JP2558116B2 - インクジエツトヘツド - Google Patents
インクジエツトヘツドInfo
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- JP2558116B2 JP2558116B2 JP62091307A JP9130787A JP2558116B2 JP 2558116 B2 JP2558116 B2 JP 2558116B2 JP 62091307 A JP62091307 A JP 62091307A JP 9130787 A JP9130787 A JP 9130787A JP 2558116 B2 JP2558116 B2 JP 2558116B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- flow path
- ink jet
- jet head
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1635—Manufacturing processes dividing the wafer into individual chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はインクジェット記録装置に係り、特にインク
ジェットヘッドの流路部を形成している基板もしくはこ
の基板に積層することによって閉じた流路部を形成する
ための第２基板に関するものである。
ジェットヘッドの流路部を形成している基板もしくはこ
の基板に積層することによって閉じた流路部を形成する
ための第２基板に関するものである。
従来第３図に示すようにインクジェットヘッドのノズ
ル部、加圧室、供給路等を形成する方法としては従来、
溝部が形成された基板１と、これに積層して閉じた流路
のするための第２の基板２とをはり合わせる方法が提案
されている。このはり合わせの方法としては各種接着剤
による接着の方法そして加圧した状態で熱エネルギーを
加える融着の方法、そして基板プラスチックで形成され
ている場合には溶剤またはドープセメントによる溶着の
方法等がとられている。
ル部、加圧室、供給路等を形成する方法としては従来、
溝部が形成された基板１と、これに積層して閉じた流路
のするための第２の基板２とをはり合わせる方法が提案
されている。このはり合わせの方法としては各種接着剤
による接着の方法そして加圧した状態で熱エネルギーを
加える融着の方法、そして基板プラスチックで形成され
ている場合には溶剤またはドープセメントによる溶着の
方法等がとられている。
しかし従来の方法で基板と第２基板をはり合わせる場
合、基板もしくは第２基板の端面にはバリカエリ等が発
生しており、それらが原因となってはり合わせ面内に気
泡が残り閉じた流路を形成することができず著しい歩留
り低下の一因となっていた。またこれらのバリ、カエリ
等を除去して使用する場合、著しく作業効率が低下し生
産性を下げていた。またその除去作業の際はり合わせ面
に傷がつくおそれもあった。さらに基板、第２基板がプ
ラスチックでできている場合には、第４図に示すように
離型による端面の盛り上がり、あるいは成形物の温度の
不均一性によって生じるヒケなどにより、はり合わせ面
が不均一なでこぼこの面となり、そのままの状態では、
はり合わせは困難であった。そのため研磨等によってこ
のはり合わせ面を均一な高さの面とする必要があった。
しかし流路となる溝部の深さを管理しながら研磨をする
ため、均一な面とするには著しく時間を要すると共に、
一度に大量の基板の研磨ができないという致命的な欠点
をもっていた。
合、基板もしくは第２基板の端面にはバリカエリ等が発
生しており、それらが原因となってはり合わせ面内に気
泡が残り閉じた流路を形成することができず著しい歩留
り低下の一因となっていた。またこれらのバリ、カエリ
等を除去して使用する場合、著しく作業効率が低下し生
産性を下げていた。またその除去作業の際はり合わせ面
に傷がつくおそれもあった。さらに基板、第２基板がプ
ラスチックでできている場合には、第４図に示すように
離型による端面の盛り上がり、あるいは成形物の温度の
不均一性によって生じるヒケなどにより、はり合わせ面
が不均一なでこぼこの面となり、そのままの状態では、
はり合わせは困難であった。そのため研磨等によってこ
のはり合わせ面を均一な高さの面とする必要があった。
しかし流路となる溝部の深さを管理しながら研磨をする
ため、均一な面とするには著しく時間を要すると共に、
一度に大量の基板の研磨ができないという致命的な欠点
をもっていた。
また基板１と第２基板２を正確にはり合わせるために
は位置出し用のピン７等が必要であり、このピン穴外周
部も前記と同様に断面図第４図に示されるようにはり合
わせ面が不均一な高さの面となっており、はり合わせを
困難なものとする一因となっていた。
は位置出し用のピン７等が必要であり、このピン穴外周
部も前記と同様に断面図第４図に示されるようにはり合
わせ面が不均一な高さの面となっており、はり合わせを
困難なものとする一因となっていた。
そこで、本発明はこのような問題を解決するもので、
その目的とするところは基板及び第２基板に特別な後加
工を加えずにじかにはり合わせることを可能とする基板
及び第２基板を提供することにある。
その目的とするところは基板及び第２基板に特別な後加
工を加えずにじかにはり合わせることを可能とする基板
及び第２基板を提供することにある。
本発明のインクジェットヘッドはこの目的を達成する
ために、流路部が形成されている基板の外周部または、
はり合わせて閉じた流路とするための第２基板の、流路
形成部分の外周部をはり合わせ面より一段低い面とし、
その低い面内に位置出し用ピンの穴を設けるとさらによ
い。
ために、流路部が形成されている基板の外周部または、
はり合わせて閉じた流路とするための第２基板の、流路
形成部分の外周部をはり合わせ面より一段低い面とし、
その低い面内に位置出し用ピンの穴を設けるとさらによ
い。
第１図は本発明の一実施例であり、基板１にはノズル
部３、加圧室４、供給路５が溝として形成されている。
これに第２基板２を溶着あるいは融着あるいは接着して
閉じた流路を形成する。この基板１と第２基板２とは位
置決めピン７によって位置が決められはり合わせが可能
となる。このピン７のかわりに治具等にピンがあらかじ
め固定されていてこれに基板及び第２基板を積層しては
り合わせてもよい。なお100はノズルカット位置であり
この部分でノズルを切断、研磨等してノズル面とする。
基板１の溝部のまわりのはり合わせ部の一部を除いた外
周部は、はり合わせ面より一段低い面となっている。こ
れによりバリ、カエリ、盛り上り等の生じている基板端
面を避けてはり合わせることが可能となる。またこの一
段低い面に位置決めピン用の穴８が設けられておりこの
穴の外周部もはり合わせには関係のない面となってい
る。なおノズル先端面は、はり合わせ後にカットまたは
研磨する。
部３、加圧室４、供給路５が溝として形成されている。
これに第２基板２を溶着あるいは融着あるいは接着して
閉じた流路を形成する。この基板１と第２基板２とは位
置決めピン７によって位置が決められはり合わせが可能
となる。このピン７のかわりに治具等にピンがあらかじ
め固定されていてこれに基板及び第２基板を積層しては
り合わせてもよい。なお100はノズルカット位置であり
この部分でノズルを切断、研磨等してノズル面とする。
基板１の溝部のまわりのはり合わせ部の一部を除いた外
周部は、はり合わせ面より一段低い面となっている。こ
れによりバリ、カエリ、盛り上り等の生じている基板端
面を避けてはり合わせることが可能となる。またこの一
段低い面に位置決めピン用の穴８が設けられておりこの
穴の外周部もはり合わせには関係のない面となってい
る。なおノズル先端面は、はり合わせ後にカットまたは
研磨する。
第２図は本発明の他の実施例であり第２基板２の流路
部外周部がはり合わせ面より一段低い面となっており、
位置決めピン穴８もこの一段低い面内に設けられてい
る。なおこの段差が製造上たとえばガラスをエッチング
して基板を形成する場合のように大きな寸法確保するの
が困難な場合には第一の実施例と第２の実施例を合わせ
て、基板と第２基段の両方にはり合わせ面より低い面を
設けることも可能である。
部外周部がはり合わせ面より一段低い面となっており、
位置決めピン穴８もこの一段低い面内に設けられてい
る。なおこの段差が製造上たとえばガラスをエッチング
して基板を形成する場合のように大きな寸法確保するの
が困難な場合には第一の実施例と第２の実施例を合わせ
て、基板と第２基段の両方にはり合わせ面より低い面を
設けることも可能である。
以上述べたように、本発明のインクジェットヘッドに
よれば、溶着、融着又は接着によって形成される閉じた
流路部の外周部にあたる、２つの基板の少なくとも一方
の基板の表面が、接合される表面部より一段低く形成さ
れていると共に、この一段低い部分に基板及び第２基板
のはり合わせの位置出しピン用の穴が形成されているこ
とにより、基板のバリやカエリが特に発生しやすい位置
出しピン用の穴による基板のはり合わせ不良をなくすこ
とができると共に、基板同士の接合面から外れた一段低
い位置に位置出しピン用の穴が形成されているため、基
板同士を接合するために用いる溶剤や接着剤が位置出し
ピンに付着することがなく、位置出しピンを毎回洗浄す
ることなく次の工程で使用することができ、生産性を向
上させることができる。
よれば、溶着、融着又は接着によって形成される閉じた
流路部の外周部にあたる、２つの基板の少なくとも一方
の基板の表面が、接合される表面部より一段低く形成さ
れていると共に、この一段低い部分に基板及び第２基板
のはり合わせの位置出しピン用の穴が形成されているこ
とにより、基板のバリやカエリが特に発生しやすい位置
出しピン用の穴による基板のはり合わせ不良をなくすこ
とができると共に、基板同士の接合面から外れた一段低
い位置に位置出しピン用の穴が形成されているため、基
板同士を接合するために用いる溶剤や接着剤が位置出し
ピンに付着することがなく、位置出しピンを毎回洗浄す
ることなく次の工程で使用することができ、生産性を向
上させることができる。
また、基板外周部に発生しやすいバリ、カエリ、盛り
上がり、ヒケ部がはり合わせ面とならないため、研磨等
により平滑化する工程を必要とせず、確実に両基板を接
合できる。
上がり、ヒケ部がはり合わせ面とならないため、研磨等
により平滑化する工程を必要とせず、確実に両基板を接
合できる。
また、両基板のはり合わせ面の面積を必要最低限にす
ることができ、溶剤又は接着剤の塗布量を少なく、かつ
短時間で乾燥させることができる。
ることができ、溶剤又は接着剤の塗布量を少なく、かつ
短時間で乾燥させることができる。
第１図は本発明の実施例を示す斜視図。 第２図は本発明の第２の実施例を示す正面図。 第３図は従来の実施例を示す斜視図。 第４図は第３図におけるＡ−Ｂ断面の断面図。 １……基板 ２……第２基板 ３……ノズル部 ４……加圧室 ５……供給路 ６……供給口 ７……位置決めピン ８……位置決めピン用穴
Claims (1)
- 【請求項１】表面にノズル、加圧室、供給路等の溝部が
形成された基板と、該基板に溶着、融着又は接着するこ
とにより閉じた流路部を形成する第２基板とを有するイ
ンクジェットヘッドにおいて、 溶着、融着又は接着によって形成される閉じた流路部の
外周部にあたる、前記２つの基板の少なくとも一方の基
板の表面が、接合される表面部より一段低く形成されて
いると共に、この一段低い部分に前記基板及び前記第２
基板のはり合わせの位置出しピン用の穴が形成されてい
ることを特徴とするインクジェットヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62091307A JP2558116B2 (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | インクジエツトヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62091307A JP2558116B2 (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | インクジエツトヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63256453A JPS63256453A (ja) | 1988-10-24 |
| JP2558116B2 true JP2558116B2 (ja) | 1996-11-27 |
Family
ID=14022808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62091307A Expired - Lifetime JP2558116B2 (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | インクジエツトヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2558116B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997003836A1 (fr) * | 1995-07-24 | 1997-02-06 | Seiko Epson Corporation | Puce du type a couche piezo-electrique/electrostrictive |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60206657A (ja) * | 1984-03-31 | 1985-10-18 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
| JPH064320B2 (ja) * | 1984-07-31 | 1994-01-19 | キヤノン株式会社 | インクジエツト記録ヘツド |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP62091307A patent/JP2558116B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63256453A (ja) | 1988-10-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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