JP4584757B2 - Ｐａモジュールの放熱板 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 29
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 21
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 18
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000383 hazardous chemical Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 alumni Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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Description
本発明は、PA（ Power Amplifier ）モジュールに関わり、特に PA モジュールの放熱板に関する。
一般的に、PA モジュールは、部品実装された基板とそれに張付ける放熱板から成る。従来PA モジュールの組立工程では、はんだ付け可能な材料でメッキを施した放熱板に、ペースト状のはんだを印刷や塗布等で付着させ、予め部品実装された基板と重ね合せ、リフロー炉等の雰囲気炉で付着させたはんだを溶融してはんだ付けすることで、合体させて PA モジュールを製作している。
リフロー炉等の雰囲気炉の設定温度は、放熱板のメッキの種類、及びはんだの種類等で決まる。
リフロー炉等の雰囲気炉の設定温度は、放熱板のメッキの種類、及びはんだの種類等で決まる。
また、製造不良、劣化、または破損等により、PA モジュールを廃棄する場合には、環境を配慮して、放熱板、基板、および部品に分離し、更に、廃棄品とリサイクル品とに分別して、廃棄している（特許文献１参照。）。
従来の PA モジュールで使用されている放熱板には、次のような問題があった。
リフロー炉等の雰囲気炉の設定温度は、放熱板のメッキの種類やはんだの種類等で違っている上、それらが違っていることにより、設定温度等の製作条件が、放熱板のメッキの種類やはんだの種類等でそれぞれ相違する。このため、製造不良、劣化、または破損等により廃棄する際に、はんだの種類が分からない場合があり、廃棄品とリサイクル品とに分別が困難である。
本発明の目的は、上記のような問題を解決するために、廃棄品とリサイクル品とに分別がし易いPA モジュールの放熱板を提供することにある。
リフロー炉等の雰囲気炉の設定温度は、放熱板のメッキの種類やはんだの種類等で違っている上、それらが違っていることにより、設定温度等の製作条件が、放熱板のメッキの種類やはんだの種類等でそれぞれ相違する。このため、製造不良、劣化、または破損等により廃棄する際に、はんだの種類が分からない場合があり、廃棄品とリサイクル品とに分別が困難である。
本発明の目的は、上記のような問題を解決するために、廃棄品とリサイクル品とに分別がし易いPA モジュールの放熱板を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明の放熱板は、放熱板のメッキの種類及びはんだの融点等の設定情報を記入し、実装基板と放熱板とをはんだ付けするはんだの種類を表示することを特徴とするものである。
即ち、本発明の放熱板は、部品実装された基板とそれに張付ける放熱板からなる PA（ Power Amplifier ）モジュールにおいて、放熱板に、放熱板と基板とを貼付けるための情報を表示するものである。
また、本発明の放熱板は、放熱板に、PA が有害物質を含んでいるか否かの情報を表示するものである。
また、本発明の放熱板に表示する情報は、少なくとも、放熱板へのメッキの種類、メッキの融点、はんだの種類、またははんだの融点の１つである。
また、本発明の放熱板の情報の表示は、基板と放熱板を張付ける面である。
即ち、本発明の放熱板は、部品実装された基板とそれに張付ける放熱板からなる PA（ Power Amplifier ）モジュールにおいて、放熱板に、放熱板と基板とを貼付けるための情報を表示するものである。
また、本発明の放熱板は、放熱板に、PA が有害物質を含んでいるか否かの情報を表示するものである。
また、本発明の放熱板に表示する情報は、少なくとも、放熱板へのメッキの種類、メッキの融点、はんだの種類、またははんだの融点の１つである。
また、本発明の放熱板の情報の表示は、基板と放熱板を張付ける面である。
本発明によれば、放熱板のメッキの種類、はんだの融点、及びはんだの種類を一目で識別できるため、PA モジュール組立の際に、実装基板との合体を行なうリフロー炉等の雰囲気炉内の温度条件等の設定時の作業ミスを防止でき、更にリフロー炉等の雰囲気炉内の温度設定の条件出しが容易となる。
また廃棄の際、はんだの種類が特定でき、分別廃棄が可能となる。
また廃棄の際、はんだの種類が特定でき、分別廃棄が可能となる。
図１は、本発明の PA モジュールの放熱板の平面図を示す図である。図１は、PA モジュールの放熱板 1 の表面に、放熱板 1 のメッキの種類の情報を表示2 として表示し、メッキの融点の情報を表示 3 として表示し、更に、はんだの種類の情報を表示 4 として表示し、はんだの融点の情報を表示 5 として表示したものである。これらの情報は、放熱板 1 と実装基板とを張付ける作業を行うときに必要な設定情報であり、また、張付ける設定条件を検討するために、即ちリフロー炉等の雰囲気炉の温度設定の条件出しの検討に役立つ。また、これらの表示は、PA モジュールを廃棄する際に、有害物質を含んでいるか否かの情報も表示し、廃棄の際の分別に使用する。
メッキの種類の表示 2 は、放熱板 1 に施されているメッキ材の材質や製法（メッキ方法、膜厚、等）を示す情報を、文字あるいは記号で表示する。
メッキの融点の表示 3 は、放熱板 1 に施されているメッキ材の融点を示す情報を、文字あるいは記号で表示する。
使用するはんだの種類の表示 4 は、部品実装された基板と放熱板 1 とを張り合せて合体させる際に使用するはんだの種類を示す情報を、文字あるいは記号で表示する。
はんだの融点の表示 5 は、部品実装された基板と放熱板 1 とを張り合せるはんだの融点を示す情報を、文字あるいは記号で表示する。
メッキの融点の表示 3 は、放熱板 1 に施されているメッキ材の融点を示す情報を、文字あるいは記号で表示する。
使用するはんだの種類の表示 4 は、部品実装された基板と放熱板 1 とを張り合せて合体させる際に使用するはんだの種類を示す情報を、文字あるいは記号で表示する。
はんだの融点の表示 5 は、部品実装された基板と放熱板 1 とを張り合せるはんだの融点を示す情報を、文字あるいは記号で表示する。
図１のような放熱板 1 の表示は、予め刻印、マーキング（レーザ、等）等により実施する。予めとは、例えば、部品材料として放熱板を製作する段階でも良い、リフロー炉等の雰囲気炉によるリフロー工程の前段階までならいつでも良い。また、表示の種類によっては、一度に実施せず、複数の工程のいずれかに、時間、コスト、または段取り等の作業に適当なタイミングで実行することとしても良い。
また放熱板 1 の表示は、部品実装された基板を張付ける面でも良いし、逆側の面でも、あるいは、側面、または、それらの面に分散表示しても良い。例えば、放熱板の部品実装基板を張付けない場所に表示すれば、部品実装基板と放熱板とを接合した後でも表示が見える。
図２は、PA モジュールの組立構造の一例を示す図である。実装基板とは、配線基板 22 に予め実装部品 23 が取付けされた基板である。その実装基板の実装部品 23 が取付けられた面と逆面（裏面）に、はんだ 21 を印刷または塗布等によって付着させた後、本発明の放熱板 1 を張合せ、リフロー炉等の雰囲気炉に通し、溶融後冷却すると、放熱板 1 と実装基板（実装部品 23 を配線基板 22 に実装した基板）とが、はんだ21 によって接合される。
その後、外部端子 25 やキャップ 26 を装着して、PA モジュールが完成する。
その後、外部端子 25 やキャップ 26 を装着して、PA モジュールが完成する。
図３は、放熱板 1 のメッキ材の種類と表示 2 、及びメッキ材の融点と表示 3 の一例を示す図である。
また図４は、実装基板と放熱板 1 とを接合するはんだの種類と表示 4 、及びはんだの融点と表示 5 の一例を示す図である。
表示する情報は、上記の他、メッキ前の放熱板 1 の材質（例えば、無酸素銅、ステンレス鋼、アルムニウミ、SiC 、等）材料の情報、また、その厚さを表示しても良い。
また、メッキの厚さ、等の情報を表示しても良い。
また図４は、実装基板と放熱板 1 とを接合するはんだの種類と表示 4 、及びはんだの融点と表示 5 の一例を示す図である。
表示する情報は、上記の他、メッキ前の放熱板 1 の材質（例えば、無酸素銅、ステンレス鋼、アルムニウミ、SiC 、等）材料の情報、また、その厚さを表示しても良い。
また、メッキの厚さ、等の情報を表示しても良い。
以上述べたように本発明によって、表示によって、放熱板のメッキの種類、融点および使用するはんだの種類の情報が一目で認識でき、内容の確認が容易に行なえるため、今後の工程を進めていくにあたって作業ミス（設定ミス）を低減できる。
更に、リフロー炉等の雰囲気炉の温度設定の条件出しの検討が容易となる。
また、有害物質が使われているか否かの情報を表示することにより、廃棄時の分別を容易ならしめることが可能となる。
更に、リフロー炉等の雰囲気炉の温度設定の条件出しの検討が容易となる。
また、有害物質が使われているか否かの情報を表示することにより、廃棄時の分別を容易ならしめることが可能となる。
1：放熱板、2〜5：表示、 21：はんだ、 22：配線基板、 23：実装部品、 24：はんだ、 25：外部端子、 26：キャップ。
Claims (1)
- 部品実装された基板とそれに張付ける放熱板からなるＰＡ（Power Amplifier）モジュールにおいて、上記放熱板に、メッキの融点とはんだの融点の両方を数字で表示することを特徴とするＰＡモジュールの放熱板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|
| JP (1) | JP4584757B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080331 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100604 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100615 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100831 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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