JPH09214086A - 回路基板相互の接続構造 - Google Patents
回路基板相互の接続構造Info
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- JPH09214086A JPH09214086A JP1867896A JP1867896A JPH09214086A JP H09214086 A JPH09214086 A JP H09214086A JP 1867896 A JP1867896 A JP 1867896A JP 1867896 A JP1867896 A JP 1867896A JP H09214086 A JPH09214086 A JP H09214086A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 上側フレキシブル回路基板と、下側硬質回路
基板またはフレキシブル回路基板との接続用の半田施工
構造の改善により、半田接着状況を容易に確認でき、か
つ剥がれ強度の大きい構造を有する、回路基板の接続構
造を提供する。 【解決手段】 上側基板には半田注入用貫通孔およびそ
の孔の外周の一部分の上面に上側ランドが施され、下側
基板には両基板重ね合わせた時前記貫通孔から一部を直
覗できるようにその上面に下側ランドが施され、貫通孔
への半田盛り込みは、貫通孔の周面の一部と半田施工縁
との間に水平方向にクリアランスを生じさせるように行
うことにより上下両ランドが接続されたか否か容易に確
認できる。なお、各貫通孔におけるクリアランスの位置
は、接続部全体の中心面から遠い側にすることにより、
剥がれ強度を向上させた。
基板またはフレキシブル回路基板との接続用の半田施工
構造の改善により、半田接着状況を容易に確認でき、か
つ剥がれ強度の大きい構造を有する、回路基板の接続構
造を提供する。 【解決手段】 上側基板には半田注入用貫通孔およびそ
の孔の外周の一部分の上面に上側ランドが施され、下側
基板には両基板重ね合わせた時前記貫通孔から一部を直
覗できるようにその上面に下側ランドが施され、貫通孔
への半田盛り込みは、貫通孔の周面の一部と半田施工縁
との間に水平方向にクリアランスを生じさせるように行
うことにより上下両ランドが接続されたか否か容易に確
認できる。なお、各貫通孔におけるクリアランスの位置
は、接続部全体の中心面から遠い側にすることにより、
剥がれ強度を向上させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル回路基
板と硬質回路基板間またはフレキシブル回路基板相互間
の接続構造に関する。
板と硬質回路基板間またはフレキシブル回路基板相互間
の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来例の下側フレキシブル回路
基板と上側フレキシブル回路基板を位置決めし、重ね合
わせた状態の平面図、図９は、図８に半田を盛り込んだ
状態の線Ｅ−Ｅ拡大断面図である。
基板と上側フレキシブル回路基板を位置決めし、重ね合
わせた状態の平面図、図９は、図８に半田を盛り込んだ
状態の線Ｅ−Ｅ拡大断面図である。
【０００３】従来の回路基板相互の接続構造は、図８、
図９に示すような、例えば実公昭５８−４４６０７号に
記載されているように、上側ランドの中心部に貫通孔を
施し、 この貫通孔から下側ランドの一部が直覗できるよう上側
ランドと下側ランドとを一致させずに部分的に重なるよ
うに配置して構成されている。
図９に示すような、例えば実公昭５８−４４６０７号に
記載されているように、上側ランドの中心部に貫通孔を
施し、 この貫通孔から下側ランドの一部が直覗できるよう上側
ランドと下側ランドとを一致させずに部分的に重なるよ
うに配置して構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来例では上側ランドの中央部に貫通孔が開けられてい
るので、接続用半田を盛り込んだ際には貫通孔全周にわ
たり半田が盛られ、下側フの下側ランドが半田により隠
されることとなり目覗で半田状況が確認できないという
問題があった。また、この状態で上側フと下側フを引き
剥す方向に力が加わった際には、その力は直接下側ラン
ドに働くので、下側ランドのパターンのみの剥がれ強度
に依存する結果となり、その剥がれ強度は非常に小さい
ものとなっている。
従来例では上側ランドの中央部に貫通孔が開けられてい
るので、接続用半田を盛り込んだ際には貫通孔全周にわ
たり半田が盛られ、下側フの下側ランドが半田により隠
されることとなり目覗で半田状況が確認できないという
問題があった。また、この状態で上側フと下側フを引き
剥す方向に力が加わった際には、その力は直接下側ラン
ドに働くので、下側ランドのパターンのみの剥がれ強度
に依存する結果となり、その剥がれ強度は非常に小さい
ものとなっている。
【０００５】そこで本発明の目的は、上下回路基板接続
用の半田の施工構造の改善により、半田接続状況を容易
に確認でき、かつ剥がれ強度の大きい構造を有する、回
路基板の接続構造を提供することである。
用の半田の施工構造の改善により、半田接続状況を容易
に確認でき、かつ剥がれ強度の大きい構造を有する、回
路基板の接続構造を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板の接続
構造は、上側のフレキシブル回路基板と下側の硬質回路
基板またはフレキシブル回路基板との相互接続構造であ
って、上側のフレキシブル回路基板は、接続のために半
田注入用の貫通孔が複数個開けられ、かつ該各貫通孔の
外周の一部分の上面に上側ランドが施され、下側の硬質
回路基板またはフレキシブル回路基板は、その上面の複
数個伸分に下側ランドが施され、該下側ランドは、上側
ランドに隣接するように、かつ両基板が接続のため重ね
合わされたとき該各下側ランドの一部が各貫通孔から直
覗可能に配置され、前各記貫通孔に半田を盛り込んだ
際、両ランドが接続されたか否かを上方から各貫通孔の
一部を通して確認できるように、各貫通孔の周面の一部
と半田施工縁との間に水平方向にクリアランスを生じさ
せたことを特徴としている。
構造は、上側のフレキシブル回路基板と下側の硬質回路
基板またはフレキシブル回路基板との相互接続構造であ
って、上側のフレキシブル回路基板は、接続のために半
田注入用の貫通孔が複数個開けられ、かつ該各貫通孔の
外周の一部分の上面に上側ランドが施され、下側の硬質
回路基板またはフレキシブル回路基板は、その上面の複
数個伸分に下側ランドが施され、該下側ランドは、上側
ランドに隣接するように、かつ両基板が接続のため重ね
合わされたとき該各下側ランドの一部が各貫通孔から直
覗可能に配置され、前各記貫通孔に半田を盛り込んだ
際、両ランドが接続されたか否かを上方から各貫通孔の
一部を通して確認できるように、各貫通孔の周面の一部
と半田施工縁との間に水平方向にクリアランスを生じさ
せたことを特徴としている。
【０００７】そして、この回路基板相互の接続構造は、
請求項２の発明のように、各貫通孔の内側におけるクリ
アランスの位置が本接続部全体の横方向中心面からみて
いずれも遠い側に生じるように、各上側ランド、各下側
ランドおよび各貫通孔のそれぞれの位置関係が設定され
たものであることが望ましい。
請求項２の発明のように、各貫通孔の内側におけるクリ
アランスの位置が本接続部全体の横方向中心面からみて
いずれも遠い側に生じるように、各上側ランド、各下側
ランドおよび各貫通孔のそれぞれの位置関係が設定され
たものであることが望ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】本願の第１の発明は、上側貫通孔
の外周の一部に上側ランドを配置し、下側ランドは、貫
通孔からその一部分が直覗でき、かつ上側ランドに隣接
するよう構成したことにより、半田を盛り込んだ際にも
貫通孔全周に半田を廻り込まさないので、両ランドの半
田による結合状況が目覗で確認できるようになったこと
である。
の外周の一部に上側ランドを配置し、下側ランドは、貫
通孔からその一部分が直覗でき、かつ上側ランドに隣接
するよう構成したことにより、半田を盛り込んだ際にも
貫通孔全周に半田を廻り込まさないので、両ランドの半
田による結合状況が目覗で確認できるようになったこと
である。
【０００９】また第２の発明について述べると、一般的
にフレキシブル回路基板のランド部は、半田を盛った後
にフレキシブル回路基板が屈曲するとパターン剥がれを
起こし易いことがよく知られている。このため、フレキ
シブル回路基板同士の接続部は屈曲する箇所、引き剥す
力の掛かる箇所等に使用することができなかった。この
問題を解決するため、本願の第２の発明は、直接半田部
に力が掛からないように構成したものである。その原理
について説明する。
にフレキシブル回路基板のランド部は、半田を盛った後
にフレキシブル回路基板が屈曲するとパターン剥がれを
起こし易いことがよく知られている。このため、フレキ
シブル回路基板同士の接続部は屈曲する箇所、引き剥す
力の掛かる箇所等に使用することができなかった。この
問題を解決するため、本願の第２の発明は、直接半田部
に力が掛からないように構成したものである。その原理
について説明する。
【００１０】第１の発明においてフレキシブル回路基板
同士を接続後に引き剥がそうとした場合、上側フレキシ
ブル回路基板の上側ランド側を剥がそうとすると直接下
側フレキシブル回路基板のランド部に掛かるので、従来
例同様パターン剥がれを起こし易いが、反対側（上フレ
キシブル回路基板の貫通孔クリアランス側）を引き剥が
そうとするとその力は直接下側ランドには掛からず、上
側フレキシブル回路基板のみが屈曲するので、パターン
剥がれが発生しないようになり、非常に高い引き剥がし
強度を示す。このことを利用して、各接続部は、複数箇
所の接続部全体の中心面に対し外側（遠い側）に貫通孔
のクリアランス、内側（近い側）に上側ランドが配置さ
れるよう構成することにより、接続部全体の対引き剥が
し強度を示すことになる。
同士を接続後に引き剥がそうとした場合、上側フレキシ
ブル回路基板の上側ランド側を剥がそうとすると直接下
側フレキシブル回路基板のランド部に掛かるので、従来
例同様パターン剥がれを起こし易いが、反対側（上フレ
キシブル回路基板の貫通孔クリアランス側）を引き剥が
そうとするとその力は直接下側ランドには掛からず、上
側フレキシブル回路基板のみが屈曲するので、パターン
剥がれが発生しないようになり、非常に高い引き剥がし
強度を示す。このことを利用して、各接続部は、複数箇
所の接続部全体の中心面に対し外側（遠い側）に貫通孔
のクリアランス、内側（近い側）に上側ランドが配置さ
れるよう構成することにより、接続部全体の対引き剥が
し強度を示すことになる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１２】図１は、本発明の回路基板相互の接続構造
の一実施例の上側フレキシブル回路基板と下側フレキシ
ブル回路基板を重ね合わせる前の平面図、図２は、本実
施例の上側フレキシブル回路基板と下側フレキシブル回
路基板を位置決めし、重ね合わせ、半田を盛り込んだ状
態の平面図、図３（ａ）は、図２の線Ａ−Ａ断面図、
（ｂ）は、同じくＢ−Ｂ断面図、図４（ａ）は、図３
（ａ）を貫通孔のクリアランスとは反対側から引き剥し
た状態の断面図、（ｂ）は、図３（ｂ）を貫通孔のクリ
アランスとは反対側から引き剥した状態の断面図、図５
（ａ）は、図３（ａ）を貫通孔のクリアランス側から引
き剥した状態の断面図、（ｂ）は、図３（ｂ）を貫通孔
のクリアランス側から引き剥した状態の断面図である。
の一実施例の上側フレキシブル回路基板と下側フレキシ
ブル回路基板を重ね合わせる前の平面図、図２は、本実
施例の上側フレキシブル回路基板と下側フレキシブル回
路基板を位置決めし、重ね合わせ、半田を盛り込んだ状
態の平面図、図３（ａ）は、図２の線Ａ−Ａ断面図、
（ｂ）は、同じくＢ−Ｂ断面図、図４（ａ）は、図３
（ａ）を貫通孔のクリアランスとは反対側から引き剥し
た状態の断面図、（ｂ）は、図３（ｂ）を貫通孔のクリ
アランスとは反対側から引き剥した状態の断面図、図５
（ａ）は、図３（ａ）を貫通孔のクリアランス側から引
き剥した状態の断面図、（ｂ）は、図３（ｂ）を貫通孔
のクリアランス側から引き剥した状態の断面図である。
【００１３】図１は本発明の特徴を最もよく表す図面で
ある。下側フレキシブル回路基板１の回路パターン２の
先端部に施された複数の下側ランド３、この下側ランド
群の前後各１箇所に開けられたフレキシブル回路基板同
士を位置合わせするための位置決め孔４が示されてい
る。上側フレキシブル回路基板５の回路パターン６の先
端付近に複数の貫通孔７が開けられ、その貫通孔の外周
の一部に上側ランド８が施されてている。この孔７およ
びランド８の群の前後に各１個の位置決め孔９が、下側
フレキシブル回路基板の位置決め孔４に合致する位置に
開けられている。
ある。下側フレキシブル回路基板１の回路パターン２の
先端部に施された複数の下側ランド３、この下側ランド
群の前後各１箇所に開けられたフレキシブル回路基板同
士を位置合わせするための位置決め孔４が示されてい
る。上側フレキシブル回路基板５の回路パターン６の先
端付近に複数の貫通孔７が開けられ、その貫通孔の外周
の一部に上側ランド８が施されてている。この孔７およ
びランド８の群の前後に各１個の位置決め孔９が、下側
フレキシブル回路基板の位置決め孔４に合致する位置に
開けられている。
【００１４】図２の両フレキシブル回路基板の位置合わ
せ状態で示されるように、各貫通孔から上側ランドに隣
接して下側フレキシブル回路基板の一部が目覗でき、貫
通孔と下側ランドの端部とは所定のクリアランスＣが存
在するよう構成してある。上側ランド、貫通孔、下側ラ
ンドの関係は、接続部全体の前後中心線に対して常に遠
い側にクリアランスＣが存在するように上側ランド、貫
通孔、下側ランドの順番を定めてある。つまり上述の中
心面の前後でその順番は反転することになる。
せ状態で示されるように、各貫通孔から上側ランドに隣
接して下側フレキシブル回路基板の一部が目覗でき、貫
通孔と下側ランドの端部とは所定のクリアランスＣが存
在するよう構成してある。上側ランド、貫通孔、下側ラ
ンドの関係は、接続部全体の前後中心線に対して常に遠
い側にクリアランスＣが存在するように上側ランド、貫
通孔、下側ランドの順番を定めてある。つまり上述の中
心面の前後でその順番は反転することになる。
【００１５】図３において、上側ランド８と下側ランド
３上に半田盛り１０がなされて上側フレキシブル回路基
板５と下側フレキシブル回路基板１とを接続している。
半田盛り１０は貫通孔７全周を覆い隠すことなく常にク
リアランスＣが存在するように下側ランド３の位置を定
めているので、このクリアランスＣから下側ランドの半
田状況が目覗で確認することが可能である。
３上に半田盛り１０がなされて上側フレキシブル回路基
板５と下側フレキシブル回路基板１とを接続している。
半田盛り１０は貫通孔７全周を覆い隠すことなく常にク
リアランスＣが存在するように下側ランド３の位置を定
めているので、このクリアランスＣから下側ランドの半
田状況が目覗で確認することが可能である。
【００１６】図４、図５は半田接続後、それぞれのフレ
キシブル回路基板を引き剥がすように力が掛かった状態
を表すが、図４は上側フレキシブル回路基板６の上側ラ
ンド８側を引き剥がした場合である。このとき半田盛り
１０は剛性を示すので、引き剥がし力は直接下側ランド
３に作用し、その結果ランド剥がれを発生させてしま
う。図５は、上側フレキシブル回路基板５の貫通孔７の
クリアランス側を引き剥がすように力が掛かった状態を
表した場合である。このとき上側フレキシブル回路基板
５は貫通孔７で折れ曲がるので直接下側ランド３には力
が掛からず、ランド剥がれは発生しにくい。
キシブル回路基板を引き剥がすように力が掛かった状態
を表すが、図４は上側フレキシブル回路基板６の上側ラ
ンド８側を引き剥がした場合である。このとき半田盛り
１０は剛性を示すので、引き剥がし力は直接下側ランド
３に作用し、その結果ランド剥がれを発生させてしま
う。図５は、上側フレキシブル回路基板５の貫通孔７の
クリアランス側を引き剥がすように力が掛かった状態を
表した場合である。このとき上側フレキシブル回路基板
５は貫通孔７で折れ曲がるので直接下側ランド３には力
が掛からず、ランド剥がれは発生しにくい。
【００１７】このように、対ランド剥がれの強度は、上
側ランド、貫通孔、下側ランドの位置に依存する。上述
の図４および図５により説明した剥がし力の影響を考慮
し、かつ実際に想定される剥がし力が加わるのは、接続
部の外側からであり、図４の場合よりも図５の場合に対
処すれば良いと考えた。その結果、図２に示すように、
接続部の中心線に対し常に遠い側にクリアランスＣが存
在するように、上側ランド、貫通孔、下側ランドの関係
を定めることにより半田接続後の引き剥がし強度を向上
させることができた。
側ランド、貫通孔、下側ランドの位置に依存する。上述
の図４および図５により説明した剥がし力の影響を考慮
し、かつ実際に想定される剥がし力が加わるのは、接続
部の外側からであり、図４の場合よりも図５の場合に対
処すれば良いと考えた。その結果、図２に示すように、
接続部の中心線に対し常に遠い側にクリアランスＣが存
在するように、上側ランド、貫通孔、下側ランドの関係
を定めることにより半田接続後の引き剥がし強度を向上
させることができた。
【００１８】次に、第２の実施例について説明する。
【００１９】図６は、本発明の第２の実施例の補強パタ
ーンをそれぞれ備えた上側フレキシブル回路基板と下側
フレキシブル回路基板を重ね合わせる前の平面図、図７
は、本実施例の上側フレキシブル回路基板と下側フレキ
シブル回路基板を位置決めし、重ね合わせ、半田を盛り
込んだ状態の平面図である。
ーンをそれぞれ備えた上側フレキシブル回路基板と下側
フレキシブル回路基板を重ね合わせる前の平面図、図７
は、本実施例の上側フレキシブル回路基板と下側フレキ
シブル回路基板を位置決めし、重ね合わせ、半田を盛り
込んだ状態の平面図である。
【００２０】第１の実施例と大きく異なるのは、第１の
実施例は各回路パターンにより本構造を実現したもので
あるのに対し、第２の実施例は各回路パターンとは別に
専用の補強パターンを設けることによって本構造を実現
したものである。
実施例は各回路パターンにより本構造を実現したもので
あるのに対し、第２の実施例は各回路パターンとは別に
専用の補強パターンを設けることによって本構造を実現
したものである。
【００２１】図６において、下側フレキシブル回路基板
の補強ランド１１ａ、１１ｂ、上側フレキシブル回路基
板の補強パターン用の貫通孔１２ａ、１２ｂおよびこれ
ら貫通孔の外周部の一部には回路パターンにおけると同
様の位置に補強用上側ランド１３ａ、１３ｂが施されて
いる。
の補強ランド１１ａ、１１ｂ、上側フレキシブル回路基
板の補強パターン用の貫通孔１２ａ、１２ｂおよびこれ
ら貫通孔の外周部の一部には回路パターンにおけると同
様の位置に補強用上側ランド１３ａ、１３ｂが施されて
いる。
【００２２】図６，図７を通じて判るように、各回路パ
ターン部は第１の実施例と比較すると補強ランドのため
のスペースを有利に活用するように配置された点で僅か
に異なるけれども、上側ランド、貫通孔、下側ランドの
関係は全て同一である。補強ランド部においても、下側
ランド１１ｂと貫通孔１２ｂとのクリアランスＤが接続
部全体の中心線に対し遠くにあるよう、上側ランド、貫
通孔、下側ランドの関係位置は中心面に対し対称的にし
てある。以上の構成にすることにより、第１の実施例と
同様の充分な引き剥がれ強度を向上することができた。
また、各回路パターンは滑らかなコースをもって配置さ
れ、かつ位置決め孔４近傍の余った領域に補強ランドを
構成したことにより、第１の実施例に比して接続部の幅
Ｗの寸法を小さく押えることができた。
ターン部は第１の実施例と比較すると補強ランドのため
のスペースを有利に活用するように配置された点で僅か
に異なるけれども、上側ランド、貫通孔、下側ランドの
関係は全て同一である。補強ランド部においても、下側
ランド１１ｂと貫通孔１２ｂとのクリアランスＤが接続
部全体の中心線に対し遠くにあるよう、上側ランド、貫
通孔、下側ランドの関係位置は中心面に対し対称的にし
てある。以上の構成にすることにより、第１の実施例と
同様の充分な引き剥がれ強度を向上することができた。
また、各回路パターンは滑らかなコースをもって配置さ
れ、かつ位置決め孔４近傍の余った領域に補強ランドを
構成したことにより、第１の実施例に比して接続部の幅
Ｗの寸法を小さく押えることができた。
【００２３】以上、上下のフレキシブル回路基板同士を
接続する場合について説明してきたが、下側の回路基板
が硬質回路基板の場合であっても同様の効果が得られ
る。
接続する場合について説明してきたが、下側の回路基板
が硬質回路基板の場合であっても同様の効果が得られ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、上側フレ
キシブル回路基板の外周の一部に上側ランドを設け、隣
接するように下側フレキシブル回路基板に下側ランドを
配置し、かつ貫通孔と下側ランド間に所定のクリアラン
ス設けることにより、目覗による半田状況の確認が可能
となり、また、貫通孔のクリアランスの位置が接続部全
体の中心面に対して常に上側ランドよりも遠い側に生じ
るように各関連配置がなされることにより、接続後の引
き剥がれ強度を向上させた回路基板相互の接続構造を提
供できるという効果がある。
キシブル回路基板の外周の一部に上側ランドを設け、隣
接するように下側フレキシブル回路基板に下側ランドを
配置し、かつ貫通孔と下側ランド間に所定のクリアラン
ス設けることにより、目覗による半田状況の確認が可能
となり、また、貫通孔のクリアランスの位置が接続部全
体の中心面に対して常に上側ランドよりも遠い側に生じ
るように各関連配置がなされることにより、接続後の引
き剥がれ強度を向上させた回路基板相互の接続構造を提
供できるという効果がある。
【図１】本発明の回路基板相互の接続構造の一実施例の
上側フレキシブル回路基板と下側フレキシブル回路基板
を重ね合わせる前の平面図である。
上側フレキシブル回路基板と下側フレキシブル回路基板
を重ね合わせる前の平面図である。
【図２】本実施例の上側フレキシブル回路基板と下側フ
レキシブル回路基板を位置決めし、重ね合わせ、半田を
盛り込んだ状態の平面図である。
レキシブル回路基板を位置決めし、重ね合わせ、半田を
盛り込んだ状態の平面図である。
【図３】（ａ）は、図２の線Ａ−Ａ断面図、（ｂ）は、
同じくＢーＢ断面図である。
同じくＢーＢ断面図である。
【図４】（ａ）は、図３（ａ）を貫通孔のクリアランス
とは反対側から引き剥した状態の断面図、（ｂ）は、図
３（ｂ）を貫通孔のクリアランスとは反対側から引き剥
した状態の断面図である。
とは反対側から引き剥した状態の断面図、（ｂ）は、図
３（ｂ）を貫通孔のクリアランスとは反対側から引き剥
した状態の断面図である。
【図５】（ａ）は、図３（ａ）を貫通孔のクリアランス
側から引き剥した状態の断面図、（ｂ）は、図３（ｂ）
を貫通孔のクリアランス側から引き剥した状態の断面図
である。
側から引き剥した状態の断面図、（ｂ）は、図３（ｂ）
を貫通孔のクリアランス側から引き剥した状態の断面図
である。
【図６】本発明の第２の実施例の補強パターンをそれぞ
れ備えた上側フレキシブル回路基板と下側フレキシブル
回路基板を重ね合わせる前の平面図である。
れ備えた上側フレキシブル回路基板と下側フレキシブル
回路基板を重ね合わせる前の平面図である。
【図７】本実施例の上側フレキシブル回路基板と下側フ
レキシブル回路基板を位置決めし、重ね合わせ、半田を
盛り込んだ状態の平面図である。
レキシブル回路基板を位置決めし、重ね合わせ、半田を
盛り込んだ状態の平面図である。
【図８】従来例の下側フレキシブル回路基板と上側フレ
キシブル回路基板を位置決めし、重ね合わせた状態の平
面図である。
キシブル回路基板を位置決めし、重ね合わせた状態の平
面図である。
【図９】図８に半田を盛り込んだ状態の線Ｅ−Ｅ拡大断
面図である。
面図である。
１ 下側フレキシブル回路基板 ２ 回路パターン（下側） ３ 下側ランド ４ 位置決め孔（下側） ５ 上側フレキシブル回路基板 ６ 回路パターン（上側） ７ 貫通孔 ８ 上側ランド ９ 位置決め孔（上側） １０ 半田盛り １１ａ，１１ｂ 下側補強ランド １２ａ，１２ｂ 貫通孔 １３ａ，１３ｂ 上側補強ランド １４ 接着層 Ｃ，Ｄ クリアランス Ｍ 接続部全体中心線 Ｗ 接続部全体幅
Claims (2)
- 【請求項１】 上側のフレキシブル回路基板と下側の硬
質回路基板またはフレキシブル回路基板との相互接続構
造であって、 前記上側のフレキシブル回路基板は、前記接続のために
半田注入用の貫通孔が複数個開けられ、かつ該各貫通孔
の外周の一部分の上面に上側ランドが施され、 前記下側の硬質回路基板またはフレキシブル回路基板
は、その上面の複数個伸分に下側ランドが施され、該下
側ランドは、前記上側ランドに隣接するように、かつ前
記両基板が接続のため重ね合わされたとき該各下側ラン
ドの一部が前記各貫通孔から直覗可能に配置され、 前各記貫通孔に半田を盛り込んだ際、前記両ランドが接
続されたか否かを上方から前記各貫通孔の一部を通して
確認できるように、前記各貫通孔の周面の一部と半田施
工縁との間に水平方向にクリアランスを生じさせたこと
を特徴とする、回路基板相互の接続構造。 - 【請求項２】 前記各貫通孔の内側における前記クリア
ランスの位置が本接続部全体の横方向中心面からみてい
ずれも遠い側に生じるように、前記各上側ランド、前記
各下側ランドおよび前記各貫通孔のそれぞれの位置関係
が設定された、請求項１記載の回路基板相互の接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1867896A JPH09214086A (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | 回路基板相互の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1867896A JPH09214086A (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | 回路基板相互の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09214086A true JPH09214086A (ja) | 1997-08-15 |
Family
ID=11978277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1867896A Pending JPH09214086A (ja) | 1996-02-05 | 1996-02-05 | 回路基板相互の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09214086A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7260285B2 (en) | 2005-08-04 | 2007-08-21 | Nec Electronics Corporation | Optical module with flexible substrate |
| JP2008034661A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Sharp Corp | 回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器 |
| WO2011045994A1 (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-21 | シャープ株式会社 | フレキシブル配線基板の接続構造、表示装置 |
-
1996
- 1996-02-05 JP JP1867896A patent/JPH09214086A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7260285B2 (en) | 2005-08-04 | 2007-08-21 | Nec Electronics Corporation | Optical module with flexible substrate |
| JP2008034661A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Sharp Corp | 回路基板、その製造方法およびそれを用いた電子機器 |
| JP4723431B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2011-07-13 | シャープ株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| WO2011045994A1 (ja) * | 2009-10-14 | 2011-04-21 | シャープ株式会社 | フレキシブル配線基板の接続構造、表示装置 |
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