TWI789533B - 載帶系統、形成承載系統與提供半導體元件至裝置之方法 - Google Patents

載帶系統、形成承載系統與提供半導體元件至裝置之方法 Download PDF

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Abstract

本揭露描述載帶系統，其包含具有黏合區及實質上無黏合劑之非黏合區之蓋帶。亦揭露提供半導體元件至在操作中置放半導體元件至期望位置之裝置之方法。亦揭露形成半導體承載系統之方法。

Description

載帶系統、形成承載系統與提供半導體 元件至裝置之方法
本揭露實施例大致上關於用於半導體元件之載帶系統及其部件，且在一些實施例中關於使用載帶之方法。
使用電子元件之電子設備對於許多現代的應用是不可或缺的。隨著電子技術的進展，半導體元件在尺寸上不斷變小且同時具備更大的功能性及更高的積體電路量。由於半導體元件的微型化尺寸，晶圓級晶片尺寸封裝(wafer level chip scale packaging，WLCSP)由於其低成本與相對簡單的製造作業而廣泛的使用。在晶圓級晶片尺寸封裝作業的過程中，大量的半導體部件被聚集於半導體元件上。
這樣的元件是以多種封裝配置而運送給客戶。半導體元件運送的其中一例子是基於捲帶封裝系統(tape and reel packaging systems)。在捲帶形式中，將部件置放在壓花於載帶體之專門設計口袋(pockets)內。這些口袋可用蓋帶密封以保持部件置放於口袋內。可沿載帶的一或兩 邊緣提供鏈孔(sprocket holes)，以使自動裝置可移動帶體。在運送前，捲繞帶體於塑膠捲盤上以標記與封裝。
依據本揭露之一方面，一種載帶系統，適用於半導體元件。載帶系統包含半導體元件、載帶、蓋帶以及黏合劑。載帶包含容置半導體元件之口袋，口袋包含當半導體元件置放於口袋時所通過之開口。蓋帶包含在開口正上方之覆蓋部。黏合劑定位於蓋帶與載帶在開口周圍之部分之間，蓋帶之覆蓋部實質上無黏合劑。
依據本揭露之一方面，一種形成承載系統之方法，此承載系統適用於半導體元件。此方法包含：提供具有複數個口袋之載帶，每一口袋包含當半導體元件置放入口袋內時所通過之開口；將複數個半導體元件分別置入口袋內；提供包含黏合劑層之蓋帶，黏合劑層包含具有黏合劑之複數個黏合區以及實質上無黏合劑之複數個非黏合區；將非黏合區對準口袋各別之開口；以及貼合載帶於蓋帶。
依據本揭露之一方面，一種提供半導體元件至裝置之方法，以在操作中將半導體元件置放於期望位置。此方法包含：從包含口袋之載帶分離蓋帶之黏合區，其中口袋具有當半導體元件置入口袋內時所通過之開口，蓋帶之黏合區具有黏合劑；以及從載帶分離蓋帶之覆蓋部，覆蓋部在分離前位在口袋之該開口之正上方，且覆蓋部實質上無黏合劑。
100:捲帶封裝系統
102:載帶
104:口袋
106:鏈孔
108:蓋帶
110:捲盤
112:標記
201:載帶系統
202:載帶
204:口袋
205:開口
206:黏合劑
207:覆蓋部
208:蓋帶
209:晶粒
210:蓋帶基材
212:黏合區
214:非黏合區
2-2:剖面線
501:載帶系統
507:覆蓋部
512:黏合區
514:非黏合區
600、700、800、900:作業
610、620、630、640、660、670、680、690、695、720、730、820、830、840、910、920、930:步驟
650:方法
本揭露之方面由以下參照所附圖式所做的詳細說明可得最佳理解。在圖式中，相同的參考符號表明相似元件或動作，除非上下文另有指示。圖式中元件的尺寸與相對位置並非必然按比例繪製。事實上，多個特徵之尺寸可任意增加或減少以使討論清楚。
〔圖1〕係繪示捲帶封裝系統之例子；〔圖2〕係繪示沿圖1之剖面線2-2之載帶系統之剖面；〔圖3〕係繪示依據本揭露實施例之載帶系統之上視圖；〔圖4〕及〔圖4A〕係繪示依據本揭露實施例之蓋帶之底示圖；〔圖5〕係繪示依據本揭露另一實施例之載帶系統之剖面圖；〔圖6〕係繪示依據本揭露實施例之載帶系統之上視圖；〔圖7〕係繪示依據本揭露實施例之蓋帶之底視圖；〔圖8〕係繪示依據本揭露實施例之製造蓋帶之方法之實施例；〔圖9〕係繪示依據本揭露實施例之製造蓋帶之方法之另一實施例；〔圖10〕係繪示依據本揭露實施例之製造蓋帶之方法之另一實施例；〔圖11〕係繪示依據本揭露實施例之提供半導體元件至用以置放半導體元件至期望位置之裝置之實施例；以及 〔圖12〕係繪示依據本揭露實施例之形成半導體元件承載系統之實施例。
依據在此所描述之實施例之技術及結構係針對用於半導體元件之創新載帶系統、在此所描述之蓋帶系統之實施例中所用的蓋帶、以及提供半導體元件至一裝置的方法，此裝置在操作中將半導體元件置放於期望位置。針對當蓋帶從載帶移除時黏附於蓋帶的半導體元件，相較於習知的載帶系統、蓋帶及提供半導體元件之方法，依據本揭露之載帶系統、蓋帶及提供半導體元件以進行置放之方法的實施例可經歷更少的問題。
依據在此所描述之實施例的蓋帶系統包含載帶，且載帶包含半導體元件之口袋。口袋包含當半導體元件置放於口袋內時可讓半導體元件通過之開口。所揭露之蓋帶系統包含蓋帶，蓋帶包含覆蓋部，當蓋帶與載帶耦接時，覆蓋部位於開口之正上方。蓋帶與載帶利用黏合劑而彼此耦接，黏合劑位於蓋帶與載帶在開口周圍部分之間。依據在此所描述的實施例，位於載帶內之開口上方之蓋帶的覆蓋部實質上無黏合劑。在載帶內之開口上方的蓋帶上無黏合劑可就減少在蓋帶與由依據本揭露之蓋帶系統所封裝的半導體元件之間的黏合事件來提升本揭露載帶系統之效能。
在一些實施例中，開口具有尺寸及形狀，蓋帶之覆蓋部所具有的尺寸及形狀實質上與開口的尺寸及形狀相同。換言之，在一些實施例中，蓋帶之覆蓋部的尺寸及形 狀實質上相配於口袋之開口的尺寸及形狀。在其他實施例中，蓋帶之覆蓋部的尺寸及形狀實質上非相配於口袋之開口的尺寸及形狀，例如蓋帶之覆蓋部之形狀實質上與開口之形狀相同，且覆蓋部之尺寸大於口袋之開口之尺寸。提供在載帶內之開口上方之無黏合劑的覆蓋部就減少在蓋帶與封裝於依據本揭露之蓋帶系統中之半導體元件之間的黏合事件來提升本揭露載帶系統之效能。
依據在此所描述之實施例之蓋帶包含蓋帶基材以及在蓋帶基材上之黏合層。依據在此所描述的實施例，黏合層包含黏合劑所佔之複數個黏合區以及複數個實質上無黏合劑之非黏合區。在一些實施例中，非黏合區具有的尺寸及形狀實質相同於蓋帶所要應用之載帶之口袋之開口的尺寸與形狀。在其他實施例中，非黏合區具有的形狀實質相同於蓋帶所要應用之載帶之口袋之開口的形狀，且非黏合區具有的尺寸大於蓋帶所要應用之載帶之口袋之開口的尺寸。提供在載帶內之開口上方之無黏合劑的非黏合區就減少在蓋帶與封裝於依據本揭露之蓋帶系統中之半導體元件之間的黏合事件來提升本揭露載帶系統之效能。
亦揭露提供半導體元件至在操作中將半導體元件置放於期望位置之裝置之方法。在這些方法之一實施例中，將蓋帶之黏合層之黏合區與包含口袋之載帶分離，此口袋具有當半導體置放於載帶之口袋內時所通過之開口。所描述之提供半導體元件至在操作中將半導體元件置放於期望位置之裝置之方法的實施例更包含從載帶分離在分離前位 於口袋之開口之正上方之蓋帶之覆蓋部，且覆蓋部實質上無黏合劑。
本揭露在此提供許多不同的實施例或例子以實施所述標的之不同特徵。部件及配置之具體例子描述如下以簡明本敘述。當然，這些僅是例子而非作為限制。舉例來說，在下面描述中，第一特徵形成於第二特徵上或之上可包含第一特徵與第二特徵以直接接觸形成的實施例，亦可包含額外特徵形成於第一及第二特徵之間的實施例，使得第一特徵與第二特徵可非直接接觸。此外，本揭露可在多個例子中重覆參考符號及/或字母。此重覆是為了簡明目的，而非在基本上規定在所述之多個實施例及/或配置之間的關係。
此外，空間相對關係的用語，例如：「在…之下(beneath)」、「在…下面(below)」、「較低(lower)」、「在…上面(above)」、「較高(upper)」、或之類的用語，可在此使用以簡明描述如圖式所繪示之一元件或特徵與另一(另一些)元件或特徵的關係之敘述。空間關係的用語，除了圖式所描繪的定向之外，亦用以包含這樣的特徵或元件在使用或操作中之不同的定向。特徵或元件或裝置可另外定向(旋轉90度或其他定向)，且在此使用的空間關係敘述可同樣地照此解釋。
在下面敘述中，提出某些具體細節以提供本揭露之多個實施例之完全的理解。然而，熟習此技藝者將理解本揭露可在沒有這些具體細節的情況下實施。在其他例子中，未詳細敘述與電子元件、組裝技術、及捲帶系統有關之 眾所周知的結構，以避免不必要的模糊本揭露實施例的敘述。
除非上下文另外要求，在整個說明書及以下的申請專利範圍中，用語「包含(comprising)」及其變化，例如包括(comprises及comprising)係以開放、包含的意義來理解，亦即如同「包含，但非限制於」。
例如第一、第二及第三之序數的使用並非必然暗示順序的排序意義，反而僅可在動作或結構之多個例子之間作區分。
整份說明書中關於「一實施例(one embodiment或an embodiment)」意指相關於本實施例所述之特定的特徵、結構或特性是包含在至少一實施例中。因此，整份說明書中「一實施例(one embodiment或an embodiment)」在多個地方的出現並非必要全參照相同的實施例。此外，特定的特徵、結構或特性可在一或多個實施例中以任何合適的方法結合。
如在此說明書及所附申請專利範圍所使用的，單數形如「一(a)」、「一(an)」、或「該(the)」包含複數個所指對象，除非內容清楚地另外規定。應注意的是，用語「或(or)」通常使用在其包含「及/或」的意義中，除非內容清楚地另外規定。
圖1係為捲帶封裝系統100之概要繪示。捲帶封裝系統100包含載帶102。載帶之示範材料包含塑膠材料，例如聚碳酸酯(polycarbonate)、聚苯乙烯(polystyrene)或對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)。本揭 露非限制於由聚碳酸酯、聚苯乙烯或聚對苯二甲酸乙二酯所製成之載帶。本揭露之實施例可應用於非由聚碳酸酯、聚苯乙烯或聚對苯二甲酸乙二酯之材料所製成之載帶。載帶102可展現不同的傳導性及防靜電品質以適合不同的應用；然而，本揭露非限制於展現傳導性或防靜電品質之載帶。載帶102包含容置例如半導體元件(未顯示於圖1中)之部件之口袋104。半導體元件包含分離式元件、積體電路以及例如晶圓級晶片尺寸封裝之封裝半導體元件；然而，本揭露非限制於此類半導體元件。口袋104可例如壓花於載帶102內，或可以不牽涉壓花之其他方式形成。口袋104在形狀上可為多邊形，例如正方形、矩形、五邊形、六邊形等等，或者可為非多邊形，例如圓形或橢圓形。口袋104包含開口，當部件置放於口袋內時，部件通過開口。鏈孔106沿載帶102之上表面之一或兩邊緣提供。鏈孔106可讓取放單元對口袋104精準偵測，取放單元是將部件從載帶102取出並將取出之部件置放於期望位置之裝置之例子。利用蓋帶108密封口袋104以固定置放於口袋104內之部件。依據本揭露之例子，蓋帶包含黏合層，黏合層包含熱封型黏合劑(heat-activated adhesive，HAA)或壓敏型黏合劑(pressure-sensitive adhesive，PSA)。聚乙烯(polyethylene)是可使用作為蓋帶黏合劑之主要成分之黏合劑材料之例子；然而，本揭露之實施例非限制於使用具有聚乙烯作為主要成分之蓋帶黏合劑，包含其他聚合材料作為主要成分之蓋帶黏合劑可使用作為依據本揭露之蓋帶黏合劑。本揭露之實施例非限制於使用熱封型或壓敏型黏合劑之 蓋帶，例如本揭露之實施例可應用於使用非熱封型黏合劑或壓敏型黏合劑之黏合劑的蓋帶。在使包含熱封型黏合劑之蓋帶108與載帶102耦接之貼帶程序中，加熱密封瓦(heated sealing shoe)壓合蓋帶於載帶之邊緣上，藉此將蓋帶密封於載帶。在熱封型黏合劑貼帶程序中，控制時間、熱及壓力以達到最佳的黏著性。在冷卻之後，假如在貼帶程序後增加熱封型黏合劑之溫度，熱封型黏合劑可能軟化而增加其黏著性/黏性(tackiness/stickiness)。在使包含壓敏型黏合劑之蓋帶108與載帶102耦接之貼帶程序中，當施予壓力時，蓋帶就可黏著。當使用壓敏型黏合劑時，不需要加熱來激活結合。在一些實施例中，即使在蓋帶已與載帶耦接之後，壓敏型黏合劑維持黏著性。當熱封型黏合劑或壓敏型黏合劑具黏著性且口袋內之半導體元件接觸此黏著的黏合劑時，半導體元件可黏著於熱封型黏合劑或壓敏型黏合劑。由黏合劑密封於蓋帶108之載帶102係捲繞於捲盤110上。可將標記112置放於捲盤110上，標記112包含任何種類的資訊，例如顧客名稱、元件料號、產品日期代碼、及在捲盤內的數量。條碼可為標記的一部分。
依據本揭露之載帶系統201之實施例繪示於圖2。圖2繪示沿圖1之剖面線2-2之剖面。由於圖1尺度的緣故，載帶系統201之某些細節，包含圖2所繪示之載帶202、蓋帶208及口袋204未出現於圖1中。載帶系統201包含蓋帶208與下方的載帶202。載帶202包含半導體晶粒209所置放之口袋204。口袋204包含當半導體晶粒置放在口袋204內所通過之開口205。在例示的實施例中，口袋204繪示為具 有正方形形狀；然而，口袋204可具有非正方形之形狀，例如其他多邊形形狀、圓形或橢圓形。載帶208由塑膠材料所製成，例如聚碳酸酯、聚苯乙烯或對苯二甲酸乙二酯。依據本實施例之載帶非限制於由聚碳酸酯、聚苯乙烯或對苯二甲酸乙二酯所製成，並可由其他合適塑膠材料所製成。
在例示實施例中，蓋帶208包含一層蓋帶基材210及一層蓋帶黏合劑206。蓋帶基材210由塑膠材料所製成，例如是對苯二甲酸乙二酯。依據本實施例之蓋帶非限制於由對苯二甲酸乙二酯所製成，並可由其他合適塑膠材料所製成。在圖2中，蓋帶基材210包含位於開口205與口袋204之上之覆蓋部207。在圖2所示之實施例中，覆蓋部207位於開口205與口袋204之正上方。如以下更詳細的解釋，面對開口205與口袋204之覆蓋部207之下側實質上無黏合劑。如在此所使用的，用語「實質上無」是關於黏合劑的量並意指沒有存在的黏合劑或者存在的黏合劑不足以使半導體元件(容置於開口內)黏著於蓋帶實質上無黏合劑的部分。在圖2之例示實施例中，一層蓋帶黏合劑206係在蓋帶基材210之下側與底層的載帶202之上側之間。此層蓋帶黏合劑206將載帶202接觸此層蓋帶黏合劑206之部分固定於蓋帶基材210接觸此層蓋帶黏合劑206之部分。依據本揭露實施例，此層蓋帶黏合劑206並未覆蓋蓋帶基材210之整個下側，舉例來說，實質上無蓋帶黏合劑206位於蓋帶基材210之覆蓋部207的下側。
圖3係繪示圖2之載帶系統201之上視圖。為有助於理解在此所描述的實施例，在圖3中，蓋帶基材210繪 示為透光；然而，在此所描述之實施例非限制於透光的蓋帶基材210。蓋帶基材210可為半透光或不透光。圖3繪示蓋帶基材210之口袋204及開口205實質上相配之實施例(例如具有實質上相同的尺寸例如長度與寬度尺寸，並且實質上相同的形狀例如正方形)。口袋204與開口205藉由相同的虛線來表示，因為開口205基本上重疊於口袋204之上。口袋204內之晶粒209亦以虛線繪示。在圖3之實施例中，蓋帶基材210之覆蓋部207位於口袋204與開口205之正上方且與口袋204及開口205相配(例如具有相同尺寸，例如長度及寬度尺寸)或實質上相配(例如具有實質上相同的尺寸，例如長度與寬度尺寸，以及實質上相同的形狀，例如正方形)。依據在此所描述之實施例，當覆蓋部207之長度尺寸在開口205之長度尺寸的15%以內並且覆蓋部207之寬度尺寸在開口205之寬度尺寸的15%以內時，蓋帶基材210之正方形的覆蓋部207實質上相配於開口205。依據在此所描述之其他實施例，當覆蓋部207之長度尺寸在開口205之長度尺寸的10%以內並且覆蓋部207之寬度尺寸在開口205之寬度尺寸的10%以內時，蓋帶基材210之正方形的覆蓋部207實質上相配於開口205。依據在此所描述之其他實施例，當覆蓋部207之長度尺寸在開口205之長度尺寸的5%以內並且覆蓋部207之寬度尺寸在開口205之寬度尺寸的5%以內時，蓋帶基材210之正方形的覆蓋部207實質上相配於開口205。在覆蓋部207具有非正方形之多邊形形狀或為橢圓形的實施例中，上面參考的長度與寬度尺寸分別指的是在一方向上之最大的尺寸以及在與最大尺寸之方向垂直之方向上之尺 寸。在覆蓋部207與開口205具有圓形形狀的實施例中，當覆蓋部207的直徑在開口205之直徑的15%以內時，覆蓋部207實質上相配於圓形開口205。在覆蓋部207與開口205具有圓形形狀的其他實施例中，當覆蓋部207的直徑在開口205之直徑的10%以內時，覆蓋部207實質上相配於圓形開口205。在覆蓋部207與開口205具有圓形形狀的實施例中，當覆蓋部207的直徑在開口205之直徑的5%以內時，覆蓋部207實質上相配於圓形開口205。
依據例示於圖2至圖4之本揭露的實施例，此層蓋帶黏合劑206包含由圖3及圖4中之對角線表示之一個黏合區212以及圖3及圖4中之三個非黏合區214。黏合區212對應蓋帶基材210之下側接觸構成黏合劑層之黏合劑206的部分。非黏合區214對應蓋帶基材210之下側未接觸構成黏合劑層之黏合劑206的部分。以另一方式來說，黏合區212包含蓋帶基材210之下側出現黏合劑206的部分，而非黏合區214包含蓋帶基材210之下側實質上無黏合劑206的部分。依據本揭露實施例，非黏合區214位於口袋204之開口205與蓋帶基材210之覆蓋部207之間。依據本揭露實施例，當載帶202與蓋帶208相互耦接時，在黏合區212內之蓋帶黏合劑206固定蓋帶基材210於載帶202。非黏合區214定位於開口205之正上方及覆蓋部207之正下方。
依據本揭露之實施例，蓋帶208之位於開口205與半導體元件209所置放之口袋204之上的部分實質上無黏合劑，這導致依據本揭露實施例之蓋帶系統與蓋帶在關於避 免在蓋帶與由蓋帶所覆蓋之開口內之半導體元件之間的黏合上可提供改良的效能。
圖4A繪示依據本揭露之實施例，其中在蓋帶208之下側上的非黏合區214具有圓形形狀。在圖4A所例示的實施例中，為例示非黏合區214與晶粒之相對尺寸的目的，晶粒209由與圖4A中最左邊的非黏合區214相關連的虛線表示。在圖4A中，晶粒209的尺寸使得當晶粒209在載帶之口袋內且蓋帶與載帶耦接時，晶粒的一部分被非黏合區214重疊，而其他部分例如晶粒209的角落未被非黏合區214重疊且被黏合區212重疊。圖4所例示之另一實施例顯示比非黏合區214更寬的晶粒209。在圖4中，晶粒209的尺寸使得當晶粒209在載帶之口袋內且蓋帶與載帶耦接時，晶粒的一部分被非黏合區214重疊，而其他部分例如晶粒209的左邊緣與右邊緣未被非黏合區214重疊而被黏合區212重疊。在圖4與圖4A所例示之上面實施例中，晶粒的寬度尺寸繪示為大於非黏合區214之寬度或直徑。本實施例非限制於晶粒的寬度尺寸大於非黏合區之寬度或直徑。舉例來說，在其他實施例中，晶粒209的另一尺寸，例如其長度尺寸，大於非黏合區214之最大尺寸使得晶粒的一部分未與非黏合區214重疊。
請參照圖5至圖7，依據本揭露實施例之另一載帶系統501，載帶系統501相似於上面參照圖2至圖4A所描述之載帶系統201；然而圖5至圖7之載帶系統501所包含之位於口袋204與開口205正上方之蓋帶基材210之覆蓋部507實質上未與開口205相配(例如未具有實質上相同的尺 寸，例如長度與寬度尺寸)。依據在此所描述之實施例，當覆蓋部507之長度尺寸大於開口205之長度尺寸之15%或者覆蓋部507之寬度尺寸大於開口205之寬度尺寸之15%時，蓋帶基材210之正方形形狀之覆蓋部507實質上未與開口205相配。依據在此所描述之其他實施例，當覆蓋部507之長度尺寸大於開口205之長度尺寸之20%或者覆蓋部507之寬度尺寸大於開口205之寬度尺寸之20%時，蓋帶基材210之正方形形狀之覆蓋部507實質上未與開口205相配。依據在此所描述之其他實施例，當覆蓋部507之長度尺寸大於開口205之長度尺寸之25%或者覆蓋部507之寬度尺寸大於開口205之寬度尺寸之25%時，蓋帶基材210之正方形形狀之覆蓋部507實質上未與開口205相配。依據本揭露之這些實施例，覆蓋部507可具有非正方形之多邊形形狀或為橢圓形。在這樣的實施例中，上面參考的長度與寬度尺寸分別指的是在一方向上之最大的尺寸以及在與最大尺寸之方向垂直之方向上之尺寸。在覆蓋部507與開口205具有圓形形狀的實施例中，當覆蓋部507的直徑大於開口205之直徑的15%時，覆蓋部507實質上未與圓形開口205相配。在覆蓋部507與開口205具有圓形形狀的其他實施例中，當覆蓋部507的直徑大於開口205之直徑的20%時，覆蓋部507實質上未與圓形開口205相配。在覆蓋部507與開口205具有圓形形狀的實施例中，當覆蓋部507的直徑大於開口205之直徑的25%時，覆蓋部507實質上未與圓形開口205相配。
依據例示於圖5至圖7之本揭露的實施例，此層蓋帶黏合劑206包含由圖6及圖7中之對角線所表示之一個 黏合區512以及圖6及圖7中之三個非黏合區514。黏合區512包含蓋帶基材210之下側接觸構成黏合劑層之黏合劑206的部分。非黏合區514包含蓋帶基材210之下側未接觸構成黏合劑層之黏合劑206的部分。以另一方式來說，黏合區512包含蓋帶基材210之下側出現黏合劑206的部分，而非黏合區514包含蓋帶基材210之下側實質上無黏合劑206的部分。依據本揭露一些實施例，非黏合區514位於(1)口袋204之開口205與蓋帶基材210之覆蓋部507之間以及(2)載帶202在開口205周圍的部分與蓋帶基材210之覆蓋部507之間。依據本揭露實施例，當載帶202與蓋帶208相互耦接時，在黏合區512內之蓋帶黏合劑206將蓋帶基材210固定於載帶202。當載帶202與蓋帶208相互耦接時，非黏合區514位於(1)開口205之正上方以及覆蓋部507之部分的正下方、以及(2)載帶202在開口205周圍之部分的正上方以及覆蓋部507之部分的正下方。
依據圖5至圖7所示之本揭露的實施例，蓋帶208位於開口205與半導體晶粒209所置放之口袋204之上的部分實質上無黏合劑，這導致依據本揭露實施例之蓋帶系統與蓋帶在關於避免在蓋帶與由蓋帶所覆蓋之口袋內之半導體元件之間的黏合上可提供改良的效能。
依據本揭露之非黏合區的實施例如上所述為實質上無黏合劑。依據本揭露之其他實施例，非黏合區包含已被一材料所覆蓋之黏合劑，此材料可在口袋內之元件接觸蓋帶之非黏合區的情況中抑制或防止黏合劑黏合元件。舉例來說，在圖5中，代替實質上無黏合劑之非黏合區514，非黏 合區514包含非黏著之材料，或者包含黏合劑且其靠近口袋之開口之表面已被能抑制或防止黏合劑黏合口袋內之元件之材料所覆蓋。應用於黏合劑以抑制或防止黏合劑黏合口袋內之元件之材料的例子包含塑膠材料，例如對苯二甲酸乙二酯(製成蓋帶基材之材料)或可交聯矽酮或其他具有低表面能之塗料。塑膠材料可形成的期望形狀是對應非黏合區之期望形狀，並且塑膠材料可應用於在非黏合區內之黏合劑之表面。可交聯矽酮或其他塗料可藉由利用期望圖案或圖案化技術將材料印刷於黏合劑層上而提供於部分黏合劑層上。
依據在此所描述之實施例，生產依據在此所描述之實施例之蓋帶之方法包含圖8所例示之作業800。例示之作業800包含在步驟820中提供蓋帶基材。在步驟830中施加蓋帶黏合劑於蓋帶基材。藉由噴塗蓋帶黏合劑於蓋帶基材上、或者使用能造成黏合劑膜形成為具有在蓋帶基材上均勻厚度之另一技術，而將蓋帶黏合劑施加於蓋帶基材。接著，移除蓋帶基材上之蓋帶黏合劑之一部分(步驟840)以定義在蓋帶基材上之實質上無黏合劑之非黏合區。藉由衝壓過黏合劑層而不衝壓過下方之蓋帶或者使用其他可不損壞下方之蓋帶而將所塗佈之黏合劑從蓋帶移除之技術，可移除蓋帶上之部分蓋帶黏合劑。藉由衝壓而從蓋帶所移除之部分黏合劑層可收回並處理，使得收回之黏合劑可在後續程序中應用於其他蓋帶。
依據在此所描述之實施例之生產蓋帶之另一實施例包含圖9所例示之作業900。例示之作業900包含在步驟910提供蓋帶基材之步驟。在步驟920，圖案化蓋帶黏合劑 之膜層，例如藉由衝壓蓋帶黏合劑之膜層以形成上述黏合區與非黏合區、或者利用能形成如上所述之黏合區與非黏合區之另一技術而圖案化黏合劑膜層。在步驟930，所產生的蓋帶黏合劑之圖案化膜層與蓋帶基材結合以提供具有如上所述之黏合區與非黏合區之蓋帶。由衝壓所移除之部分蓋帶黏合劑可收回並處理，使得收回的黏合劑可用以形成可用之另一蓋帶黏合劑膜層，以形成額外的蓋帶黏合劑之圖案化膜層。
依據在此所描述之實施例之生產蓋帶之另一實施例包含圖10所例示之作業700。例示之作業700包含在步驟720提供蓋帶基材。在步驟730，施加蓋帶黏合劑之圖案於蓋帶基材。藉由可形成如上所述之黏合區與非黏合區之圖案將黏合劑印刷於蓋帶基材上而將蓋帶黏合劑之圖案施加於蓋帶基材。依據本揭露之實施例非限制於將黏合劑印刷於蓋帶基材上。亦可使用其他能以期望圖案而將黏合劑施加於蓋帶之技術。
依據本揭露之實施例亦包含形成例如捲帶系統之半導體元件承載系統之方法。請參照圖12，此方法650之實施例包含提供包含複數個口袋之載帶之步驟660，載帶例如上面所述之載帶。在步驟670，置放半導體元件於複數個口袋之各別者。在步驟680，提供包含複數個黏合區與複數個實質上無黏合劑之非黏合區之蓋帶，例如依據上面所述實施例之蓋帶。依據方法650，在步驟690，此複數個非黏合區對齊複數個口袋之各別開口。在步驟695，貼合載帶於蓋帶。在使用上，應用此半導體元件承載系統於運送半導體 元件。在一些實施例中，半導體元件承載系統使用於取放裝置中，其中從承載系統取出半導體元件並置放於期望位置。依據一些實施例，從承載系統取出半導體元件包含在將半導體元件從其各別口袋取出之前，從載帶分離蓋帶。從載帶分離蓋帶包含從載帶分離蓋帶之黏合區以及從載帶分離蓋帶之非黏合區的重覆步驟。
依據本揭露之實施例包含提供半導體元件至在操作中將半導體元件置放於期望位置之裝置之方法。此方法之實施例包含例示於圖11之作業600。例示之作業600包含步驟610，其提供包含具有容置半導體元件之複數個口袋之載帶以及黏合於載帶之蓋帶之載帶系統，蓋帶包含依據本揭露實施例之黏合區與非黏合區。在步驟620，從載帶分離蓋帶之黏合區。在步驟630，從載帶分離蓋帶之非黏合區。在步驟640，從口袋取出半導體元件並可用於進一步的處理，例如置放於期望位置。期望位置之例子包含半導體元件將固定之基板，例如電路板或其他基板。舉例來說，在半導體元件從載帶系統取出並傳送到期望位置之後，當半導體元件包含導電凸塊時，藉由回焊導電凸塊之材料而將半導體元件接合於基板。本揭露實施例未限制於藉由回焊導電凸塊而將半導體元件接合於基板，並且本揭露實施例包含利用例如打線接合之其他技術而將半導體元件接合於基板以及可在半導體元件與基板之間提供電性連接之相似技術。
前面概述一些實施例之特徵，以使熟習此技藝者可更好地理解本揭露的各方面。熟習此技藝者應理解他們可輕易地使用本揭露作為基準來設計或改良其他製程與結 構，以實現在此所介紹之實施例之相同目的及/或達到相同優點。熟習此技藝者亦應理解這種均等的構造並未偏離本揭露之精神及範圍，且他們可在不偏離本揭露之精神及範圍而在此作出許多改變、替換及變化。
一般而言，在以下的申請專利範圍中，所用的用語不應理解為將申請專利範圍限縮至說明書及申請專利範圍所揭露之具體實施例，而應理解為包含所有可能的實施例以及申請專利範圍之均等的全部範圍。因此，本揭露未限制申請專利範圍。
可用以下實施例之敘述進一步理解本揭露：在載帶系統之實施例中，載帶系統包含載帶，載帶包含用於半導體元件之口袋，其中口袋包含當半導體元件置放於口袋內時所通過之開口。載帶系統更包含蓋帶，蓋帶包含在載帶之開口之正上方的覆蓋部。載帶系統包含位於蓋帶與載帶於開口周圍之部分之間之黏合劑，蓋帶之覆蓋部實質上無黏合劑。
在本揭露實施例中，開口具有尺寸及形狀，蓋帶之覆蓋部具有實質上與口袋之開口之尺寸及形狀相同之尺寸及形狀。
在本揭露實施例中，開口具有尺寸及形狀，覆蓋部具有實質上與口袋之開口之形狀相同的形狀以及大於口袋之開口之尺寸的尺寸。
在本揭露實施例中，載帶包含複數個口袋。
在本揭露實施例中，蓋帶包含複數個覆蓋部分別位於口袋上方。
在本揭露實施例中，開口具有直徑，覆蓋部具有實質上相等於開口之直徑的直徑。
在本揭露實施例中，開口具有直徑，覆蓋部具有大於開口之直徑的直徑。
在本揭露實施例中，開口具有長度及寬度，覆蓋部具有實質上相等於開口之長度及寬度的長度及寬度。
在本揭露實施例中，開口具有長度及寬度，覆蓋部具有實質上大於開口之長度及寬度的長度及寬度。
在蓋帶之實施例中，蓋帶與包含口袋之半導體元件載帶一起使用，口袋具有當半導體元件置放於口袋內時所通過之開口，前述蓋帶包含蓋帶基材以及在蓋帶基材上之黏合劑層。黏合劑層包含複數個具有黏合劑之黏合區以及複數個實質上無黏合劑之非黏合區。
提供半導體元件至在操作中將半導體元件置放於期望位置之裝置之方法之實施例包含從包含口袋之載帶分離蓋帶之黏合區之步驟，其中前述口袋具有當半導體元件置放於口袋內時所通過之開口，蓋帶之黏合區具有黏合劑。實施例更包含從載帶分離蓋帶之覆蓋部之步驟，前述覆蓋部在分離前位在口袋之開口之正上方，且覆蓋部實質上無黏合劑。
在本揭露實施例中，提供半導體元件至在操作中將半導體元件置放於期望位置之裝置之方法更包含從口袋取出半導體元件。
在本揭露實施例中，蓋帶包含複數個覆蓋部。
在本揭露實施例中，載帶包含複數個口袋。
在本揭露實施例中，開口具有尺寸及形狀，覆蓋部具有實質上與口袋之開口之尺寸及形狀相同之尺寸及形狀。
在本揭露實施例中，開口具有尺寸及形狀，覆蓋部具有實質上與口袋之開口之形狀相同的形狀以及大於口袋之開口之尺寸的尺寸。
形成半導體元件承載系統之方法之實施例包含提供具有複數個口袋之載帶，前述口袋各用以接收一個半導體元件。各口袋包含當半導體元件置放於口袋內時所通過之開口。在半導體元件置放於口袋內之後，將包含黏合劑層之蓋帶對準載帶，其中黏合劑層包含複數個具有黏合劑之黏合區以及複數個實質上無黏合劑之非黏合區，以使得此複數個非黏合區對準複數個口袋之各別開口。之後，貼合載帶於蓋帶。
在本揭露實施例中，開口具有尺寸及形狀，非黏合區具有實質上與開口之尺寸及形狀相同的尺寸及形狀。
在本揭露實施例中，開口具有尺寸及形狀，非黏合區之至少一些具有實質上與口袋之開口之形狀相同的形狀以及大於口袋之開口之尺寸的尺寸。
在本揭露實施例中，形成半導體元件承載系統之方法更包含從載帶分離蓋帶並且從其各別的口袋取出半導體元件。
在本揭露實施例中，形成半導體元件承載系統之方法，其中從載帶分離蓋帶包含從載帶分離黏合區與從載帶分離非黏合區的重覆步驟。
201:載帶系統
202:載帶
204:口袋
205:開口
206:黏合劑
207:覆蓋部
208:蓋帶
209:晶粒
210:蓋帶基材
212:黏合區
214:非黏合區

Claims (10)

  1. 一種載帶系統，適用於半導體元件，該載帶系統包含：一半導體元件；一載帶，包含容置該半導體元件之一口袋，該口袋包含當該半導體元件置放於該口袋時所通過之一開口；以及一蓋帶，包含在該開口正上方之一覆蓋部，其中該蓋帶包含一蓋帶基材及位於該蓋帶基材上的一黏合劑層，該黏合劑層提供包含位於該蓋帶基材上的一黏合劑的多個黏合區以及位於該蓋帶基材上的實質上無黏合劑的多個非黏合區，該黏合劑位於該蓋帶與該載帶在該開口周圍之複數個部分之間，該蓋帶之該覆蓋部實質上無黏合劑。
  2. 如請求項1所述之載帶系統，其中該開口具有一尺寸及一形狀，該蓋帶之該覆蓋部具有實質上與該口袋之該開口之該尺寸及該形狀相同之一尺寸及一形狀。
  3. 如請求項1所述之載帶系統，其中該開口具有一尺寸及一形狀，該覆蓋部具有實質上與該口袋之該開口之該形狀相同的一形狀以及大於該口袋之該開口之該尺寸的一尺寸。
  4. 如請求項1所述之載帶系統，其中該載帶包含複數個口袋。
  5. 如請求項4所述之載帶系統，其中該蓋帶包含複數個覆蓋部分別位於該些口袋上方。
  6. 一種形成承載系統之方法，該承載系統適用於半導體元件，該方法包含：提供具有複數個口袋之一載帶，每一該些口袋包含當一半導體元件置放入該口袋內時所通過之一開口；將複數個半導體元件分別置入該些口袋內；提供包含一蓋帶基材及位於該蓋帶基材上的一黏合劑層之一蓋帶，該黏合劑層提供具有位於該蓋帶基材上的一黏合劑之複數個黏合區以及位於該蓋帶基材上的實質上無黏合劑之複數個非黏合區；將該些非黏合區對準該些口袋各別之該開口；以及貼合該載帶於位於該些黏合區的該蓋帶基材。
  7. 如請求項6所述之方法，其中該開口具有一尺寸及一形狀，該些非黏合區具有實質上與該開口之該尺寸及該形狀相同的一尺寸及一形狀。
  8. 一種提供半導體元件至裝置之方法，以在操作中將半導體元件置放於期望位置，該方法包含：從包含一口袋之一載帶分離一蓋帶之一黏合區，其中該口袋具有當一半導體元件置入該口袋內時所通過之一開口，該蓋帶包含一蓋帶基材及位於該蓋帶基材上的一黏合劑層，該黏合劑層提供位於該蓋帶基材上的包含一黏合劑 的多個黏合區及位於該蓋帶基材上的實質上無黏合劑的多個非黏合區；以及從該載帶分離該蓋帶之一覆蓋部，該覆蓋部在分離前位在該口袋之該開口之正上方，且該覆蓋部實質上無黏合劑。
  9. 如請求項8所述之方法，其中該開口具有一尺寸及一形狀，該覆蓋部具有實質上與該口袋之該開口之該尺寸及該形狀相同之一尺寸及一形狀。
  10. 如請求項8所述之方法，其中該開口具有一尺寸及一形狀，該覆蓋部具有實質上與該口袋之該開口之該形狀相同的一形狀以及大於該口袋之該開口之該尺寸的一尺寸。
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