TWI745910B

TWI745910B - 捲帶包裝系統

Info

Publication number: TWI745910B
Application number: TW109111052A
Authority: TW
Inventors: 吳清吉; 傅廷明; 呂敏銳; 陳裕豐
Original assignee: 雷立強光電科技股份有限公司
Priority date: 2020-03-31
Filing date: 2020-03-31
Publication date: 2021-11-11
Also published as: TW202138259A

Abstract

一種捲帶包裝系統，係設置有載帶、蓋帶與大氣電漿除膠設備，載帶係具有基部以及基部表面凹設有複數個容置部所構成，蓋帶係具有基層以及塗佈於基層表面之黏性層，黏性層表面係以大氣電漿除膠設備清除出不具黏性之鏤空部，使基層由鏤空部露出，當蓋帶蓋合於載帶之基部表面時，黏性層係黏合於載帶之基部表面，使蓋帶之鏤空部正對於載帶之容置部，確保在後段加工製程,蓋帶於剝離載帶時，晶粒不會沾黏於黏性層而移出載帶，使後續電子料組裝能順利進行。

Description

捲帶包裝系統

一種捲帶包裝系統，尤指利用大氣電漿除膠設備，除去蓋帶表面一部分的黏性層，避免晶粒或積體電路與黏性層產生沾黏，而於後續電子料組裝製程,蓋帶移除時將晶粒或積體電路帶離載帶之捲帶包裝系統。

搬運晶粒或積體電路等電子零件時，一般使用捲帶，如第七圖所示，係以載帶B將晶粒C配置在載帶B的容置部B2內，續以載帶B之基部B1表面覆蓋蓋帶A，該蓋帶A係以黏性層A1附著於基材A2上，並使黏性層A1黏合於基部B1表面，而可進行捲收。但由於捲收或是運送過程中，晶粒C會於容置部B2內位移，進而使晶粒C與黏性層A1產生沾黏，讓蓋帶A於剝離載帶B時，晶粒C因沾黏黏性層A1而移出容置部B2，使後段加工製程因晶粒C遺失而無法順利進行。為了解決此種問題發生，常見的方法有，蓋帶A之黏性層A1使用易剝離性黏膠，也就是降低黏性層A1之黏性，但此種作法只能降低問題發生之機率，無法有效的解決問題。

本發明之主要目的乃在於，利用大氣電漿除膠設備使蓋帶之黏性層表面形成有不具黏性之鏤空部，讓蓋帶覆蓋於載帶表面時，載帶內所容置之晶粒或積體電路等電子零件與鏤空部形成正對，而不會與黏性層形成接觸，確保蓋帶於剝離載帶時，晶粒不會沾黏於黏性層而移出載帶，使後段加工製程能順利進行。

為達上述目的，本發明之捲帶包裝系統設置有載帶、蓋帶與大氣電漿除膠設備，載帶係具有基部以及基部表面凹設有複數個容置部所構成，蓋帶係具有基層以及塗佈於基層表面之黏性層，黏性層表面係以大氣電漿除膠設備清除出鏤空部，使基層由鏤空部露出，當蓋帶蓋合於載帶之基部表面時，黏性層係黏合於基部表面，使鏤空部正對於載帶之容置部。

前述之捲帶包裝系統，其中該載帶之基部於兩相鄰容置部之間形成有間隔面，基部於容置部相鄰間隔面兩側形成有連續狀之側表面，而蓋帶之鏤空部係為複數間隔設置，俾使蓋帶蓋合於載帶之基部表面時，黏性層係黏合於基部表面之間隔面與側表面，複數個鏤空部係分別正對於載帶之各容置部。

或於前述之捲帶包裝系統，其中該載帶之基部於兩相鄰容置部之間形成有間隔面，基部於容置部相鄰間隔面兩側形成有連續狀之側表面，而蓋帶之鏤空部係為帶狀設置，使黏性層位於鏤空部兩側，俾使蓋帶蓋合於載帶之基部表面時，黏性層係黏合於基部之側表面，鏤空部係正對於載帶之間隔面與容置部。

前述之捲帶包裝系統，其中該載帶係設置於收放料裝置，該收放料裝置係具有放料輪、收料輪以及至少兩個導輪，導輪係設置於放料輪與收料輪側方，使載帶捲繞於放料輪後，經由導輪捲收於收料輪，而蓋帶係設置於貼膜裝置，貼膜裝置具有供料輪、定位輪以及壓輪，壓輪係為於收放料裝置之導輪側方，使蓋帶捲繞於供料輪後，經由定位輪以及壓輪壓合於載帶，使蓋帶之黏性層係黏合於載帶之基部表面，而大氣電漿除膠設備係設置於供料輪與定位輪之間，讓蓋帶通過供料輪與定位輪之間時，大氣電漿除膠設備對蓋帶之黏性層清除出鏤空部。

請參閱第一圖至第四圖所示，由圖中可清楚看出，本發明之捲帶包裝系統係設置有載帶1、蓋帶2與大氣電漿除膠設備3，其中：

該載帶1係具有基部11以及基部11表面凹設有複數個容置部12所構成，基部11於兩相鄰容置部12之間形成有間隔面111，基部於容置部12相鄰間隔面111兩側形成有連續狀之側表面112，而載帶1係設置於收放料裝置4，收放料裝置4係具有放料輪41、收料輪42以及至少兩個導輪43，導輪43係設置於放料輪41與收料輪42側方，使載帶1捲繞於放料輪41後，經由導輪43捲收於收料輪42。

該蓋帶2係具有基層21以及塗佈於基層21表面之黏性層22，而蓋帶2係設置於貼膜裝置5，貼膜裝置5具有供料輪51、定位輪52以及壓輪53，壓輪53係為於收放料裝置4之導輪43側方，使蓋帶2捲繞於供料輪51後，經由定位輪52以及壓輪53壓合於載帶1。

該大氣電漿除膠設備3係設置於供料輪51與定位輪52之間。

當蓋帶2貼覆於載帶1時，蓋帶2會先通過供料輪51與定位輪52之間，此時大氣電漿除膠設備3會清除部分特定位置之黏性層22，使黏性層22上形成有讓基層21露出之鏤空部23(如第二圖所示)，鏤空部23係為複數間隔設置，而於壓輪53將蓋帶2蓋合於載帶1之基部11表面時，黏性層22係黏合於基部11表面，使複數個鏤空部23分別正對於載帶1之各容置部12(如第四圖所示)，而黏性層22係黏合於基部11表面之間隔面111與側表面112，因此，容置於載帶1之容置部12內的電子零件6(如：晶粒、積體電路)即不會與黏性層22產生沾黏，確保蓋帶2於剝離載帶1時，電子零件6不會沾黏於黏性層22而移出載帶1之容置部12，使後段電子料組裝製程能順利進行。

再請參閱第一圖、第五圖與第六圖所示，由圖中可清楚看出，本發明蓋帶2’清除部分特定位置之黏性層22’的第二實施方式，與前述之第一實施方式之不同處在於，大氣電漿除膠設備3對蓋帶2’清除部分特定位置之黏性層22’時，鏤空部23’呈帶狀設置讓基層21’露出，使黏性層22’位於鏤空部23’兩側，讓蓋帶2’蓋合於載帶1之基部11表面時，黏性層22’係黏合於基部11之側表面112，鏤空部23’係正對於載帶1之間隔面111與容置部12，同樣可確保蓋帶2’於剝離載帶1時，電子零件6不會沾黏於黏性層22’而移出載帶1之容置部12，使後段加工製程能順利進行。

1、載帶 11、基部 111、間隔面 112、側表面 12、容置部 2、2’、蓋帶 21、21’ 、基層 22、22’ 、黏性層 23、23’ 、鏤空部 3、大氣電漿除膠設備 4、收放料裝置 41、放料輪 42、收料輪 43、導輪 5、貼膜裝置 51、供料輪 52、定位輪 53、壓輪 6、電子零件 A、蓋帶 A1、黏性層 A2、基材 B、載帶 B1、基部 B2、容置部 C、晶粒

第一圖係本發明之示意圖。第二圖係本發明蓋帶第一實施方式之示意圖。第三圖係蓋帶與載帶之立體分解示意圖。第四圖係蓋帶貼覆於載帶後之剖面圖。第五圖係本發明蓋帶第二實施方式之示意圖。第六圖係第二實施方式之蓋帶與載帶的分解示意圖。第七圖係為習知蓋帶與載帶貼覆後之剖面圖。

1、載帶 2、蓋帶 3、大氣電漿除膠設備 4、收放料裝置 41、放料輪 42、收料輪 43、導輪 5、貼膜裝置 51、供料輪 52、定位輪 53、壓輪

Claims

一種捲帶包裝系統，至少包含有：載帶，係具有基部以及基部表面凹設有複數個容置部所構成；蓋帶，係具有基層以及塗佈於基層表面之黏性層，黏性層表面係以大氣電漿除膠設備清除出鏤空部，使基層由鏤空部露出；前述之蓋帶蓋合於載帶之基部表面時，黏性層係黏合於基部表面，使鏤空部正對於載帶之容置部；前述之載帶係設置於收放料裝置，該收放料裝置係具有放料輪、收料輪以及至少兩個導輪，導輪係設置於放料輪與收料輪側方，使載帶捲繞於放料輪後，經由導輪捲收於收料輪，而蓋帶係設置於貼膜裝置，貼膜裝置具有供料輪、定位輪以及壓輪，壓輪係為於收放料裝置之導輪側方，使蓋帶捲繞於供料輪後，經由定位輪以及壓輪壓合於載帶，使蓋帶之黏性層係黏合於載帶之基部表面，而大氣電漿除膠設備係設置於供料輪與定位輪之間，讓蓋帶通過供料輪與定位輪之間時，大氣電漿除膠設備對蓋帶之黏性層清除出鏤空部。
如請求項1所述之捲帶包裝系統，其中該載帶之基部於兩相鄰容置部之間形成有間隔面，基部於容置部相鄰間隔面兩側形成有連續狀之側表面，而蓋帶之鏤空部係為複數間隔設置，俾使蓋帶蓋合於載帶之基部表面時，黏性層係黏合於基部表面之間隔面與側表面，複數個鏤空部係分別正對於載帶之各容置部。
如請求項1所述之捲帶包裝系統，其中該載帶之基部於兩相鄰容置部之間形成有間隔面，基部於容置部相鄰間隔面兩側形成有連續狀之側表面，而蓋帶之鏤空部係為帶狀設置，使黏性層位於鏤空部兩側，俾使蓋帶蓋合於載帶之基部表面時，黏性層係黏合於基部之側表面，鏤空部係正對於載帶之間隔面與容置部。