TW202130232A - 電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置 - Google Patents

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Abstract

一種電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置，其藉由一載台，使運行中的一散熱片捲帶的複數個散熱片自主性地依序剝離該散熱片捲帶的一可撓性載體，並使剝離自該可撓性載體的各該散熱片依序貼附於運行中的一電路板捲帶的一散熱片貼合區。

Description

電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置
本發明是關於一種電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置，其藉由一載台，使運行中的一散熱片捲帶的複數個散熱片自主性地依序貼附於運行中的一電路板捲帶的一散熱片貼合區。
由於電子元件效能的需求，使得設置於一電路板上的一晶片容易產生高溫，為降低該晶片溫度，通常會於該電路板貼附一散熱片，以利降低該晶片溫度，習知將該散熱片貼附於該電路板的方法，是以一吸嘴在一第一位置以一吸力吸附該散熱片，再移動該吸嘴至一第二位置，並使該散熱片對準該電路板，之後再向下移動該吸嘴至一第三位置，並釋放該吸力，以使該散熱片位於該電路板。
由於該散熱片藉由該吸嘴及該吸力吸附，因此容易造成該散熱片受力變形，當該散熱片變形時，該散熱片並無法平貼於該電路板，而這將使得貼附有該散熱片的該電路板不符合規格需求，此外，當該吸嘴在運送該散熱片的路徑中失去該吸力，將使得該散熱片非準確地掉落於該電路板，或掉落於機台上，而這將影響製程良率。
本發明的主要目的是藉由一載台，使運行中的一散熱片捲帶的複數個散熱片自主性地依序剝離該散熱片捲帶的一可撓性載體，並使剝離自該可撓性載體的各該散熱片依序貼附於運行中的一電路板捲帶的一散熱片貼合區。
本發明之一種電路板的散熱片貼合方法包含沿著一第一方向輸送一電路板捲帶，該電路板捲帶具有複數個電路板單元，各該電路板單元具有一散熱片貼合區；及將一散熱片捲帶裝設於一載台，該載台設置於該電路板捲帶上方，該載台具有一抵靠部，該抵靠部與該電路板捲帶之間具有一間隙，該散熱片捲帶具有一可撓性載體及複數個散熱片，該可撓性載體具有一上表面及一下表面，該些散熱片具有一黏膠層，該些散熱片以該黏膠層暫時性地貼附於該上表面，各該散熱片具有一前端部及一末端部，該散熱片捲帶以該下表面抵靠該抵靠部，該可撓性載體沿著與該第一方向相交的一第二方向依序輸送該些散熱片，且該可撓性載體通過該抵靠部後，穿過該間隙，再往該第一方向與該第二方向之間的一夾角方向運行，該些散熱片的該前端部及該末端部依序通過該抵靠部時，位於該前端部及該末端部下方的該黏膠層依序地與該可撓性載體剝離，使得該散熱片脫離該可撓性載體，且依序剝離該可撓性載體的該散熱片的該前端部及該末端部並以該黏膠層依序地貼附於該電路板單元的該散熱片貼合區。
本發明之一種貼合電路板及散熱片的裝置包含一輸送台及一載台，該輸送台用以沿著一第一方向輸送一具有複數個電路板單元的電路板捲帶，且各該電路板單元具有一散熱片貼合區，該載台設置於該輸送台上方，該載台有一抵靠部，該抵靠部與該電路板捲帶之間具有一間隙，該抵靠部用以供一沿著與該第一方向相交的第二方向輸送複數個散熱片的可撓性載體抵靠，並使通過該抵靠部的該可撓性載體穿過該間隙，再往該第一方向與該第二方向之間的一夾角方向運行，以使以一黏膠層暫時性地貼附於該可撓性載體的各該散熱片依序剝離該可撓性載體後，依序貼附於各該電路板單元的各該散熱片貼合區。
本發明藉由該載台使運行中的該散熱片捲帶的各該散熱片通過該載台的該抵靠部後自主性地依序剝離該散熱片捲帶的該可撓性載體，並使剝離自該可撓性載體的各該散熱片以該黏膠層依序貼附於運行中的該電路板捲帶的該散熱片貼合區，其避免了習知的技術中以一吸嘴吸附各該散熱片所產生的缺點，且解決了各該散熱片因該吸嘴的吸力消失後產生各該散熱片掉落於非正確位置或機台上的問題。
請參閱第1及2圖，一電路板捲帶10用以結合複數個晶片50，該電路板捲帶10具有一第一表面10a、一第二表面10b及複數個電路板單元11，各該電路板單元11具有一散熱片貼合區12及一晶片結合區13，在本實施例中，該晶片結合區13位於該第一表面10a，該散熱片貼合區12位於該第二表面10b，但不以此為限，該晶片結合區13用以結合該晶片50，該散熱片貼合區12用以貼合至少一散熱片。
請參閱第3及4圖，一散熱片捲帶20具有一可撓性載體21及複數個散熱片22，該可撓性載體21選自於離型膜等，該可撓性載體21具有一上表面21a及一下表面21b，該些散熱片22具有一黏膠層23，該些散熱片22以該黏膠層23暫時性地貼附於該可撓性載體21的該上表面21a，各該散熱片22具有一前端部22a及一末端部22b，該前端部22a至該末端部22b之間具有一長度L，較佳地，該可撓性載體21的可撓度不大於該散熱片22的可撓度。
本發明的一種電路板的散熱片貼合方法，首先，請參閱第1及5圖，其沿著一第一方向X輸送該電路板捲帶10，並顯露出該些散熱片貼合區12，在本實施例中，係將該電路板捲帶10裝設於一貼合裝置的一輸送台30，該輸送台30沿著該第一方向X輸送該電路板捲帶10。
請參閱第1、5及6圖，其將該散熱片捲帶20裝設於該貼合裝置的一載台40，該載台40設置於該電路板捲帶10上方，該載台40具有一抵靠部41，該抵靠部41與該電路板捲帶10之間具有一間隙G，較佳地，該間隙G的高度D不大於該長度L，該散熱片捲帶20以該下表面21b抵靠該抵靠部41，該可撓性載體21沿著與該第一方向X相交的一第二方向Z依序輸送該些散熱片22，且該可撓性載體21通過該抵靠部41後，穿過該間隙G，再往該第一方向X與該第二方向Z之間的一夾角B方向運行，以使各該散熱片22依序通過該抵靠部41，較佳地，該夾角B的角度界於20至30度之間。
請參閱第6及7圖，該可撓性載體21通過該抵靠部41及該間隙G後，往該夾角B方向運行，以使各該散熱片22的該前端部22a及該末端部22b依序通過該抵靠部41，當該前端部22a通過該抵靠部41時，位於該前端部22a下方的該黏膠層23與該可撓性載體21剝離，該前端部22a並往該電路板捲帶10方向前進，直到接觸該電路板捲帶10的該散熱片貼合區12，且該散熱片22的該前端部22a以該黏膠層23貼附於該散熱片貼合區12，當該前端部22a接觸並貼附於該散熱片貼合區12時，位於該末端部22b下方的該黏膠層23持續地與該可撓性載體21剝離，在本實施例中，藉由該間隙G的高度D不大於該長度L，使得該散熱片22脫離該可撓性載體21後，該末端部22b在該前端部22a後依序接觸該電路板捲帶10的該散熱片貼合區12，該末端部22b並以該黏膠層23貼附於該散熱片貼合區12，且在本實施例中，在該散熱片22脫離該可撓性載體21後，通過該抵靠部41及該間隙G後的該可撓性載體21位於該載台40與未貼附該散熱片22的該電路板捲帶10之間，且通過該抵靠部41及該間隙G後的該可撓性載體21以一捲輪(圖未繪出)捲收。
請參閱第8圖，在該散熱片22以該黏膠層23貼附於該散熱片貼合區12後，以該貼合裝置的一壓合件60壓合該散熱片22與該電路板捲帶10，使該散熱片22以該黏膠層23貼附於各該電路板單元11的該散熱片貼合區12，在本實施例中，該壓合件60為一滾輪，但不以此為限，請參閱第9圖，該壓合件60(滾輪)沿著與該第一方向X垂直的一第三方向Y觸壓該散熱片22，在本實施例中，該壓合件60(滾輪)活動地裝設於一支架(圖未繪出)，該支架沿著該第三方向Y帶動該壓合件60(滾輪)並使該壓合件60(滾輪)觸壓該散熱片22後滾動，較佳地，該貼合裝置另包含一壓合座70，該壓合件60與該壓合座70分別位於該電路板捲帶10的二側，以該壓合座70支持該電路板捲帶10，以利該壓合件60貼合該散熱片22。
本發明藉由該載台40使運行中的該散熱片捲帶20的各該散熱片22通過該抵靠部41後自主性地依序剝離該散熱片捲帶20的該可撓性載體21，並使剝離自該可撓性載體21的各該散熱片22依序貼附於運行中的該電路板捲帶10的該散熱片貼合區12，其避免了習知的技術中以一吸嘴吸附各該散熱片22所產生的缺點，且解決了各該散熱片22因該吸嘴的吸力消失後產生各該散熱片22掉落於非正確位置或機台上的問題。
本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內所作之任何變化與修改，均屬於本發明之保護範圍。
10:電路板捲帶 10a:第一表面 10b:第二表面 11:電路板單元 12:散熱片貼合區 13:晶片結合區 20:散熱片捲帶 21:可撓性載體 21a:上表面 21b:下表面 22:散熱片 22a:前端部 22b:末端部 23:黏膠層 30:輸送台 40:載台 41:抵靠部 50:晶片 60:壓合件 70:壓合座 B:夾角 D:高度 G:間隙 L:長度 X:第一方向 Z:第二方向 Y:第三方向
第1圖：一電路板捲帶的剖視圖。 第2圖：一電路板捲帶的上視圖。 第3圖：一散熱片捲帶的剖視圖。 第4圖：一散熱片捲帶的上視圖。 第5至9圖：本發明藉由載台使散熱片貼附於電路板捲帶的示意圖。
10:電路板捲帶
12:散熱片貼合區
20:散熱片捲帶
21:可撓性載體
22:散熱片
22a:前端部
22b:末端部
23:黏膠層
30:輸送台
40:載台
41:抵靠部
50:晶片
G:間隙
X:第一方向
Z:第二方向

Claims (11)

  1. 一種電路板的散熱片貼合方法，包含： 沿著一第一方向輸送一電路板捲帶，該電路板捲帶具有複數個電路板單元，各該電路板單元具有一散熱片貼合區；以及 將一散熱片捲帶裝設於一載台，該載台設置於該電路板捲帶上方，該載台具有一抵靠部，該抵靠部與該電路板捲帶之間具有一間隙，該散熱片捲帶具有一可撓性載體及複數個散熱片，該可撓性載體具有一上表面及一下表面，該些散熱片具有一黏膠層，該些散熱片以該黏膠層暫時性地貼附於該上表面，各該散熱片具有一前端部及一末端部，該散熱片捲帶以該下表面抵靠該抵靠部，該可撓性載體沿著與該第一方向相交的一第二方向依序輸送該些散熱片，且該可撓性載體通過該抵靠部後，穿過該間隙，再往該第一方向與該第二方向之間的一夾角方向運行，該些散熱片的該前端部及該末端部依序通過該抵靠部時，位於該前端部及該末端部下方的該黏膠層依序地與該可撓性載體剝離，使得該散熱片脫離該可撓性載體，且依序剝離該可撓性載體的該散熱片的該前端部及該末端部並以該黏膠層依序地貼附於該電路板單元的該散熱片貼合區。
  2. 如申請專利範圍請求項1所述之電路板的散熱片貼合方法，其中各該散熱片的該前端部至該末端部之間具有一長度，該間隙的高度不大於該長度。
  3. 如申請專利範圍請求項1所述之電路板的散熱片貼合方法，其中在該散熱片脫離該可撓性載體後，該些散熱片以該黏膠層貼附於該散熱片貼合區，且通過該抵靠部及該間隙後的該可撓性載體位於該載台與未貼附該散熱片的該電路板捲帶之間。
  4. 如申請專利範圍請求項3所述之電路板的散熱片貼合方法，其中在該散熱片以該黏膠層貼附於該散熱片貼合區後，以一壓合件壓合該散熱片與該電路板捲帶，該壓合件沿著與該第一方向垂直的一第三方向觸壓該散熱片。
  5. 如申請專利範圍請求項4所述之電路板的散熱片貼合方法，其中在該壓合件壓合該散熱片與該電路板捲帶時，以一壓合座支持該電路板捲帶。
  6. 如申請專利範圍請求項1所述之電路板的散熱片貼合方法，其中該電路板捲帶裝設於一輸送台，該輸送台沿著該第一方向輸送該電路板捲帶，並顯露出該些散熱片貼合區。
  7. 如申請專利範圍請求項1所述之電路板的散熱片貼合方法，其中該夾角的角度界於20至30度之間。
  8. 如申請專利範圍請求項1所述之電路板的散熱片貼合方法，其中該可撓性載體的可撓度不大於該散熱片的可撓度。
  9. 一種貼合電路板及散熱片的裝置，包含： 一輸送台，用以沿著一第一方向方向輸送一具有複數個電路板單元的電路板捲帶，且各該電路板單元具有一散熱片貼合區；以及 一載台，設置於該輸送台上方，該載台有一抵靠部，該抵靠部與該電路板捲帶之間具有一間隙，該抵靠部用以供一沿著與該第一方向方向相交的第二方向方向輸送複數個散熱片的可撓性載體抵靠，並使通過該抵靠部的該可撓性載體穿過該間隙，再往該第一方向與該第二方向之間的一夾角方向運行，以使以一黏膠層暫時性地貼附於該可撓性載體的各該散熱片依序剝離該可撓性載體後，依序貼附於各該電路板單元的各該散熱片貼合區。
  10. 如申請專利範圍請求項9所述之貼合電路板及散熱片的裝置，其另包含一壓合件，該壓合件用以沿著與該第一方向垂直的一第三方向壓合該散熱片與該電路板捲帶，使該散熱片以該黏膠層貼附於各該電路板單元的該散熱片貼合區。
  11. 如申請專利範圍請求項10所述之貼合電路板及散熱片的裝置，其另包含一壓合座，該壓合件與該壓合座分別位於該電路板捲帶的二側，該壓合座用以支持該電路板捲帶，以利該壓合件壓合該散熱片。
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