TWI764497B - 散熱膠墊搬送、貼合方法及設備 - Google Patents
散熱膠墊搬送、貼合方法及設備Info
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Abstract
一種散熱膠墊搬送、貼合方法及設備。該散熱膠墊搬送方法是在一散熱膠墊的一上表面覆貼一第一離形膜，並在一下表面覆貼一第二離形膜以提供一散熱膠組件。接著，以一貼合裝置的一膠帶的一黏貼面黏附上方的該第一離形膜，使該散熱膠組件以該第二離形膜朝下的方式被攜提搬送，並在搬送過程中脫除該第二離形膜。於該散熱膠墊貼合於一被貼物後，再使該第一離形膜被該膠帶自該散熱膠墊攜離；藉此使片狀的該散熱膠墊可以貼合於該被貼物。
Description
本發明係有關於一種搬送、貼合方法及設備，尤指一種將片狀散熱膠墊貼覆在被貼物上的散熱膠墊搬送、貼合方法及設備。
按，一般的晶片封裝製程中常會先在一基板上塗覆黏膠，再將一晶粒黏附在該基板上，而該晶粒的上方必須再塗覆一層散熱膠液，然後再將一散熱片黏附在該散熱膠液上並罩覆在該晶粒及該基板上方；近來該散熱膠液已逐漸被以一種具有散熱功能的散熱膠墊取代，申請人曾提出公告第I688018號「散熱膠墊貼合方法及裝置」專利案，該專利提出使該散熱膠墊設有上、下兩面呈雙面膠的狀態，每片該散熱膠墊的上、下表面各黏覆一層帶狀的包膜，而形成帶狀的料帶並形成一料捲方式，使該料捲設於一貼合裝置上的一料帶輪，再撥取第一包膜捲繞於一第一捲輪，而仍黏附有該散熱膠墊的該第二包膜則以該散熱膠墊朝下的方式，被繞至一貼抵頭下方，使該貼抵頭以其桿狀的輪體滾動間接經由該下表面黏附該散熱膠墊的該第二包膜接觸該散熱膠墊的方式，自該散熱膠墊相對該被貼物的另一側移輥位移，使該散熱膠墊被黏附貼合於一被貼物上。
該公告第I688018號「散熱膠墊貼合方法及裝置」專利案的先前技術雖可適用於每片散熱膠墊的上、下表面各黏覆一層帶狀包膜，而形成帶狀的料帶並以料捲方式作供料的貼合製程，惟若該散熱膠墊上、下表面所黏覆的包膜係以片狀的離形膜形式構成，則將不適進行貼合的作業。
爰是，本發明的目的，在於提供一種適用於搬送片狀的散熱膠墊的散熱膠墊搬送方法。
本發明的另一目的，在於提供一種適用於貼合片狀的散熱膠墊的散熱膠墊貼合方法。
本發明的又一目的，在於提供一種用以執行如所述散熱膠墊搬送方法的設備。
本發明的再一目的，在於提供一種用以執行如所述散熱膠墊貼合方法的設備。
依據本發明目的之散熱膠墊搬送方法，包括：提供一散熱膠組件，設有一散熱膠墊，以及分別覆貼於該散熱膠墊的一上表面及一下表面的一第一離形膜與一第二離形膜；提供一貼合裝置，能往復位移，並設有一膠帶，以及分別能釋放及捲收該膠帶的一釋放輪及一捲收輪，該貼合裝置以該膠帶朝下的一黏貼面黏附該散熱膠組件的該第一離形膜，以攜提搬送該散熱膠組件。
依據本發明另一目的之散熱膠墊貼合方法，包括：提供一散熱膠組件，設有一散熱膠墊，以及分別覆貼於該散熱膠墊的一上表面及一下表面的一第一離形膜與一第二離形膜；於一貼合裝置搬送該散熱膠組件的過程中，使該第二離形膜被一脫膜機構自該散熱膠墊的該下表面脫除；該貼合裝置被驅動位移至用以搬送一被貼物的一搬送流路上，該被貼物包括一基板，以及一黏附該基板的晶粒，該貼合裝置以一膠帶的一黏貼面黏附尚保持有該第一離形膜的該散熱膠墊，以將該散熱膠墊貼附在該被貼物中的該晶粒上。
依據本發明另一目的之另一散熱膠墊貼合方法，包括：提供一散熱膠組件，設有一散熱膠墊，以及分別覆貼於該散熱膠墊的一上表面及一下表面的一第一離形膜與一第二離形膜；該散熱膠組件在脫除該第二離形膜後，於一貼合裝置搬送該散熱膠組件的過程中，該貼合裝置被驅動位移至用以搬送一被貼物的一搬送流路上，該被貼物包括一基板，以及一黏附該基板的晶粒，該貼合裝置以一膠帶的一黏貼面黏附尚保持有第一離形膜的該散熱膠墊，並以一輥體輥壓該膠帶相反於該黏貼面的另一側，使該輥壓力經該膠帶、該第一離形膜而傳遞至該散熱膠墊，而使該散熱膠墊黏附於該被貼物中的該晶粒上。
依據本發明另一目的之又一散熱膠墊貼合方法，包括：在一散熱膠墊的一上表面覆貼一第一離形膜，並在該散熱膠墊的一下表面覆貼一第二離形膜以形成一散熱膠組件，使該散熱膠組件受一貼合裝置以一膠帶的一黏貼面黏附該第一離形膜，而使該散熱膠組件以該第二離形膜朝下的方式被攜提搬送，於搬送過程中脫除該第二離形膜使該散熱膠墊的該下表面袒露，並在將該散熱膠墊貼合於一被貼物上後使該第一離形膜被該膠帶自該散熱膠墊攜離。
依據本發明另一目的之又一散熱膠墊貼合方法，包括：使用如前所述散熱膠墊搬送方法，其中，該貼合裝置被驅動位移至一用以搬送一被貼物的一搬送流路上，該被貼物包括一基板，以及一黏附於該基板的晶粒，該貼合裝置以該膠帶黏附尚保持有該第一離形膜的該散熱膠墊，以將該散熱膠墊貼附在該被貼物中的該晶粒上。
依據本發明又一目的之散熱膠墊搬送設備，用以執行如前所述散熱膠墊搬送方法。
依據本發明再一目的之散熱膠墊搬送設備，用以執行如前所述散熱膠墊貼合方法。
本發明散熱膠墊搬送、貼合方法及設備，由於在搬送時，該貼合裝置以該膠帶的該黏貼面黏附該散熱膠組件，使散熱膠組件以該第一離形膜在上而該第二離形膜朝下的方式被攜提搬送；在貼合時，該貼合裝置在搬送該散熱膠組件過程中，該散熱膠組件下表面的該第二離形膜被一脫膜機構自該散熱膠墊的該下表面脫除；該貼合裝置以一膠帶黏附尚保持有第一離形膜的該散熱膠墊，並以一輥體輥壓該膠帶不具有黏性的相對該散熱膠墊的另一側，使該輥壓力經該膠帶、該第一離形膜而傳遞至該散熱膠墊；藉此可以使片狀的散熱膠墊黏附於該被貼物中的該晶粒上，達成本發明目的。
請參閱圖1至3，本發明散熱膠墊搬送、貼合方法及設備的一個第一實施例，說明一個散熱膠墊搬送方法、一個散熱膠墊貼合方法，以及一個如後所述能用以實施該散熱膠墊搬送方法及該散熱膠墊貼合方法的散熱膠墊搬送暨貼合處理設備。
實施時，係採用圖1至3中所示的一呈矩形片狀的散熱膠墊A1，並在該散熱膠墊A1一上表面覆貼一第一離形膜A2。該散熱膠墊A1包括一外墊緣A11。該第一離形膜A2的面積較該散熱膠墊A1的面積大，而包括外凸出該外墊緣A11的一第一邊緣A21。該散熱膠墊A1的一下表面覆貼有一第二離形膜A3。該第二離形膜A3的面積較該散熱膠墊A1的面積大，而包括外凸出該外墊緣A11的一第二邊緣A31。
其中，該第一離形膜A2與該散熱膠墊A1間黏附的黏性大於該第二離形膜A3與該散熱膠墊A1間黏附的黏性。也就是說，相較於該第二離形膜A3，該第一離形膜A2更黏該散熱膠墊A1。因此，如同時分別施加方向相反但力度大小相等的撕除力於該第一離形膜A2及該第二離形膜A3上，該第二離形膜A3會先被撕除。
其中，該散熱膠墊A1是由散熱功能膠材所製成。該散熱功能膠材能僅包括膠性材質，也能在包括所述膠性材質的同時，包括金屬成分。
該第一離形膜A2、該第二離形膜A3及該散熱膠墊A1相配合構成一散熱膠組件A。
請參閱圖4，該散熱膠墊A1主要是後續用以貼覆在一個已黏附貼設在一基板B1的晶粒B2上。該晶粒B2與該基板B1相配合構成一被貼物B。在本第一實施例中，該被貼物B是沿著一搬送流路進行搬送。
請參閱圖5、6，實施時，可將複數個的所述散熱膠組件A以上、下疊置的方式，放置在該散熱膠墊搬送暨貼合處理設備的一供料裝置C中，並透過可往復位移於該供料裝置C及一載台E間的一提取機構D，以負壓吸取的方式自該供料裝置C中提取出該等散熱膠組件A的其中一者。該提取機構D將該散熱膠組件A置於該載台E上後，能移動回復至該供料裝置C上方，以提取下一個的所述散熱膠組件A。該載台E形成有數個能處於負壓狀態的氣道E1，以吸附定位該散熱膠組件A。
當每一氣道E1解除負壓狀態時，停留於該載台E上的該散熱膠組件A，能被可上下往復位移的一貼合裝置F提取。
該貼合裝置F設有左右間隔的一釋放輪F1及一捲收輪F2，以及一捲設於該釋放輪F1及該捲收輪F2間膠帶F3。該膠帶F3自該釋放輪F1捲放而出，並以一黏貼面F31朝下的方式被輸送經該貼合裝置F水平間隔設置的一第一限位件F4及一第二限位件F5下方，再被該捲收輪F2所捲收。其中，該第二限位件F5可受驅動而上、下位移。該貼合裝置F於該膠帶F3相反於該黏貼面F31的一相反面F32設有位於該第一限位件F4及該第二限位件F5間的一輥體F6。該輥體F6可受驅動而滾動並呈圓桿狀。該貼合裝置F藉由該膠帶F3黏附該散熱膠組件A，以輸送該散熱膠組件A。輸送時，散熱膠組件A是以該第一離形膜A2被該膠帶F3黏附而位於上方，且該第二離形膜A3朝下的方式被攜提搬送。
請參閱圖7，該貼合裝置F在一搬送方向11攜提搬送該散熱膠組件A的過程中，位於下方的該第二離形膜A3的該第二邊緣A31，被一脫膜機構G所夾住。該脫模機構G帶動該第二離形膜A3自該散熱膠組墊A1的下表面脫除。於本第一實施例中，該脫膜機構G是設有一夾具G1來夾持該第二離形膜A3沿該搬送方向11位於前端的該第二邊緣A31。接著，藉該貼合裝置F沿該搬送方向11持續位移，且該膠帶F3暫不被捲放、捲收，可使該第二離形膜A3相對來說朝下及相反於該搬送方向11的方向，由該散熱膠墊A1的一側沿水平往另一側脫除，而使該散熱膠墊A1的下表面袒露。
請參閱圖8，該貼合裝置F將該散熱膠墊A1用來貼合該被貼物B之前，該貼合裝置F會先搬送下表面袒露的該散熱膠墊A1經過一個下檢視單元H上方，以取得該散熱膠墊A1的方位資訊。
請參閱圖8、9，接著，該貼合裝置F將被驅動位移至該被貼物B的該搬送流路上方，此時該被貼物B被搬送至該搬送流路的一定點，並受一定位座K定位而位在一預定的貼合高度。該定位座K是透過數個處於負壓狀態的氣道K1以吸附該被貼物B。貼合該散熱膠墊A1前，與該貼合裝置F沿該搬送方向11同步位移的一上檢視單元L，將檢視該被貼物B中的該晶粒B2，以取得該晶粒B2的方位資訊。
比對該下檢視單元H取得的該散熱膠墊A1的方位資訊，及該上檢視單元L取得的該晶粒B2的方位資訊後，如果有偏差，則該貼合裝置F將受驅動執行一偏轉的操作，透過該膠帶F3黏附帶動尚保持有該第一離形膜A2的該散熱膠墊A1改變方位偏轉校正，直至與該晶粒B2的方位上下對應。
請參閱圖10，在比對並校正以對應方位後，該貼合裝置F將往下移動，使該散熱膠墊A1貼附在該晶粒B2上，並使該貼合裝置F上的該輥體F6受驅動而由該第二限位件F5往該第一限位件F4的方向輥壓該膠帶F3的該相反面F32，使該輥壓力經該膠帶F3、該第一離形膜A2而傳遞至該散熱膠墊A1，並使該散熱膠墊A1牢固黏附於該被貼物B中的該晶粒B2上。在該輥體F6往該第一限位件F4輥壓的同時，該第二限位件F5將受驅動逐步往上位移，同時該捲收輪F2將配合捲收該膠帶F3，使該膠帶F3對應該第二限位件F5的一側，黏附帶動該第一離形膜A2逐漸脫離該散熱膠墊A1，直至該輥體F6輥壓至鄰靠該第一限位件F4附近，使該第一離形膜A2完全脫離該散熱膠墊A1。
請參閱圖11，貼合完成後，該貼合裝置F將上移並回復至如圖6所示的狀態，接著再次執行如第圖7起所執行的操作，而貼覆有該散熱膠墊A1的該被貼物B，於該定位座K解除氣道K1中的負壓狀態後，將循該搬送流路被搬送至下一製程，例如植散熱片的製程。在本發明的其他實施態樣中，該定位座K可自該搬送流路中的一載盤中承載該被貼物B，完成貼合後再將該被貼物B交付至該載盤而由沿該搬送流路搬送。
請參閱圖12，本發明的一個第二實施例，與該第一實施例類似，不同的地方在於，於本第二實施例中，是以一脫模機構M取代該脫模機構G(見圖7)，且該脫模機構M是透過一吸附機構M1取代該夾具G1(見圖7)。也就是說，於本第二實施例中，是透過該吸附機構M1，以吸取該第二離形膜A3的方式，帶動該第二離形膜A3脫離該散熱膠墊A1，而與該第一實施例的夾取方式有所不同。
請參閱圖13，本發明的一個第三實施例與該第一實施例類似，不同的地方在於該載台E還包括一氣道E2，其中，停留於該載台E上的該散熱膠組件A受該貼合裝置F自該載台E提取時，該載台E解除該等氣道E1的負壓狀態，從而允許該貼合裝置F將該散熱膠組件A上提，惟於此同時，該氣道E2將維持在負壓狀態，使該散熱膠組件A的該第二離形膜A3對應該氣道E2的部位被吸附，藉該貼合裝置F上提且沿該搬送方向11持續位移，而該膠帶F3暫不被捲收、捲放，將能使該第二離形膜A3相對來說朝下及朝相反於該搬送方向11的方向，由該散熱膠墊A1的一側水平往另一側脫除，而使該散熱膠墊A1的下表面袒露。
本發明實施例之散熱膠墊搬送、貼合方法及設備，由於在搬送時，該貼合裝置F以該膠帶F3以該黏貼面F31黏附該散熱膠組件A的該第一離形膜A2，使該散熱膠組件A以該第一離形膜A2在上而該第二離形膜A3朝下的方式被攜提搬送；在貼合時，該貼合裝置F在搬送該散熱膠組件A過程中，設置在該散熱膠墊A1下表面的該第二離形膜A3被一脫膜機構G、M自該散熱膠墊A1的該下表面脫除；該貼合裝置F以一膠帶F3黏附尚保持有第一離形膜A2的該散熱膠墊A1，並以一輥體F6輥壓該膠帶F3的該相反面F32，使該輥壓力經該膠帶F3、該第一離形膜A2而傳遞至該散熱膠墊A1；藉此可以使片狀的散熱膠墊A1黏附於該被貼物B中的該晶粒B2上，達成本發明目的。
以上所述者，僅為本發明的實施例而已，不能以此限定本發明的申請專利範圍，且依本發明申請專利範圍及專利說明書簡單等效變化與修飾之態樣，亦應為本發明申請專利範圍所涵蓋。
11:搬送方向
A:散熱膠組件
A11:外墊緣
A1:散熱膠墊
A2:第一離形膜
A21:第一邊緣
A3:第二離形膜
A31:第二邊緣
B:被貼物
B1:基板
B2:晶粒
C:供料裝置
D:提取機構
E:載台
E1:氣道
E2:氣道
F:貼合裝置
F1:釋放輪
F2:捲收輪
F3:膠帶
F31:黏貼面
F32:相反面
F4:第一限位件
F5:第二限位件
F6:輥體
G:脫膜機構
G1:夾具
H:下檢視單元
K:定位座
K1:氣道
L:上檢視單元
M:脫模機構
M1:吸附機構
本發明其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：
圖1是一個立體分解示意圖，說明本發明散熱膠墊搬送、貼合方法及設備的一個第一實施例的一散熱膠組件；
圖2是一個立體示意圖，說明該散熱膠組件；
圖3是一個側視示意圖，說明該散熱膠組件；
圖4是一個側視示意圖，說明該散熱膠組件的一散熱膠墊與一第一離形膜即將貼合一被貼物；
圖5是一個側視示意圖，說明該第一實施例的一提取機構即將自一供料裝置中提取該散熱膠組件；
圖6是一個側視示意圖，說明該第一實施例的一貼合裝置自一載台提取該散熱膠組件；
圖7是一個側視示意圖，說明該第一實施例的一脫膜機構自該散熱膠墊的一下表面脫除一第二離形膜；
圖8是一個側視示意圖，說明該第一實施例的一下檢視單元檢視該散熱膠墊的方位資訊；
圖9是一個側視示意圖，說明該第一實施例的一上檢視單元檢視該被貼物的一晶粒的方位資訊；
圖10是一個側視示意圖，說明該貼合裝置以一膠帶黏附尚保持有該第一離形膜的該散熱膠墊貼附在該被貼物中的該晶粒上；
圖11是一個側視示意圖，說明該散熱膠墊貼合該晶粒後，該貼合裝置往上移動；
圖12是一個側視示意圖，說明本發明散熱膠墊搬送、貼合方法及設備的一個第二實施例使該第二離形膜自該散熱膠墊的該下表面脫除；及
圖13是一個側視示意圖，說明本發明散熱膠墊搬送、貼合方法及設備的一個第三實施例使該第二離形膜自該散熱膠墊的該下表面脫除。
A:散熱膠組件
A1:散熱膠墊
A2:第一離形膜
A3:第二離形膜
E:載台
E1:氣道
F:貼合裝置
F1:釋放輪
F2:捲收輪
F3:膠帶
F31:黏貼面
F32:相反面
F4:第一限位件
F5:第二限位件
F6:輥體
Claims (21)
- 一種散熱膠墊搬送方法，包括： 提供一散熱膠組件，設有一散熱膠墊，以及分別覆貼於該散熱膠墊的一上表面及一下表面的一第一離形膜與一第二離形膜； 提供一貼合裝置，能往復位移，並設有一膠帶，以及分別能釋放及捲收該膠帶的一釋放輪及一捲收輪，該貼合裝置以該膠帶朝下的一黏貼面黏附該散熱膠組件的該第一離形膜，以攜提搬送該散熱膠組件。
- 如請求項1所述散熱膠墊搬送方法，其中，該散熱膠墊包括一外墊緣，該第一離形膜的面積較該散熱膠墊的面積大而包括外凸出該外墊緣的一第一邊緣。
- 如請求項1所述散熱膠墊搬送方法，其中，該散熱膠墊包括一外墊緣，該第二離形膜的面積較該散熱膠墊的面積大而包括外凸出該外墊緣的一第二邊緣。
- 如請求項1所述散熱膠墊搬送方法，其中，該第一離形膜與該散熱膠墊間黏附的黏性，大於該第二離形膜與該散熱膠墊間黏附的黏性。
- 如請求項1所述散熱膠墊搬送方法，其中，該散熱膠組件置於一載台上受至少一負壓的氣道對該散熱膠組件的下表面吸附定位；該散熱膠組件受該貼合裝置在該載台提取，提取時該至少一氣道卸除負壓。
- 如請求項5所述散熱膠墊搬送方法，還提供另外數個散熱膠組件，該等散熱膠組件以上、下疊置方式設於一供料裝置中，並能被一提取機構自該供料裝置中提取出其中一個散熱膠組件，該提取機構能往復位移於該供料裝置及該載台間，而能將該散熱膠組件置於該載台上。
- 如請求項1所述散熱膠墊搬送方法，其中，該貼合裝置設有橫向間隔的一第一限位件與一第二限位件，該第二限位件能上下位移；該膠帶延伸經該第一限位件與該第二限位件，並具有抵接該第一限位件與該第二限位件且相反於該黏貼面的一相反面，該貼合裝置以該膠帶的該黏貼面黏附該散熱膠組件。
- 如請求項1所述散熱膠墊搬送方法，其中，該貼合裝置在搬送該散熱膠組件過程中，一脫膜機構將該第二離形膜自該散熱膠墊的該下表面脫除。
- 如請求項8所述散熱膠墊搬送方法，其中，該脫膜機構使用一夾具夾持該第二離形膜位於一搬送方向前端的一第二邊緣，藉該貼合裝置沿該搬送方向持續位移，且該膠帶不被捲收及捲放，使該第二離形膜朝下沿著相反於該搬送方向的方向，由該散熱膠墊的一側往另一側脫除，使該散熱膠墊下表面袒露。
- 如請求項9所述散熱膠墊搬送方法，其中，該貼合裝置搬送下表面袒露的該散熱膠墊經過一下檢視單元上方而被檢視，以取得該散熱膠墊的方位資訊。
- 如請求項7所述散熱膠墊搬送方法，其中，該貼合裝置於該第一限位件及該第二限位件間設有抵接該膠帶的該相反面的一輥體。
- 一種散熱膠墊貼合方法，包括： 提供一散熱膠組件，設有一散熱膠墊，以及分別覆貼於該散熱膠墊的一上表面及一下表面的一第一離形膜與一第二離形膜； 於一貼合裝置搬送該散熱膠組件的過程中，使該第二離形膜被一脫膜機構自該散熱膠墊的該下表面脫除； 該貼合裝置被驅動位移至用以搬送一被貼物的一搬送流路上，該被貼物包括一基板，以及一黏附該基板的晶粒，該貼合裝置以一膠帶的一黏貼面黏附尚保持有該第一離形膜的該散熱膠墊，以將該散熱膠墊貼附在該被貼物中的該晶粒上。
- 一種散熱膠墊貼合方法，包括： 提供一散熱膠組件，設有一散熱膠墊，以及分別覆貼於該散熱膠墊的一上表面及一下表面的一第一離形膜與一第二離形膜； 該散熱膠組件在脫除該第二離形膜後，於一貼合裝置搬送該散熱膠組件的過程中，該貼合裝置被驅動位移至用以搬送一被貼物的一搬送流路上，該被貼物包括一基板，以及一黏附該基板的晶粒，該貼合裝置以一膠帶的一黏貼面黏附尚保持有第一離形膜的該散熱膠墊，並以一輥體輥壓該膠帶相反於該黏貼面的另一側，使該輥壓力經該膠帶、該第一離形膜而傳遞至該散熱膠墊，而使該散熱膠墊黏附於該被貼物中的該晶粒上。
- 一種散熱膠墊貼合方法，包括：在一散熱膠墊的一上表面覆貼一第一離形膜，並在該散熱膠墊的一下表面覆貼一第二離形膜以形成一散熱膠組件，使該散熱膠組件受一貼合裝置以一膠帶的一黏貼面黏附該第一離形膜，而使該散熱膠組件以該第二離形膜朝下的方式被攜提搬送，於搬送過程中脫除該第二離形膜使該散熱膠墊的該下表面袒露，並在將該散熱膠墊貼合於一被貼物上後使該第一離形膜被該膠帶自該散熱膠墊攜離。
- 一種散熱膠墊貼合方法，包括：使用如請求項8所述散熱膠墊搬送方法，其中，該貼合裝置被驅動位移至一用以搬送一被貼物的一搬送流路上，該被貼物包括一基板，以及一黏附於該基板的晶粒，該貼合裝置以該膠帶黏附尚保持有該第一離形膜的該散熱膠墊，以將該散熱膠墊貼附在該被貼物中的該晶粒上。
- 如請求項15所述散熱膠墊貼合方法，其中，該貼合裝置上的一輥體受驅動而由一第二限位件往一第一限位件的方向輥壓該膠帶相反於該黏貼面的另一側，使該輥壓力經該膠帶、該第一離形膜而傳遞至該散熱膠墊，而使該散熱膠墊被黏附於該被貼物中的該晶粒上。
- 如請求項16所述散熱膠墊貼合方法，其中，該輥體往該第一限位件移動並輥壓的同時，該第二限位件將受驅動而逐步往上位移，先使該膠帶對應該第二限位件的一側黏附帶動該第一離形膜脫離該散熱膠墊，再使該膠帶對應該第一限位件的一側黏附帶動該第一離形膜脫離該散熱膠墊，從而使該第一離形膜完全脫離該散熱膠墊。
- 如請求項15所述散熱膠墊貼合方法，其中，該被貼物被搬送至該搬送流路的一定點，並受一定位座上所設的至少一氣道以負壓吸引定位而位在一預定的貼合高度。
- 如請求項15所述散熱膠墊貼合方法，其中，貼合該散熱膠墊前，與該貼合裝置沿一搬送方向同步位移的一上檢視單元對該被貼物中該晶粒進行檢視，以取得該被貼物中的該晶粒的方位資訊；在比對一下檢視單元檢視該散熱膠墊所取得的該散熱膠墊的方位資訊，及該上檢視單元檢視取得的該被貼物中該晶粒的方位資訊後，如果有偏差，則該貼合裝置將受驅動執行一偏轉的操作，使該膠帶黏附帶動尚保持有該第一離形膜的該散熱膠墊方位偏轉校正，直至與該定位座上該被貼物中的該晶粒的方位對應。
- 一種散熱膠墊搬送設備，用以執行如請求項1至11中任一項所述散熱膠墊搬送方法。
- 一種散熱膠墊貼合設備，用以執行如請求項12至19中任一項所述散熱膠墊貼合方法。
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- 2021-06-17 CN CN202110672872.2A patent/CN114758976A/zh active Pending
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