KR20030066983A - 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 듀얼 다이 접착 장치에 관한 것으로, 하나의 다이 접착 장치에서 액상 접착제를 이용한 다이 접착 공정과 절연 접착 테이프를 이용한 다이 접착 공정을 순차적으로 진행할 수 있는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치를 제공한다. 즉, 제 1 및 제 2 다이가 접착될 접착 영역을 포함하는 기판들을 적재하고 있는 기판 적재함과; 상기 기판 적재함에 한쪽 끝이 인접하여 형성되며, 상기 기판을 일정 거리만큼씩 반송하는 기판 반송부와; 상기 기판 반송부의 상부에 위치하며, 상기 기판에 제 1 다이를 접착하기 위한 액상 접착제를 상기 기판의 접착 영역에 공급하는 접착제 공급기와; 상기 제 1 다이들을 포함하고 있는 웨이퍼가 제공되는 제 1 웨이퍼 테이블과; 상기 웨이퍼 테이블과 상기 기판 반송부 사이에 위치하며, 상기 웨이퍼 테이블로부터 상기 제 1 다이를 분리하여 상기 기판의 액상 접착제에 접착시키는 제 1 다이 접착기와; 상기 기판에 제 2 다이를 접착하기 위한 절연 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와; 상기 테이프 공급부와 상기 기판 반송부 사이에 위치하며, 상기 테이프 공급부로부터 공급되는 상기 절연 접착 테이프를 상기 기판에 접착시키는 테이프 접착기와; 상기 제 2 다이들을 포함하고 있는 웨이퍼가 제공되는 제 2 웨이퍼 테이블; 및 상기 제 2 웨이퍼 테이블과 상기 기판 반송부 사이에 위치하며, 상기 제 2 웨이퍼 테이블로부터 상기 제 2 다이를 분리하여 상기 절연 접착 테이프에 접착시키는 제 2 다이 접착기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치를 제공한다. 특히, 테이프 접착기는 절연 접착 테이프를 제 1 다이 위에 접착시키고, 제 2 다이 접착기는 제 2 다이를 제 1 다이 위의 절연 접착 테이프에 접착시킨다.

Description

반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치{Dual die bonder for semiconductor devices}
본 발명은 반도체 소자 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판에 서로 다른 접착 수단을 사용하여 듀얼 다이 접착 공정을 진행하는 듀얼 다이 접착 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 제조에 있어서 다이 접착 공정이란 반도체 다이(die)를 리드 프레임, 인쇄회로기판, 테이프 배선기판과 같은 기판에 접착하는 단계를 말한다. 종래의 다이 접착 공정에 흔히 사용하는 접착 수단으로는 은-에폭시(Ag-epoxy)나 은-글래스(Ag-glass) 또는 솔더(solder)와 같은 도전성의 액상 접착제가 있다. 이 액상 접착제는 리드 프레임과 같은 기판 위에 일정량 떨어뜨리고, 그 위에 반도체 다이를 얹어 놓고 내려 누르는 방식이 통상적인 다이 접착 방법이다.
그리고 다이 접착에 접착 테이프를 사용해야 하는 경우가 있다. 예를 들어,도 1에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(10)는 2개 이상의 다이(42, 62)를 한 개의 기판(12)에 수직으로 접착하는 경우, 액상 접착제(32)를 사용하여 제 1 다이(42)를 기판(12)에 접착한 다음 제 1 다이(42) 위에 절연 접착 테이프(59)를 개재하여 제 2 다이(62)를 부착하게 된다. 또는 액상 접착제를 사용하여 제 1 다이를 기판에 접착한 다음 제 1 다이 외측의 기판에 절연 접착 테이프를 개재하여 제 2 다이를 접착할 수 도 있다. 다이 접착 후, 기판(12)과 각각의 다이(42, 62)는 금속선으로 접속되며, 에폭시 계열의 플라스틱 수지 등으로 밀봉된다. 그러나, 다이 접착 후에 형성되는 금속선과 밀봉 수지 등은 본 발명과 직접적인 관련이 없으며 또한 주지의 사항이기 때문에, 본 명세서 및 도면에 개시하지 않는다.
위와 같이 두 개의 다이(42, 62)를 접착하는 데 액상 접착제(32)와 절연 접착 테이프(59)를 사용할 경우, 접착 수단이 서로 다르기 때문에 별도의 다이 접착 장치가 필요하다. 따라서 액상 접착제용 다이 접착 장치에서의 다이 접착 공정이 완료된 기판을 절연 접착 테이프용 다이 접착 장치로 이동시키는 설비가 별도로 필요하다.
그리고, 두 대의 다이 접착 장치로 인하여 설비가 차지하는 공간이 넓다. 기판이 두 대의 다이 접착 장치로 이동하면서 다이 접착 공정을 진행해야 하기 때문에, 다이 접착 공정 시간이 길어지는 문제점을 안고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 하나의 다이 접착 장치에서 액상 접착제를 이용한 다이 접착 공정과 절연 접착 테이프를 이용한 다이 접착 공정을 순차적으로 진행할수 있는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치를 제공하는 데 있다.
도 1은 기판에 두 개 다이가 적층된 반도체 소자를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 다이 접착 장치를 개략적으로 보여주는 블록도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 다이 접착 장치를 보여주는 개략적인 사시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10 : 반도체 소자 12 : 기판
14 : 접착 영역 21 : 기판 적재함
22 : 기판 반송부 23 : 로더
24 : 경화부 25 : 언로더
26 : 기판 수납함 30 : 제 1 다이 접착부
31 : 접착제 공급기 32 : 액상 접착제
33 : 제 1 웨이퍼 테이블 35 : 제 1 다이 접착기
40 : 웨이퍼 42 : 제 1 다이
43 : 전극 패드 50 : 제 2 다이 접착부
51 : 테이프 공급부 52 : 릴
53 : 테이프 접착기 54 : 테이프 절단기
55 : 제 2 웨이퍼 테이블 56 : 롤러
57 : 제 2 다이 접착기 58 : 테이프 흡착기
59 : 절연 접착 테이프 60 : 웨이퍼
62 : 제 2 다이 100 : 듀얼 다이 접착 장치
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기판을 반송하는 기판 반송부 상에 액상 접착제를 이용한 다이 접착부와, 절연 접착 테이프를 이용한 다이 접착부를 순차적으로 배열시켜 듀얼 다이 접착 공정을 진행하는 듀얼 다이 접착 장치를 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시 양태에 있어서, 제 1 및 제 2 다이가 접착될 접착 영역을 포함하는 기판들을 적재하고 있는 기판 적재함과; 상기 기판 적재함에 한쪽 끝이 인접하여 형성되며, 상기 기판을 일정 거리만큼씩 반송하는 기판 반송부와; 상기 기판 반송부의 상부에 위치하며, 상기 기판에 제 1 다이를 접착하기 위한 액상 접착제를 상기 기판의 접착 영역에 공급하는 접착제 공급기와; 상기 제 1 다이들을 포함하고 있는 웨이퍼가 제공되는 제 1 웨이퍼 테이블과; 상기 웨이퍼 테이블과 상기 기판 반송부 사이에 위치하며, 상기 웨이퍼 테이블로부터 상기 제 1 다이를 분리하여 상기 기판의 액상 접착제에 접착시키는 제 1 다이 접착기와; 상기 기판에 제 2 다이를 접착하기 위한 절연 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와; 상기 테이프 공급부와 상기 기판 반송부 사이에 위치하며, 상기 테이프 공급부로부터 공급되는 상기 절연 접착 테이프를 상기 기판에 접착시키는 테이프 접착기와; 상기 제 2 다이들을 포함하고 있는 웨이퍼가 제공되는 제 2 웨이퍼 테이블; 및 상기 제 2 웨이퍼 테이블과 상기 기판 반송부 사이에 위치하며, 상기 제 2 웨이퍼 테이블로부터 상기 제 2 다이를 분리하여 상기 절연 접착 테이프에 접착시키는제 2 다이 접착기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치를 제공한다. 특히, 테이프 접착기는 절연 접착 테이프를 제 1 다이 위에 접착시키고, 제 2 다이 접착기는 제 2 다이를 제 1 다이 위의 절연 접착 테이프에 접착시킨다.
본 발명에 따른 기판 적재함에 적재된 기판은 리드 프레임 스트립, 인쇄회로기판 또는 테이프 기판이다.
본 발명에 따른 접착제 공급기는 은-에폭시(Ag-epoxy), 은-글래스(Ag-glass) 또는 솔더(solder)와 같은 액상 접착제를 공급한다.
본 발명에 따른 테이프 공급부는, 상기 절연 접착 테이프가 감겨 있는 릴과; 상기 릴로부터 공급되는 절연 접착 테이프를 상기 제 2 다이의 크기에 맞게 절단하는 테이프 절단기와; 상기 릴로부터 상기 테이프 절단기 쪽으로 상기 절연 접착 테이프를 공급하는 롤러; 및 상기 테이프 절단기에 의하여 절단되는 상기 절연 접착 테이프를 하부에서 흡착하여 고정하기 위한 테이프 흡착기를 포함한다.
본 발명에 따른 듀얼 다이 접착 장치는 기판 반송부의 다른쪽 끝에 인접하여 형성되며, 제 2 다이가 접착된 기판을 수납하는 기판 수납함을 더 포함한다.
본 발명에 따른 듀얼 다이 접착 장치는 제 2 다이 접착기와 기판 수납함 사이에 위치하며, 액상 접착제와 절연 접착 테이프를 경화시켜 기판에 제 1 및 제 2 다이가 안정적으로 접착시키는 경화부를 더 포함한다.
그리고 본 발명에 따른 듀얼 다이 장치는 기판 적재함에서 기판 반송부로 기판을 이동시키는 로더와, 경화부를 통과한 기판을 기판 반송부에서 기판 수납함에적재하는 언로더를 더 포함한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 다이 접착 장치를 개략적으로 보여주는 블록도이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 듀얼 다이 접착 장치를 보여주는 개략적인 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 듀얼 다이 접착 장치(100)는 기판(12)을 반송하는 기판 반송부(22)를 따라서 액상 접착제(32)를 이용한 제 1 다이 접착부(30)와, 절연 접착 테이프(59)를 이용한 제 2 다이 접착부(60)를 순차적으로 설치되어 듀얼 다이 접착 공정을 진행한다.
듀얼 다이 접착 장치(100)를 좀더 상세히 설명하면, 기판 반송부(22)를 중심으로 해서 한쪽 끝에 제 1 및 제 2 다이(42, 62)가 접착될 접착 영역(14)을 포함하는 기판(12)들을 적재하고 있는 기판 적재함(21)이 설치되고, 다른쪽 끝에 듀얼 다이 접착 공정이 완료된 기판(12)들이 적재되는 기판 수납함(26)이 설치된다. 기판(12)으로는 리드 프레임 스트립(lead frame strip), 인쇄회로기판, 테이프 배선기판 등의 사용이 가능하며, 각각의 필요에 따라 다른 기판 적재함을 사용할 수 있다. 보통 리드 프레임 스트립이 적재되는 기판 적재함을 매거진(magazine)이라 한다. 기판 적재함(21)에 적재된 기판(12)들은 하나씩 로더(23; loader)에 의해 순차적으로 기판 반송부(22)로 공급된다. 기판 반송부(22)는 듀얼 다이 접착 공정이 진행되는 동안 기판(12)을 일정 거리만큼씩 반송하여 연속 작업이 이루어질 수있도록 한다. 기판 반송부(22)로는 이송 레일과 같이 통상적으로 쓰이는 부재 이송 시스템들이 사용되고, 기판(12)의 하부에 종방향으로 길게 설치된다. 그리고 듀얼 다이 접착 공정이 완료된 기판(12)은 언로더(25; unloader)에 의해 기판 반송부(22)에서 기판 수납함(26)으로 순차적으로 적재된다.
제 1 다이 접착부(30)는 기판 반송부(22)의 상부에 위치하며 기판(12)에 제 1 다이(42)를 접착하기 위한 액상 접착제(32)를 기판의 접착 영역(14)에 공급하는 접착제 공급기(31)와, 제 1 다이(42)들을 포함하고 있는 웨이퍼(40)가 제공되는 제 1 웨이퍼 테이블(33) 및 제 1 웨이퍼 테이블(33)과 기판 반송부(22) 사이에 위치하며 제 1 웨이퍼 테이블(33)로부터 제 1 다이(42)를 분리하여 기판의 액상 접착제(32)에 접착시키는 제 1 다이 접착기(35)를 포함한다.
접착제 공급기(31)는 기판 적재함(21)에서 이송된 기판(12)이 기판 반송부(22)에 의하여 운반되기 시작하면, 기판의 접착 영역(14)에 액상 접착제(32)를 차례로 공급한다. 접착제 공급기(31)는 도팅(dotting) 방식으로 액상 접착제(32)를 기판의 접착 영역(14)에 도포한다. 액상 접착제(32)로는 은-에폭시(Ag-epoxy), 은-글래스(Ag-glass) 또는 솔더(solder)와 같은 도전성의 액상 접착제 중에서 선택하여 사용할 수도 있고, 실리콘(Silicon) 계열의 비전도성의 액상 접착제를 사용할 수도 있다.
제 1 다이 접착기(35)는 액상 접착제(32)가 공급된 기판의 접착 영역(14)에 제 1 다이(42)를 접착시킨다. 제 1 다이(42)는 웨이퍼(40) 상태로 듀얼 다이 접착 장치(100)에 제공된다. 웨이퍼(40)는 개별 제 1 다이(42)들로 분리된 제 1다이(42)들을 포함하고 있으며 제 1 웨이퍼 테이블(33)에 놓여진다. 웨이퍼(40) 상태로 제 1 다이(42)가 제공되면, 제 1 다이 접착기(35)가 제 1 다이(42)를 기판(12) 상의 액상 접착제(32)에 접착시킨다. 제 1 다이 접착기(35)는 제 1 웨이퍼 테이블(33)과 기판 반송부(22) 사이에 위치하여 양쪽 사이를 왕복 이동한다. 제 1 다이 접착기(35)는 웨이퍼(40)에 포함되어 있는 제 1 다이(42)를 진공으로 흡착하여 웨이퍼(40)로부터 분리시키며, 기판(12) 위로 가져가서 액상 접착제(32) 위에 압착시킨다. 제 1 다이(42)의 다이 접착에는 열과 압력이 동반된다.
제 2 다이 접착부(50)는 기판(12)에 제 2 다이(62)를 접착하기 위한 절연 접착 테이프(59)를 공급하는 테이프 공급부(51)와, 테이프 공급부(51)와 기판 반송부(22) 사이에 위치하며 테이프 공급부(51)로부터 공급되는 절연 접착 테이프(59)를 제 1 다이(42) 위에 접착시키는 테이프 접착기(53)와, 제 2 다이(62)들을 포함하고 있는 웨이퍼(60)가 제공되는 제 2 웨이퍼 테이블(55) 및 제 2 웨이퍼 테이블(55)과 기판 반송부(22) 사이에 위치하며 제 2 웨이퍼 테이블(55)로부터 제 2 다이(62)를 분리하여 제 1 다이의 절연 접착 테이프(59)에 접착시키는 제 2 다이 접착기(57)를 포함한다.
여기서, 절연 접착 테이프(59)는 양면 접착성을 갖는 접착 테이프로서, 폴리이미드(polyimide) 계열의 중심층과, 그 중심층의 상하부면에 각각 형성된 폴리이미드 계열의 접착층으로 이루어진다. 또는 폴리이미드 계열의 접착층 하나만으로 이루어진 절연 접착 테이프도 사용할 수 있다.
절연 접착 테이프(59)는 기판(12)과 별도로 듀얼 다이 접착 장치(100)에 제공된다. 제 1 다이 접착 공정이 완료된 기판(12)이 기판 반송부(22)에 의하여 운반되면, 테이프 공급부(51)가 제 1 다이(42)에 접착될 절연 접착 테이프(59)를 공급한다. 테이프 공급부(51)는 절연 접착 테이프(59)가 감겨 있는 릴(52; reel)과, 릴(52)로부터 공급되는 절연 접착 테이프(59)를 절단하는 테이프 절단기(54)를 포함하고 있다. 그리고, 릴(52)로부터 테이프 절단기(54)쪽으로 절연 접착 테이프(59)를 공급하는 롤러(56; roller)와, 절단되는 절연 접착 테이프(59)를 하부에서 흡착하여 고정하기 위한 테이프 흡착기(58)를 더 포함한다.
절연 접착 테이프(59)는 릴(52)에 감긴 상태에서 롤러(56) 사이를 통하여 연속적으로 테이프 절단기(54) 쪽으로 공급되며, 테이프 절단기(54)는 절연 접착 테이프(59)를 제 2 다이(62)의 크기에 맞게 절단한다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이 제 1 다이(42)의 활성면의 가장자리 부분에 형성된 전극 패드(43)의 안쪽 영역보다는 작은 크기의 절연 접착 테이프(59)가 제공된다. 한편, 릴(52)과 테이프 절단기(54)의 사용은 효율적이고 연속적인 절연 접착 테이프(59) 공급을 구현하며, 제 2 다이(62) 접착 공정 전반의 생산성을 향상시켜 준다. 그리고, 절연 접착 테이프(59)의 길이는 테이프 절단기(54)의 위치를 전후로 변경함으로써 조절할 수 있으며, 절연 접착 테이프(59)의 폭에 따라 릴(52)의 폭도 가변이 가능하다.
절연 접착 테이프(59)가 소정의 크기로 절단되면, 테이프 접착기(53)가 절단된 절연 접착 테이프(59)를 제 1 다이(42)에 접착시킨다. 테이프 접착기(53)는 테이프 흡착기(58)와 기판 반송부(22) 사이에 위치하며, 테이프 흡착기(58)와 기판 반송부(22) 상에 위치한 기판(12) 사이를 왕복한다. 테이프 흡착기(58)는 테이프흡착기(58)에 고정되어 있는 절연 접착 테이프(59)를 집어 기판(12) 쪽으로 가져가며, 제 1 다이(42) 위에 절연 접착 테이프(59)를 눌러 붙인다. 테이프 접착기(53)는 테이프 흡착기(58)와 마찬가지로 진공에 의하여 절연 접착 테이프(59)를 흡착한다. 테이프 접착기(53)는 테이프 흡착기(58)에 고정되어 있는 절연 접착 테이프(59)의 상부로 접근하면서 진공구멍을 통하여 진공을 인가한다. 동시에, 테이프 흡착기(58)의 진공구멍을 통한 공기 흡입은 중단된다. 따라서, 절연 접착 테이프(59)는 테이프 흡착기(58)로부터 테이프 접착기(53)로 옮겨지면서 흡착된다.
제 2 다이 접착기(57)는 제 1 다이의 절연 접착 테이프(59) 위에 제 2 다이(62)를 접착시킨다. 제 2 다이(62)는 제 1 다이(42)와 같이 웨이퍼(60) 상태로 듀얼 다이 접착 장치(100)에 제공된다. 웨이퍼(60)는 개별 제 2 다이(62)들로 분리된 제 2 다이(62)들을 포함하고 있으며 제 2 웨이퍼 테이블(55)에 놓여진다. 웨이퍼(60) 상태로 제 2 다이(62)가 제공되면, 제 2 다이 접착기(57)가 제 2 다이(62)를 제 1 다이(42) 상의 절연 접착 테이프(59)에 접착시킨다. 제 2 다이 접착기(57)는 제 1 다이 접착기(35)와 동일한 구조를 갖기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
경화부(24)는 기판 반송부(22)의 다른쪽 끝에 근접하게 설치되어, 기판(12)에 제 1 다이(42)를 접착시킨 액상 접착제(32)와, 제 1 다이(42) 위에 제 2 다이(62)를 접착시킨 절연 접착 테이프(59)를 경화시킨다. 경화 시간은 5 내지 10분 정도 소요된다. 즉, 종래에는 액상 접착제를 경화시키는 공정과 절연 접착 테이프를 경화시키는 공정을 개별 장비에서 별도로 진행하였지만, 본 발명의 실시예에서는 한번에 진행하기 때문에, 경화 공정 시간을 단축할 수 있다.
그리고 듀얼 다이 접착 공정이 모두 완료되면 기판(12)은 언로더(25)에 의해 기판 반송부(22)로부터 배출되어 기판 반송부(22)의 끝부분에 배치된 기판 수납함(26)에 차례로 적재된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 예컨대, 본 발명의 실시예에서는 듀얼 다이 본딩 장치를 이용하여 액상 접착제와 절연 접착 테이프를 기판에 제공하여 제 1 및 제 2 다이를 상하로 적층한 예를 개시하였지만, 기판에 제 1 및 제 2 다이를 수평적으로 접착할 때도 사용이 가능하다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 기판을 반송하는 기판 반송부를 따라서 액상 접착제를 이용한 다이 접착부와, 절연 접착 테이프를 이용한 다이 접착부가 순차적으로 설치하여 듀얼 다이 접착 공정을 하나의 장치에서 진행할 수 있다.
그리고, 종래에 액상 접착제용 다이 접착 장치와 절연 접착 테이프용 다이 접착 장치를 한 대의 듀얼 다이 접착 장치로 대체함으로써, 다이 접착 장치가 차지하는 공간을 축소시킬 수 있다. 뿐만 아니라 다이 접착 공정을 단축할 수 있다.

Claims (8)

  1. 제 1 및 제 2 다이가 접착될 접착 영역을 포함하는 기판들을 적재하고 있는 기판 적재함과;
    상기 기판 적재함에 한쪽 끝이 인접하여 형성되며, 상기 기판을 일정 거리만큼씩 반송하는 기판 반송부와;
    상기 기판 반송부의 상부에 위치하며, 상기 기판에 제 1 다이를 접착하기 위한 액상 접착제를 상기 기판의 접착 영역에 공급하는 접착제 공급기와;
    상기 제 1 다이들을 포함하고 있는 웨이퍼가 제공되는 제 1 웨이퍼 테이블과;
    상기 웨이퍼 테이블과 상기 기판 반송부 사이에 위치하며, 상기 웨이퍼 테이블로부터 상기 제 1 다이를 분리하여 상기 기판의 액상 접착제에 접착시키는 제 1 다이 접착기와;
    상기 기판에 제 2 다이를 접착하기 위한 절연 접착 테이프를 공급하는 테이프 공급부와;
    상기 테이프 공급부와 상기 기판 반송부 사이에 위치하며, 상기 테이프 공급부로부터 공급되는 상기 절연 접착 테이프를 상기 기판에 접착시키는 테이프 접착기와;
    상기 제 2 다이들을 포함하고 있는 웨이퍼가 제공되는 제 2 웨이퍼 테이블; 및
    상기 제 2 웨이퍼 테이블과 상기 기판 반송부 사이에 위치하며, 상기 제 2 웨이퍼 테이블로부터 상기 제 2 다이를 분리하여 상기 절연 접착 테이프에 접착시키는 제 2 다이 접착기;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 테이프 접착기는 상기 절연 접착 테이프를 상기 제 1 다이 위에 접착시키고, 상기 제 2 다이 접착기는 상기 제 2 다이를 상기 제 1 다이 위의 절연 접착 테이프에 접착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 기판 적재함에 적재된 기판은 리드 프레임 스트립, 인쇄회로기판 또는 테이프 기판인 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 접착제 공급기는 은-에폭시(Ag-epoxy), 은-글래스(Ag-glass) 또는 솔더(solder)와 같은 액상 접착제를 공급하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 테이프 공급부는,
    상기 절연 접착 테이프가 감겨 있는 릴과;
    상기 릴로부터 공급되는 절연 접착 테이프를 상기 제 2 다이의 크기에 맞게 절단하는 테이프 절단기와;
    상기 릴로부터 상기 테이프 절단기 쪽으로 상기 절연 접착 테이프를 공급하는 롤러; 및
    상기 테이프 절단기에 의하여 절단되는 상기 절연 접착 테이프를 하부에서 흡착하여 고정하기 위한 테이프 흡착기를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 기판 반송부의 다른쪽 끝에 인접하여 형성되며, 상기 제 2 다이가 접착된 기판을 수납하는 기판 수납함을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 제 2 다이 접착기와 상기 기판 수납함 사이에 위치하며, 상기 액상 접착제와 상기 절연 접착 테이프를 경화시켜 상기 기판에 상기 제 1 및 제 2 다이가 안정적으로 접착시키는 경화부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 듀얼 다이 접착 장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 기판 적재함에서 상기 기판 반송부로 상기 기판을 이동시키는 로더와, 상기 경화부를 통과한 기판을 상기 기판 반송부에서 상기 기판 수납함에 적재하는 언로더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자용 듀얼다이 접착 장치.
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