレーム部１４の長手方向の一方
端側に形成され、リード２０はフレーム部１４の長手方
向の他方端側に形成されるが、上述の実施例と同様に、
送り穴１６および電子部品１２（リード２０）は、連結
されたフレーム部１４の長手方向にわたってそれぞれ一
定間隔で配置される。
【図１】この発明の一実施例の電子部品連を示す図解図
である。
である。
【図２】図１実施例を製造するためのリードフレームを
示す図解図である。
示す図解図である。
【図３】図１実施例の電子部品を示す斜視図である。
【図４】この発明の他の実施例の電子部品連を示す図解
図である。
図である。
【図５】図４実施例を製造するためのリードフレームを
示す図解図である。
示す図解図である。
【図６】従来の電子部品連を示す図解図である。
【図７】従来の電子部品連に保持される電子部品を製造
するためのリードフレームを示す図解図である。
するためのリードフレームを示す図解図である。
１０ …電子部品連
１２ …電子部品
１４ …フレーム部
１６ …送り穴
１８ …粘着テープ
２０ …リード
３２ …リードフレーム
３４ …タイバー
Claims (6)
- 【請求項１】複数のリードを有する複数の電子部品が保
持された電子部品連であって、 一直線状に並列する複数のフレーム部、 前記フレーム部に形成される送り手段、および隣接する
前記フレーム部を連結する連結手段を備え、 前記電子部品の前記リードは前記フレーム部に一体に形
成された、電子部品連。 - 【請求項２】１つの前記電子部品を構成する前記リード
は、隣接する前記フレーム部に分かれて形成された、請
求項１記載の電子部品連。 - 【請求項３】１つの前記電子部品を構成する前記リード
は、１つの前記フレーム部に形成された、請求項１記載
の電子部品連。 - 【請求項４】複数の電子部品が保持された電子部品連を
製造するためのリードフレームであって、 一直線状に並列する複数のフレーム部、 前記フレーム部に形成される送り手段、 隣接する前記フレーム部を連結する連結手段、 前記フレーム部に一体に形成される複数のリード、およ
び隣接する前記リードを連結するタイバーを備え、 前記連結手段で連結された前記フレーム部は実装時の搬
送部となるように形成された、リードフレーム。 - 【請求項５】１つの前記電子部品を構成するための前記
リードは、隣接する前記フレーム部に分かれて形成され
た、請求項４記載のリードフレーム。 - 【請求項６】１つの前記電子部品を構成するための前記
リードは、１つの前記フレーム部に形成された、請求項
４記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001221061A JP2003037233A (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 電子部品連およびリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001221061A JP2003037233A (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 電子部品連およびリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003037233A true JP2003037233A (ja) | 2003-02-07 |
Family
ID=19054788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001221061A Withdrawn JP2003037233A (ja) | 2001-07-23 | 2001-07-23 | 電子部品連およびリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003037233A (ja) |
-
2001
- 2001-07-23 JP JP2001221061A patent/JP2003037233A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3829939B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JP3829940B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| US11081428B2 (en) | Electronic device with three dimensional thermal pad | |
| JP3829941B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JP2003037233A (ja) | 電子部品連およびリードフレーム | |
| JP3243951B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JP3600137B2 (ja) | 回路装置の製造方法 | |
| JP3230318B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH04243155A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2011044601A (ja) | リードフレーム、パッケージ型電子部品及び電子機器 | |
| JP3724442B2 (ja) | 時計の製造方法 | |
| JP2787592B2 (ja) | ビーズインダクタ及びその製造方法 | |
| JP2009187983A (ja) | レーザ素子用フレームパッケージおよびその製造方法 | |
| JPH11317428A (ja) | テープキャリア、半導体装置及びその製造方法 | |
| US7387916B2 (en) | Sharp corner lead frame | |
| JPH07312403A (ja) | 半導体装置及びその製造方法及び実装基板 | |
| JPH04266036A (ja) | プラスチックパッケージされてなる半導体装置 | |
| JP3405303B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品の製造方法 | |
| JPS6223478B2 (ja) | ||
| JP2001358281A (ja) | リードフレーム固定用テープの作製方法、およびリードフレームのテーピング方法 | |
| JP2001168257A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、製造装置、回路基板、並びに電子機器 | |
| JPH02296345A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02129952A (ja) | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 | |
| JPS58138062A (ja) | 半導体装置のボンデイング方式 | |
| JP2003197842A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び製造装置、回路基板並びに電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070822 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070731 |
|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20081007 |