KR920015520A - 탭(TAB)의 필름캐리어테이프(Film carrier tape) - Google Patents

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KR920015520A
KR920015520A KR1019910003840A KR910003840A KR920015520A KR 920015520 A KR920015520 A KR 920015520A KR 1019910003840 A KR1019910003840 A KR 1019910003840A KR 910003840 A KR910003840 A KR 910003840A KR 920015520 A KR920015520 A KR 920015520A
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carrier tape
film carrier
wiring
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region
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Application number
KR1019910003840A
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나가니시 히로유끼
지가와 야수노리
디지마 나오유끼
혼다 요시아끼
쯔다 다까아끼
마에다 디가미찌
Original Assignee
쓰지 하루오
샤프가부시끼가이샤
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    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion

Abstract

내용 없음

Description

탭(TAB)의 필름캐리어테이프(Film carrier tape)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 필름캐리어 테이프의 한 바람직한 실시예의 부분구조를 표시하는 약도, 제4도는 본 발명에 의한 다른 실시예의 부분구조를 표시하는 약도

Claims (10)

  1. 설치되는 반도체 칩에 접속되는 와이어링 패턴을 가지는 와이어링 영역과, 그리고상기 와이어링 영역의 양측면 배설되고 상기 테이프의 세로방향을 따라 배열된 스프로킷 구멍을 가지는 천공영역과, 상기 스프로킷 구성을 보강하기 위해 상기 와이어링 패턴의 그것과 같은 와이어링 재료로 형성되는 보강패턴을 포함하는 필름캐리어 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보강패턴은 상기 천공영역상에 전체로 형성되는 필름캐리어 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 보강패턴은 상기 천공영역상에 각 스프로킷 구멍의 부근에 격리되어 형성되는 필름캐리어 테이프.
  4. 제1항에 있어서, 상기 와이어링 패턴과 상기 보강패턴은 구리층으로 형성되는 필름캐리어 테이프.
  5. 제1항에 있어서, 상기 와이어링 패턴영역과 상기 보강패턴영역은 2개층으로 구성되는 필름캐리어테이프.
  6. 제5항에 있어서, 상기 와이어링 패턴영역과 상기 보강패턴영역은 구리층과 수지층으로 축적되는 필름캐리어 테이프.
  7. 제6항에 있어서, 상기 수지층 포리이미드 수지로 만드는 필름캐리어테이프.
  8. 제1항에 있어서, 상기 와이어링 영역과 상기 천공영역은 3층으로 구성되는 필름캐리어테이프.
  9. 제8항에 있어서, 상기 와이어링 영역과 천공영역은 구리층, 본딩층, 그리고 수지층으로 적층되는 필름캐리어테이프.
  10. 제9항에 있어서, 상기 수지층은 포리이미드수지로 만드는 필름캐리어 테이프.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910003840A 1991-01-17 1991-03-11 탭(TAB)의 필름캐리어테이프(Film carrier tape) KR920015520A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100400857B1 (ko) * 1998-12-01 2003-10-08 샤프 가부시키가이샤 반도체장치와 그의 제조방법 및 동 반도체장치의 제조에 사용되는 보강용 테이프
KR20200006202A (ko) * 2018-07-09 2020-01-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101002346B1 (ko) * 2003-12-30 2010-12-20 엘지디스플레이 주식회사 칩 실장형 필름 패키지
CN102508371B (zh) * 2011-12-01 2014-05-21 深圳市华星光电技术有限公司 液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2549694B2 (ja) * 1988-03-17 1996-10-30 富士通株式会社 半導体チップ用テープキャリア及びそれを用いた半導体装置の製造方法
JPH0225047A (ja) * 1988-07-13 1990-01-26 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法、それに用いるテープキャリアおよび搬送装置
JPH0291956A (ja) * 1988-09-29 1990-03-30 Toshiba Corp フィルムキャリヤ
JPH0297046A (ja) * 1988-10-03 1990-04-09 Nec Kyushu Ltd Ｉｃリードフレーム
JPH02161740A (ja) * 1988-12-15 1990-06-21 Chisso Corp キャリヤーテープの製造方法
US5023202A (en) * 1989-07-14 1991-06-11 Lsi Logic Corporation Rigid strip carrier for integrated circuits

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100400857B1 (ko) * 1998-12-01 2003-10-08 샤프 가부시키가이샤 반도체장치와 그의 제조방법 및 동 반도체장치의 제조에 사용되는 보강용 테이프
US6740966B2 (en) 1998-12-01 2004-05-25 Sharp Kabushiki Kaisha Semi-conductor apparatus, a method of fabrication of the same, and a reinforcing tape used in fabrication of the same
KR20200006202A (ko) * 2018-07-09 2020-01-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

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EP0495282A2 (en) 1992-07-22
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