JP3602052B2 - 放熱板及びその製造方法並びに半導体パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する利用分野】
本発明は、半導体パッケージの半導体素子に近接して設けられ、当該半導体素子より生じた熱を外部へ放散させる放熱板及びその製造方法並びに放熱板を備えた半導体パッケージ及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、システムLSI、MCMなどの半導体装置には、種々の半導体パッケージが高集積化、高密度実装化して基板実装されている。半導体パッケージには、例えばBGA(Ball・Grid・Array)タイプのように表面実装するものや、CSP(Chip・Size・Package)タイプのようにベアチップ実装するものなどがある。これらの半導体パッケージのうち、高出力性能を有するLSIやMPUなどには、熱放散性の高い金属板(例えば銅、銅合金)よりなる放熱板(ヒートシンク)を接着などにより取り付けられることが多い。
【0003】
このように放熱板を取り付けた半導体パッケージを基板実装する場合、当該実装位置や向きを視認できるマーク(例えば1番ピンマーク)が必要となる。外面に放熱板(ヒートシンク)が設けられた半導体パッケージの場合には、該放熱板上の所定部位にマークを付与することを要する。この放熱板にマークを付与するための方法としては、従来プリント印刷、ザグリ加工などが行われていた。
【0004】
以下に半導体パッケージの具体例について図4及び図5を参照して説明する。尚、ここでは、キャビティ孔が形成されたプリント配線板(樹脂基板)52に、放熱板53を貼り合わせてキャビティ凹部が形成されたタイプの半導体パッケージ51を用いて説明する。キャビティ凹部の底部には半導体素子(ICチップ)54が搭載されており、当該半導体素子54のパッド部とプリント配線板52のパッド部とがワイヤボンディングにより電気的に接続されている。キャビティ凹部は封止樹脂55により封止されており、プリント配線板52の端子部にははんだボール56が接合されてなる。
【0005】
図4は、放熱板53の所定部位(例えば1番ピン位置)に印刷マーク57が形成されている。印刷マーク57は、インクの耐熱性が低いことから、最終工程で1つずつ印刷される。
図5は放熱板53の所定部位(例えば1番ピン位置)にザグリ加工を施してへこみマーク58が形成されている。へこみマーク58の識別には5〜10μm程度のへこみが必要となる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
図4に示す放熱板53に印刷マーク57を印刷する場合には、半導体パッケージ製造工程の最終工程において1つずつ印刷されるため作業効率が低い上に、印刷設備を設ける必要があるため製造コストも高くなる。また、パッケージ製造工程において印刷マーク57が付与されていないため、パッケージの向きが特定できないため不良品を発生させやすく、歩留まりが低下する。
図5に示す放熱板53にへこみマーク58を形成する場合には、識別可能な大きさのへこみを形成するため、NCドリルやエンドミルなどで放熱板53に加工を施すとしても、放熱板53がプリント配線板(樹脂基板)52に実装状態では部分的な加圧加工は困難であり、マトリクス状に形成された放熱板53の状態でザグリ加工を施す場合にも、パッケージサイズが小さい場合には、識別できる大きさのへこみを形成し難いという課題があった。
また印刷マーク57の厚さやへこみマーク58を形成する際のザグリ加工により、放熱板53の高さがばらつき易いため、半導体パッケージを基板実装する際に取扱い難く、実装位置精度や姿勢精度にばらつきが生ずるおそれがあった。
【0007】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、耐熱性を有するマークを簡易かつ効率的に製造でき、高さのばらつきも生じ難い放熱板及びその製造方法を提供し、該放熱板を備えることにより、生産性を高め、実装精度の高めた半導体パッケージ及びその製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、半導体パッケージの半導体素子に近接して設けられ、当該半導体素子より生じた熱を外部へ放散させる放熱板においては、銅又は銅合金よりなる金属板の所定部位に、半導体パッケージを基板実装する際の指標となるマークが黒色酸化処理法により形成されていることを特徴とする。
具体的には、金属板の所定部位に、金属酸化膜によるマークが形成されており、該マークを除く部位は金属めっき皮膜で覆われていることを特徴とする。
【0009】
また、半導体パッケージの半導体素子に近接して設けられ、当該半導体素子より生じた熱を外部へ放散させる放熱板の製造方法においては、銅又は銅合金よりなる金属板の一方の面に、所定部位にマスクを形成する工程と、金属板のマスクで覆われた部位以外の露出面を金属めっき皮膜で覆う工程と、金属板よりマスクを剥離した後酸化処理液に浸漬させて、露出面上に金属酸化膜によるマークを形成する工程とを含むことを特徴とする。
【0010】
また、半導体パッケージにおいては、放熱板をキャビティ孔が形成された基板の一方の面に貼り合わせてキャビティ凹部が形成されることを特徴とする。
また、他の半導体パッケージにおいては、放熱板が、基板上にフリップチップ接続された半導体素子及び該半導体素子の周囲に設けられた補強材に貼り合わされていることを特徴とする。
【0011】
また、半導体パッケージの製造方法としては、前述した製造方法により製造された放熱板を、キャビティ孔が形成された基板の一方の面に貼り合わせてキャビティ凹部を形成する工程と、キャビティ凹部に前記半導体素子を搭載して該半導体素子と前記基板とを電気的に接続する工程と、半導体素子を収容するキャビティ凹部を樹脂封止する工程と、基板の他方の面に端子を形成する工程とを含むことを特徴とする。
また、他の半導体パッケージの製造方法としては、基板の一方の面に半導体素子をフリップチップ接続する工程と、フリップチップ接続された半導体素子をアンダーフィルモールドする工程と、半導体素子の周囲の基板上に補強材を設ける工程と、前述した製造方法により製造された放熱板を、半導体素子及び補強材に貼り合わせる工程と、基板の他方の面に端子を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1(a)(b)及び 図2(a)(b)は半導体パッケージの上視図及び断面説明図、図3は放熱板の製造工程を示す説明図である。
先ず、半導体パッケージの一例について、図1及び図2を参照して説明する。図1(a)(b)に示す半導体パッケージ1は、放熱板2をキャビティ孔が形成されたプリント配線板(樹脂基板)3の一方の面に貼り合わせてキャビティ凹部4が形成されている。このキャビティ凹部4の底部には半導体素子(ICチップ)5が搭載されている。半導体素子5のパッド部とプリント配線板3のパッド部とは、ワイヤボンディングにより電気的に接続されている。キャビティ凹部4は、封止樹脂6により封止された後、基板端子部にはんだボール7が接合されてなる。
【0013】
図2(a)(b)に示す半導体パッケージ1は、プリント配線板(樹脂基板)3のランド部が形成された一方の面に半導体素子(ICチップ)5がフリップチップ接続されている。この半導体素子5はアンダーフィルモールドされて、半導体素子−プリント配線板間の隙間が封止されている。また、半導体素子5の周囲には補強材(スティッフナー)8が設けられている。放熱板2は半導体素子5及び補強材8に貼り合わされている。また、プリント配線板3の他方の面にはランド部が形成されており、はんだボール7が接合されている。
【0014】
図1(a)及び図2(a)において、放熱板2は半導体素子5より生じた熱を外部へ放散させるもので、銅又は銅合金よりなる金属板の所定部位(例えば1番ピン位置)に、半導体パッケージ1を基板実装する際の指標となるマーク9が黒色酸化処理法により形成されている。具体的には、金属板の所定部位(例えば1番ピン位置)に、厚さ2〜3μm程度の金属酸化膜(黒色酸化銅膜、ブラックオキサイド)によるマーク9が形成されており、該マーク9を除く部位は金属めっき皮膜(例えばニッケルめっき皮膜)で覆われている。このマーク9は、金属酸化膜により形成されているため、耐熱性がありしかも極めて薄いため取扱い性に影響を与えることがなく、色も鮮明で放熱板2の他の部位と識別し易い。
【0015】
ここで、放熱板2の製造工程について図3を参照して説明する。
厚さ0.25mm程度の銅又は銅合金よりなる金属板10には、パッケージサイズに応じた放熱板となるエリアがマトリクス状に形成されている。この金属板10の一方の面には、各エリア内の所定部位(1番ピンに相当する位置)にマスクを形成する。具体的には、各エリア内の所定部位(1番ピンに相当する位置)を、φ2.0mm程度の耐薬品性のあるマスク11により覆う。マスク11としては、例えばインクを塗布したりフィルムを貼着したりする。
【0016】
次に、金属板10めっき槽に浸漬させて、マスク11で覆われた部位以外の露出面に金属めっき皮膜(ニッケルめっき皮膜)12で覆う。
次に、金属板10よりマスク11を剥離した後、酸化処理液(黒化処理液)に浸漬させて、金属板10の露出面上に金属酸化膜によるマーク9を形成する。
この後、金属板10を切断線13に沿ってダイシングして放熱板2が個片に分離される。尚、ダイシングは、マーク9が形成された金属板10を半導体パッケージにマウントしてから行っても良い。
このように、金属酸化膜によるマーク9が簡易な方法で一括して形成できるので、生産性が良く、しかも低コストで量産できる。
【0017】
次に、図1(a)(b)の半導体パッケージ1の製造方法について説明する。前述した製造方法により製造された放熱板2を、プリント配線板3の一方の面に貼り合わせてキャビティ凹部4を形成する。
次にキャビティ凹部4の底部に半導体素子5を搭載し、該半導体素子5とプリント配線板3とをワイヤボンディングにより電気的に接続する。
次に、半導体素子5を収容するキャビティ凹部4を封止樹脂6により封止する最後に、プリント配線板3の他方の面に形成されたパッド部にはんだボール7を搭載してリフローすることにより接合し、半導体パッケージ1が形成される。
【0018】
次に、図2(a)(b)の半導体パッケージ1の製造方法について説明する。プリント配線板3の一方の面に形成されたパッド部に、金属バンプによるチップ接続端子が形成された半導体素子5をフリップチップ接続する。チップ接続端子は、はんだボール、はんだバンプなど様々なものが用いられる。
次に、フリップチップ接続された半導体素子5をアンダーフィルモールドする。即ち、半導体素子−プリント配線板間の隙間に封止樹脂6が充填されて封止される。この封止樹脂6は、ポッティング或いはトランスファ成形などにより樹脂封止される。
【0019】
次に、半導体素子5の周囲のプリント配線板3上に補強材8を接着などにより設ける。そして、前述した製造方法により製造された放熱板2を、半導体素子5及び補強材8に貼り合わせる。
最後に、プリント配線板3の他方の面に形成されたパッド部にはんだボール7を搭載してリフローすることにより接合し、半導体パッケージ1が形成される。
【0020】
上記構成によれば、放熱板2には、所定部位(例えば1番ピン位置)にマーク9が金属酸化膜により形成されているため、耐熱性がありしかも極めて薄く形成でき、しかも鮮明に形成できる。また、マーク9は簡易な方法で一括して形成できるので、生産性が良く、しかも低コストで量産できる。
また、上記放熱板2を備えた半導体パッケージ1においては、マーク9に耐熱性があるため、パッケージ製造工程でマーク9が形成された放熱板2を用いて半導体パッケージ1を製造できるので、使い勝手が良くしかも半導体パッケージ1の向きを視認しながら製造したり基板実装することができる。また、マーク9は極めて薄く形成できるので、半導体パッケージ1を基板実装する際の取扱性が良く、実装位置精度や高さ精度も向上させることができる。
【0021】
以上、本発明の好適な実施例を挙げて説明したが、本発明は上記各実施例に限定されるものでなく、放熱板2の材料、マーク9を形成する際のマスク11の材料や形成方法、金属めっき皮膜12の材料などは他の方法、材料であっても良い等、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得ることはもちろんである。
【0022】
【発明の効果】
本発明の放熱板及びその製造方法によれば、放熱板には、所定部位(例えば1番ピン位置)にマークが金属酸化膜により形成されているため、耐熱性がありしかも極めて薄く形成でき、しかも鮮明に形成できる。また、マークは簡易な方法で一括して形成できるので、生産性が良く、しかも低コストで量産できる。
また、放熱板を用いた半導体パッケージ及びその製造方法によれば、マークに耐熱性があるため、パッケージ製造工程でマークが形成された放熱板を用いて半導体パッケージを製造できるので、使い勝手が良くしかも半導体パッケージ1の向きを視認しながら製造したり基板実装することができる。また、マークは極めて薄く形成できるので、半導体パッケージを基板実装する際の取扱性が良く、実装位置精度や高さ精度も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体パッケージの上視図及び断面説明図である。
【図2】半導体パッケージの上視図及び断面説明図である。
【図3】放熱板の製造工程を示す説明図である。
【図4】従来の半導体パッケージの上視図及び断面説明図である。
【図5】従来の半導体パッケージの上視図及び断面説明図である。
【符号の説明】
1 半導体パッケージ
2 放熱板
3 プリント配線板
4 キャビティ凹部
5 半導体素子
6 封止樹脂
7 はんだボール
8 補強材
9 マーク
10 金属板
11 マスク
12 金属めっき皮膜
13 切断線
Claims (7)
- 半導体パッケージの半導体素子に近接して設けられ、当該半導体素子より生じた熱を外部へ放散させる放熱板において、
銅又は銅合金よりなる金属板の所定部位に、前記半導体パッケージを基板実装する際の指標となるマークが黒色酸化処理法により形成されていることを特徴とする放熱板。 - 前記金属板の所定部位には、金属酸化膜によるマークが形成されており、該マークを除く部位は金属めっき皮膜で覆われていることを特徴とする請求項1記載の放熱板。
- 請求項1又は2記載の放熱板を、キャビティ孔が形成された基板の一方の面に貼り合わせてキャビティ凹部が形成されることを特徴とする半導体パッケージ。
- 請求項1又は2記載の放熱板が、基板上にフリップチップ接続された半導体素子及び該半導体素子の周囲に設けられた補強材に貼り合わされていることを特徴とする半導体パッケージ。
- 半導体パッケージの半導体素子に近接して設けられ、当該半導体素子より生じた熱を外部へ放散させる放熱板の製造方法において、
銅又は銅合金よりなる金属板の一方の面に、所定部位にマスクを形成する工程と、
前記金属板のマスクで覆われた部位以外の露出面を金属めっき皮膜で覆う工程と、
前記金属板より前記マスクを剥離した後酸化処理液に浸漬させて、露出面上に金属酸化膜によるマークを形成する工程とを含むことを特徴とする放熱板の製造方法。 - 前記請求項5記載の製造方法により製造された放熱板を、キャビティ孔が形成された基板の一方の面に貼り合わせてキャビティ凹部を形成する工程と、
前記キャビティ凹部に前記半導体素子を搭載して該半導体素子と前記基板とを電気的に接続する工程と、
前記半導体素子を収容するキャビティ凹部を樹脂封止する工程と、
前記基板の他方の面に端子を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。 - 基板の一方の面に半導体素子をフリップチップ接続する工程と、
前記フリップチップ接続された半導体素子をアンダーフィルモールドする工程と、
前記半導体素子の周囲の基板上に補強材を設ける工程と、
前記請求項5記載の製造方法により製造された放熱板を、前記半導体素子及び補強材に貼り合わせる工程と、
前記基板の他方の面に端子を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
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