JP4743955B2 - ヒートシンクおよびヒートシンク集合体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートシンクおよびヒートシンク集合体に係り、詳しくは、プリント配線板に設けられる板状のヒートシンクと、そのヒートシンクを複数個連ねて形成されるヒートシンク集合体とに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、マイクロプロセッサ等の処理速度の高速化に伴い、半導体チップ等の発熱量が急速に増加した。そのため、半導体チップ等をプリント配線板に搭載したいわゆる半導体パッケージでは、このような熱を積極的に外部に逃がし冷却装置等に効果的に熱伝達する目的から、板状のヒートシンクを設けたものがある。
【0003】
このようなヒートシンクは、半導体パッケージの入出力端子がない面のほぼ全面に設けられている場合が多い一方で、半導体パッケージ自体の形状は、殆どのものが矩形状または正方形状に成形されている。このため、半導体パッケージをヒートシンク方向から平面視した場合には、その左右方向あるいは上下方向を区別し難いので、所定方向を明示する位置決めマークをヒートシンクに付している。
【0004】
これにより、例えばロボットアームによって半導体パッケージをつかみ、マザーボード等にそれを実装するような自動化された組付工程においても、このような位置決めマークをロボットに認識させることで半導体パッケージの実装方向を正確に識別することができるため、組付工程における半導体パッケージの誤実装を防止している。
【0005】
一般に、このようなヒートシンクに付される位置決めマークは、印刷によるインクや、レーザ光による焼付等によって付けられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなヒートシンクのなかには、伝熱特性の良好な金属を材料に用いることから金属材料自体の光沢や、防錆目的のためにその表面に施されるニッケル等によるメッキの光沢により、その表面が光を反射し易いものがある。そのため、このようなヒートシンクにおいては、ヒートシンクの表面に付けられた位置決めマークを組付工程のロボットが認識しようとすると、ヒートシンクの表面を反射する光の照り返しがロボットによる位置決めマークの正確な認識を困難にするという問題が生じている。
【0007】
また、このようなヒートシンクによる反射光の存在を見込んで、位置決めマークを識別させるようにロボットの画像認識機能を設定したとしても、ヒートシンクごとにその表面の反射率や反射角度が微妙に異なる。そのため、現実にはそのような微妙な変化をも含めた設定は困難であることから、このような条件下でロボットに位置決めマークを正確に認識させることは極めて難しい。
【0008】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、位置決め情報を正確に認識させ得るヒートシンクと、そのヒートシンクを用いたヒートシンク集合体とを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段・作用および発明の効果】
請求項1に記載の発明は、プリント配線板に設けられる板状のヒートシンクであって、前記ヒートシンクの板面上偏心した位置に貫通形成された位置決め孔を備え、その位置決め孔は、前記貫通形成された位置によって前記プリント配線板の所定方向を明示することにより、位置決めに用いるものであることを技術的特徴とする。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のヒートシンクにおいて、前記位置決め孔は、前記ヒートシンクの任意の一辺を切り欠くように形成されていることを技術的特徴とする。
請求項3に記載の発明は、請求項1に記載のヒートシンクにおいて、前記位置決め孔は、前記ヒートシンクの任意の一辺の付近に形成されていることを技術的特徴とする。
請求項4に記載の発明は、請求項1に記載のヒートシンクにおいて、前記位置決め孔は、前記ヒートシンクの任意の角の付近に形成されていることを技術的特徴とする。
請求項5に記載の発明は、プリント配線板に設けられる板状のヒートシンクであって、前記ヒートシンクの板面上略中央に貫通形成された位置決め孔を備え、その位置決め孔は、所定の形状に形成されており、その所定の形状によって前記プリント配線板の所定方向を明示することにより、位置決めに用いるものであることを技術的特徴とする。
請求項6に記載の発明は、請求項5に記載のヒートシンクにおいて、前記位置決め孔は、円の一部に矩形状の切欠が形成されており、その切欠によって前記プリント配線板の所定方向を明示することを技術的特徴とする。
請求項7に記載の発明は、請求項1〜6のいずれか1項に記載のヒートシンクを複数個連ねて形成されることを技術的特徴とする集合体。
【0011】
請求項1の発明では、ヒートシンクの板面上偏心した位置に位置決め孔を備える。この位置決め孔は、ヒートシンクを構成する辺または角のいずれか一つに対して最短距離で位置するとともに、到来する光を反射することなく、プリント配線板方向への通過を許容する。
また、請求項5の発明では、ヒートシンクの板面上略中央に位置決め孔を備える。この位置決め孔は、所定の形状に形成されており、その所定の形状によって前記プリント配線板の所定方向を指し示すとともに、到来する光を反射することなく、プリント配線板方向への通過を許容する。
これにより、ヒートシンクの辺または角のいずれか一つをこの位置決め孔により一義的に特定することができるので、このヒートシンクを設けたプリント配線板の所定方向を明示することができる。また、到来する光を反射することなくプリント配線板にまで到達させるため、このような位置決め孔の存在を明らかにすることができる。
したがって、請求項1または請求項5の発明によれば、ヒートシンクの表面に光を反射し易い光沢があっても、このような位置決め孔により位置決め情報を正確に認識させ得る効果がある。
なお、請求項1の位置決め孔を形成する位置は、請求項2〜4の発明のようにすればよい。
また、請求項5の位置決め孔は、請求項6の発明のように切欠を形成することにより、その切欠によってプリント配線板の所定方向を指し示すようにしてもよい。
そして、請求項7の発明によれば、請求項1〜6のいずれか1項に記載のヒートシンクを複数個連ねて形成されるヒートシンク集合体が得られる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のヒートシンク集合体およびヒートシンクの実施形態について図を参照して説明する。
図1は、本実施形態に係るヒートシンク集合体20を示す平面図であり、また図2は、ヒートシンク集合体20にプリント配線板70を実装した状態を示す平面図(同図(A) )および背面図(同図(B) )である。
【0013】
図1に示すように、ヒートシンク集合体20は、例えば、板厚0.5mm程度のリボン状の銅板をプレス加工により打ち抜いて成形したもので、両面にニッケルメッキをした上に、一方の面には後述するように黒化処理が施されている。そして、正方形状のヒートシンク21を長手方向に複数個連なるように位置させるとともに、その周囲には切欠溝22aを介してキャリアフレーム22を位置させ、ヒートシンク21の四隅をつりピン23によりキャリアフレーム22に支持するように、ヒートシンク集合体20は構成されている。
【0014】
図2(A) に示すように、ヒートシンク21は、正方形状のプリント配線板70よりも僅かに小さな正方形状に形成されている。そして、本実施形態の場合は、その一辺である辺21bを切り欠くように半円長孔形状を有する位置決め孔25が形成されている。
この位置決め孔25は、このようにヒートシンク21の板面上偏心した位置に形成されるため、ヒートシンク21を構成する辺または角のいずれか一つに対して最短距離に位置することができる。本実施形態の場合は、位置決め孔25はヒートシンク21の辺21bに対して最短距離に位置する。これにより、位置決め孔25によってヒートシンク21の辺21bを一義的に特定することができる。
【0015】
なお、この位置決め孔25を形成する位置は、ヒートシンク21の辺21b上に限られることはなく、ヒートシンク21の他の辺である辺21a、辺21cや辺21dの上でも良い。またヒートシンク21の板面上偏心した位置であれば後述する変形例に示すように辺と交錯する位置でなくても良い。
【0016】
図1に示すように、キャリアフレーム22は、切欠溝22aを介してヒートシンク21の周囲に位置している。キャリアフレーム22は、ヒートシンク21を搬送するための枠部材であり、つりピン23によってヒートシンク21の四隅に接続されることによりヒートシンク21を支持している。
【0017】
なお、このキャリアフレーム22には、長手方向に所定間隔に位置する複数の孔22bが形成されている。この複数の孔22bは、ヒートシンク集合体20を搬送したり、所定位置に位置決めしたりする場合等に用いられるものである。
【0018】
このように構成されるヒートシンク集合体20は、プリント配線板70との密着性を高めるため、プリント配線板70と接着する面には黒化処理が施される。これに対し、プリント配線板70を接着しない面は、黒化処理を施す必要はないため、ニッケルメッキ等を施した表面がそのまま残される。
【0019】
図2(B) に示すように、プリント配線板70は、ガラスエポキシ等からなる積層構造を有する多層樹脂基板で、その中央には半導体チップを実装可能な穴部、つまりキャビティ72が形成されている。このキャビティ72の周囲には、ワイヤボンディング可能なボンディングパッド73や入出力端子に対応するボールパッド74がそれぞれ複数箇所に形成されている。
【0020】
このように構成されるプリント配線板70は、ヒートシンク集合体20の黒化処理面に熱伝導特性の良好な接着剤によって接着固定される。
即ち、図2(A) に示すように、プリント配線板70の入出力端子がない面にはヒートシンク21の黒化処理面がほぼ全面に接着固定されている。そのため、ヒートシンク21の位置決め孔25が形成される部分には、プリント配線板70の入出力端子がない面が露出することになる。
【0021】
これにより、ヒートシンク21のプリント配線板70を接着しない面は、ニッケルメッキの金属光沢により光を反射するのに対し、この位置決め孔25の形成部分においては到来する光を反射することなく、プリント配線板70方向に光の通過を許容する。したがって、ほぼ全面にヒートシンク21を接着固定したプリント配線板70をヒートシンク21方向、つまりニッケルメッキによる金属光沢がある方向から平面視しても、この位置決め孔25の形成される部分では、光を反射することなくプリント配線板70にまで到達させるため、このような位置決め孔25の存在を明らかにすることができる。したがって、ヒートシンク21の表面に光を反射し易い光沢があっても、このような位置決め孔25により位置決め情報をロボット等の画像認識機能に正確に認識させることができる。
【0022】
なお、このようなプリント配線板70に設けられるヒートシンク21を複数個連ねて形成されるヒートシンク集合体20は、後工程によって、それぞれのプリント配線板70のキャビティ72に半導体チップが実装され、ワイヤボンディング等が完了した後、半導体チップの表面を樹脂剤等により封止する。
そして、このように完成した半導体パッケージ80は、キャリアフレーム22のつりピン23を切断されることによって、キャリアフレーム22から分離されるため、図3に示すような個々に独立した半導体パッケージ80になる。
【0023】
次に、本実施形態に係るヒートシンク集合体の変形例を図4に基づいて説明する。図4(A) には第1変形例、図4(B) には第2変形例、図4(C) には第3変形例によるヒートシンク集合体の平面図がそれぞれ示されている。なお、いずれの変形例も、キャリアフレーム22は前述したものと同様であるので、同一の符号を付している。
【0024】
図4(A) に示す第1変形例は、円形状の位置決め孔35を、ヒートシンク31を構成する辺31a、31b、31c、31dに交錯させることなく、辺31bの付近に設けたヒートシンク集合体30である。つまり、ヒートシンクの板面上偏心した位置に位置決め孔を設けた他の例を示すものである。
【0025】
この位置決め孔35も、前述したヒートシンク21の位置決め孔25と同様、ヒートシンク31を構成する辺31bに対し最短距離で位置するので、この位置決め孔35より、ヒートシンク31の他の辺31a、31c、31dからこの辺31bを一義的に特定することができる。これにより、このヒートシンク35を設けたプリント配線板の所定方向、つまり辺31bの方向を明示することができるため、ヒートシンク21の位置決め孔25と同様に、ヒートシンク31の表面に光を反射し易い光沢があっても、このような位置決め孔35により位置決め情報をロボット等の画像認識機能に正確に認識させることができる。
【0026】
図4(B) に示す第2変形例は、円形状の位置決め孔45を、ヒートシンク41を構成する辺41a、41b、41c、41dに交錯させることなく、辺41aと辺41bとによりなす角41xの付近に設けたヒートシンク集合体40である。つまり、ヒートシンクの板面上偏心した位置に位置決め孔を設けた他の例を示すものである。
【0027】
この位置決め孔45は、ヒートシンク41を構成する辺41aと辺41bとによりなす角41xに対し最短距離で位置するので、この位置決め孔45より、ヒートシンク41の他の角41w、41y、41zからこの角41xを一義的に特定することができる。これにより、このヒートシンク45を設けたプリント配線板の所定方向、つまり角41xの方向を明示することができるため、ヒートシンク21の位置決め孔25と同様に、ヒートシンク41の表面に光を反射し易い光沢があっても、このような位置決め孔45により位置決め情報をロボット等の画像認識機能に正確に認識させることができる。
【0028】
図4(C) に示す第3変形例は、位置決め孔55を、ヒートシンク51を構成する辺51a、51b、51c、51dに交錯させることなく、ヒートシンク51の略中央に設けたヒートシンク集合体50である。つまり、「プリント配線板に設けられる板状のヒートシンクを複数個連ねて形成されるヒートシンク集合体であって、前記ヒートシンクの板面上略中央に方向性を有する位置決め孔を備える」ものである。またヒートシンク51は、「プリント配線板に設けられる板状のヒートシンクであって、前記ヒートシンクの板面上略中央に方向性を有する位置決め孔を備える」ものである。
【0029】
この位置決め孔55は、上述した位置決め孔35、45とは異なり、それ自体に方向性を有する。即ち、位置決め孔55は、例えば円の一部に矩形状の切欠55aを有するいわゆる鍵穴形状に形成され、この切欠55aによって所定の一方向を明示することができるものである。
【0030】
ところで、位置決め孔55がヒートシンク51の板面上の略中央に設けられている場合には、位置決め孔55が方向性のない単なる円形孔であると所定の一方向を示すことはできない。それに対して、本第3変形例による位置決め孔55には切欠55aが設けられているため、その切欠55aの位置によって所定の一方向である、ヒートシンク51を構成する辺55a、55b、55c、55dの中から辺55cの方向を知ることができる。
【0031】
これにより、このヒートシンク55を設けたプリント配線板の所定方向、つまり辺51cの方向を明示することができるため、ヒートシンク21の位置決め孔25と同様に、ヒートシンク51の表面に光を反射し易い光沢があっても、このような位置決め孔55により位置決め情報をロボット等の画像認識機能に正確に認識させることができる。
【0032】
以上説明したように、本実施形態に係るヒートシンク集合体20、30、40によると、ヒートシンク21、31、41の板面上偏心した位置に位置決め孔25、35、45を備える。これにより、この位置決め孔25、35、45は、ヒートシンク21、31、41を構成する辺または角のいずれか一つに対して最短距離で位置するとともに、到来する光を反射することなく、プリント配線板方向への通過を許容する。これにより、ヒートシンク21、31、41の辺または角のいずれか一つをこの位置決め孔により一義的に特定することができるので、このヒートシンク21、31、41を設けたプリント配線板70の所定方向を明示することができる。また、到来する光を反射することなくプリント配線板70にまで到達させるため、このような位置決め孔25、35、45の存在を明らかにすることができる。したがって、ヒートシンク21、31、41の表面に光を反射し易い光沢があっても、このような位置決め孔25、35、45により位置決め情報を正確に認識させ得る効果がある。
【0033】
また、上述した第3変形例に係るヒートシンク集合体50またはヒートシンク51によると、ヒートシンク51の板面上略中央に方向性を有する位置決め孔55を備える。これにより、この位置決め孔55は、その方向性から所定方向を指し示すとともに、到来する光を反射することなく、プリント配線板方向への通過を許容する。これにより、ヒートシンク51の辺または角のいずれか一つをこの位置決め孔55により一義的に特定することができるので、このヒートシンク51を設けたプリント配線板70の所定方向を明示することができる。また、到来する光を反射することなくプリント配線板70にまで到達させるため、このような位置決め孔55の存在を明らかにすることができる。したがって、ヒートシンク51の表面に光を反射し易い光沢があっても、このような位置決め孔55により位置決め情報を正確に認識させ得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係るヒートシンク集合体を示す平面図である。
【図2】本実施形態に係るヒートシンク集合体に基板を実装した状態を示す図で、図2(A) は平面図(ヒートシンク側)、図2(B) は背面図(基板側)である。
【図3】本実施形態に係るヒートシンク集合体から切り離した後の半導体パッケージを示す斜視図である。
【図4】本実施形態に係るヒートシンク集合体の変形例を示す平面図で、図4(A) は第1変形例を示す平面図、図4(B) は第2変形例を示す平面図、図4(C) は第3変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
20、30、40、50 ヒートシンク集合体
21、31、41、51 ヒートシンク
22 キャリアフレーム
23 つりピン
25、35、45、55 位置決め孔
70 プリント配線板
80 半導体パッケージ
Claims (7)
- プリント配線板に設けられる板状のヒートシンクであって、
前記ヒートシンクの板面上偏心した位置に貫通形成された位置決め孔を備え、
その位置決め孔は、前記貫通形成された位置によって前記プリント配線板の所定方向を明示することにより、位置決めに用いるものであることを特徴とするヒートシンク。 - 請求項1に記載のヒートシンクにおいて、
前記位置決め孔は、前記ヒートシンクの任意の一辺を切り欠くように形成されていることを特徴とするヒートシンク。 - 請求項1に記載のヒートシンクにおいて、
前記位置決め孔は、前記ヒートシンクの任意の一辺の付近に形成されていることを特徴とするヒートシンク。 - 請求項1に記載のヒートシンクにおいて、
前記位置決め孔は、前記ヒートシンクの任意の角の付近に形成されていることを特徴とするヒートシンク。 - プリント配線板に設けられる板状のヒートシンクであって、
前記ヒートシンクの板面上略中央に貫通形成された位置決め孔を備え、
その位置決め孔は、所定の形状に形成されており、その所定の形状によって前記プリント配線板の所定方向を明示することにより、位置決めに用いるものであることを特徴とするヒートシンク。 - 請求項5に記載のヒートシンクにおいて、
前記位置決め孔は、円の一部に矩形状の切欠が形成されており、その切欠によって前記プリント配線板の所定方向を明示することを特徴とするヒートシンク。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載のヒートシンクを複数個連ねて形成されることを特徴とするヒートシンク集合体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000386478A JP4743955B2 (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | ヒートシンクおよびヒートシンク集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000386478A JP4743955B2 (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | ヒートシンクおよびヒートシンク集合体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002190555A JP2002190555A (ja) | 2002-07-05 |
JP4743955B2 true JP4743955B2 (ja) | 2011-08-10 |
Family
ID=18853572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000386478A Expired - Fee Related JP4743955B2 (ja) | 2000-12-20 | 2000-12-20 | ヒートシンクおよびヒートシンク集合体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4743955B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103671378B (zh) * | 2013-12-24 | 2016-03-02 | 广东威创视讯科技股份有限公司 | 一种显示屏箱体锁紧机构 |
TWI710288B (zh) * | 2020-01-22 | 2020-11-11 | 頎邦科技股份有限公司 | 電路板的散熱片貼合方法及其貼合裝置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2770947B2 (ja) * | 1988-02-05 | 1998-07-02 | シチズン時計株式会社 | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 |
JPH08241940A (ja) * | 1995-03-03 | 1996-09-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
JPH1070206A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-03-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | フラットパッケージ型ic及びその選別方法 |
JP3320998B2 (ja) * | 1996-12-06 | 2002-09-03 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
US5832596A (en) * | 1996-12-31 | 1998-11-10 | Stmicroelectronics, Inc. | Method of making multiple-bond shelf plastic package |
JP3309781B2 (ja) * | 1997-10-21 | 2002-07-29 | 日立電線株式会社 | テープBGA(Ball Grid Array )用スティフナの製造方法 |
JP3990837B2 (ja) * | 1999-03-03 | 2007-10-17 | 木谷電器株式会社 | 電気機器用プレス部品 |
JP3602052B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2004-12-15 | 株式会社イースタン | 放熱板及びその製造方法並びに半導体パッケージ及びその製造方法 |
-
2000
- 2000-12-20 JP JP2000386478A patent/JP4743955B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002190555A (ja) | 2002-07-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050901 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071115 |
|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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