KR19990017052A - 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치에 관한 것으로서, 리드 프레임이 적재되어 있는 적재부, 적재부에서 이송된 리드 프레임을 안착·정렬시키는 제 1 정렬부, 제 1 정렬부 상부에 위치하여 리드 프레임을 감지하는 감지 장치, 감지 장치와 일체로 형성되어 있으며, 제 1 정렬부의 리드 프레임에 접착제를 도포하는 도포 수단, 접착제가 도포된 리드 프레임을 다이 본딩부에서 다이 본딩시키기 위해서 180。회전시키는 로테이션 암, 로테이션 암에 의해서 180。회전된 리드 프레임을 안착시키는 제 2 정렬부, 리드 프레임을 적재부에서 제 1 정렬부로, 제 2 정렬부에서 다이 본딩부로 흡착하여 이송시키는 로더로 구성된 접착제 도포부를 종래의 칩 이송부와 다이 본딩부로 구성된 다이 본딩 장치와 결합함으로써, 양면 접착 테이프를 사용하지 않고 일괄된 공정으로 리드 프레임에 접착제를 도포하고, 반도체 칩을 접착할 수 있다.

그러므로 반도체 칩을 다이 본딩하기 위한 제조 비용을 줄일 수 있으며, 생산성을 높일 수 있다. 또한 양면 접착 테이프를 사용하는 경우보다 접착 계면의 수를 감소시킬 수 있기 때문에 접착 계면에서 크랙의 발생을 감소시킬 수 있게 되며, 구매 비용이 높은 양면 접착 테이프가 붙은 리드 프레임을 구매할 필요가 없기 때문에, 제조 비용을 줄일 수 있는 이점이 있게 된다.

Description

접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치 및 방법(An apparatus for adhesive dispensing and die bonding and a method for performing adhesive dispensing and die bonding at the same time)

본 발명은 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 온 칩용 리드 프레임에 반도체 칩을 접착시키기 위해 구매비용이 높은 비전도성 양면 접착 테이프를 사용하는 대신, 일괄적인 공정으로 접착제를 리드 프레임에 도포하고, 반도체 칩을 리드 프레임에 접착할 수 있는 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치에 관한 것이다.

통상의 반도체 칩 패키지 크기는 반도체 칩 크기에 대해 제약이 많다. 이는 패키지 구조상 다이 패드를 기본적으로 배치하여야 하고, 또한 다이 패드와 내부 리드들 간의 공간은 최소한 리드 프레임의 두께만큼은 확보되어야 하므로 실제 실장 가능한 칩의 크기는 패키지 크기의 약 70%가 일반적인 한계이다.

상기 단점을 극복하기 위해 제시된 방안이 다이 패드를 사용하지 않는 리드 온 칩 반도체 패키지로, 이는 반도체 칩의 활성면에 리드 프레임의 내부 리드를 비도전성의 양면 접착 테이프를 붙이거나 접착제를 도포하여 접착하는 방법이다.

도 1은 종래의 기술에 따른 다이 본딩 장치의 개략도이고, 도 2는 종래의 기술에 따른 다이 본딩 제조공정의 흐름을 나타내는 공정도이다.

도 1과 도 2를 참조하면, 종래의 비전도성의 양면 접착 테이프가 붙어 있는 리드 온 칩용 리드 프레임에 반도체 칩을 접착시키는 방법은 다음과 같으며, 하기 (a)와 (b)의 공정은 별도로 진행된다.

(a) 리드 프레임 적재부(10)에서 로더가(12) 리드 프레임(70)을 흡착시키는 단계; 리드 프레임(70)을 흡착한 로더(12)가 가이드 레일(18)로 이송되어 리드 프레임(70)을 가이드 레일(18)에 안착시키는 단계; 푸셔(16 ; Pusher)로 리드 프레임(70)을 밀어서 경화부(20)로 이송하고, 경화부(20)에서 리드 프레임(70)의 양면 접착 테이프를 반경화시키는 단계; 경화부(20)에 있는 리드 프레임(70)을 푸셔(16)로 밀어서 가이드 레일(18)로 이송하는 단계; 리드 프레임(70)을 마운트 헤드부(22)로 이송시키는 단계;

(b) 클램프 이송 가이드(43)에 장착되어 있는 클램프(44)로 카세트(40)있는 웨이퍼(4)를 집어 웨이퍼 이송 레일(42)을 따라 이송시키고, 웨이퍼(4)를 웨이퍼 테이블(45)에 안착시키는 단계; 트랜스퍼 암(46)의 다이 피커(48)로 반도체 칩(6)을 흡착시키는 단계; 반도체 칩(6)을 흡착한 다이 피커(48)를 다이 스테이지(50)로 이동시켜 반도체 칩(6)을 다이 스테이지(50)에 안착시키는 단계; 다이 스테이지(50)가 X-Y축으로 움직이면서 반도체 칩(6)을 정렬시키는 단계; 다이 스테이지(50)를 마운트 헤드부(22)가 위치하는 가이드 레일(18) 하면으로 이동시키는 단계;

그리고 (a)와 (b)의 단계 후, 마운트 헤드부(22)의 헤드로 리드 프레임(70)을 가압하고, 스테이지(50)를 헤드쪽으로 상승시켜 반도체 칩(6)을 리드 프레임에 접착시키는 단계; 반도체 칩(6)이 접착된 리드 프레임(70)을 매거진(60)에 이동, 수용하는 단계;로 리드 프레임에 반도체 칩을 접착시킨다.

도 3은 리드 온 칩용 리드 프레임에 양면 접착 테이프를 이용하여 반도체 칩을 접착시키는 것을 설명하기 위한 조립 사시도이다.

도 3을 참조하면, 리드 프레임(70)은 소정의 간격으로 배열되어 열을 이루고 있으며, 하나의 열의 끝단들은 그에 대응되는 열의 끝단들과 서로 대향되게 형성된 내부 리드들(72)을 갖는다. 각 내부 리드들(72)과 일체로 형성된 외부 리드들(74)은 그들의 끝단 양측에 형성된 사이드 레일(78)과 일체형으로 형성되어 있다.

그리고 내부 리드들(72) 열의 마주보는 양측에는 타이 바들(76)이 사이드 레일(78)과 일체형으로 형성되어 있다. 사이드 레일(78)은 외부 리드들(74) 및 타이 바(76)들을 지지하고, 리드 프레임이 이송되는 경우에 있어서, 이송레일과 접촉되는 부분이다.

여기서, 내부 리드들(72)의 말단부와 반도체 칩(6)의 활성면이 양면 접착 테이프(80)에 의해서 접착되는데, 양면 접착 테이프(80)는 베이스 필름의 양면에 접착제가 도포되어 양면 접착성을 갖는다. 양면 접착 테이프에 의한 리드 프레임(70)과 반도체 칩의 접착은 항상 고온의 일정한 온도로 유지하고 있는 마운트 헤드부와 스테이지의 열압착에 의해서 이루어 진다.

종래의 기술과 같이 양면 접착 테이프를 사용하는 경우는 베이스 필름의 양면에 접착제가 도포되어 있기 때문에, 접착되는 내부 리드들과 반도체 칩 사이에 모두 4개의 계면을 형성시키게 된다. 이러한 접착 계면들은 패키지 내부 재료들 사이의 열팽창 계수 차이에 의한 열응력으로 크랙(Crack)을 발생시킨다. 그리고 패키지 내부에 열이 발생하게 되면 베이스 필름이나 베이스 필름의 양면에 도포된 접착제의 흡습성에 의해 접착 계면에서 팝콘 크랙(Popcorn crack) 등이 발생하게 되어 신뢰성을 떨어뜨리게 된다.

또한, 양면 접착 테이프는 양면 접착성을 갖고 있어야 하는 특성 때문에 제조 공정이 복잡하고, 고가이므로 반도체 칩 패키지의 제조 단가를 증가시킨다. 특히, 종래 기술의 경우는 리드 프레임의 구매시 이미 양면 접착제가 붙어 있는 상태로 구매되기 때문에, 리드 프레임의 구매비용이 상대적으로 증가하는 문제점이 생기게 된다.

따라서, 본 발명의 목적은 리드 온 칩 반도체 패키지에서 사용되는 양면 접착 테이프의 접착 계면에서 발생되는 크랙을 방지하고, 구매 비용이 높은 양면 접착 테이프를 이용하는 대신, 일괄된 공정으로 리드 프레임에 접착제를 도포하고, 반도체 칩을 리드 프레임에 접착하여 신뢰성을 높이고, 제조 비용을 줄일 수 있는 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.

도 1은 종래의 기술에 따른 다이 본딩 장치의 개략도,

도 2는 종래의 기술에 따른 다이 본딩 제조공정의 흐름을 나타내는 공정도,

도 3은 리드 온 칩용 리드 프레임에 양면 접착 테이프를 이용하여 반도체 칩을 접착시키는 것을 설명하기 위한 조립 사시도,

도 4은 본 발명에 따른 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치의 개략도,

도 5는 본 발명에 따른 다이 본딩 제조공정의 흐름을 나타내는 공정도,

도 6a 내지 6d 은 본 발명에 따른 접착제 도포부의 개략도,

도 7은 도포 수단으로 리드 프레임의 내부 리드에 접착제를 도포하는 개략도,

도 8은 본 발명에 따른 공정으로 조립한 리드 온 칩 패키지의 절개 사시도이다.

＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

6, 106 : 반도체 칩 10, 110 : 리드 프레임 적재부

112 : 제 1 정렬부 114 : 제 2 정렬부

116 : 로테이션 암 118 : 도포 수단

12, 122 : 로더 30, 130 : 경화부

34, 134 : 마운트 헤드부 40, 140 : 카세트

46, 146 : 트랜스퍼 암 50, 150 : 다이 스테이지

60, 160 : 매거진 70, 170 : 리드 프레임

상기 목적을 달성하기 위하여, 접착제 도포부, 칩 이송부 및 다이 본딩부를 포함하는 리드 온 칩 패키지의 다이 본딩장치로서, 리드 온 칩용 리드 프레임을 정렬하는 제 1 정렬부와, 정렬된 리드 프레임에 접착제를 도포하기 위한 도포 수단과, 접착제가 도포된 리드 프레임을 180。회전시키는 로테이션 암과, 180。회전된 리드 프레임을 수용하는 제 2 정렬부를 포함하는 접착제 도포부를 갖는 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치를 제공한다.

상기 다른 목적을 달성하기 위하여, 내부 리드에 반도체 칩이 접착되는 리드 온 칩 패키지의 제조 공정 중에 리드 프레임에 접착제를 도포하고, 반도체 칩을 리드 프레임에 접착시키는 방법은 다음과 같으며, 하기 (A)와 (B)의 공정은 별도로 진행된다.

(A) 적재부에서 적재된 리드 프레임을 흡착한 로더가 제 1 정렬부로 이송되어, 리드 프레임을 제 1 정렬부에 안착시키는 단계; 도포 수단으로 제 1 정렬부에 있는 리드 프레임에 접착제를 도포시키는 단계; 로테이션 암으로 제 1 정렬부에 있는 리드 프레임을 180。회전시켜 제 2 정렬부로 안착시키는 단계; 제 2 정렬부에 있는 리드 프레임을 로더가 흡착하여 가이드 레일로 이송·안착시키는 단계; 푸셔로 리드 프레임을 밀어서 경화부로 이송하고, 경화부에서 리드 프레임의 접착제를 반경화시키는 단계; 경화부에 있는 리드 프레임을 푸셔로 밀어서 마운트 헤드부쪽으로 이송시키는 단계;

(B) 클램프 이송 가이드에 장착되어 있는 클램프로 카세트에 있는 웨이퍼를 집어 웨이퍼 이송 레일을 따라 이송시키고, 웨이퍼를 웨이퍼 테이블에 안착시키는 단계; 트랜스퍼 암의 다이 피커로 반도체 칩을 흡착시키는 단계; 반도체 칩을 흡착한 다이 피커를 스테이지로 이동시켜 반도체 칩을 스테이지에 안착시키는 단계; 스테이지가 X-Y축으로 움직이면서 반도체 칩을 정렬시키는 단계; 스테이지를 마운트 헤드부가 위치하는 가이드 레일 하면으로 이동시키는 단계;

(A)와 (B)의 단계 후, 마운트 헤드부의 헤드로 리드 프레임을 가압하여 스테이지에서 이송되어온 반도체 칩을 리드 프레임에 접착시키는 단계; 반도체 칩이 접착된 리드 프레임을 매거진으로 이동, 수용하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부 도면을 첨조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.

도 4은 본 발명에 따른 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치의 개략도, 도 5는 본 발명에 따른 다이 본딩 제조공정의 흐름을 나타내는 공정도, 도 6a 내지 6d 은 본 발명에 따른 접착제 도포부의 개략도이다.

도4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치는 접착제 도포부, 칩 이송부 및 다이 본딩부를 포함하며, 각 구성과 작동 관계는 다음과 같다.

먼저, 접착제 도포부는 리드 프레임(170)이 적재되어 있는 적재부(110)와, 리드 프레임(170)을 흡착시켜 이동시키는 로더(122)와, 로더(122)에 의해서 이송되어온 리드 프레임(170)을 수용하고, 상부에 있는 도포 수단(118)과 일체로된 감지 장치(120)로 리드 프레임(170)을 감지하여 위치를 정렬시키는 제 1 정렬부(112)를 포함한다. 그리고 제 1 정렬부 하부에는 접착제가 도포된 리드 프레임(170)을 180。 회전시키는 로테이션 암(116)이 있으며, 180。 회전된 리드 프레임을 안착·정렬하는 제 2 정렬부(114)도 포함한다.

여기서, 도포 수단(118)은 고정된 상태이고, 제 1 정렬부(112)가 이동될 때 도포 수단(118)이 접착제를 리드 프레임(170)의 내부 리드에 도포한다. 그리고 제 1 정렬부(112)에 있는 접착제가 도포된 리드 프레임(170)은 로테이션 암(116)에 의해서 180。회전되어 제 2 정렬부(114)에 수용되는 데, 리드 프레임(170)을 180。회전시키는 이유는 후술하는 다이 본딩때 반도체 칩(106)이 리드 프레임(170) 하면으로 이동되기 때문이다. 이렇게 리드 프레임(170)이 180。회전하여 제 2 정렬부에 안착·정렬되면, 다시 로더(122)가 리드 프레임(170)을 흡착하여 가이드 레일(132)로 이동하고, 리드 프레임(170)을 가이드 레일(132)에 안착시킨다.

칩 이송부는 소잉 공정으로 각 개별 반도체 칩(106)으로 절단된 웨이퍼(104)가 적재되어 있는 카세트(140)와, 카세트(140)에서 웨이퍼(104)를 이송시 가이드 역할을 하는 웨이퍼 이송 레일(143), 웨이퍼(104)를 이송시키는 클램프(144) 및 클램프(144)를 가이드하는 클램프 이송 가이드(143)를 포함한다. 그리고 이송되어온 웨이퍼(104)를 안착하고 X-Y축으로 움직이면서 웨이퍼를 정렬하는 웨이퍼 테이블(145)과, 개별 반도체 칩(106)을 웨이퍼 테이블(145)에서 흡착하여 이송하는 다이 피커(148)와, 다이 피커(148)를 가이드하는 트랜스퍼 암(146)을 포함하며, 다이 피커(148)에서 이송되어온 반도체 칩(106)을 안착하고 정렬하는 다이 스테이지(150)로 구성된다.

항상 고온으로 유지되는 스테이지(150)는 다이 피커(148)에 의해서 이송된 반도체 칩(106)을 안착·정렬하고, 후술하는 다이 본딩부의 마운트 헤드부(134)의 하면으로 반도체 칩(106)을 이송하여 마운트 헤드부(134)와 함께 반도체 칩(106)을 리드 프레임(170)에 열압착 시킨다.

다이 본딩부는 접착제 도포부에서 이송되어온 리드 프레임(170)을 각 공정으로 이동시 가이드 역할을 하는 가이드 레일(132)과, 가이드 레일(132)에 안착된 리드 프레임을 미는 역할을 하는 푸셔(126), 리드 프레임(170)에 도포된 접착제를 반경화시키는 경화부(130), 칩 이송부에서 이송되어온 반도체 칩(106)을 리드 프레임(170)에 다이 본딩하는 마운트 헤드부(134)를 포함한다. 그리고 다이 본딩이 완료된 리드 프레임(170)을 수용하는 매거진을 포함한다.

경화부(130)는 고온으로 유지되며, 푸셔(126)에 의해서 밀려온 리드 프레임(170)의 접착부를 약 2 ∼ 3분간 반경화시킨다. 마운트 헤드부(134)는 항상 고온으로 유지되며, 접착제가 반경화된 리드 프레임(170)을 가압하는 역할을 한다.

도 7은 도포 수단으로 리드 프레임의 내부 리드에 접착제를 도포하는 개략도이다.

도 7를 참조하면, 리드 온 칩용 리드 프레임의 내부 리드들(172)에 소정의 점도를 갖는 액상의 접착제(196)를 도포하여 접착층을 형성하는 방법은 접착제(196)가 담긴 시린저(190)의 하부에 있는 리드 프레임이 내부 리드의 열방향으로 이동될 때, 접착제(196)가 내부 리드들(172)의 내측 말단부에 연속적으로 도포된다.

좀더 상세히 설명하면, 시린저(190)의 상부와 연결되어 있는 공기 주입관(194)을 통하여 공기 압력이 가압되고, 일정한 속도로 리드 프레임이 내부 리드(172)의 열방향으로 이동되면, 시린저(190) 내 액체 상태의 접착제(196)가 노즐(192)을 통하여 내부 리드들(172)의 말단부에 일정한 두께로 도포되게 된다. 이러한 시린저(190)에 의한 접착제(196) 도포는 동일 열에 있는 내부 리드들(172)에 대하여 연속적인 공정이 가능하도록 해준다.

그리고 내부 리드들간의 공간에도 접착제가 도포되어 반도체 칩과의 접착공정에서도 남아 있게 되는데, 이는 내부 리드에 도포된 접착제의 두께를 균일하게 유지시키는 역할을 하게 된다.

접착제는 전기적으로 절연성을 갖는 열경화성 수지나 열가소성 수지가 모두 가능하나, 재작업이 가능하고 취급이 용이하기 때문에 폴리에테르 아미드(Polyether amid), 폴리이미드 실록산(Polyimide siloxane), 폴리이미드(Polyimide)와 같은 열가소성 수지가 주로 이용된다.

접착제는 소정의 점도를 갖는 액상이며, 솔밴트(solvent)를 함유하고 있기 때문에 솔밴트의 함유량을 적절히 조절함으로써, 접착제의 점도를 조절할 수 있다. 접착제가 액상이기 때문에, 내부 리드들의 상부에 연속적인 도포 공정으로 간단하게 접착층을 형성할 수 있다. 접착제는 소정의 점도를 갖고 있기 때문에 도포 공정의 제어가 가능하게 할뿐만 아니라, 내부 리드들 사이의 공간에도 접착제가 남아 있도록 할 수 있게 한다.

접착제의 도포 단계가 완료되면, 접착제는 경화단계를 거침으로써 반경화 상태로 된다. 솔벤트가 함유되어 있는 경우, 경화 단계에서 솔벤트가 제거된다. 열가소성 수지의 경우 경화는 약 200℃에서 이루어지며, 열경화성 수지의 경우는 약 150℃에서 이루어진다. 반경화 상태의 접착층이 형성되고 나면, 마운트 헤드부와 스테이지에 의해서 칩과 리드 프레임은 열압착 되어진다.

열가소성 수지인 경우 약 400℃에서 칩 접착이 이루어지며, 반면 열경화성 수지인 경우는 약 200℃에서 이루어진다. 열가소성 수지는 열경화성 수지에 비해 유리전이 온도가 높기 때문에, 보다 높은 온도에서 칩 접착이 이루어지나, 이후의 와이어 본딩 공정에서 공정 온도에 영향을 적게 받는다.

도 8은 본 발명에 따른 공정으로 조립한 리드 온 칩 패키지의 절개 사시도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 리드 온 칩 패키지(200)는 중앙부에 일렬로 배열되도록 형성된 본딩 패드들(108)을 갖는 반도체 칩(106)과, 본딩 패드들(108)에 대해 마주보는 내부 리드들(172)의 열들이 접착제에 의해서 반도체 칩(106)과 접착되어 있고, 각각의 본딩 패드들(108)은 각기 대응되는 내부 리드들(172)과 와이어(107)에 의해서 전기적으로 연결되어 있다. 내부 리드(172) 열의 마주보는 좌우 양측에 타이바들(176)이 형성되어 있고, 반도체 칩(106), 내부 리드들(172) 및 와이어(107)들을 포함하는 전기적 연결 부분과 리드 프레임의 좌우 양측에 형성된 타이 바들(176)은 에폭시 성형 수지에 의해서 패키지 몸체(180)가 형성되어 외부의 환경으로부터 보호되어 있다. 그리고 내부 리드들(172)과 일체로 형성되어 있는 외부 리드들(174)은 패키지 몸체(180)의 측면부에서 돌출되어 적당한 형태로 절곡되어 있다.

본 발명의 실시예에서 설명한 것과 같이, 본 발명은 양면 접착 테이프가 만들어내는 4개의 계면에 비해 하나의 계면만을 만들고 있기 때문에, 계면에서의 크랙의 발생비율이 감소하고, 그에 따라 신뢰성이 우수한 리드 온 칩 반도체 패키지를 얻을 수 있다. 그리고 접착제의 단순 도포에 의한 접착층 형성으로 접착제 도포 공정과 다이 본딩 공정을 일괄적으로 진행할 수 있기 때문에, 종래의 양면 접착 테이프를 이용한 공정에 비해 그 제조 공정이나 제조 원가면에서 이점이 있게 된다.

따라서, 본 발명에 의한 구조를 따르면, 리드 온 칩 반도체 패키지에서 사용되는 양면 접착 테이프가 만들어 내는 4개의 계면에 비해 하나의 계면만을 만들기 때문에, 접착 계면에서 크랙의 발생이 감소되고 신뢰성이 높아진다. 그리고 구매 비용이 높은 양면 접착 테이프를 이용하는 대신, 일괄된 공정으로 리드 프레임에 접착제를 도포하고, 반도체 칩을 리드 프레임에 접착할 수 있기 때문에 제조 비용을 줄일 수 있으며 생산성을 높일 수 있는 이점이 있게 된다.

Claims (5)

1. 리드 프레임에 접착제를 도포하는 접착제 도포부;

   상기 접착제 도포부에서 접착제가 도포된 리드 프레임을 경화시키며, 리드 프레임을 가압하여 다이 본딩시키고, 다이 본딩된 리드 프레임을 수용·적재하는 다이 본딩부;

   각각의 반도체 칩을 상기 다이 본딩부로 이송하는 칩 이송부;를 포함하는 리드 온 칩 패키지의 다이 본딩장치로서,

   리드 프레임이 적재되어 있는 적재부;

   상기 적재부에서 이송된 상기 리드 프레임을 안착·정렬시키는 제 1 정렬부;

   상기 제 1 정렬부 상부에 위치하여 리드 프레임을 감지하는 감지 장치;

   상기 감지 장치와 일체로 형성되어 있으며, 상기 제 1 정렬부의 리드 프레임에 접착제를 도포하는 도포 수단;

   상기 접착제가 도포된 리드 프레임을 상기 다이 본딩부에서 다이 본딩시키기 위해서 180。회전시키는 로테이션 암;

   상기 로테이션 암에 의해서 180。회전된 리드 프레임을 안착시키는 제 2 정렬부;

   상기 리드 프레임을 적재부에서 제 1 정렬부로, 제 2 정렬부에서 다이 본딩부로 흡착하여 이송시키는 로더;로 구성된 접착제 도포부를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 정렬부는 상기 도포 수단에서 접착제가 도포될 때, 리드 프레임의 길이방향으로 구동되는 것을 특징으로 하는 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 접착제는 열경화성 수지인 것을 특징으로 하는 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 접착제는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 접착제 도포 및 다이 본딩 겸용 장치.
5. 내부 리드에 반도체 칩이 접착되는 리드 온 칩 패키지의 제조 공정 중에 리드 프레임에 접착제를 도포하고, 반도체 칩을 리드 프레임에 접착시키는 방법에 있어서, 하기 (A)와 (B)의 공정이 별도로 진행되고,

   (A) 리드 프레임 적재부에서 로더가 리드 프레임을 흡착시키는 단계;

   로더가 흡착한 리드 프레임을 제 1 정렬부로 이송하고, 안착시키는 단계;

   감지 장치로 제 1 정렬부에 안착되어 있는 리드 프레임을 감지하고, 제 1 정렬부가 리드 프레임의 위치를 정렬시키는 단계;

   도포 수단으로 접착제를 리드 프레임에 도포하는 단계;

   로테이션 암으로 제 1 정렬부에 있는 리드 프레임을 180。회전시켜 제 2 정렬부로 안착시키는 단계;

   제 2 정렬부에 안착되어 있는 리드 프레임을 로더가 흡착하여 가이드 레일로 이송시키고, 안착시키는 단계;

   푸셔로 리드 프레임을 밀어서 경화부로 이송하는 단계;

   경화부에서 리드 프레임에 도포된 접착제를 반경화시키는 단계;

   경화부에 있는 리드 프레임을 푸셔로 밀어서 마운트 헤드부쪽으로 이송시키는 단계;

   (B) 클램프 이송 가이드에 장착되어 있는 클램프로 카세트에 있는 웨이퍼를 집어 웨이퍼 이송 레일을 따라 이송하고, 웨이퍼를 웨이퍼 테이블에 안착시키는 단계;

   트랜스퍼 암의 다이 피커로 반도체 칩을 흡착시키는 단계;

   반도체 칩을 흡착한 다이 피커를 다이 스테이지로 이동시켜 반도체 칩을 다이 스테이지에 안착시키는 단계;

   다이 스테이지가 X-Y로 움직이면서 반도체 칩을 정렬시키는 단계;

   다이 스테이지를 마운트 헤드부가 위치하는 가이드 레일 하면으로 이동시키는 단계;

   (A)와 (B)의 단계 후, 마운트 헤드부의 헤드로 리드 프레임을 가압하여 다이 스테이지에서 이송되어온 반도체 칩을 리드 프레임에 접착시키는 단계;

   반도체 칩이 접착된 리드 프레임을 매거진에 이동, 수용하는 단계;를 포함하는 접착제 도포 및 다이 본딩 방법.