TW201304629A - 良品基板陣列模組及其製造方法 - Google Patents

Abstract

以下揭露一良品基板陣列模組及其製造方法。良品基板陣列模組包括：一基底構件，具有一放置區，其上放置多個良品印刷電路板單元；以及一接合構件，位於基底構件上，接合構件提供黏性使多個良品印刷電路板單元固定於放置區中。根據本發明，能夠防止製程中良品印刷電路板單元的浪費，因而可以最小化製造成本之損失以及增進產能。

Description

良品基板陣列模組及其製造方法

本發明係關於一種良品基板陣列模組及其製造方法，特別是指一種藉防止製程中良品印刷電路板單元的浪費，進而能夠最小化製造成本之損失，以及增進產能的良品基板陣列模組及其製造方法。

一般而言，印刷電路連板(printed circuit board panel)意指由多個印刷電路板單元(printed circuit board unit)以帶狀形式接連排列所形成之單一連板。

也就是說，為了增加印刷電路板的製程效率，印刷電路板係以帶狀形式在連板單元上製成。多個印刷電路板單元係被製造成接連地排列於一單一印刷電路連板上。

更明確的說，如第1圖所示，一般的印刷電路連板1係以帶狀形式製造，並在一方向上具有一板長，多個印刷電路板單元1a係接連地排列在印刷電路連板1上。

以下敘述一種印刷電路連板1的製造過程。首先，排列多個印刷電路板單元以符合一印刷電路連板的設計尺寸，據此設計印刷電路連板。

此時，將多個印刷電路板單元1a以相同的基板製程製作與排列於印刷電路連板1中。

在此，以壞品標記2(Bad Mark)標注基板製程中產生的壞品印刷電路板單元。

製作完成之印刷電路連板，將在良品與壞品印刷電路板單元並存的狀態下，進行封裝製程。

此封裝製程執行時，並不會在具有壞品標記2的印刷電路板單元上配置半導體元件(晶片)。然而，於封膠過程(molding process)或錫球製程(solder ball forming process)之類的其他半導體製程中，將同時在良品與壞品印刷電路板單元上實施。

因此，良品印刷電路板單元與以壞品標記標注之壞品印刷電路板單元共存於印刷電路連板1上。而且在多個印刷電路板單元的封裝製程中，除半導體元件配置步驟以外的多個步驟，將同時實施在良品與壞品印刷電路板單元上，因而導致製造成本的增加以及產能的降低。

此外，當單一印刷電路連板1上有等同或超過一預定量的壞品印刷電路板單元時，此印刷電路連板1將被報廢。除了壞品印刷電路板單元外，良品的印刷電路板單元亦被報廢，導致嚴重的浪費。

本發明之一目的，在於提出一種良品基板陣列模組及其製造方法，藉由防止印刷電路板製程中實施不必要的程序，與防止製程中良品印刷電路板單元的浪費，進而能夠降低製造成本，以及增進產能的良品基板陣列模組及其製造方法。

根據本發明之一示範性實施例，提出一良品基板陣列模組，包括：一基底構件，具有一放置區，其上放置多個良品印刷電路板單元；以及一接合構件，位於基底構件上，接合構件提供黏性使多個良品印刷電路板單元固定於放置區中。

基底構件可包括一放置孔，作為放置區之用，良品印刷電路板單元係配置於放置孔上；接合構件可包括一單面膠帶，位於基底構件之一表面，單面膠帶具黏性之表面透過放置孔暴露。

基底構件可為帶狀，多個放置孔沿基底構件之延伸方向間隔配置。

基底構件可由與良品印刷電路板單元相同的材料、金屬材料、絕緣材料三者之任一所製成。

單面膠帶可由具耐熱性以及紫外光固化性的聚合物材料製成。

基底構件可具有一上表面，作為放置區之用，良品印刷電路板單元配置於上表面；接合構件可包括一位於基底構件之上表面的雙面膠帶，雙面膠帶兩面皆具有黏性。

基底構件可為一帶狀平板。

基底構件可包括一剛性載具膜，且接合構件可包括一黏性表面，形成在載具膜之一個表面上。

良品基板陣列模組更可包括一封膠件，用以密封良品印刷電路板單元。

封膠件可位於放置區或位於整個基底構件的上方。

良品印刷電路板單元可採單一單元或多個區塊單元配置在放置區上。

根據本發明之另一示範性實施例，提出一種製造良品基板陣列模組之方法，包括：準備一基底構件，基底構件包括一放置區，多個良品印刷電路板單元配置於放置區上；提供一接合構件，用以提供黏性使良品印刷電路板單元固定在基底構件上；以及黏合良品印刷電路板單元至放置區。

基底構件之放置區可包括一放置孔；接合構件可包括一單面膠帶，單面膠帶具有一黏性表面，黏性表面透過放置孔暴露。

基底構件可為平板狀；接合構件可包括一雙面膠帶，位於基底構件之上表面。

製造良品基板陣列模組之方法更可包括僅切割與下料(unloading)印刷電路連板上良品印刷電路板單元。

良品印刷電路板單元可以單一單元或多個區塊單元的形式被切割與下料，並以單一單元或多個區塊單元的形式黏著於放置區。

製造良品基板陣列模組之方法更可包括在黏著於放置區的良品印刷電路板單元上，配置半導體元件。

製造良品基板陣列模組之方法更可包括以一封膠件封裝黏著於放置區的良品印刷電路板單元。

製造良品基板陣列模組之方法更可包括將以封膠件封裝之良品印刷電路板單元分離為獨立元件。

下文特舉一本發明之示範性實施例，配合所附圖式與標號詳細說明。在以下實施例中，對相同元件將以同樣的名詞與標號描述，對於相同元件的重複的描述將被省略。

根據本發明第一示範性實施例，提出一種良品基板陣列模組及其製造方法，以第2A圖至第3圖詳細說明。

第2A圖至第2F圖所示為根據本發明第一示範性實施例提出之一良品基板陣列模組及其製造方法。第2A圖所示為一帶狀基底構件的平面圖，其中有多個放置孔沿基底構件之延伸方向間隔配置。第2B圖所示為一接合構件置於第2A圖之基底構件上之狀態的平面圖。第2C圖所示為配置良品印刷電路板單元於第2B圖基底構件放置區上之製程平面圖。第2D圖所示為配置良品印刷電路板單元之製程完成狀態的平面圖。第2E圖所示為半導體元件配置在第2D圖良品印刷電路板單元上之狀態的平面圖。第2F圖所示為在基底構件上提供一封膠件，以密封第2E圖之良品印刷電路板單元之狀態的平面圖。另外第3圖所示為良品印刷電路板單元採單一單元或多個區塊單元形式，配置於第2C圖基底構件放置區之平面圖。

如第2A圖至第2F圖所示，根據本發明之第一示範性實施例提出之一種良品基板陣列模組及其製造方法之主要配置包括一基底構件110(base member)和一接合構件120(binding member)，其中基底構件110可具有一放置區，放置區上放置有多個良品印刷電路板單元，而接合構件120可位於基底構件上，並提供黏性使多個良品印刷電路板單元130固定於在放置區中。

更明確的說，基底構件110可具有一放置孔110a作為放置區之用，其中多個良品印刷電路板單元130係配置在放置孔上。因此，接合構件120可包括一單面膠帶，位於基底構件110之一表面，單面膠帶具黏性之表面透過放置孔110a暴露。

也就是說，根據本實施例提出之基底構件110可被製成一帶狀裝配架，其中多個放置孔110a沿基底構件之延伸方向間隔配置，作為放置區使用。單面膠帶可作為基底構件110的一表面上的接合構件120。

因此，接合構件120具黏性的表面透過基底構件110上之放置孔110a暴露，使多個印刷電路板單元130黏著與固定在放置孔110a，也就是放置區上。

在此，如第3圖所示，良品印刷電路板單元130可採單一單元或多個區塊單元的形式放置於放置區中。

更明確的說，良品印刷電路板單元130可由一印刷電路連板(未繪製)之單一單元131下料(unload)，接著放置於基底構件110之放置區；或者可自一區塊單元，例如從印刷電路連板上長*寬為N*N(N為大於或等於1之自然數)之良品印刷電路板單元下料，接著以下料之區塊單元的形式(例如是區塊單元130a,132或134)放置於基底構件110之放置區。

在此，良品印刷電路板單元130之下料尺寸，可與使用者需求相同，或比使用者需求更大。

基底構件110可由與良品印刷電路板單元130相同的材料、金屬材料、絕緣材料其中之任一製成。然而，基底構件110並非被限定於使用上述提及之材料，基底構件亦可以其他剛性材料製成，只要此材料可作為本發明之示範性實施例提出之良品基板陣列模組的支撐件(support member)即可。

此外，考慮到多個良品印刷電路板單元130之封裝製程，作為接合構件120使用之單面膠帶可由具耐熱性與紫外光固化性的聚合物材料製成。

舉例來說，以具耐熱性與紫外光固化性的聚合物材料製成的單面膠帶係作為接合構件120使用，因而能夠在良品印刷電路板單元130進行封裝製程時，例如是使用熱固性環氧樹脂(epoxy molding compound，EMC)作為封膠件(molding member)之封膠製程(molding process)中，可以最小化熔融的封膠件進入良品印刷電路板單元的量。

根據本實施例之良品基板陣列模組執行接續之印刷電路板封裝製程，例如在放置在基底構件110放置區的每個良品印刷電路板單元130上，配置半導體元件(晶片)135或類似物。

同時，根據本實施例提出之一良品基板陣列模組更可包括一封膠件140，用以密封多個良品印刷電路板單元130。

也就是說，為了保護此些良品印刷電路板單元130、半導體元件135與其類似物，可透過一封膠製程(encapsulation process)提供前述之封膠件140，例如密封良品印刷電路板單元130以及半導體元件135之熱固性環氧樹脂EMC。

在此，封膠件140可位於放置區或位於整個基底構件的上方。也就是說，封膠件140可依被密封之印刷電路板單元劃分並以最小範圍配置，或位於整個基底構件的上方。

前述經封膠過程之良品基板陣列模組，可作為一模組態，或切割成獨立單元提供給終端客戶。然而，本發明並不限定於此。

以下，根據前述之本實施例，一種製造良品基板模組陣列之方法將詳述如下。

根據本實施例之製造良品基板模組陣列之方法，主要配置包括準備一基底構件110，提出一接合構件120以及黏合多個良品印刷電路板單元130至放置區。

更精確地說，首先準備基底構件110，基底構件110上具有放置區，放置區用以放置多個良品印刷電路板單元130。

然後，提供接合構件120，用以提供黏性使此些良品印刷電路板單元130可固定在基底構件110上。

接著，黏合此些良品印刷電路板單元130至放置區。

在此，基底構件110與接合構件120可具有與前述良品基板陣列模組之基底構件110與接合構件120相同的結構，在此不再贅述。

同時，根據本實施例提出的製造良品基板陣列模組之方法，更包括在印刷電路連板(未繪示)上僅切割與下料良品印刷電路板單元130。

在此，如同前述，良品印刷電路板單元130可自印刷電路連板切割與下料成單一單元或多個區塊單元，接著以單一單元或多個區塊單元的形式黏著於放置區上。

此外，根據本實施例提出的製造良品基板陣列模組之方法，更可包括在黏著於放置區上之良品印刷電路板單元130上，配置半導體元件135。

再者，根據本實施例提出的製造良品基板陣列模組之方法，更可包括以封膠件140封裝黏著在放置區上之良品印刷電路板單元130。

接著，以封膠件140封裝之多個良品印刷電路板單元130可以一陣列模組的形式被提供，或切割分離成獨立的封裝件，然後以獨立單元的形式被提供。

以下根據本發明之第二示範性實施例，提出一良品基板陣列模組及其製造方法，以第4A圖至第4D圖詳細說明。

第4A圖至第4D圖所示為根據本發明之第二示範性實施例提出之一種良品基板陣列模組及其製造方法。第4A圖所示為一帶狀平板基底構件之平面圖。第4B圖所示為一接合構件置於第4A圖之基底構件上之狀態的平面圖。第4C圖所示為配置良品印刷電路板單元在第4B圖之基底構件放置區上之製程平面圖。第4D圖所示為配置良品印刷電路板單元之製程完成時之狀態的平面圖。

如第4A圖至第4D圖所示，在根據本發明第二示範性實施例提出之一種良品基板陣列模組及其製造方法中，一基底構件210可為一帶狀平板載具，與本發明第一實施例提出之良品基板陣列模組不同。因此，根據本實施例，基底構件210的上表面直接形成一放置區，用以放置多個良品印刷電路板單元230。

因此，根據本實施例提出之一種良品基板陣列模組可包括一雙面膠帶，雙面膠帶兩表面皆具有黏性，用以作為一接合構件220，黏著與固定多個良品印刷電路板單元230於基底構件210之上表面。

也就是說，根據本實施例提出之一種良品基板陣列模組可包括基底構件210，此基底構件係為帶狀平板形式之載具，用以作為一支撐件以支撐多個良品印刷電路板單元230；以及接合構件220，位在基底構件210之上表面，以雙面膠帶形成之。

在此，基底構件亦可與接合構件整合，由具黏性的載具膜形成。

也就是說，基底構件可由一剛性材料製成，並具有一表面。亦即，上表面由載具膜形成，作為一黏性表面。

根據本實施例提出之良品基板陣列模組中，基底構件如前述為一帶狀平板載具，因而能夠更加密集地配置多個良品印刷電路板單元230。

也就是說，在根據前述本發明第一示範性實施例提出之良品基板陣列模組中，放置孔係作為放置區，而多個良品印刷電路板單元放置在放置區上。因此，放置孔以一預先設置之間距間隔放置，以防止基底構件之支撐力下降。然而在依據本實施例提出之良品基板陣列模組中，基板構件係為一帶狀平板，因而能夠在基板構件之上表面密集地放置多個良品印刷電路板單元230。

同時，除了前述提及之第一與第二示範性實施例的不同部份外，根據本實施例提出之良品基板陣列模組與其製造方法，其結構與製程與本發明第一示範性實施例提出之良品基板陣列模組與其製造方法相同，或者第一示範性實施例之結構與製程可應用於第二示範性實施例中。本發明領域之通常知識者，應能了解實行，故細節不再贅述。

如上所述，根據本發明之示範性實施例提出之良品基板陣列模組及其製造方法，只有良品的印刷電路板單元可從印刷電路連板下料，陣列模組僅配置良品印刷電路板單元，因而能夠防止先前技術中，因印刷電路連板上具有等同或超過一定量的壞品印刷電路板單元，而被報廢的情形。因此能夠防止產品的浪費，降低製造成本以及增進產能。

此外，根據本發明之示範性實施例提出之良品基板陣列模組及其製造方法，印刷電路板的封裝製程係在陣列模組僅排列良品印刷電路板單元的狀態進行，如此避免先前技術中，對壞品印刷電路板單元執行不必要製程的情況，因而能增加製程效率，降低生產成本以及更加增進產能。

再者，根據本發明之示範性實施例提出之良品基板陣列模組及其製造方法，當基板構件以帶狀平板形式製成時，多個良品印刷電路板單元能夠更加密集的黏著在基板構件上，以形成陣列模組，因而可以增加單一陣列模組上良品印刷電路板單元的數量。

雖然本發明已以較佳之實施例揭露如上，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明附上之申請專利範圍的精神和範疇內，當可作各種之更動與潤飾。因此，應能了解此些更動、新增與替換並不脫離本發明之保護範圍。

1．．．相關技術之印刷電路連板

1a．．．相關技術之印刷電路板單元

2．．．壞品標記

110．．．基底構件

110a．．．放置孔

120．．．接合構件

130．．．印刷電路板單元

130a．．．形成多個區塊之印刷電路板單元

131．．．單一印刷電路板單元

132．．．1*2區塊之印刷電路板單元

134．．．2*2區塊之印刷電路板單元

135．．．半導體元件(晶片)

140．．．封膠件

210．．．基底構件

220．．．接合構件

230．．．印刷電路板單元

第1圖所示為相關技術中印刷電路連板的示意平面圖。

第2A圖至第2F圖所示為根據本發明第一示範性實施例提出之一良品基板陣列模組及其製造方法。

第2A圖所示為一帶狀基底構件的平面圖，其中有多個放置孔沿基底構件之延伸方向間隔配置。

第2B圖所示為一接合構件置於第2A圖之基底構件上之狀態的平面圖。

第2C圖所示為配置良品印刷電路板單元於第2B圖基底構件放置區上之製程平面圖。

第2D圖所示為配置良品印刷電路板單元之製程完成狀態的平面圖。

第2E圖所示為半導體元件配置在第2D圖良品印刷電路板單元上之狀態的平面圖。

第2F圖所示為在基底構件上提供一封膠件，以密封第2E圖之良品印刷電路板單元之狀態的平面圖。

第3圖所示為良品印刷電路板單元採單一單元或多個區塊單元形式，配置於第2C圖基底構件放置區之平面圖。

第4A圖至第4D圖所示為根據本發明之第二示範性實施例提出之一種良品基板陣列模組及其製造方法。

第4A圖所示為一帶狀平板基底構件之平面圖。

第4B圖所示為一接合構件置於第4A圖之基底構件上之狀態的平面圖。

第4C圖所示為配置良品印刷電路板單元在第4B圖基底構件放置區上之製程平面圖。

第4D圖所示為配置良品印刷電路板單元之製程完成狀態的平面圖。

110．．．基底構件

110a．．．放置孔

120．．．接合構件

130．．．印刷電路板單元

Claims (19)

1. 一種良品基板陣列模組，包括：一基底構件，具有一放置區，其上放置有複數個良品印刷電路板單元；以及一接合構件，位於該基底構件上，該接合構件提供黏性使該些良品印刷電路板單元固定於該放置區中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之良品基板陣列模組，其中該基底構件包括一放置孔，作為該放置區之用，該些良品印刷電路板單元係配置於該放置孔上；以及該接合構件包括一單面膠帶，位於該基底構件之一表面，該單面膠帶具有一黏性表面，該黏性表面透過該放置孔暴露。
3. 如申請專利範圍第2項所述之良品基板陣列模組，其中該基底構件係為帶狀，該些放置孔沿該基底構件之延伸方向間隔配置。
4. 如申請專利範圍第3項所述之良品基板陣列模組，其中該基底構件係由與該良品印刷電路板單元相同的材料、金屬材料、絕緣材料三者之任一所製成。
5. 如申請專利範圍第2項所述之良品基板陣列模組，其中該單面膠帶係由具耐熱性以及紫外光固化性的聚合物材料製成。
6. 如申請專利範圍第1項所述之良品基板陣列模組，其中該基底構件具有一上表面，作為該放置區之用，該些良品印刷電路板單元配置於該上表面；該接合構件包括一雙面膠帶，位於該基底構件之上表面，該雙面膠帶兩面皆具有黏性。
7. 如申請專利範圍第6項所述之良品基板陣列模組，其中該基底構件係為帶狀平板。
8. 如申請專利範圍第1項所述之良品基板陣列模組，其中該基底構件包括一剛性載具膜；且該接合構件包括一黏性表面，形成在該載具膜之一個表面上。
9. 如申請專利範圍第1項所述之良品基板陣列模組，更包括一封膠件，用以密封該些良品印刷電路板單元。
10. 如申請專利範圍第9項所述之良品基板陣列模組，其中該封膠件位於該放置區或位於整個該基底構件的上方。
11. 如申請專利範圍第1項所述之良品基板陣列模組，其中該良品印刷電路板單元係採單一單元或複數個區塊單元配置在放置區上。
12. 一種製造良品基板陣列模組之方法，包括：準備一基底構件，該基底構件包括一放置區，複數個良品印刷電路板單元係配置於該放置區上；提供一接合構件，用以提供黏性使該些良品印刷電路板單元固定在該基底構件上；以及黏合該些良品印刷電路板單元至該放置區。
13. 如申請專利範圍第12項所述之製造良品基板陣列模組之方法，其中該基底構件之該放置區包括一放置孔；該接合構件包括一單面膠帶，該單面膠帶具有一黏性表面，該黏性表面透過該放置孔暴露。
14. 如申請專利範圍第12項所述之製造良品基板陣列模組之方法，其中該基底構件係為平板狀；該接合構件包括一雙面膠帶，位於該基底構件之上表面。
15. 如申請專利範圍第12項所述之製造良品基板陣列模組之方法，更包括僅切割與下料(unloading)該印刷電路連板上該些良品印刷電路板單元。
16. 如申請專利範圍第15項所述之製造良品基板陣列模組之方法，其中該些良品印刷電路板單元係以單一單元或複數個區塊單元的形式被切割與下料，並以單一單元或複數個區塊單元的形式黏著於該放置區。
17. 如申請專利範圍第12項所述之製造良品基板陣列模組之方法，更包括在黏著於該放置區的該些良品印刷電路板單元上，配置半導體元件。
18. 如申請專利範圍第12項所述之製造良品基板陣列模組之方法，更包括以一封膠件封裝黏著於該放置區的該些良品印刷電路板單元。
19. 如申請專利範圍第18項所述之製造良品基板陣列模組之方法，更包括將以該封膠件封裝之該些良品印刷電路板單元分離為獨立元件。