TWI651256B - 料件分離方法及其設備 - Google Patents

Abstract

一種料件分離設備，適用於分離一零件與一載體膜。料件分離設備包含一平台以及一輸送機構。平台具有一表面。表面具有一轉折面，且表面用以承載載體膜。其中載體膜與零件分別貼附於一保護膜之相反兩側，且載體膜與保護膜間之黏著力大於保護膜與零件間之黏著力。輸送機構用以使載體膜沿表面並經轉折面沿相反於零件之方向移動。同時，亦揭露一種料件分離方法。

Description

料件分離方法及其設備

本發明是有關一種料件分離方法及其設備，特別是一種捲對捲的料件分離方法及其設備。

這裡的陳述僅提供與本發明有關的背景資訊，而不必然地構成先前技術。

軟性電子技術是指一種在軟板或可撓性基板上成長材料或零件的技術。隨著軟性電子應用廣泛，捲對捲（Roll-to-Roll）製程也逐漸受到重視，例如：一軟板從圓筒狀的料卷送出後，利用軟性電子技術進行處理，然後再捲成圓筒狀，這是一種高效能、連續性的生產方式。

一般而言，圓筒狀的料卷需要通過沖壓（Punching）或裁切取片後，才能取出料卷上的零件，以供後續的應用。

有鑑於此，本發明部分實施例提供一種料件分離方法及其設備，適用於分離一零件與一載體膜。

本發明一實施例之料件分離設備包含一平台以及一輸送機構。平台具有一表面。表面具有一轉折面，且表面用以承載載體膜。其中，載體膜與零件分別貼附於一保護膜之相反兩側，載體膜與保護膜間之黏著力大於保護膜與零件間之黏著力。輸送機構用以使載體膜沿表面並經轉折面沿相反於零件之方向移動。

本發明另一實施例之料件分離方法包含：在一平台上移動載體膜，其中平台具有一表面，表面具有一轉折面，載體膜與零件分別貼附於一保護膜之相反兩側，且載體膜與保護膜間之黏著力大於保護膜與零件間之黏著力；以及，使載體膜及保護膜經轉折面沿相反於零件之方向移動，以從保護膜上分離零件之部分。

以下藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明，當更容易瞭解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。

以下將詳述本發明之各實施例，並配合圖式作為例示。除了這些詳細說明之外，本發明亦可廣泛地施行於其它的實施例中，任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都包含在本發明之範圍內，並以申請專利範圍為準。在說明書的描述中，為了使讀者對本發明有較完整的瞭解，提供了許多特定細節；然而，本發明可能在省略部分或全部特定細節的前提下，仍可實施。此外，眾所周知的步驟或元件並未描述於細節中，以避免對本發明形成不必要之限制。圖式中相同或類似之元件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是，圖式僅為示意之用，並非代表元件實際之尺寸或數量，有些細節可能未完全繪出，以求圖式之簡潔。

請一併參照圖1及圖2，本發明之一實施例之料件分離設備包含一平台1以及一輸送機構2。平台1具有一表面10，且表面10承載料卷R。於部分實施例中，料卷R包含依序設置的複數零件P、保護膜T以及載體膜C，且載體膜C與保護膜T之間的黏著力大於保護膜T與零件P之間的黏著力。其中，載體膜C與零件P分別貼附於保護膜T之相反兩側，且載體膜C的長度大於或等於保護膜T的長度。

表面10具有一轉折面100相對於表面10呈一斜角。於一實施例中，轉折面100具有一轉折方向，相對於零件P朝向與表面10之相反側延伸。舉例而言，表面10之轉折面100為平面倒角，如圖1所示；或者，轉折面100為弧倒角，如圖3所示。

請繼續參照圖1，於一實施例中，輸送機構2相對於轉折面100設置於表面10之相同側，且輸送機構2使料卷R沿表面10並經轉折面100沿相反於零件P之方向移動。舉例而言，輸送機構2設置於平台1的下方，輸送機構2包含一基座20、一送料軸21以及一收料軸22。送料軸21以及收料軸22配置於基座20上，且送料軸21以及收料軸22偕同運作以移動料卷R。其中，因此，料捲R移動經過轉折面100後，由輸送機構2之收料軸22向下收拉料卷R，透過轉折面100之作用，使零件P逐漸自料卷R上分離，詳細工作原理說明如下。

請參照圖1所示之局部放大圖，當轉折面100與表面10間之夾角越大，則輸送機構2在轉折面100上的零件P與保護膜T介面處可產生的拉力越大，又零件P的剛性高於保護膜T及載體膜C，且保護膜T及載體膜C之間的黏著力大於零件P與保護膜T之間的黏著力，因此，當料捲R沿表面10順著轉折面100移動時，保護膜T及載體膜C一起沿著轉折面100向下移動，而零件P與保護膜T之間即會逐步分離。亦即，料捲R移動經過轉折面100後，經由輸送機構2向下收拉並透過轉折面100之導引，將使零件P經過轉折面100後逐漸自保護膜T上分離。同時，由於載體膜C與保護膜T之間的黏著力大於保護膜T與零件P之間的黏著力，故保護膜T經過轉折面100後將不會自載體膜C上分離。亦即，轉折方向與表面10之夾角的大小足以在載體膜C移動經過轉折面100時，使零件P與保護膜T分離。

舉例而言，轉折面100之轉折方向與表面10彼此之間的夾角介於30度至70度，當料卷R移動經過轉折面100時，由輸送機構2向下收拉並透過轉折面100之導引，將使零件P經過轉折面100後逐漸自保護膜T上分離，而保護膜T將隨著載體膜C沿轉折面100往下移動。此時，由於載體膜C與保護膜T之間的黏著力大於保護膜T與零件P之間的黏著力，從而保護膜T不會與載體膜C分離。

本發明部分實施例之料件分離設備無需沖壓或裁切料卷即可取出料卷上的零件，因此適用於在捲對捲製程，例如但不限於捲對捲固晶製程（Die Bond Process），具有連續性及高速生產的優點，更可降低生產所需時間及成本。

於部分實施例中，料卷R是由膜對膜（Film on Film）製程生產後捲繞成型，亦即，將設置有複數零件P的保護膜T貼附於載體膜C，經由膜對膜製程形成集合的複數零件P。舉例而言，請參照圖3，在一可撓性基板P1上依序設置一集合電路層P2以及一保護膜T，在保護膜T上切割可撓性基板P1及集合電路層P2，以形成複數零件P，再以一載體膜C貼附於保護膜T相反於集合電路層P2之表面；或者，在一可撓性基板P1上依序設置一集合電路層P2以及一保護膜T，以一載體膜C貼附於保護膜T相反於集合電路層P2之表面，接著，在保護膜T上且與載體膜C相反之表面上，切割可撓性基底P1及集合電路層P2，以形成複數零件P。於一實施例中，零件P可為積體電路（IC）晶片，但不限於此。

請繼續參照圖3，於一實施例中，料件分離設備更包含一拾取單元3。拾取單元3與轉折面100相對設置，舉例而言，拾取單元3垂直於平台1之表面10，但不限於此。拾取單元3在零件P之部分移出轉折面100時，拾取零件P。這是由於零件P在料卷R移動經過轉折面100時，將自料卷R上逐漸與保護膜T相互分離，可供拾取單元3在轉折面100處拾取零件P。於另一實施例中，拾取單元3為一平面式吸頭。拾取單元3具有一吸嘴開口30，且吸嘴開口30貼近並吸附零件P之表面。

請參照圖4，於一實施例中，料件分離設備更包含一溫控機構4，其是利用熱能擾動影響或改變載體膜C或保護膜T高分子之部分鍵結，以降低黏性。溫控機構4相對於轉折面100設置於表面10的同一側，亦即相對於料卷R設置於平台1之相反側，且溫控機構4提供熱能給料卷；舉例而言，溫控機構4加熱料卷R，使料卷R在經過表面10時的溫度在一預定溫度範圍內，藉此降低料卷R之黏性，以利於分離出零件P。

於另一實施例中，料件分離設備更包含一光源5，例如但不限於一紫外光源，利用紫外光線破壞載體膜C或保護膜T高分子之部分鍵結，以降低黏性，此時溫度尚無顯著變化。光源5相對於轉折面100設置於表面10的同一側，亦即相對於料卷R設置於平台1之相反側，且光源5提供光線照射料卷R，藉此降低料卷R之黏性，以利於分離出零件P。

請參照圖5，於一實施例中，輸送機構2更包含一分離元件23，在分離出零件P後，從載體膜C上刮除使用後的保護膜T。舉例而言，輸送機構2使載體膜C經過轉折面100後，將分離元件23插入載體膜C與保護膜T之間，通過料卷R逐漸下拉的過程，逐漸分離載體膜C與保護膜T，亦即，使分離元件23之至少一部分位於載體膜C與保護膜T之間，即可刮除使用後的保護膜T，因此，載體膜C可被回收而重複使用。

請一併參照圖1及圖6，本發明一實施例之料件分離方法適用於從一料卷R分離出一零件P。於部分實施例中，料卷R包含依序設置的複數零件P、保護膜T以及載體膜C，且載體膜C與保護膜T之間的黏著力大於保護膜T與零件P之間的黏著力。料件分離方法包含以下步驟。首先，在一平台1上移動載體膜C，其中平台1具有一表面10，且載體膜C與保護膜T間之黏著力大於保護膜T與零件P間之黏著力 (S11)。有關平台1之各個構件的技術特徵、連結關係、功效及其相關實施例已如前述，在此不再冗述。

接著，使載體膜C及保護膜T經轉折面100沿相反於零件P之方向移動，以從保護膜T上分離零件P之部分 (S12)。於一實施例中，以一輸送機構2移動載體膜C，當料捲R移動經過轉折面100後，經由輸送機構2向下收拉並透過轉折面100之導引，將使零件P在轉折面100上逐漸自保護膜T分離。舉例而言，當轉折面100之轉折方向與表面10彼此之間的夾角介於30度至70度，即足以在料卷R移動經過轉折面100時，由輸送機構2提供足夠的拉力使零件P與保護膜T逐漸分離。

相較於一般的料卷需要通過沖壓或裁切取片才能取出料卷上的零件，本發明部分實施例之料件分離方法適用於在捲對捲製程，例如但不限於捲對捲固晶製程，從料卷中的保護膜上分離出零件，具有連續性及高速生產的優點，而無須沖壓或裁切料卷，更可降低生產所需時間及成本。

於部分實施例中，料卷R是由膜對膜（Film on Film）製程生產後捲繞成型，亦即，將設置有複數零件P的保護膜T貼附於載體膜C，經由膜對膜製程形成集合的零件P。其中，有關保護膜T、載體膜C以及膜對膜料卷R之技術特徵及其相關實施例已如前述。

於至少一實施例中，料件分離方法更包含：使料卷R經過轉折面100後，經過一分離元件23，並使分離元件23之至少一部分位於載體膜C與保護膜T之間，以移除與零件P分離後之保護膜T。通過料卷R逐漸下拉的過程，從載體膜C上刮除使用後的保護膜T，因此，載體膜C可被回收而重複使用。其中，有關分離元件之技術特徵及其相關實施例已如前述。

請一併參照圖3以及圖6，於一實施例中，料件分離方法更包含以一拾取單元3在零件P之部分移出轉折面100時，拾取零件P (S13)；舉例而言，以一平面式吸頭之一吸嘴開口30，貼近並吸附零件P之表面。其中，有關拾取單元3之技術特徵及其相關實施例已如前述。

於一實施例中，料件分離方法更包含：加熱料卷R。其是利用熱能擾動影響或改變載體膜C或保護膜T高分子之部分鍵結，藉此降低料卷R之黏著力，以利於分離零件P。其中，有關加熱機構4之技術特徵及其相關實施例已如前述。

於一實施例中，料件分離方法更包含：以光線照射料卷R。例如但不限於一紫外光源，利用紫外光線破壞載體膜C或保護膜T高分子之部分鍵結，以降低黏性，此時溫度尚無顯著變化。其中，有關光源5之技術特徵及其相關實施例已如前述。

綜合上述，本發明之部分實施例提供一種料件分離方法及其設備，其是利用輸送機構在平台表面之轉折面上提供一拉力，作用於零件與保護膜介面處，使零件之部分逐漸與保護膜相互分離，從而適用於捲對捲製程中分離出料卷上的零件，例如但不限於捲對捲固晶製程，而無需通過沖壓或裁切取片。因此，具有連續性及高速生產的優點，且可降低生產所需時間及成本。

以上所述之實施例僅是為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以此限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

1‧‧‧平台

10‧‧‧表面

100‧‧‧轉折面

2‧‧‧輸送機構

20‧‧‧基座

21‧‧‧送料軸

22‧‧‧收料軸

23‧‧‧分離元件

3‧‧‧拾取單元

30‧‧‧吸嘴開口

4‧‧‧溫控機構

5‧‧‧光源

C‧‧‧載體膜

P‧‧‧零件

R‧‧‧料卷

S11~S13‧‧‧步驟

T‧‧‧保護膜

圖1為一示意圖，顯示本發明一實施例之料件分離設備。 圖2為一示意圖，顯示本發明一實施例之料件分離設備。 圖3為一示意圖，顯示本發明一實施例之料件分離設備。 圖4為一示意圖，顯示本發明一實施例之料件分離設備。 圖5為一示意圖，顯示本發明一實施例之料件分離設備。 圖6為一示意圖，顯示本發明一實施例之料件分離方法。

Claims (10)

1. 一種料件分離設備，適用於分離一零件與一載體膜，該料件分離設備包含： 一平台，具有一表面，該表面具有一轉折面，該表面用以承載該載體膜，其中該載體膜與該零件分別貼附於一保護膜之相反兩側，且該載體膜與該保護膜間之黏著力大於該保護膜與該零件間之黏著力；以及 一輸送機構，用以使該載體膜沿該表面並經該轉折面沿相反於該零件之方向移動。
2. 如請求項1所述之料件分離設備，更包含： 一拾取單元，與該轉折面相對設置，用以在該零件之部分移出該轉折面時，拾取該零件。
3. 如請求項2所述之料件分離設備，其中該拾取單元包含一平面式吸頭，其具有一吸嘴開口，用以貼近並吸附該零件之表面。
4. 如請求項1所述之料件分離設備，其中該轉折面為一弧倒角或平面倒角。
5. 如請求項1所述之料件分離設備，其中該轉折面具有一轉折方向，該轉折方向與該表面之夾角的大小係足以在該載體膜移動經過該轉折面時，使該零件與該保護膜分離。
6. 如請求項1所述之料件分離設備，其中該輸送機構更包含一分離元件，該輸送機構使該載體膜經過該轉折面後，經過該分離元件，並使該分離元件之至少一部分位於該載體膜與該保護膜之間。
7. 如請求項1所述之料件分離設備，更包含： 一溫控機構，相對該載體膜設置於該平台之相反側，用以提供一熱能給該載體膜，使該載體膜在經過該表面時的溫度在一預定溫度範圍內；以及 一光源，相對該載體膜設置於該平台表面之相反側，用以提供一光線照射該載體膜。
8. 一種料件分離方法，適用於分離一零件與一載體膜，該載體膜與該零件分別貼附於一保護膜之相反兩側，該料件分離方法包含： 在一平台上移動該載體膜，其中該平台具有一表面，該表面具有一轉折面，且該載體膜與該保護膜間之黏著力大於該保護膜與該零件間之黏著力；以及 使該載體膜及該保護膜經該轉折面沿相反於該零件之方向移動，以從該保護膜上分離該零件之部分。
9. 如請求項8所述之料件分離方法，更包含： 以一拾取單元在該零件之部分移出該轉折面時，拾取該零件。
10. 如請求項8所述之料件分離方法，更包含： 使該載體膜經過該轉折面後，經過一分離元件，並使該分離元件之至少一部分位於該載體膜與該保護膜之間，以移除與該零件分離後之該保護膜。