KR101549585B1 - 모듈용 기판 홀더 및 이를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법 - Google Patents

모듈용 기판 홀더 및 이를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법 Download PDF

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Abstract

모듈용 기판 홀더 및 이를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법에 관하여 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더는, 복수 개의 모듈용 기판이 수용되기 위한 장방형의 격자 홀을 구비하며, 격자 홀 사이와 테두리가 일체로 형성되는 홀더 프레임과, 홀더 프레임의 이면에 구비되며, 격자 홀을 관통하여 상면으로 모듈용 기판을 위치 고정시키기 위한 고정면을 제공하며, 위치 고정된 모듈용 기판의 상부로 모듈이 표면실장 될 때 소재 자체의 열적 변형 및 손상을 방지할 수 있는 재질로 이루어진 이면부착부재를 포함한다.

Description

모듈용 기판 홀더 및 이를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD HOLDER AND MANUFACTURING MEHTOD OF ELECTRONIC COMPONENT FOR MOBILE DEVICE USING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 모듈용 기판 홀더 및 이를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 단일의 홀더 내에 복수 개의 모듈용 기판을 위치 정렬하여 신속하게 배치시킬 수 있으며, 홀더 내에 고정된 상태에서 모듈의 표면실장이 가능한 모듈용 기판 홀더 및 이를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법에 관한 것이다.
최근 이동통신기술의 발전으로 휴대폰은 기존의 단순 음성통신 기능뿐만 아니라, 일정관리, 문서 송수신 및 인터넷 접속 등의 데이터 통신기능과 정보검색 등 컴퓨터 지원기능이 추가된 지능형 단말기의 형태로 발전하고 있다. 더 나아가 근래에는 각종 응용프로그램의 개발이 활발히 이루어짐에 따라 다양한 인터페이스와 컨텐츠가 제공되고 있다.
대부분의 모바일 장치에는 다양한 전자부품이 내장된다.
구체적인 예로서, 카메라 모듈 부품, 스피커 모듈 부품, 각종 센서 모듈 부품 등이 이에 해당한다.
상기한 모듈들은 대부분 소형 기판(예: PCB)에 표면실장 된다. 그리고 모듈이 탑재된 소형 기판을 설명의 편의상 '모듈용 기판'이라 지칭한다. 한편, 상기 모듈용 기판은 메인 기판과 전기적으로 연결된다.
그런데 종래의 방식에 따르면, 상기한 모듈을 표면실장 해주기 위해서는 먼저 모듈용 기판을 표면실장용 지그에 하나씩 안착시키는 단계와, 지그에 안착된 모듈용 기판의 상부로 모듈을 하나씩 올려 표면실장을 실시하는 단계가 요구되었다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-0919300호(2009.10.01. 공고)가 있으며, 상기 선행문헌에는 접촉 센서 모듈 및 그 제조 방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 복수 개의 모듈용 기판을 설정된 위치상에 점착하여 고정시킨 다음 모듈의 표면실장 작업을 신속하고 정확하게 수행할 수 있는 복수 개의 모듈용 기판이 탑재 가능한 홀더를 제공한다.
또한, 본 발명은 상기의 홀더를 이용하여 복수 개의 모듈용 기판 상에 모듈을 신속하고 정확하게 탑재하여 부품 제조 공정을 신속하고 정확하게 수행할 수 있는 모바일 기기의 전자부품 제조방법을 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 상부 중앙으로 모듈이 탑재되며, 하부를 통해 메인 기판에 직접 표면실장 되는 모듈용 기판을 설정된 행과 열을 따라 위치 정렬하여 고정시켜주는 모듈용 기판 홀더로서, 복수 개의 모듈용 기판이 수용되기 위한 장방형의 격자 홀을 구비하며, 상기 격자 홀 사이와 테두리가 일체로 형성되는 홀더 프레임; 및 상기 홀더 프레임의 이면에 구비되며, 상기 격자 홀을 관통하여 상면으로 상기 모듈용 기판을 위치 고정시키기 위한 고정면을 제공하며, 상기 위치 고정된 모듈용 기판의 상부로 모듈이 표면실장 될 때 소재 자체의 열적 변형 및 손상을 방지할 수 있는 재질로 이루어진 이면부착부재;를 포함하는 모듈용 기판 홀더를 제공한다.
상기 이면부착부재는 상기 홀더 프레임의 크기 및 형상에 대응하여 구비되는 내열필름; 및 상기 내열필름 상부에 구비되어 상기 모듈용 기판이 상기 격자 홀 내부로 수용될 때 상기 고정면을 제공하는 점착층;을 포함한다.
상기 홀더 프레임은 상기 이면부착부재에 비해 단단한 재질로 이루어지며, 더 큰 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 홀더 프레임은 상기 모듈용 기판과 동일한 재질 및 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기 홀더 프레임의 테두리 너비는 상기 격자 홀 사이 간격에 비해 더 크게 형성될 수 있다.
또한, 상기 홀더 프레임의 테두리에는 보강부재가 구비되며, 상기 보강부재는 상기 홀더 프레임의 휨 또는 비틀림을 보강해주도록 상기 홀더 프레임의 각 변에 나란한 방향으로 적어도 하나 구비될 수 있다.
상기 보강부재는 상기 홀더 프레임의 네 변 각각에 구비되며 상호 연결되는 구조를 가질 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 판상의 소재를 준비하고, 상기 소재의 테두리를 제외한 내부 영역으로 설정된 행과 열을 따라 복수 개의 격자 홀을 가공하여 홀더 프레임을 마련한 다음, 상기 홀더 프레임의 이면으로 상부에 점착층이 구비된 내열필름을 부착시켜 모듈용 기판 홀더를 준비하는 홀더 준비 단계; 상기 복수 개의 격자 홀을 통해 복수 개의 모듈용 기판을 하나씩 배치하되, 상기 점착층을 이용하여 상기 복수 개의 모듈용 기판의 위치를 고정시키는 모듈용 기판 배치 단계; 및 상기 복수 개의 모듈용 기판의 위치가 상기 모듈용 기판 홀더 내에 고정된 상태에서, 적어도 하나의 모듈을 상기 모듈용 기판 상부로 표면실장 하는 모듈 표면실장 단계;를 포함하는 모듈용 기판 홀더를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법을 제공한다.
상기 홀더 준비 단계에서, 상기 홀더 프레임의 테두리에 구비되어 상기 홀더 프레임의 휨 또는 비틀림을 보강해주는 보강부재를 구비시켜주는 보강부재 구비단계를 더 포함한다.
상기 보강부재 구비단계에서, 상기 보강부재는 상기 홀더 프레임의 네 변 각각을 따라 나란하게 구비되며 상호 연결될 수 있다.
본 발명에 의하면 준비된 홀더 내에 복수 개의 모듈용 기판을 위치 정렬하여 장착시킬 수 있으며, 복수 개의 모듈용 기판 각각에 대해 자동화 방식으로 모듈을 동시 탑재시킨 후 기판 상에 표면실장 할 수 있다. 이로써, 모바일 기기의 전자부품 제조 시 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더의 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더의 분해사시도.
도 3은 도 2의 A-A 영역 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더에 모듈용 기판이 장착된 모습을 나타낸 평면도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더 내에서 모듈용 기판 상부로 모듈이 표면실장 되는 모습을 나타낸 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더 내에서 모듈용 기판 상부로 모듈이 표면실장 된 모습을 나타낸 평면도.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판의 예시도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법을 도시한 순서도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
그리고 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 모듈용 기판 홀더 및 이를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더를 간략히 도시한 평면도이다.
도시된 바와 같이, 모듈용 기판 홀더(100)는 홀더 프레임(110)과, 이면부착부재(130)를 포함한다.
여기서, '모듈용 기판'은 카메라, 스피커 및 각종 센서 등과 같은 모듈이 상부 중앙으로 표면실장 되는 소형 기판을 의미하는 것으로, 하부를 통해 별도의 커넥터 없이 메인 기판과 연결될 수 있다.
상기 모듈용 기판 홀더(100)는 상기 모듈용 기판을 이용한 작업 공정을 보다 신속하고 간편하게 수행하기 위하여 복수 개의 모듈용 기판을 설정된 행과 열을 따라 위치 정렬하여 위치 고정시켜주는 부재에 해당한다.
상기 홀더 프레임(110)은 판상의 소재에 복수 개의 격자 홀(113)을 가공한 부재로서, 상기 격자 홀(113) 각각의 내부로 하나의 모듈용 기판이 수용되어 위치 고정될 수 있다. 상기 격자 홀(113) 사이와 테두리(111)는 일체로 형성될 수 있다. 그리고 상기 홀더 프레임(110)에는 테두리(111)를 비롯하여 격자 홀(113) 사이를 통해 다수 개의 가이드 홀(115)이 마련될 수 있는데, 상기 가이드 홀(115)은 위치 정렬 조절 수단으로 이용될 수 있다.
상기 이면부착부재(130)는 상기 홀더 프레임(110)의 이면에 구비되며, 상기 격자 홀(113)을 관통하여 상면으로 모듈용 기판을 위치 고정시키기 위한 고정면을 제공한다.
그리고 상기 이면부착부재(130)는 상기 위치 고정된 모듈용 기판의 상부로 모듈이 표면실장 될 때 소재 자체의 열적 변형 및 손상을 방지할 수 있는 재질로 이루어질 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더의 분해사시도 이다.
도 2를 참조하면, 상기 모듈용 기판 홀더를 구성하는 홀더 프레임(110)과 상기 홀더 프레임의 이면에 구비되는 이면부착부재(130) 간의 결합 관계를 확인할 수 있다.
상기 홀더 프레임(110)과 상기 이면부착부재(130) 간의 크기 및 형상은 서로 동일하게 형성될 수 있다.
상기 홀더 프레임(110)은 상기 이면부착부재(130)에 비해 단단한 재질로 이루어질 수 있으며, 더 큰 두께를 갖는 것이 바람직하다.
예를 들어, 상기 이면부착부재(130)가 얇은 필름 형태의 부재를 이용할 수 있으며, 상기 홀더 프레임(110)은 모듈용 기판과 동일한 경성 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 홀더 프레임(110)은 모듈용 기판과 동일한 재질, 두께를 가질 수 있다.
그리고 상기 홀더 프레임의 테두리(111)의 너비는 상기 격자 홀(113) 사이 간격에 비해 더 크게 형성될 수 있다.
상기 이면부착부재(130)는 상기 홀더 프레임(110)의 이면에 구비된다.
상기 이면부착부재(130)는 상기 격자 홀(113)을 관통하여 상면으로 안착되는 모듈용 기판을 위치 고정시키기 위한 고정면을 제공한다. 이를 위해, 상기 이면부착부재(130)는 별도의 점착층을 더 구비할 수 있다.
도 3은 도 2의 A-A 영역 단면도이다.
도시된 바와 같이, 상기 이면부착부재(130)는 내열필름(131)과 그 상부로 적층된 점착층(131a)을 포함한다.
상기 내열필름(131)은 모듈용 기판의 상부로 모듈이 표면실장 될 때 소재 자체의 열적 변형 및 손상을 방지할 수 있도록 내열 특성이 우수한 필름 부재를 이용할 수 있다.
상기 내열필름(131)은 상기 앞서 도 2를 통해 확인한 바와 같이 상기 홀더 프레임(110)의 크기 및 형상에 대응하여 구비될 수 있다.
상기 점착층(131a)은 상기 이면부착부재가 상기 홀더 프레임에 결합된 다음, 상기 홀더 프레임의 격자 홀을 통해 상부로 모듈용 기판이 점착 고정될 수 있는 고정면을 제공해준다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 홀더 프레임(110)의 내부(또는 외부)에는 보강부재(미도시)가 더 구비될 수 있다. 상기 보강부재는 홀더 프레임의 테두리를 따라 인접한 변에 나란하게 구비될 수 있다. 이로써, 상기 보강부재는 상기 홀더 프레임의 휨 또는 비틀림을 보강해주는 기능을 제공할 수 있다. 더 나아가, 상기 보강부재(미도시)는 상기 홀더 프레임(110)의 네 변 각각에 구비되어 양단이 서로 연결되어 사각 틀 구조로 제공될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더에 모듈용 기판이 장착된 모습을 나타낸 평면도이다.
도시된 바와 같이, 상기 모듈용 기판 홀더(100)는 상기 홀더 프레임(110)과 이면부착부재(130)를 포함한다.
특히, 상기 홀더 프레임(110)의 격자 홀(113)을 통해 점착층이 상부로 노출되면, 그 노출된 점착층을 통해 상기 격자 홀 각각의 내부로 모듈용 기판(10)이 위치 정렬하여 배치될 수 있다.
이를 통해, 복수 개의 모듈용 기판(10)이 단일의 모듈용 기판 홀더(100) 내에 설정된 행과 열을 따라 위치 정렬되어 구비될 수 있다.
도 5와 도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더 내에서 모듈용 기판 상부로 모듈이 표면실장 되는 모습을 나타낸 사시도와 평면도이다.
도시된 바와 같이, 단일의 모듈용 기판 홀더(100) 내부에 복수 개의 모듈용 기판(10)이 설정된 행과 열을 따라 위치 정렬되어 배치된 형태로 제공될 경우, 복수 개의 모듈용 기판(10) 상부로 모듈(20)을 쉽고 빠르게 표면실장 할 수 있게 된다. 이를 통해, 모듈용 기판 위로 모듈을 탑재하여 표면실장 하는 작업 공정이 신속하고 간편하게 이루어질 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판의 예시도로서, 상기 모듈용 기판(10)은 상부 중앙으로 모듈(20)이 탑재되어 표면실장 되고, 하부를 통해 메인 기판(미도시)에 별도의 커넥터 없이 직접 연결되도록 소형으로 제작된 PCB 등의 기판이다.
상기 모듈용 기판(10)의 측면을 따라 복수 개의 단자부(11)가 구비될 수 있으며, 상기 단자부(11)는 별도의 커넥터 없이 메인 기판에 모듈용 기판이 직접 표면실장 될 수 있도록 구비된다.
그리고 상기 단자부(11)는 내입 홈부(11a)와 도금부(11b)를 포함하는데, 상기 내입 홈부(11a)는 모듈용 기판의 측면 둘레로부터 안쪽으로 내입하여 형성되는 홈 영역을 말한다. 상기 도금부(11b)는 상기 내입 홈부를 둘러 감싸며 말굽 형상 등으로 제공될 수 있다.
도 7에 도시된 모듈용 기판(10)은 하나의 예시적인 형태로서, 반드시 이에 제한될 필요는 없다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법을 도시한 순서도이다.
도시된 바와 같이, 모듈용 기판 홀더를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법은 홀더 준비 단계(S100), 모듈용 기판 배치 단계(S200) 및 모듈 표면실장 단계(S300)를 포함한다.
홀더 준비 단계(S100)
먼저, 본 단계에서는 판상의 소재를 준비할 수 있다.
그리고 준비된 판상의 소재의 테두리를 제외한 내부 영역으로 설정된 행과 열을 따라 복수 개의 격자 홀을 가공하여 홀더 프레임을 마련할 수 있다.
그 다음으로, 상기 홀더 프레임의 이면으로 상부에 점착층이 구비된 내열필름을 부착시킨다. 이로써 본 발명의 일 실시예에 따른 모듈용 기판 홀더를 준비할 수 있다.
이때, 상기 홀더 프레임의 테두리에 보강부재를 구비할 수 있다. 상기 보강부재는 상기 홀더 프레임의 테두리에 구비되어 휨 또는 비틀림에 대해 구조적으로 보강해주는 기능을 갖는다. 상기 보강부재는 상기 홀더 프레임의 네 변 각각을 따라 나란하게 구비될 수 있으며, 이들 각각의 양단은 상호 연결되어 전체적으로 사각 틀의 모양을 가질 수도 있다.
모듈용 기판 배치 단계(S200)
홀더가 준비된 다음, 본 단계에서는 준비된 홀더에 구비된 복수 개의 격자 홀을 통해 모듈용 기판을 하나씩 배치하여 단일의 홀더 내에 복수 개의 모듈용 기판을 동시에 구비시킬 수 있다.
모듈 표면실장 단계(S300)
다음으로, 복수 개의 모듈용 기판의 위치가 모듈용 기판 홀더 내에 고정된 상태에서, 모듈을 표면실장 한다. 이를 통해 복수 개의 모듈용 기판에 대해 복수 개의 모듈을 동시에 또는 순차적으로 신속하고 간편하게 부착할 수 있으며, 이러한 방식은 자동화 공정으로 구현이 가능해 질 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면 준비된 홀더 내에 복수 개의 모듈용 기판을 위치 정렬하여 장착시킬 수 있으며, 복수 개의 모듈용 기판 각각에 대해 자동화 방식으로 모듈을 동시 탑재시킨 후 기판 상에 표면실장 할 수 있다. 이로써, 모바일 기기의 전자부품 제조 시 생산성을 향상시킬 수 있다.
지금까지 본 발명인 모듈용 기판 홀더 및 이를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그리고 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 모듈용 기판
20: 모듈
100: 모듈용 기판 홀더
110: 홀더 프레임
111: 테두리
113: 격자 홀
115: 가이드 홀
130: 이면부착부재
131: 내열필름
131a: 점착층
135: 가이드 홀
S100: 홀더 준비 단계
S200: 모듈용 기판 배치 단계
S300: 모듈 표면실장 단계

Claims (10)

  1. 상부 중앙으로 모듈이 탑재되며, 하부를 통해 메인 기판에 직접 표면실장 되는 모듈용 기판을 설정된 행과 열을 따라 위치 정렬하여 고정시켜주는 모듈용 기판 홀더로서,
    복수 개의 모듈용 기판이 수용되기 위한 장방형의 격자 홀을 구비하며, 상기 격자 홀 사이와 테두리가 일체로 형성되는 홀더 프레임; 및
    상기 홀더 프레임의 이면에 구비되며, 상기 격자 홀을 관통하여 상면으로 상기 모듈용 기판을 위치 고정시키기 위한 고정면을 제공하며, 상기 위치 고정된 모듈용 기판의 상부로 모듈이 표면실장 될 때 소재 자체의 열적 변형 및 손상을 방지할 수 있는 재질로 이루어진 이면부착부재;를 포함하며,
    상기 홀더 프레임은 상기 모듈용 기판과 동일한 재질 및 두께를 가지며, 상기 홀더 프레임의 테두리 너비는 상기 격자 홀 사이 간격에 비해 더 크게 형성되며,
    상기 홀더 프레임의 테두리에는 보강부재가 구비되고, 상기 보강부재는 상기 홀더 프레임의 네 변 각각에 구비되어 상호 연결됨에 따라 사각 틀 형상을 가지며,
    상기 모듈용 기판은 측면을 따라 복수 개의 단자부를 가지되, 상기 단자부는 상기 모듈용 기판의 측면 둘레로부터 안쪽으로 내입하여 형성되는 내입 홈부와, 상기 내입 홈부를 둘러 감싸 형성되는 도금부를 구비하는 모듈용 기판 홀더.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이면부착부재는
    상기 홀더 프레임의 크기 및 형상에 대응하여 구비되는 내열필름; 및
    상기 내열필름 상부에 구비되어 상기 모듈용 기판이 상기 격자 홀 내부로 수용될 때 상기 고정면을 제공하는 점착층;을 포함하는 모듈용 기판 홀더.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 홀더 프레임은 상기 이면부착부재에 비해 단단한 재질로 이루어지며, 더 큰 두께를 갖는 모듈용 기판 홀더.
  4. 삭제
  5. 삭제
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  8. 판상의 소재를 준비하고, 상기 소재의 테두리를 제외한 내부 영역으로 설정된 행과 열을 따라 복수 개의 격자 홀을 가공하여 홀더 프레임을 마련한 다음, 상기 홀더 프레임의 이면으로 상부에 점착층이 구비된 내열필름을 부착시켜 모듈용 기판 홀더를 준비하는 홀더 준비 단계;
    상기 복수 개의 격자 홀을 통해 복수 개의 모듈용 기판을 하나씩 배치하되, 상기 점착층을 이용하여 상기 복수 개의 모듈용 기판의 위치를 고정시키는 모듈용 기판 배치 단계; 및
    상기 복수 개의 모듈용 기판의 위치가 상기 모듈용 기판 홀더 내에 고정된 상태에서, 적어도 하나의 모듈을 상기 모듈용 기판 상부로 표면실장 하는 모듈 표면실장 단계;를 포함하며,
    상기 홀더 준비 단계에서, 상기 홀더 프레임은 상기 모듈용 기판과 동일한 재질 및 두께를 가지며, 상기 홀더 프레임의 테두리 너비는 상기 격자 홀 사이 간격에 비해 더 크게 형성되며, 상기 홀더 프레임의 테두리에 보강부재를 구비시켜 상기 홀더 프레임의 휨 또는 비틀림을 보강하되, 상기 보강부재는 상기 홀더 프레임의 네 변 각각을 따라 나란하게 구비되며 상호 연결되어 사각 틀 형상을 가지며,
    상기 모듈용 기판 배치 단계에서, 상기 모듈용 기판은 측면을 따라 복수 개의 단자부를 가지되, 상기 단자부는 상기 모듈용 기판의 측면 둘레로부터 안쪽으로 내입하여 형성되는 내입 홈부와, 상기 내입 홈부를 둘러 감싸 형성되는 도금부를 구비하는 모듈용 기판 홀더를 이용한 모바일 기기의 전자부품 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2000261193A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Misuzu Kogyo:Kk 搬送板へのｆｐｃ基板固着方法
JP2013016771A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 良品基板アレイモジュール及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000261193A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Misuzu Kogyo:Kk 搬送板へのｆｐｃ基板固着方法
JP2013016771A (ja) * 2011-07-01 2013-01-24 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 良品基板アレイモジュール及びその製造方法

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