KR102388056B1 - 냉각 시트 접합 방법 및 그 접합 장치 - Google Patents

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Abstract

회로 기판의 방열 시트 접합 방법 및 그 접합 장치에 있어서, 운행 중에 있는 방열 시트 릴의 복수의 방열 시트는 방열 시트 테이프 릴의 플랙서블 캐리어에서 자동적이고 순차적으로 박리되게 하고, 상기 플랙서블 캐리어에서 박리된 상기 각 방열 시트는 운행 중에 있는 회로 기판 테이프 앤 릴의 방열 시트 접합 영역에 순서대로 접합되도록 한다.

Description

냉각 시트 접합 방법 및 그 접합 장치 {Method and device of heat sink attachment to a circuit tape}
본 발명은 방열 시트 접합 방법 및 그 접합 장치에 관한 것으로, 운행 중에 있는 방열 시트 테이프 앤 릴의 복수의 방열 시트가 캐리어에 의해 운행 중에 있는 회로 기판 테이프 앤 릴의 방열 시트 접합 영역에 자동적이고 순차적으로 접착되게 하는 것이다.
전자 소자 효능의 향상으로 인해, 회로 기판 상에 설치된 칩은 쉽게 고온으로 되므로, 상기 칩의 온도를 낮추기 위하여, 통상적으로 상기 회로 기판에 방열 시트를 접착시킨다. 상기 칩의 온도를 낮추기 위하여 상기 방열 시트를 상기 회로 기판에 접착시키는 종래의 방법은, 노즐에 의해 상기 방열 시트가 흡착되고, 상기 노즐을 계속 이동시켜 상기 방열 시트가 상기 회로 기판을 조준하게 하고, 상기 노즐을 아래로 이동시킨 후 상기 방열 시트를 릴리스 하여, 상기 방열 시트가 상기 회로 기판에 위치하게 한다.
상기 노즐의 흡인력으로 인해 상기 방열 시트는 힘을 받아 쉽게 변형되고, 변형된 방열 시트는 상기 회로 기판에 평평하게 접착될 수 없어, 상기 회로 기판이 규격 요구에 부합되지 않게 된다. 그 밖에, 상기 방열 시트가 이송되는 과정에서 상기 노즐이 흡인력을 잃게 되는 경우, 상기 방열 시트가 정확하게 상기 회로 기판에 떨어지지 않거나, 또는 장치에 떨어지게 되어, 제조 수율에 영향을 준다.
본 발명의 주요 목적은 운행 중에 있는 방열 시트 테이프 앤 릴의 복수의 방열 시트가 캐리어에 의해 자동적이고 순차적으로 상기 방열 시트 테이프 앤 릴의 플랙서블 캐리어로부터 박리되어, 운행 중에 있는 회로 기판 테이프 앤 릴의 방열 시트 접합 영역에 순서대로 접착되게 하는 것이다.
본 발명의 방열 시트 접합 방법에 있어서,
제1 방향을 따라 회로 기판 테이프 앤 릴(tape and reel)을 이송하는 단계, 및 캐리어에 방열 시트 테이프 앤 릴을 설치하는 단계를 포함하고,
상기 회로 기판 테이프 앤 릴은 복수의 회로 기판 유닛을 구비하고, 각 상기 회로 기판 유닛은 방열 시트 접합 영역을 구비하며;
상기 캐리어는 상기 회로 기판 테이프 앤 릴 상부에 설치되고, 받침부를 구비하고 있으며, 상기 받침부와 상기 회로 기판 테이프 앤 릴 사이에 간극이 있고, 상기 방열 시트 테이프 앤 릴은 플랙서블 캐리어 및 복수의 방열 시트를 구비하고, 각 상기 방열 시트는 각각 접착층에 의해 상기 플랙서블 캐리어의 상부 표면에 임시로 접착되고, 상기 방열 시트 테이프 앤 릴은 상기 플랙서블 캐리어의 하부 표면에서 상기 받침부로 받침되고, 상기 플랙서블 캐리어는 상기 제1 방향과 서로 교차하는 제2 방향을 따라 순서대로 각 상기 방열 시트를 이송하고, 또한 상기 플랙서블 캐리어는 상기 받침부를 통과한 후, 상기 간극을 관통하고, 다시 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 사이의 협각 방향으로 운행하고, 각 상기 방열 시트의 선단부 및 말단부가 순서대로 상기 받침부를 통과할 시, 상기 선단부 및 상기 말단부 하에 위치한 상기 접착층은 순서대로 상기 플랙서블 캐리어로부터 박리되어, 각 상기 방열 시트가 상기 플랙서블 캐리어를 이탈하도록 하고, 또한 순서대로 상기 플랙서블 캐리어로부터 박리된 각 상기 방열 시트의 상기 선단부 및 상기 말단부는 상기 접착층에 의해 각 상기 회로 기판 유닛의 상기 방열 시트 접합 영역에 순서대로 접착된다.
본 발명의 방열 시트 접합 장치에 있어서,
이송 테이블 및 캐리어를 포함하고,
상기 이송 테이블은 제1 방향을 따라 복수의 회로 기판 유닛을 구비하는 회로 기판 테이프 앤 릴을 이송하고, 각 상기 회로 기판 유닛은 방열 시트 접합 영역을 구비하고,
상기 캐리어는 상기 이송 테이블 상측에 설치되고 또한 가압 접촉부를 구비하고,
상기 받침부와 상기 회로 기판 테이프 앤 릴 사이에 간극이 있고, 상기 받침부는 플랙서블 캐리어가 받침되도록 하고, 상기 플랙서블 캐리어는 상기 제1 방향과 방향이 서로 교차하는 제2 방향을 따라 복수의 방열 시트를 이송하고, 각 상기 방열 시트는 접착층에 의해 상기 플랙서블 캐리어에 임시로 접착되고, 상기 받침부를 통과한 상기 플랙서블 캐리어가 상기 간극을 관통하고, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 사이의 협각 방향으로 운행 시, 상기 받침부는 각 상기 방열 시트가 순서대로 상기 플랙서블 캐리어로부터 박리되게 하고, 또한 순서대로 각 상기 회로 기판 유닛의 상기 방열 시트 접합 영역에 접착되게 한다.
본 발명은 운행 중에 있는 상기 방열 시트 테이프 앤 릴의 각 상기 방열 시트가 상기 캐리어의 받침부를 통과한 후 자동적이고 순차적으로 상기 방열 시트 테이프 앤 릴의 상기 플랙서블 캐리어로부터 박리되고, 상기 플랙서블 캐리어로부터 박리된 각 상기 방열 시트가 접착층에 의해 운행 중에 있는 상기 회로 기판 테이프 앤 릴의 상기 방열 시트 접합 영역에 순서대로 접착되게 하는데, 이는 종래 기술에서 노즐에 의해 각 상기 방열 시트가 흡착됨으로 인해 발생되는 단점을 극복하고, 또한 각 상기 방열 시트가 상기 노즐의 흡입력이 사라짐으로 인해 각 상기 방열 시트가 정확하지 않은 위치에 떨어지거나 장치에 떨어지는 문제를 해결하였다.
도 1은 회로 기판 테이프 앤 릴의 단면도이다.
도 2는 회로 기판 테이프 앤 릴의 평면도이다.
도 3은 방열 시트 테이프 앤 릴의 단면도이다.
도 4는 방열 시트 테이프 앤 릴의 평면도이다.
도 5-9는 본 발명의 캐리어에 의해 방열 시트가 회로 기판 테이프 앤 릴에 접착된 개략도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 회로 기판 테이프 앤 릴(10)은 복수의 칩(50)을 결합하고, 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)은 복수의 회로 기판 유닛(11)을 구비하며, 각 상기 회로 기판 유닛(11)은 방열 시트 접합 영역(12) 및 칩 결합 영역(13)을 구비한다. 본 실시예에서 상기 칩 결합 영역(13)은 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)의 제1 표면(10a)에 위치하고, 상기 방열 시트 접합 영역(12)은 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)의 제2 표면(10b)에 위치하며, 상기 칩 결합 영역(13)은 각 상기 칩(50)을 결합하고, 상기 방열 시트 접합 영역(12)은 적어도 하나의 방열 시트가 접합된다.
도 3 및 도 4를 참고하면, 방열 시트 테이프 앤 릴(20)은 플랙서블 캐리어(21) 및 복수의 방열 시트(22)를 구비하고, 상기 플랙서블 캐리어(21)는 이형 필름에서 선택될 수 있고, 상기 플랙서블 캐리어(21)는 상부 표면(21a) 및 하부 표면(21b)을 구비하고, 각 상기 방열 시트(22)는 접착층(23)에 의해 상기 플랙서블 캐리어(21)의 상기 상부 표면(21a)에 임시로 접착된다. 각 상기 방열 시트(22)는 선단부(22a) 및 말단부(22b)를 구비하고, 상기 선단부(22a) 내지 상기 말단부(22b) 사이에 길이(L)를 가진다. 바람직하게, 상기 플랙서블 캐리어(21)의 굴곡성은 각 상기 방열 시트(22)의 굴곡성보다 크지 않다.
본 발명의 방열 시트 접합 방법에 있어서, 우선 도 1 및 도 5를 참고하면, 상기 방법은 제1 방향(X)을 따라 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)을 이송하고, 각 상기 회로 기판 유닛(11)의 상기 방열 시트 접합 영역(12)을 노출시킨다. 본 실시예에서 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)은 방열 시트 접합 장치의 이송 테이블(30)에 설치되고, 상기 이송 테이블(30)은 상기 제1 방향(X)을 따라 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)을 이송한다.
도 1, 5 및 6을 참고하면, 상기 방열 시트 테이프 앤 릴(20)을 상기 방열 시트 접합 장치의 캐리어(40)에 설치하고, 상기 캐리어(40)는 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)의 상측에 설치되며, 또한 받침부(41)를 구비하고, 상기 방열 시트 테이프 앤 릴(20)은 상기 플랙서블 캐리어(21)의 상기 하부 표면(21b)으로 상기 받침부(41)에 받침 되고, 상기 받침부(41)와 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10) 사이에 간극(G)이 있고, 바람직하게, 상기 간극(G)의 높이(D)는 상기 길이(L)보다 크지 않다. 상기 플랙서블 캐리어(21)는 상기 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Z)을 따라 상기 방열 시트(22)를 순서대로 이송하고 또한 상기 플랙서블 캐리어(21)가 상기 받침부(41)를 통과한 후 상기 간극(G)을 관통하고, 상기 제1 방향(X)과 상기 제2 방향(Z) 사이의 협각(B) 방향으로 운행하여 각 상기 방열 시트(22)가 상기 받침부(41)를 순서대로 통과하게 한다. 바람직하게, 상기 협각(B)은 20° 내지 30° 사이에 있다.
도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 플랙서블 캐리어(21)는 상기 받침부(41) 및 상기 간극(G)를 통과한 후, 상기 협각(B) 방향으로 운행하여, 각 상기 방열 시트(22)의 상기 선단부(22a) 및 상기 말단부(22b)가 상기 받침부(41)를 순서대로 통과하게 한다. 상기 선단부(22a)가 상기 받침부(41)를 통과할 시, 상기 선단부(22a) 하측에 위치한 상기 접착층(23)은 상기 플랙서블 캐리어(21)로부터 박리되고, 상기 선단부(22a)는 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)의 상기 방열 시트 접합 영역(12)을 접촉하기까지 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)의 방향으로 전진하고, 또한 각 상기 방열 시트(22)의 상기 선단부(22a)는 상기 접착층(23)에 의해 상기 방열 시트 접합 영역(12)에 접착된다. 상기 선단부(22a)가 상기 방열 시트 접합 영역(12)에 접촉 및 접착 시, 상기 말단부(22b)의 하측에 위치한 상기 접착층(23)은 상기 플랙서블 캐리어(21)로부터 지속적으로 박리된다. 본 실시예에서, 상기 간극(G)의 상기 높이(D)는 상기 길이(L)보다 크지 않고, 각 상기 방열 시트(22)가 상기 플랙서블 캐리어(21)를 이탈한 후, 상기 말단부(22b)는 상기 선단부(22a) 뒤에서 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)의 상기 방열 시트 접합 영역(12)을 접촉하고, 상기 말단부(22b)는 상기 접착층(23)에 의해 상기 방열 시트 접합 영역(12)에 접착된다. 본 실시예에서, 각 상기 방열 시트(22)는 상기 플랙서블 캐리어(21)를 이탈한 후, 상기 받침부(41) 및 상기 간극(G)을 통과한 상기 플랙서블 캐리어(21)는 상기 캐리어(40)와 상기 방열 시트(22)가 아직 접착되지 않은 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10) 사이에 위치하고, 이어서 릴에 의해 감겨진다(미도시).
도 8을 참고하면, 각 상기 방열 시트(22)는 상기 방열 시트 접합 영역(12)에 설치된 후, 상기 방열 시트 접합 장치의 프레싱 부재(60)로 각 상기 방열 시트(22)와 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)을 프레싱하여, 각 상기 방열 시트(22)가 상기 접착층(23)에 의해 각 상기 회로 기판 유닛(11)의 상기 방열 시트 접합 영역(12)에 접착되게 하고, 상기 프레싱 부재(60)는 롤일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 도 9를 참고하면, 상기 프레싱 부재(60)는 상기 제1 방향(X)과 수직되는 제3 방향(Y)을 따라 각 상기 방열 시트(22)를 접촉 프레싱한다. 본 실시예에서, 상기 프레싱 부재(60)는 브라켓에 가동 설치되고(미도시), 상기 브라켓은 상기 제3 방향(Y)을 따라 상기 프레싱 부재(60)를 움직여, 상기 프레싱 부재(60)가 상기 방열 시트(22)를 접촉 프레싱한 후 롤링되게 한다. 비교적 바람직하게, 상기 방열 시트 접합 장치는 프레싱 베이스(70)를 더 포함하고, 상기 프레싱 부재(60)와 상기 프레싱 베이스(70)는 각각 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)의 양측에 위치하고, 상기 프레싱 부재(60)가 상기 방열 시트(22)를 접합하기 유리하도록 상기 프레싱 베이스(70)는 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)을 지지한다.
본 발명은 운행 중에 있는 상기 방열 시트 테이프 앤 릴(20)의 각 상기 방열 시트(22)가 받침부(41)를 통과한 후 자동적이고 순차적으로 상기 방열 시트 테이프 앤 릴(20)의 상기 플랙서블 캐리어(21)로부터 박리되게 하고, 상기 플랙서블 캐리어(21)로부터 박리된 각 상기 방열 시트(22)가 운행 중에 있는 상기 회로 기판 테이프 앤 릴(10)의 상기 방열 시트 접합 영역(12)에 순서대로 접합되게 한다. 이는 종래 기술에서 하나의 노즐로 각 상기 방열 시트(22)를 흡착함으로 인해 발생되는 단점을 극복하고, 또한 각 상기 방열 시트(22)가 상기 노즐의 흡인력이 사라진 후 각 상기 방열 시트(22)가 정확하지 않은 위치 또는 장치에 떨어지는 문제를 해결하였다.
본 발명의 보호 범위는 특허청구범위를 기준으로 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 취지와 범위를 벗어나지 않으면서 행한 모든 변경 또는 수정은 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.

Claims (11)

  1. 방열 시트 접합 방법에 있어서,
    제1 방향을 따라 회로 기판 테이프 앤 릴(tape and reel)을 이송하는 단계 및 캐리어에 방열 시트 테이프 앤 릴을 설치하는 단계를 포함하고,
    상기 회로 기판 테이프 앤 릴을 이송하는 단계에서, 상기 회로 기판 테이프 앤 릴은 복수의 회로 기판 유닛을 구비하고, 각 상기 회로 기판 유닛은 방열 시트 접합 영역을 구비하며,
    상기 캐리어에 방열 시트 테이프 앤 릴을 설치하는 단계에서, 상기 캐리어는 상기 회로 기판 테이프 앤 릴 상측에 설치되고 받침부를 구비하고 있으며, 상기 받침부와 상기 회로 기판 테이프 앤 릴 사이에 간극이 있고, 상기 방열 시트 테이프 앤 릴은 플랙서블 캐리어 및 복수의 방열 시트를 구비하고, 각 상기 방열 시트는 각각 접착층에 의해 상기 플랙서블 캐리어의 상부 표면에 임시로 접착되고, 상기 방열 시트 테이프 앤 릴은 상기 플랙서블 캐리어의 하부 표면으로 상기 받침부에 받침 되고, 상기 플랙서블 캐리어는 상기 제1 방향과 서로 교차하는 제2 방향을 따라 순서대로 각 상기 방열 시트를 이송하고, 또한 상기 플랙서블 캐리어는 상기 받침부를 통과한 후, 상기 간극을 관통하고, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향 사이 협각의 방향으로 운행하며, 각 상기 방열 시트의 선단부 및 말단부가 순서대로 상기 받침부를 통과할 시, 상기 선단부 및 상기 말단부 하측에 위치한 상기 접착층은 순서대로 상기 플랙서블 캐리어로부터 박리되어, 각 상기 방열 시트가 상기 플랙서블 캐리어를 이탈하도록 하고, 또한 순서대로 상기 플랙서블 캐리어로부터 박리된 각 상기 방열 시트의 상기 선단부 및 상기 말단부는 상기 접착층에 의해 각 상기 회로 기판 유닛의 상기 방열 시트 접합 영역에 순서대로 접착되는,
    방열 시트 접합 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    각 상기 방열 시트의 상기 선단부 내지 상기 말단부 사이에는 길이가 구비되고, 상기 간극의 높이는 상기 길이 보다 크지 않는,
    방열 시트 접합 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 받침부 및 상기 간극을 통과한 후의 상기 플랙서블 캐리어는 상기 캐리어와 상기 방열 시트가 접착되어 있지 않은 상기 회로 기판 테이프 앤 릴 사이에 위치하는,
    방열 시트 접합 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    각 상기 방열 시트는 상기 접착층에 의해 상기 방열 시트 접합 영역에 접착된 후, 프레싱 부재로 각 상기 방열 시트와 상기 회로 기판 테이프 앤 릴을 프레싱하고, 상기 프레싱 부재는 상기 제1 방향과 수직되는 제3 방향을 따라 각 상기 방열 시트를 접촉 프레싱하는,
    방열 시트 접합 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 프레싱 부재가 각 상기 방열 시트와 상기 회로 기판 테이프 앤 릴을 프레싱할 시, 프레싱 베이스에 의해 상기 회로 기판 테이프 앤 릴이 지지되는,
    방열 시트 접합 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판 테이프 앤 릴은 이송 테이블에 설치되고, 상기 이송 테이블은 상기 제1 방향을 따라 상기 회로 기판 테이프 앤 릴을 이송하며, 각 상기 회로 기판 유닛의 상기 방열 시트 접합 영역을 노출시키는,
    방열 시트 접합 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 협각은 20° 내지 30° 사이에 있는,
    방열 시트 접합 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 플랙서블 캐리어의 굴곡성은 각 상기 방열 시트의 굴곡성보다 크지 않는,
    방열 시트 접합 방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022211621A1 (de) 2022-11-03 2024-05-08 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
TWI831670B (zh) * 2023-04-12 2024-02-01 頎邦科技股份有限公司 散熱片的取放治具

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009061498A (ja) * 2006-10-17 2009-03-26 Nitto Denko Corp 光学部材貼合せ方法およびそれを用いた装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3615651B2 (ja) * 1998-03-06 2005-02-02 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
US6097602A (en) * 1998-06-23 2000-08-01 Marian, Inc. Integrated circuit package heat sink attachment
JP3468420B2 (ja) * 2000-06-07 2003-11-17 持田商工株式会社 放熱シート及びその製造方法
JP4743955B2 (ja) 2000-12-20 2011-08-10 イビデン株式会社 ヒートシンクおよびヒートシンク集合体
JP2007048858A (ja) 2005-08-09 2007-02-22 Shindo Denshi Kogyo Kk 半導体装置、および半導体装置の製造方法
JP2008047560A (ja) * 2006-08-10 2008-02-28 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd Icチップを搭載したフレキシブル基板およびフラットディスプレイ装置
JP5077994B2 (ja) 2006-11-17 2012-11-21 大日本スクリーン製造株式会社 マスキングテープの貼付方法および貼付装置
CN101193537A (zh) * 2006-12-01 2008-06-04 英业达股份有限公司 散热装置
TWI501360B (zh) * 2008-04-17 2015-09-21 Samsung Electronics Co Ltd 散熱構件用膠帶、包含散熱構件之薄膜上晶片型半導體封裝以及包含該封裝之電子裝置
JP2010206072A (ja) 2009-03-05 2010-09-16 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用テープキャリアおよび半導体装置
JP2012015282A (ja) * 2010-06-30 2012-01-19 Nippon Steel Chem Co Ltd 電子部品用積層体の製造方法
JP5963395B2 (ja) * 2011-03-04 2016-08-03 タツタ電線株式会社 保護テープ
US20140111982A1 (en) * 2012-10-18 2014-04-24 GE Lighting Solutions, LLC Tape-on retrofit leds for fluorescent troffers
JP5954549B2 (ja) 2014-08-01 2016-07-20 日東電工株式会社 可撓性薄膜構造の表示セルを取り扱う方法
MY192250A (en) 2015-12-25 2022-08-11 Furukawa Electric Co Ltd Tape for semiconductor processing

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009061498A (ja) * 2006-10-17 2009-03-26 Nitto Denko Corp 光学部材貼合せ方法およびそれを用いた装置

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