JPH0225047A

JPH0225047A - 半導体装置の製造方法、それに用いるテープキャリアおよび搬送装置

Info

Publication number: JPH0225047A
Application number: JP17271488A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Maema; 前間　哲也; Kazuo Kojima; 和夫小島; Eiichiro Sato; 英一郎佐藤
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1988-07-13
Filing date: 1988-07-13
Publication date: 1990-01-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に、テープ
キャリアに実装された半導体ペレットの集積回路素子の
静電破壊を防止する技術に関するものである。

〔従来の技術〕

テープキャリアについては、例えば、総研出版株式会社
、昭和６０年６月１日発行、［超ＬＳＩテクノロジー１
Ｐ５９６〜Ｐ６０５に記載がある。

ところで、テープキャリアを用いた半導体装置の搬送装
置には、例えば、インナーリードボンダがあり、その搬
送方法は、次の通りである。

まず、インナーリードボンダのテープ送り部の送り爪部
に、テープキャリアの送り孔を嵌合させる。この状態で
、テープ送り部を所定のピッチ数だけ回転させ、テープ
キャリアを移動させ、同時に、テープキャリアのリード
と、半導体ペレットのバンプ電極との位置決めを行う。

そして、正確に位置決めされた状態で、テープキャリア
と半導体ペレットとを、インナーリードボンダのボンデ
ィングツールで、ギヤングボンディングする。

ボンディングが完了したテープキャリアは、収納側リー
ルに巻き取られ、次の組立工程へ搬送される。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、テープキャリアを構成するテープ本体は、ポ
リイミド樹脂や、ＢＴレジン、エポキシ系樹脂などの絶
縁材料で構成されている。このため、テープ本体は、例
えばインナーリードボンダのテープ送り部とテープ本体
の送り孔との接触、摩擦などで発生した静電気により帯
電し易く、この静電気により、テープキャリアに実装さ
れた半導体ペレットの集積回路素子が、破壊されてしま
うといった問題点があった。

本発明は上記問題点に着目してなされたものであり、そ
の目的は、テープキャリアの帯電による集積回路素子の
静電破壊を防止することのできる技術を提供することに
ある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、明
細書の記載および添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、半導体ペレットを実装するテープキャリアの
送り孔に沿って導電性パターンを設け、テープキャリア
を搬送する搬送装置のテープ送り部を導電性材料から構
成するとともに接地と接続し、テープキャリアに帯電し
た静電気を導電性バクーンからテープ送り部を経て、搬
送装置の接地へ放電させる方法である。

〔作用〕

上記した手段によれば、テープキャリアに帯電した静電
気による過大電圧（電流）が、半導体ペレットの集積回
路素子に加わらないため、集積回路素子の破壊を防ぐこ
とができる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
において用いるテープキャリアの概略部分平面図、第２
図はこのテープキャリアを搬送する搬送装置の概略正面
図である。

まず、本実施例で用いるテープキャリアの構成を第１図
により説明する。

テープキャリア１を構成するテープ本体２は、絶縁材料
、例えば、ポリイミド樹脂からなる。テープ本体２の中
央部には、四角形状のデバイス孔３がテープ本体２の長
手方向に沿って一定の間隔をおいて穿孔されている。

デバイス孔３には、複数のリード５の一端部が所定の間
隔をおいて形成されている。リード５は、テープ本体２
に接着剤によって銅箔を接着した後、これをフォトレジ
スト技術、エツチング技術を用いてパターン形成して得
られ、その表面には、例えば、金（Ａｕ）、あるいはス
ズ（Ｓｎ）メツキが施されている。

テープ本体２０両側端近傍には、送り孔である四角形状
のパーフォレーション孔４，４が、テープ本体２の長手
方向に沿って一定の間隔をおいて穿孔されている。

そして、パーフォレーション孔４，４に沿ってテープ本
体２上には、導電性パターン６．６が、帯状に形成され
ている。

導電性パターン６．６は、リード５のパターン形成と同
時に形成され、導電性パターン６．６において、テープ
本体２のパーフォレーション孔４゜４の部分は、フォト
レジスト技術、エツチング技術によって、穿孔されてい
る。

次に、本実施例で用いるインナーリードボンダの構成を
第２図により説明する。

インナーリードボンダ７の組立本体８の上には、水平面
内で回転自在な回転テーブル９が設置されている。

回転テーブル９の上には、ボンディングステージ１０が
設置されており、その上面には、例えば、ＭＯ３形トラ
ンジスタ等の集積回路素子を形成した半導体ペレット１
１が、バンプ電極形成面を上に向け、真空吸着で保持さ
れている。

半導体ペレット１１の直上部には、ボンディングツール
１２が図示しない昇降アームを介して昇降可能に対向配
置され、その先端がボンディングステージ１０に対して
平行となるよう、上記昇降アームに固着されている。

ボンディングツール１２は、パルス電流による抵抗加熱
方式と、コンスタントヒート方式とが選択可能であり、
また、ボンディング時のボンディング加圧力は、図示し
ないばねとエアー圧力との併用機構により可変設定でき
るようになっている。

ボンディングツール１２と、ボンディングステージ１０
との間には、保持具１３がテープキャリア１を保持可能
なように設胃されている。

また、第２図で示すように、ボンディングツール１２の
左右両側には、テープ送り部であるスプロケットホイー
ル１４．１４が配置されている。

スプロケットホイール１４．１４は、それぞれ図示しな
いステッピングモータと接続されており、このステッピ
ングモータによって、設定されたピッチ数だけ回転でき
るようになっている。

また、スプロケットホイール１４．１４は、導電性の金
属などからなり、インナーリードボンダ７の接地１５と
電気的に接続（図示せず）している。

そして、スプロケットホイール１４．１４の外周には、
回転時にテープキャリア１のパーフォレーション孔４，
４が嵌合されるように一定の間隔をおいて、送り爪部１
４ａが複数突設されている。

第２図に示すように、ボンディングツール１２の左右斜
め上方には、それぞれ環状の供給側ＩＪ−ル１６と、収
納側リール１７とが配置されている。

供給側リール１６には、半導体ペレット１１をボンディ
ングする前のテープキャリア１が、リード５を保護する
保護用テープ１８と共に巻き取られている。

また、収納側リール１７には、半導体ペレット１１を実
装したテープキャリア１が、上記保護用テープ１８と共
に巻き取られるようになっている。

次に、このインナーリードボンダの作用を説明する。

まず、スプロケットホイール１４．１４の送り爪部１４
ａ、１４ａに、パーフォレーション孔４゜４を嵌合させ
た状態で、設定されたピッチ数だけスプロケットホイー
ル１４．１４をステッピングモータにより回転させる。

この回転により、供給側リール１６のテープキャリア１
は、プーリ１９ａ、１９ａを介してボンディングステー
ジ１０へ送られると同時に、テープキャリア１のリード
５と、半導体ペレット１１のバンブ電極との位置決めが
行われる。

この際、スプロケットホイール１４．１４とテープキャ
リア１との接触、摩擦により静電気が発生するが、この
静電気は、テープキャリア１に形成された導電性パター
ン６．６から、スプロケットホイール］、４．１４を経
て、インナーリードボンダ７の接地１５へ放電される。

次に、位置合わせが正確になされた状態で、ボンディン
グツール１２を下降し、所定の温度、圧力を加え、半導
体ペレット１１とリード５とのボンディングを行い、テ
ープキャリア１に半導体ペレット１１を実装する。

半導体ペレット１１を実装したテープキャリア１は、プ
ーリ１９ｂ、１９ｂを介して収納側り一ル１７へ送られ
、供給側リール１６からプーリ１９Ｃ，１９Ｇを介して
直接送られたきた保護用テープ１８と共に巻き取られる
。

収納側リール１７に巻き取られたテープキャリア１は、
その後、テープ状態のままポツティング、外観検査、パ
ンチング等がなされ、さらに、アウターボンダにより、
テープキャリア１のアウターリードと、所定の基板、あ
るいはパッケージの電極との接合がなされ、半導体装置
が完成する。

このように本実施例によれば、テープキャリア１に帯電
した静電気は、導電性パターン６．６からスプロケット
ホイール１４．１４を経て接地１５へ放電されるため、
半導体ベレッ）１１の集積回路素子の静電破壊が確実に
防止される。

また、インナーリードボンディング工程後の半導体装置
の組立工程においても、テープキャリア１に帯電する静
電気は、導電性パターン６．６から各工程で用いられる
搬送装置のテープ送り部を経て除去されるため、集積回
路素子の静電破壊が防止され、信頼性の高い半導体装置
が製造される。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施例では、テープ本体が、ポリイミド樹
脂からなる場合について説明したが、これに限定される
ものではなく種々適用可能であり、エポキシ系樹脂、Ｂ
Ｔレジンなどの絶縁材料で構成されている場合でもよい
。

また、導電性パターンは、少なくともテープ送り部と接
触されればよく、帯状に限定されるものではない。

また、集積回路素子は、ＭＯ３形トランジスタに限定さ
れるものではなく種々変更可能である。

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるインナーリードボン
ディング工程に適用した場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく種々適用可能であり、例えば
、アウターリードボンディング工程などに適用してもよ
い。この場合も、テープキャリアに導電性パターンが形
成されているため、テープキャリアの搬送に際し発生す
る静電気が、確実に除去される。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。

すなわち、半導体ベレットを実装する絶縁性テープキャ
リアの送り孔に沿って導電性パターンを設け、搬送装置
のテープ送り部を導電材料で構成するとともに接地に接
続し、テープキャリアに帯電する静電気を、前記導電性
パターンからテープ送り部を経て、前記搬送装置の接地
へ放電させることにより、テープキャリアに実装された
半導体ベレットの集積回路素子に静電気による過大電圧
（電流）が加わらないため、集積回路素子の静電破壊が
確実に防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例である半導体装置の製造方法
において用いるテープキャリアの概略部分平面図、第２図はこのテープキャリアを搬送する搬送装置の概略
正面図である。１・・・テープキャリア、２・・・テープ本体、３・・
・ダハイス孔、４・・・パーフォレーション孔（送り孔
）、５・・・リード、６・・・導電性パターン、７・・
・インナーリードボンダ、８・・・組立本体、９・・・
回転テーブル、１０・・・ボンディングステージ、１１
・・・半導体ベレット、１２・・・ボンディングツール
、１３・・・保持具、１４・・・スプロケットホイール
（テープ送り部）、１４ａ・・・送り爪部、１５・・・
接地、１６・・・供給側リール、１７・・・収納側リー
ル、１８・・・保護用テープ、１９ａ〜］、９Ｃ・・・
プーリ。１：テープキャリア４：パーフォレーション孔（送り孔）６：導電性パターン

Claims

【特許請求の範囲】１、半導体ペレットを実装する絶縁性テープキャリアの
送り孔に沿って導電性パターンを設け、前記テープキャ
リアを搬送する搬送装置のテープ送り部を導電性材料で
構成するとともに接地に接続し、前記テープキャリアに
帯電した静電気を、前記導電性パターンから前記搬送装
置の前記テープ送り部を経て、前記搬送装置の接地へ放
電させることを特徴とする半導体装置の製造方法。２、テープ本体の送り孔に沿って、導電性パターンを形
成したことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製
造方法に用いるテープキャリア。３、テープキャリアを搬送するテープ送り部が導電性材
料からなり、かつ、接地と接続されていることを特徴と
する請求項１記載の半導体装置の製造方法に用いる搬送
装置。