JP2010165962A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、ウエハの保持テーブルに関する。さらに詳しくは、裏面の外周部をリブ状に残して内周部が研削されたウエハを保持するウエハの保持テーブルに関する。
ところで、最近ではダイオード、トランジスタ等の単機能半導体（ディスクリート）用のウエハの製造工程において、ウエハ裏面に電極を形成するため、ウエハ裏面に金属蒸着等で金属薄膜を形成する工程が行われている。このようにウエハ裏面に金属薄膜を形成するには、スパッタリングや蒸着等の高温での処理が必要であり、表面側に貼り付けられた保護テープは処理温度に耐えることができないため剥離する必要がある。また、低温で処理を行う場合であっても、保護テープに使用されている粘着剤等の不純物の混入の面から保護テープが蒸着等の処理の前に剥離されている。このような単機能半導体用のウエハはその後、ダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされ、ダイシング工程を経てチップ化されている。
また、逆にウエハ内周研削部の空間の内圧が低いと、ウエハの内周研削部が撓んで保護テープを貼り付ける際に気泡が入ったり、しわが入ったりする問題があるため、内圧の微細な調整が必要となり、内圧の制御が困難になる問題があった。
そこで、請求項１の発明は、裏面の外周部をリブ状に残して内周部が研削されたリブ状外周部と内周研削面とを有するウエハの表面側を上にしてテーブル本体上に載置保持するウエハの保持テーブルであって、前記保持テーブルを、前記テーブル本体上面の内側に設けられ、前記ウエハのリブ状外周部を保持する保持手段と、前記保持手段の内側に前記ウエハの内周研削面と対向するように形成された円形状の凹状部と、前記テーブル本体に設けられ、前記凹状部の底面下方で該凹状部と連通するように複数の通気孔が穿設された穿孔部と、気体の導入口及び排気口を有し、前記穿孔部の下方に前記通気孔と連通するように設けられた中空室と、前記凹状部内に嵌入されるとともに、この嵌入状態で前記凹状部内を浮上可能に設けられた支持板とで形成し、前記ウエハを載置保持する際に、前記保持手段でウエハのリブ状外周部を保持するとともに、前記導入口から中空室内への気体の導入によって前記通気孔から支持板面に向けて空気を噴出せしめるとともにその一部を排気口から排出することにより、該支持板を凹状部内で浮上させてウエハの内周研削面に接触するようにした構成を採用したウエハの保持テーブルである。
また、本発明の保持テーブルの穿孔部下方に中空室が設けられるとともに、前記中空室に気体導入口と気体排出口が設けられているので、中空室内に導入された気体が複数の通気孔から均一に噴出して支持板が平坦に浮上することでウエハ内周研削面と該支持板が接触し、ウエハを平坦に保持できる。
図１及び図２のようにウエハＷの保持テーブル１は、矩形状のテーブル本体２と、テーブル本体２の内側に設けられたカッター溝３と、ウエハＷのリブ状外周部７０を吸着保持する保持手段としての吸着溝４と、前記吸着溝４の内側にウエハＷの内周研削面７３と対向するように形成された凹状部６と、前記凹状部６の底面下方でその凹状部６と連通するように複数の通気孔８が設けられた穿孔部７と、その穿孔部７の下方に前記通気孔８と連通するように設けられた中空室９と、前記凹状部６に嵌入されるとともに、この嵌入状態で凹状部６内で浮上可能に設けられた支持板１２とから構成されている。
前記保持手段としての吸着溝４は、カッター溝３の内側にウエハＷ裏面のリブ状外周部７０と対向するように円周方向にウエハＷの厚み分下げられた位置に設けられ、前記吸着溝４の底面の１箇所に吸引孔５が穿設されている。また、その吸引孔５は、バルブ１５を介して図示しない適宜の真空ポンプに接続されており、前記真空ポンプを作用させることで吸着溝４に負圧を働かせてウエハＷのリブ状外周部７０を吸着保持するようになっている。
前記保持テーブル１の凹状部６は、テーブル本体２の表面から掘り下げるように前記吸着溝４の内側にウエハＷの内周研削面７３と対向して形成されている。また、前記凹状部６は、ウエハＷの内周研削面７３とほぼ同径かやや小径に形成されており、前記支持板１２が嵌入可能になっている。
前記穿孔部７は、テーブル本体２の内側で前記凹状部６の底面下方に形成され、その凹状部６と連通するように複数の通気孔８が内周から外周に向けて全体に均等に穿設されている。このように、全体に均等となるように通気孔８を設けておけば、通気孔８から気体を均等に噴出させることができ、支持板を平坦に浮上させることができる。
前記中空室９は、穿孔部７の下方に通気孔８と連通するようにテーブル本体２内部に空間として形成されている。前記中空室９は、その空間の下方が蓋１８により、密閉され、前記蓋１８の中央に気体導入口１０が設けられることでバルブ１６を介して図示しない加圧ポンプによりその内部に気体を導入することが可能となっている。
図５のように、機台３１上中央付近に保持テーブル１が設けられ、前記機台３１にベース板３２が立設され、そのベース板３２の右上方にテープ供給リール３３と保護テープＴの粘着面を保護するセパレータ３９を巻き取るセパレータ巻き取りリール４４が設けられている。なお、保護テープＴは、図８のようにウエハＷの外形よりも広幅でロール状のものが用いられる。
前記カッター機構５８は、アームに設けられたカッター６３と、モータ固定板６０上に設けられたモータ６１と、このモータ固定板６０を上下動させるシリンダ６２で構成されており、前記カッター機構５８は、モータ固定板６０の上下動により、機台１に立設されたベース板３２上のレール５９に沿って上下動可能になっている。
前記保持テーブル１は、機台１上に設けられたシリンダ５３の上方に接続されて上下動可能に設けられ、前記保持テーブル１の両端下方には支持枠５６、５６が設けられており、両支持枠５６、５６の下端外側にはスライダ５７、５７が設けられている。前記スライダ５７、５７は機台１上に立設して設けられたレール５５、５５に摺動可能に嵌合しており、前記レール５５、５５沿って上下動が可能になっている。
Ｗ ウエハ
Ｐ 回路パターン
Ｔ 保護テープ
ＤＦ ダイシングフレーム
ＤＴ ダイシングテープ
１ 保持テーブル
２ テーブル本体
３ カッター溝
４ 吸着溝
５ 吸引孔
６ 凹状部
７ 穿孔部
８ 通気孔
９ 中空室
１０ 気体導入口
１１ 気体排出口
１２ 支持板
１３ 基板
１４ ゴムシート
１５ バルブ
１６ バルブ
１７ バルブ
１８ 蓋
１９ 吸着搬送体
２０ 吸着パッド
３０ 保護テープ貼り付け装置
３１ 機台
３２ 支持板
３３ テープ供給リール
３４ ガイドローラ
３５ ダンサローラ
３６ テンションアーム
３７ 軸ローラ
３８ 剥離ローラ
３９ セパレータ
４０ ガイドローラ
４１ 軸ローラ
４２ テンションアーム
４３ ダンサローラ
４４ セパレータ巻き取りリール
４５ 貼り付けローラ
４６ シリンダ
４７ テープチャック
４８ チャック兼剥離ローラ
４９ ガイドローラ
５０ ガイドローラ
５１ ガイドローラ
５２ テープ巻き取りリール
５３ シリンダ
５４ 支柱
５５ レール
５６ 支持枠
５７ スライダ
５８ カッター機構
５９ レール
６０ モータ固定板
６１ モータ
６２ シリンダ
６３ カッター
７０ リブ状外周部
７１ 金属膜
７２ ノッチ
７３ 内周研削面
Ｐ 回路パターン
Ｔ 保護テープ
ＤＦ ダイシングフレーム
ＤＴ ダイシングテープ
１ 保持テーブル
２ テーブル本体
３ カッター溝
４ 吸着溝
５ 吸引孔
６ 凹状部
７ 穿孔部
８ 通気孔
９ 中空室
１０ 気体導入口
１１ 気体排出口
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１３ 基板
１４ ゴムシート
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６１ モータ
６２ シリンダ
６３ カッター
７０ リブ状外周部
７１ 金属膜
７２ ノッチ
７３ 内周研削面
Claims (1)
- 裏面の外周部をリブ状に残して内周部が研削されたリブ状外周部と内周研削面とを有するウエハの表面側を上にしてテーブル本体上に載置保持するウエハの保持テーブルであって、前記保持テーブルを、前記テーブル本体上面の内側に設けられ、前記ウエハのリブ状外周部を保持する保持手段と、前記保持手段の内側に前記ウエハの内周研削面と対向するように形成された円形状の凹状部と、前記テーブル本体に設けられ、前記凹状部の底面下方で該凹状部と連通するように複数の通気孔が穿設された穿孔部と、気体の導入口及び排気口を有し、前記穿孔部の下方に前記通気孔と連通するように設けられた中空室と、前記凹状部内に嵌入されるとともに、この嵌入状態で前記凹状部内を浮上可能に設けられた支持板とで形成し、前記ウエハを載置保持する際に、前記保持手段でウエハのリブ状外周部を保持するとともに、前記導入口から中空室内への気体の導入によって前記通気孔から支持板面に向けて空気を噴出せしめるとともにその一部を排気口から排出することにより、該支持板を凹状部内で浮上させてウエハの内周研削面に接触するようにしたことを特徴とするウエハの保持テーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009008468A JP5201511B2 (ja) | 2009-01-19 | 2009-01-19 | ウエハの保持テーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009008468A JP5201511B2 (ja) | 2009-01-19 | 2009-01-19 | ウエハの保持テーブル |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010165962A JP2010165962A (ja) | 2010-07-29 |
| JP2010165962A5 true JP2010165962A5 (ja) | 2012-02-16 |
| JP5201511B2 JP5201511B2 (ja) | 2013-06-05 |
Family
ID=42581890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009008468A Active JP5201511B2 (ja) | 2009-01-19 | 2009-01-19 | ウエハの保持テーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5201511B2 (ja) |
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| CN114454023B (zh) * | 2021-03-01 | 2022-12-16 | 华中科技大学 | 基于标准气缸的晶圆磨削吸附平台 |
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| JP4307972B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2009-08-05 | 三洋電機株式会社 | 保護テープの接着方法及び保護テープ接着用テーブル |
| JP5390740B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2014-01-15 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| JP4711904B2 (ja) * | 2006-07-31 | 2011-06-29 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハへの粘着テープ貼付け方法および半導体ウエハからの保護テープ剥離方法 |
-
2009
- 2009-01-19 JP JP2009008468A patent/JP5201511B2/ja active Active
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