KR20000043519A - 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치에 관한 것으로, 본 발명에서는 상부헤드를 구성하는 프로젝터의 표면에 부드러운 재질의 고무 탄성체, 예컨대, 실리콘 러버를 코팅한다. 이러한 실리콘 러버는 상부헤드가 일정한 가압작용에 의해 접착제필름을 탭 테이프에 부착할 때, 그 충격이 완충되도록 하는 역할을 수행함으로써, 접착제필름이 탭 테이프의 비아홀 쪽으로 강하게 눌리지 않도록 한다.

또한, 본 발명에서는 하부헤드의 표면에, 다수개의 에어공급홀들을 갖는 금속 플레이트를 배치하고, 이러한 금속 플레이트의 에어공급홀들과 연통된 에어공급관들을 배치하며, 이 에어공급관들을 에어공급툴과 연결시킨다. 이러한 에어공급관들은 하부헤드가 상부헤드와 결합하여, 접착제필름을 탭 테이프에 부착할 때, 다량의 에어를 탭 테이프의 비아홀들 쪽으로 공급함으로써, 접착제필름이 탭 테이프의 비아홀 쪽으로 눌리지 않도록 한다.

이러한 본 발명이 실시되어, 랜드패턴의 변형이 미리 방지되는 경우, 추후 진행되는 공정에 의해, 솔더볼들이 어태치되더라도, 최종 완성되는 솔더볼들은 정상적인 형태를 안정적으로 유지할 수 있으며, 전체적인 공정 수율은 크게 향상된다.

Description

반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치

본 발명은 반도체 패키지, 예컨대, BGA 타입(Ball Grid Array type) 반도체 패키지의 제조에 사용되는 접착제필름의 부착장치에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 상·하부 헤드의 구조를 개선하여, 상·하부 헤드의 가압작용이 접착제필름에 영향을 미치지 않도록 함으로써, 접착제층의 변형에 의한 전체적인 제품의 수율저하를 미리 차단할 수 있도록 하는 반도체 패키지 제조영 접착제필름 부착장치에 관한 것이다.

최근, 전자·정보기기의 메모리용량이 대용량화되어 감에 따라 DRAM 및 SRAM과 같은 반도체칩이 고집적화되면서 반도체칩의 사이즈가 점점 커지고 있다. 그럼에도 불구하고, 전자·정보기기의 소형화, 경량화에 추세에 따라 반도체 칩을 포장하는 패키지 기술은 경박단소화 및 고신뢰성이 요구되고 있는 실정이다.

또한, 전자·정보기기의 고기능화에 따라 반도체 칩 패키지의 하이핀(high pin)화가 진행되어 왔고, 그 결과, 기존의 QFP(quad flat package)로서는 반도체 칩 사이즈를 그대로 유지하면서 반도체 칩의 하이핀 요구를 더 이상 충족시킬 수 없는 한계에 이르렀다.

그래서, 하이핀의 요구를 충족시키고 반도체 칩 사이즈가 작으면서 제조원가 가 낮은 BGA 반도체 패키지와 같은 표면실장형 반도체 패키지가 개발되었으며, 최근에는 반도체 칩의 크기의 120％에 근접하는 칩 스케일 패키지 형태의 파인 피치 BGA(fine pitch BGA) 반도체 패키지가 개발되었다.

이러한 종래의 BGA 반도체 패키지의 구조는 예컨대, 미국특허공보 제 5663593 호 "리드 프레임을 갖는 볼 그리드 어레이 패키지(Ball grid array package with lead frame)", 미국특허공보 제 5706178 호 "패키지의 패드솔더 내부에 배치된 비아를 갖는 볼 그리드 어레이 집적회로 패키지(Ball grid array integrated circuit package that has vias located within the solder pads of a package)", 미국특허공보 제 5708567 호 "링 타입 히트싱크를 갖는 볼 그리드 어레이 반도체 패키지(Ball grid array semiconductor package with ring-type heat sink)", 미국특허공보 제 5729050 호 "반도체 패키지 기판 및 이를 이용한 볼 그리드 어레이 반도체 패키지(Semiconductor package substrate and ball grid array semiconductor package using same)", 미국특허공보 제 5741729 호 "집적회로용 볼 그리드 어레이 패키지(Ball grid array package for an integrated circuit)", 미국특허공보 제 5748450 호 "더미 볼을 사용한 비지에이 패키지 및 이의 리페어링 방법(BGA package using a dummy ball and a repairing method thereof)", 미국특허공보 제 5796170 호 "볼 그리드 어레이 집적회로 패키지(Ball grid array integrated circuit packages)" 등에 좀더 상세하게 제시되어 있다.

이러한 종래의 BGA 반도체 패키지에서, 빔리드들을 구비한 탭 테이프는 반도체칩을 실장한 후 자신의 빔리드들과 반도체칩의 칩패드들이 전기적으로 연결되는 구조를 이룸으로써, 반도체칩이 외부와 전기적인 통전로를 이룰 수 있도록 한다.

이때, 탭 테이프와 반도체칩 사이에는 탄성중합체 성질을 갖는 접착제필름이 개재되는데, 이러한 접착제필름은 반도체칩을 탭 테이프에 밀착 고정시키는 역할을 수행한다.

종래의 생산라인에서는 이와 같이 탭 테이프와 반도체칩 사이에 접착제필름을 형성시키기 위하여, 반도체칩이 탭 테이프에 실장되기 이전에 탭 테이프상에 접착제필름을 부착하는 공정을 미리 진행시키게 된다. 이 경우, 생산라인에서는 접착제필름 부착장치의 상·하부 헤드를 이용하여, 탭 테이프상에 얼라인된 접착제필름을 소정 온도와 압력으로 누름으로써, 접착제필름이 탭 테이프상에 안정적으로 고정될 수 있도록 한다.

이때, 접착제필름 부착장치의 상·하부 헤드에는 다수개의 열선이 내장되는데, 이러한 열선은 외부의 전열공급장치에 의해 가열된 후, 상·하부 헤드가 탭 테이프상의 접착제필름을 가압하여, 접착제필름을 탭 테이프상에 접착할 때, 접착제필름으로 일정 온도 이상의 열이 전달되도록 함으로써, 접착제필름이 탭 테이프상에 좀더 견고히 부착될 수 있도록 한다.

이러한, 접착제필름 부착공정이 모두 완료되면, 생산라인에서는 접착제필름을 중간 매개물로하여, 탭 테이프상에 반도체칩을 부착하고, 솔더볼 어태치공정을 진행하여, 반도체칩과 전기적으로 연결된 솔더볼들을 형성시키며, 이러한 솔더볼들을 중간 매개물로하여, 반도체칩을 외부의 회로블록, 예컨대, 인쇄회로기판과 전기적으로 연결시킨다.

이후, 반도체칩을 모두 탑재한 인쇄회로기판은 전자기기·정보기기의 마더보드에 탑재됨으로써, 전자기기·정보기기가 자신에게 주어진 역할을 안정적으로 수행할 수 있도록 한다.

그러나, 이러한 종래의 반도체 패키지 제조에는 몇 가지 중대한 문제점이 있다.

상술한 바와 같이, 종래의 생산라인에서는 반도체칩을 탭 테이프상에 실장하기 이전에 접착제필름 부착장치의 상·하부 헤드를 이용하여 접착제필름을 탭 테이프상에 부착하는 공정을 미리 진행하여, 반도체칩이 탭 테이프상에 좀더 안정적으로 실장될 수 있도록 유도하게 된다.

그런데, 이때, 탭 테이프에는 솔더볼들과 반도체칩을 전기적으로 연결하기 위한 비아홀들이 미리 형성되어 있기 때문에, 아무런 대처방안 없이 상술한 접착제필름 부착공정을 진행시키는 경우, 상·하부 헤드의 가압력 때문에, 부착되는 접착제필름이 탭 테이프의 비아홀쪽으로 강하게 눌리게 되고, 그 결과, 비아홀의 후면에 코팅된 랜드패턴이 비아홀의 내부로 움푹 패이는 예측하지 못한 문제점이 유발된다.

이 경우, 랜드패턴은 접착제필름에서 일정 간격 박리되게 되고, 그 결과, 랜드패턴과 접착제필름의 계면에는 다수의 보이드(Void)가 발생되는 또 다른 문제점이 유발된다.

이러한 상태에서, 상술한 솔더볼 어태치 공정이 진행되어 솔더볼 원료가 비아홀의 내부로 유입되는 경우, 비아홀의 내부로 움푹 패인 랜드패턴의 방해로 인해, 최종 완성되는 솔더볼들이 정상적인 형태를 유지하지 못하는 문제점이 유발된다.

상술한 각 문제점 결과, 제품의 전체적인 조립 수율이 현저히 저하되고, 그 영향으로 인해, 제품의 생산량이 현저히 저하된다.

따라서, 본 발명의 목적은 접착제필름 부착공정이 진행되더라도, 랜드패턴이 탭 테이프의 비아홀 내부로 눌리지 않도록 하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 랜드패턴의 변형을 미리 차단함으로써, 최종 완성되는 솔더볼들이 정상적인 형태를 유지할 수 있도록 하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 제품의 조립수율을 향상시킴으로써, 제품의 전체적인 생산량을 증대시키는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부된 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.

도 1은 탭 테이프 커팅공정을 도시한 예시도.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치를 도시한 예시도.

도 3은 도 2의 요부 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치에 의해 제조된 반도체 패키지를 도시한 예시도.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 접착제필름 부착장치를 구성하는 상·하부 헤드의 형상을 개선한다.

먼저, 본 발명에서는 상부헤드를 구성하는 프로젝터의 표면에 부드러운 재질의 고무 탄성체, 예컨대, 실리콘 러버를 코팅한다. 이러한 실리콘 러버는 상부헤드가 일정한 가압작용에 의해 접착제필름을 탭 테이프에 부착할 때, 그 충격이 완충되도록 하는 역할을 수행함으로써, 접착제필름이 탭 테이프의 비아홀 쪽으로 강하게 눌리지 않도록 한다. 이 경우, 접착제필름이 탭 테이프의 비아홀을 누르는 힘은 고무 탄성체의 작용에 의해 크게 약화되기 때문에, 비아홀의 후면에 코팅된 랜드패턴은 비아홀의 내부로 움푹 패이지 않게 된다.

또한, 본 발명에서는 하부헤드의 표면에, 다수개의 에어공급홀들을 갖는 금속 플레이트를 배치하고, 이러한 금속 플레이트의 에어공급홀들과 연통된 에어공급관들을 배치하며, 이 에어공급관들을 에어공급툴과 연결시킨다. 이러한 에어공급관들은 하부헤드가 상부헤드와 결합하여, 접착제필름을 탭 테이프에 부착할 때, 다량의 에어를 탭 테이프의 비아홀들 쪽으로 공급함으로써, 접착제필름이 탭 테이프의 비아홀 쪽으로 눌리지 않도록 한다. 이 경우, 접착제필름이 탭 테이프의 비아홀을 누르는 힘은 에어의 공급에 의해 크게 약화되기 때문에, 비아홀의 후면에 코팅된 랜드패턴은 비아홀의 내부로 움푹 패이지 않게 된다.

이러한 본 발명이 실시되어, 랜드패턴의 변형이 미리 방지되는 경우, 추후 진행되는 공정에 의해, 솔더볼들이 어태치되더라도, 최종 완성되는 솔더볼들은 정상적인 형태를 안정적으로 유지할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1에 도시된 바와 같이, 생산라인에서는 탭 테이프상에 접착제필름을 부착하는 공정을 진행하기 이전에, 탭 테이프를 적정 사이즈로 커팅하는 공정을 미리 진행시킨다.

먼저, 탭 테이프 공급롤러(2)가 회전을 시작하면, 이 탭 테이프 공급롤러(2)의 움직임에 따라, 탭 테이프(1)가 생산라인으로 공급된다.

이때, 탭 테이프(1)에는 솔더볼들과 반도체칩을 전기적으로 연결하기 위한 비아홀들(1a)이 미리 형성되며, 이러한 비아홀들(1a)의 후면은 도전성 랜드패턴들(1b)에 의해 코팅된 상태이다.

여기서, 탭 테이프 공급롤러(2)의 인접부에는 주행하는 탭 테이프(1)를 적정 크기로 절단하는 커팅 금형장치(3)가 배치된다. 이러한 커팅 금형장치(3)는 베이스툴(3c)과 커팅툴(3a)의 조합으로 이루어진다.

이때, 탭 테이프(1)가 텝 테이프 공급롤러(2)의 회전에 의해 풀리면서 베이스툴(3c)의 상부로 주행하면, 커팅툴(3a)은 실린더(3b)에 의해 다운되어 탭 테이프(1)와 접촉된 후, 크기가 미리 정해진 금형틀(3d)에 맞추어 탭 테이프(1)를 절단한다. 이때, 금형틀(3d)의 테두리에는 탭 테이프(1)의 원활한 절단을 달성하기 위한 금형날(도시안됨)이 배치되며, 이러한 금형날은 탭 테이프(1)의 표면을 강하게 누름으로써, 탭 테이프(1)가 금형틀(3d)의 크기에 맞추어 정확히 절단되도록 한다.

이후, 적정 크기로 절단된 탭 테이프(1) 단품은 베이스툴(3c)의 포켓으로 떨어져 안정적으로 수납된다.

이어서, 생산라인에서는 본 발명에 따른 접착제필름 부착장치(100)를 사용하여, 단품으로 절단된 탭 테이프(1)상에 접착제필름을 부착하는 공정을 진행한다.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 이송로봇(9)은 베이스툴(3c)의 포켓에 수납되어 있던 단품의 탭 테이프(1)를 핸들링하여, 이 탭 테이프(1)를 접착제필름(20)의 일면에 얼라인시킨다. 물론, 탭 테이프(1)에는 상술한 바와 같이, 비아홀들(1a)과 랜드패턴들(1b)이 미리 형성되어 있다.

이때, 접착제필름(20)은 접착제필름 공급롤러(10)의 회전에 의해 생산라인으로 공급된다.

여기서, 접착제필름 공급롤러(10)의 인접부에는 탭 테이프(1)를 얼라인한 상태에서 일정 속도로 주행하는 접착제필름(20)을 위 아래로 강하게 가압함으로써, 이 접착제필름(20)을 탭 테이프(1)상에 견고하게 부착시키는 상·하부 헤드(30,40)가 배치된다. 이러한 상·하부 헤드(30,40)는 예컨대, 서로 마주본 상태로 배치된다.

여기서, 도면에 도시된 바와 같이, 상부헤드(30)는 상부 헤드본체(31)와, 상부 헤드본체(31)에서 아래로 돌출되며, 접착제필름(20)을 이에 얼라인된 탭 테이프(1) 쪽으로 가압하는 프로젝터(33)의 조합으로 이루어진다. 이때, 프로젝터(33)의 표면은 예컨대, 실리콘 러버 재질의 부드러운 고무 탄성체(34)로 감싸진다.

또한, 하부헤드(40)는 하부 헤드본체(41)와, 하부 헤드본체(41)의 표면에 배치되며, 다수개의 에어공급홀들(43,44)이 형성되는 금속플레이트(42)의 조합으로 이루어진다. 이 에어공급홀들(43,44)은 예컨대, 2개의 종류로 나뉘어지는데, 일례로, 에어공급홀들(44)은 탭 테이프(1)의 전체 영역 중, 비아홀들(1a)이 배치된 영역에 대응되어 형성되며, 에어공급홀들(43)은 탭 테이프(1)의 전체 영역 중, 비아홀들(1a)이 배치되지 않은 나머지 영역에 대응되어 형성된다.

이때, 하부 헤드본체(41)의 내부에는 다수개의 에어토출관들(46)이 매설되며, 이러한 에어토출관들(46)은 에어공급홀들(44)과 연통된 상태로 에어공급툴2(51)와 연결된다. 또한, 하부 헤드본체(41)의 다른 내부에는 다수개의 에어흡입관들(45)이 매설되며, 이러한 에어흡입관들(45)은 에어공급홀들(43)과 연통된 상태로 에어공급툴1(50)과 연결된다.

여기서, 에어토출관들(46)은 일례로, 독립적으로 배치되어, 각각 에어공급툴2(51)와 연결되어도 무방하고, 다른 예로, 하나의 공급관으로 통합된 상태로 에어공급툴2(51)와 연결되어도 무방하다. 물론, 어느 경우이던지 간에, 에어토출관들(46)의 출구는 에어공급홀들(44)의 개수에 맞추어 적정 수치로 분기되어야 함은 당연하다.

또한, 에어흡입관들(45)은 일례로, 독립적으로 배치되어, 각각 에어공급툴1(50)과 연결되어도 무방하고, 다른 예로, 하나의 공급관으로 통합된 상태로 에어공급툴1(50)과 연결되어도 무방하다. 물론, 어느 경우이던지 간에, 에어흡입관들(45)의 출구는 에어공급홀들(43)의 개수에 맞추어 적정 수치로 분기되어야 함은 당연하다.

이때, 에어토출관들(46)과 연결된 에어공급툴2(51)는 에어를 하부 헤드본체(41)의 외부 방향으로 내뿜는 기능을 수행하기 때문에, 에어토출관들(46)과 연통된 에어공급홀들(44)은 다량의 에어를 분출하는 분출 게이트 역할을 수행한다. 여기서, 에어공급툴이2(51)가 공급하는 에어는 예컨대, 접착제필름(20)의 특성에 별다른 영향을 미치지 않는 질소가스이다.

또한, 에어흡입관들(45)과 연결된 에어공급툴1(50)은 에어를 하부 헤드본체(41)의 내부 방향으로 빨아들이는 기능을 수행하기 때문에, 에어흡입관들(45)과 연통된 에어공급홀들(43)은 다량의 에어를 흡입하는 흡입 게이트 역할을 수행한다. 여기서, 에어공급툴1(50)이 공급하는 에어는 상술한 에어공급툴2(51)와 마찬가지로, 예컨대, 접착제필름(20)의 특성에 별다른 영향을 미치지 않는 질소가스이다.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 접착제필름(20)이 접착제필름 공급롤러(10)의 회전에 의해 풀리면서 하부 헤드본체(41)의 상부로 주행하면, 상부 헤드본체(31)는 실린더(32)에 의해 다운되어 접착제필름(20)과 접촉된 후, 접착제필름(20)을 일정 압력으로 가압한다.

이때, 상·하부 헤드(30,40)에는 다수의 열선(도시안됨)이 내장되는데, 이러한 열선은 외부의 전열공급장치에 의해 가열된 후, 상술한 가압과정이 진행될 때, 접착제필름(20)으로 일정 온도 이상의 열을 전달함으로써, 접착제필름(20)이 탭 테이프(1)상에 좀더 견고히 부착될 수 있도록 한다.

여기서, 상술한 바와 같이, 본 발명의 상부헤드(30)를 구성하는 프로젝터(33)의 표면에는 부드러운 재질의 고무 탄성체(34), 예컨대, 실리콘 러버가 코팅되어 있기 때문에, 상부헤드(30)가 일정한 가압작용에 의해 접착제필름(20)을 탭 테이프(1)쪽으로 누르더라도, 그 충격은 고무 탄성체(34)에 의해 완충 흡수되며, 결국, 접착제필름(20)은 탭 테이프(1)의 비아홀(1a)쪽으로 강하게 눌리지 않게 된다.

즉, 접착제필름(20)이 탭 테이프(1)의 비아홀(1a)을 누르는 힘은 고무 탄성체(34)의 작용에 의해 크게 약화되게 되고, 결과적으로, 비아홀(1a)의 후면에 코팅된 랜드패턴(1b)은 비아홀(1a)의 내부로 움푹 패이지 않게 되는 것이다.

한편, 상술한 바와 같이, 본 발명의 하부헤드(40)를 구성하는 하부 헤드본체(41)의 내부에는 금속 플레이트(42)의 에어공급홀들(44)과 연통된 에어토출관들(46)이 배치되며, 이 에어토출관들(46)은 에어공급툴2(51)와 연결되기 때문에, 이들의 작용에 의해, 비아홀(1a)의 후면에 코팅된 랜드패턴들(1b)은 비아홀(1a)의 내부로 움푹 패이지 않게 된다.

이의 작용을 좀더 상세히 살펴보면 다음과 같다.

상술한 바와 같이, 탭 테이프(1)가 얼라인된 접착제필름(20)이 하부 헤드본체(41)의 상부를 주행하는 경우, 상술한 에어토출관들(46)과 연결된 에어공급툴2(51)는 에어를 하부 헤드본체(41)의 외부 방향으로 내뿜게 된다.

이때, 도면에 도시된 바와 같이, 에어공급툴2(51)에서 내뿜어진 에어는 에어토출관들(46)을 경유하여, 에어공급홀들(44)의 외부로 토출되며, 결국, 상술한 작용에 의해 상부헤드(30)가 접착제필름(20)을 탭 테이프(1)쪽으로 누르더라도, 그 충격은 외부로 토출되는 에어에 의해 완충 흡수된다. 결국, 접착제필름(20)은 탭 테이프(1)의 비아홀(1a)쪽으로 강하게 눌리지 않게 된다.

즉, 접착제필름(20)이 탭 테이프(1)의 비아홀(1a)을 누르는 힘은 외부로 토출되는 에어의 작용에 의해 크게 약화되게 되고, 결과적으로, 비아홀(1a)의 후면에 코팅된 랜드패턴(1b)은 비아홀(1a)의 내부로 움푹 패이지 않게 되는 것이다. 이 경우, 상술한 바와 같이, 에어공급홀들(44)은 탭 테이프(1)의 전체 영역 중, 비아홀들(1)이 배치된 영역에 대응되어 형성되어야 함은 당연하다.

이러한 본 발명의 실시에 있어서, 만약, 본 발명의 구성요소에 별다른 추가 조치를 취하지 않으면, 외부로 토출되는 에어의 힘에 의해, 접착제필름(20)이 탭 테이프(1)에서 쉽게 박리되는 예측하지 못한 문제점이 야기될 수 있다.

이를 방지하기 위하여, 본 발명에서는 상술한 바와 같이, 하부헤드(40)를 구성하는 하부 헤드본체(41)에 금속 플레이트(42)의 에어공급홀들(43)과 연통된 에어흡입관들(45)을 배치하며, 이 에어흡입관들(45)을 에어공급툴1(50)과 연결시킨다. 이들의 작용에 의해, 접착제필름(20)이 탭 테이프(1)에서 박리되는 문제점은 미리 차단된다.

이의 작용을 좀더 상세히 살펴보면 다음과 같다.

상술한 바와 같이, 탭 테이프(1)가 얼라인된 접착제필름(20)이 하부 헤드본체(41)의 상부를 주행하는 경우, 상술한 에어토출관들(46)과 연결된 에어공급툴2(51)는 에어를 하부 헤드본체(41)의 외부 방향으로 내뿜게 된다.

이에 대응하여, 본 발명에서는 접착제필름(20)이 하부 헤드본체(41)의 상부를 주행하는 경우, 에어흡입관들(45)과 연결된 에어공급툴1(50)을 이용하여 에어를 하부 헤드본체(41)의 내부 방향으로 빨아들이도록 한다.

이때, 도면에 도시된 바와 같이, 에어공급툴1(50)을 통해 흡입된 에어는 에어공급홀들(43)과 에어흡입관들(45)을 경유하여, 하부 헤드본체(41)의 내부로 흡입되며, 결국, 상술한 작용에 의해 에어공급툴2(51)가 에어를 토출시키더라도, 그 충격은 에어공급툴1(50)의 에어 흡입작용에 의해 완충 흡수된다. 결국, 접착제필름(20)은 에어공급툴2(51)의 에어 토출작용이 진행되더라도, 탭 테이프(1)에서 박리되지 않게 되는 것이다. 이 경우, 상술한 바와 같이, 에어공급홀들(43)은 탭 테이프(1)의 전체 영역 중, 비아홀들(1a)이 배치되지 않은 영역에 대응되어 형성되어야 함은 당연하다.

종래에서, 상술한 접착제필름 부착공정이 진행되는 경우, 상·하부 헤드의 가압력 때문에, 부착되는 접착제필름은 탭 테이프의 비아홀쪽으로 강하게 눌리게 되었고, 그 결과, 비아홀의 후면에 코팅된 랜드패턴은 접착제필름의 눌리는힘에 의해, 비아홀의 내부로 움푹 패이는 예측하지 못한 문제점을 유발하였다.

그러나, 본 발명이 실시되는 경우, 접착제필름(20)의 부착공정이 진행되어, 상·하부 헤드(30,40)의 가압력이 접착제필름(20)에 미치더라도, 상술한 "고무탄성체", "에어토출관", "에어공급툴" 등의 작용에 의해, 접착제필름(20)은 탭 테이프(1)의 비아홀(1a)쪽으로 눌리지 않게 되고, 결국, 비아홀(1a)의 후면에 코팅된 랜드패턴(1b)은 비아홀(1a)의 내부로 움푹 패이지 않게 되는 것이다.

이후, 본 발명의 접착제필름 부착장치(100)에 의한 접착제필름 부착공정이 모두 완료되면, 생산라인에서는 다음 공정을 신속히 진행한다.

이에 따라, 도 4에 도시된 바와 같이, 생산라인에서는 접착제필름(20)을 중간 매개물로하여, 탭 테이프(1)상에 반도체칩(5)을 부착한다.

계속해서, 솔더볼 어태치공정을 진행하여, 메탈 포스트(7)를 매개로, 반도체칩(5)과 전기적으로 연결된 솔더볼들(6)을 형성시키며, 이러한 솔더볼들(6)을 중간 매개물로하여, 반도체칩(5)을 외부의 회로블록, 예컨대, 인쇄회로기판(도시안됨)과 전기적으로 연결시킨다.

이때, 상술한 "고무탄성체", "에어토출관", "에어공급툴" 등의 작용에 의해, 접착제필름(20)의 변형이 미리 방지되기 때문에, 솔더볼들(6)은 별다른 장애물 없이, 정상적인 형상으로 제조될 수 있다.

이후, 반도체칩(4)을 모두 탑재한 인쇄회로기판은 전자기기·정보기기의 마더보드에 탑재됨으로써, 전자기기·정보기기가 자신에게 주어진 역할을 안정적으로 수행할 수 있도록 한다.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명에서는 상·하부 헤드의 구조를 개선하여, 상·하부 헤드의 가압작용이 접착제필름에 영향을 미치지 않도록 함으로써, 접착제층의 변형에 의한 전체적인 제품의 수율저하를 미리 차단할 수 있다.

이러한 본 발명은 생산라인에서 제조되는 전 품종의 반도체 패키지 제조에서 전반적으로 유용한 효과를 나타낸다.

그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.

이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치에서는 상부헤드를 구성하는 프로젝터의 표면에 부드러운 재질의 고무 탄성체, 예컨대, 실리콘 러버를 코팅한다. 이러한 실리콘 러버는 상부헤드가 일정한 가압작용에 의해 접착제필름을 탭 테이프에 부착할 때, 그 충격이 완충되도록 하는 역할을 수행함으로써, 접착제필름이 탭 테이프의 비아홀 쪽으로 강하게 눌리지 않도록 한다.

또한, 본 발명에서는 하부헤드의 표면에, 다수개의 에어공급홀들을 갖는 금속 플레이트를 배치하고, 이러한 금속 플레이트의 에어공급홀들과 연통된 에어공급관들을 배치하며, 이 에어공급관들을 에어공급툴과 연결시킨다. 이러한 에어공급관들은 하부헤드가 상부헤드와 결합하여, 접착제필름을 탭 테이프에 부착할 때, 다량의 에어를 탭 테이프의 비아홀들 쪽으로 공급함으로써, 접착제필름이 탭 테이프의 비아홀 쪽으로 눌리지 않도록 한다.

이러한 본 발명이 실시되어, 랜드패턴의 변형이 미리 방지되는 경우, 추후 진행되는 공정에 의해, 솔더볼들이 어태치되더라도, 최종 완성되는 솔더볼들은 정상적인 형태를 안정적으로 유지할 수 있으며, 전체적인 공정 수율은 크게 향상된다.

Claims (3)

1. 탭 테이프가 기 얼라인된 접착제필름을 공급하는 접착제필름 공급롤러와;

   서로 마주본 상태로 배치되며, 상기 탭 테이프가 얼라인된 접착제필름을 개재시킨 상태로 결합되어, 상기 접착제필름을 상기 탭 테이프에 부착시키는 상·하부 헤드를 포함하며,

   상기 상부헤드는 상부 헤드본체와;

   상기 상부 헤드본체에서 돌출되며, 상기 접착제필름을 가압하는 프로젝터와;

   상기 프로젝터의 표면을 감싸는 고무 탄성체를 포함하고,

   상기 하부헤드는 하부 헤드본체와;

   상기 하부 헤드본체의 표면에 배치되며, 다수개의 에어 공급 홀들이 형성되는 금속 플레이트와;

   상기 하부 헤드본체의 내부에 배치되며, 상기 에어공급홀들의 일부와 연통되고, 에어공급툴과 연결되며, 상기 에어공급툴의 에어공급에 의해 상기 에어공급홀들의 일부로 에어를 내뿜는 에어토출관들과;

   상기 하부 헤드본체의 다른 내부에 배치되며, 상기 에어공급홀들의 다른 일부와 연통되고, 다른 에어공급툴과 연결되며, 상기 다른 에어공급툴의 에어공급에 의해 상기 에어공급홀들의 다른 일부의 에어를 상기 하부 헤드본체의 내부로 빨아들이는 에어흡입관들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 고무 탄성체는 실리콘 러버인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 에어는 질소가스인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치.