JP2010165962A - ウエハの保持テーブル - Google Patents
ウエハの保持テーブル Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010165962A JP2010165962A JP2009008468A JP2009008468A JP2010165962A JP 2010165962 A JP2010165962 A JP 2010165962A JP 2009008468 A JP2009008468 A JP 2009008468A JP 2009008468 A JP2009008468 A JP 2009008468A JP 2010165962 A JP2010165962 A JP 2010165962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding
- rib
- holding table
- inner peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 82
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 173
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 66
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 29
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 241001272720 Medialuna californiensis Species 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Abstract
【解決手段】リブ状外周部70と内周研削面73とを有するウエハWの表面側を上にして載置保持するウエハWの保持テーブル1を、リブ状外周部70を保持する吸着溝4と、内周研削面73と対向するように形成された円形状の凹状部6と、凹状部6と連通するように複数の通気孔8が穿設された穿孔部7と、通気孔8と連通するように気体導入口10及び排気口11が設けられた中空室9と、凹状部6内で浮上可能に設けられた支持板12とで形成し、ウエハWを載置保持する際、吸着溝4でウエハWのリブ状外周部70を吸着保持するとともに、中空室9内への気体の導入により通気孔8から支持板12面に向けて空気を噴出させるとともに一部を排出し、支持板12を浮上させてウエハWの内周研削面73に接触するようにする。
【選択図】図2
Description
P 回路パターン
T 保護テープ
DF ダイシングフレーム
DT ダイシングテープ
1 保持テーブル
2 テーブル本体
3 カッター溝
4 吸着溝
5 吸引孔
6 凹状部
7 穿孔部
8 通気孔
9 中空室
10 気体導入口
11 気体排出口
12 支持板
13 基板
14 ゴムシート
15 バルブ
16 バルブ
17 バルブ
18 支持板
19 吸着搬送体
20 吸着パッド
30 保護テープ貼り付け装置
31 機台
32 支持板
33 テープ供給リール
34 ガイドローラ
35 ダンサローラ
36 テンションアーム
37 軸ローラ
38 剥離ローラ
39 セパレータ
40 ガイドローラ
41 軸ローラ
42 テンションアーム
43 ダンサローラ
44 セパレータ巻き取りリール
45 貼り付けローラ
46 シリンダ
47 テープチャック
48 チャック兼剥離ローラ
49 ガイドローラ
50 ガイドローラ
51 ガイドローラ
52 テープ巻き取りリール
53 シリンダ
54 支柱
55 レール
56 支持枠
57 スライダ
58 カッター機構
59 レール
60 支持板
61 モータ
62 シリンダ
63 カッター
70 リブ状外周部
71 金属膜
72 ノッチ
73 内周研削面
Claims (2)
- その表面に回路パターンが形成されるとともに裏面の外周部をリブ状に残して内周部が研削されたリブ状外周部と内周研削面とを有するウエハの表面側を上にしてテーブル本体上に載置保持するウエハの保持テーブルであって、前記保持テーブルを、前記テーブル本体上面の内側に設けられ、前記ウエハのリブ状外周部を吸着保持する保持手段と、前記保持手段の内側に前記ウエハの内周研削面と対向するように形成された円形状の凹状部と、前記テーブル本体に設けられ、前記凹状部の下方で該凹状部と連通するように複数の通気孔が穿設された穿孔部と、前記穿孔部の下方に前記通気孔と連通するように設けられ、気体の導入口及び排気口が設けられた中空室と、前記凹状部内に嵌入されるとともに、この嵌入状態で前記凹状部内で浮上可能に設けられた支持板とで形成し、前記ウエハを載置保持する際に、前記保持手段でウエハのリブ状外周部を吸着保持するとともに、前記導入口から中空室内への気体の導入によって前記通気孔から支持板面に向けて空気を噴出せしめるとともにその一部を排気口から排出することにより、該支持板を凹状部内で浮上させてウエハの内周研削面に接触するようにしたことを特徴とするウエハの保持テーブル。
- 請求項1記載のウエハの保持テーブルにおいて、前記保持テーブルに保持されたウエハ上に該ウエハよりも広幅の接着テープを引き出す接着テープ供給手段と、前記接着テープをウエハに押圧して貼り付ける貼り付けローラと、前記接着テープをウエハの外周に沿って切断する切断手段とを設け、前記ウエハに貼り付けローラで接着テープを押圧して貼り付けるとともにウエハの外周に沿って前記接着テープを切断するようにしたことを特徴とするウエハの保持テーブル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009008468A JP5201511B2 (ja) | 2009-01-19 | 2009-01-19 | ウエハの保持テーブル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009008468A JP5201511B2 (ja) | 2009-01-19 | 2009-01-19 | ウエハの保持テーブル |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010165962A true JP2010165962A (ja) | 2010-07-29 |
JP2010165962A5 JP2010165962A5 (ja) | 2012-02-16 |
JP5201511B2 JP5201511B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=42581890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009008468A Active JP5201511B2 (ja) | 2009-01-19 | 2009-01-19 | ウエハの保持テーブル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5201511B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012084563A (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-26 | Fuji Electric Co Ltd | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 |
CN102962762A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-03-13 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 晶圆研磨用承载盘组件 |
KR101613748B1 (ko) | 2010-12-27 | 2016-04-19 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 도포장치 및 도포방법 |
JP2018041877A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 株式会社タカトリ | 基板への接着シート貼り付け装置及び貼り付け方法 |
CN114454023A (zh) * | 2021-03-01 | 2022-05-10 | 华中科技大学 | 基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台 |
CN115083988A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-09-20 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 | 面向探针台的晶圆吸附台及其变径环槽和转动环槽 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20170216897A1 (en) * | 2014-03-07 | 2017-08-03 | Jdc, Inc. | Negative pressure sheet structure |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002313895A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置および基板処理装置 |
JP2004179513A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板保持装置及び基板処理装置 |
JP2005135931A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Nec Engineering Ltd | テープ貼付装置及び貼付方法 |
JP2005175129A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 保護テープの接着方法及び保護テープ接着用テーブル |
JP2007019461A (ja) * | 2005-04-27 | 2007-01-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法及びウェーハ |
JP2008034710A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
-
2009
- 2009-01-19 JP JP2009008468A patent/JP5201511B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002313895A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板保持装置および基板処理装置 |
JP2004179513A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 基板保持装置及び基板処理装置 |
JP2005135931A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Nec Engineering Ltd | テープ貼付装置及び貼付方法 |
JP2005175129A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 保護テープの接着方法及び保護テープ接着用テーブル |
JP2007019461A (ja) * | 2005-04-27 | 2007-01-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法及びウェーハ |
JP2008034710A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012084563A (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-26 | Fuji Electric Co Ltd | テープ貼付装置およびテープ貼付方法 |
KR101613748B1 (ko) | 2010-12-27 | 2016-04-19 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 도포장치 및 도포방법 |
CN102962762A (zh) * | 2012-12-07 | 2013-03-13 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 晶圆研磨用承载盘组件 |
JP2018041877A (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 株式会社タカトリ | 基板への接着シート貼り付け装置及び貼り付け方法 |
CN114454023A (zh) * | 2021-03-01 | 2022-05-10 | 华中科技大学 | 基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台 |
CN115083988A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-09-20 | 法特迪精密科技(苏州)有限公司 | 面向探针台的晶圆吸附台及其变径环槽和转动环槽 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5201511B2 (ja) | 2013-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5201511B2 (ja) | ウエハの保持テーブル | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
JP4803751B2 (ja) | ウエハの保護テープ剥離装置 | |
TWI417987B (zh) | 黏著帶貼附方法及利用該方法的黏著帶貼附裝置 | |
TWI446471B (zh) | 對半導體晶圓黏貼黏著帶之方法、自半導體晶圓剝離保護帶之方法及使用此等方法之裝置 | |
TWI414037B (zh) | 基板貼合方法及利用該方法之裝置 | |
JP2005109157A (ja) | 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置 | |
JP2005175384A (ja) | 保護テープの貼付方法及び剥離方法 | |
JP2009044008A5 (ja) | ||
JP5055509B2 (ja) | 基板への接着シートの貼付け装置 | |
JP2006100728A (ja) | 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置 | |
JP2008066684A (ja) | ダイシングフレームへの基板のマウント装置 | |
US20070026640A1 (en) | Method for adhering protecting tape of wafer and adhering apparatus | |
JP2009194064A (ja) | 基板への接着フィルム貼付け装置及び貼付け方法 | |
JP5750632B2 (ja) | 基板へのシート貼付装置 | |
KR20110106814A (ko) | 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치 | |
JP2009158879A5 (ja) | ||
JP2015162634A (ja) | ウエハへの保護テープの貼付装置およびウエハの製造方法 | |
JP2004047976A (ja) | 保護テープ貼付方法およびその装置 | |
US7118645B2 (en) | Method and apparatus for joining protective tape to semiconductor wafer | |
JP2010165962A5 (ja) | ||
JP2020024976A (ja) | 保護部材形成装置 | |
JP4941944B2 (ja) | 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置 | |
JP2009246067A5 (ja) | ||
JP6500170B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置及び貼り付け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111216 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130117 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130201 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5201511 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160222 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |