KR960039417A

KR960039417A - 반도체장치 및 그 제조방법 및 전자장치

Info

Publication number: KR960039417A
Application number: KR1019960013375A
Authority: KR
Inventors: 유코 시부사와; 다케시 사사키
Original assignee: 사토 후미오; 가부시키가이샤 도시바
Priority date: 1995-04-24
Filing date: 1996-04-24
Publication date: 1996-11-25
Also published as: KR100196119B1; TW363333B

Abstract

본 발명은 반도체장치 및 그 제조방법 및 전자장치에 관한 것이며, 특히 TAB 실장기술을 이용하여 집적회로를 실장한 반도체장치와 그 제조방법 및 그것을 이용하여 소형화를 더욱 진행시킨 액정표시장치와 같은 전자장치에 관한 것으로서, TAB 실장의 반도체장치에 대한 긴 방향의 소형화는 포팅 수지의 좌우 양단에 접하여 베이스필름의 세로 방향 변의 길이 보다도 긴 형상으로 뚫어 설치된 슬릿에 의해서 제1실시예 등과 마찬가지로 형성되어 있으며, 또한 세로 방향의 소형화는 출력측 외부리드군의 내부측 선단부가 IC칩의 탑재 영역의 내부측까지, 즉 IC칩의 아래까지 연재하도록 형성되어 있으며, 이 부분에서 외부와의 접속을 하는 구조에 의해 실현되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체장치 및 그 제조방법 및 전자장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1a도, 제1b도는 본 발명에 따른 제1실시예의 반도체장치의 구조의 개요를 나타낸 도면.

제2도는 본 발명에 따른 제2실시예의 반도체장치의 구조의 개요를 나타낸 도면.

Claims

베이스필름의 한 주요면측에 탑재된 IC칩; 상기 IC칩으로부터 상기 베이스필름의 한 변으로 도출되는 패턴으로 형성된 도전성 리드 패턴; 상기 IC 칩중 적어도 상기 리드 패턴에 접속되는 부분을 포함하는 하나의 주요면위를 피복하여 밀봉하는 봉지부재를 구비한 반도체장치에 있어서, 상기 베이스필름의 상기 리드 패턴이 도출된 한 변과는 달리 상기 한 변에 대해 교차하는 방향의 다른 변이 상기 봉지부재로 봉지된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접하도록 상기 베이스필름의 외형선이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
베이스필름의 한 주요면측에 탑재된 IC칩; 상기 IC칩으로부터 상기 베이스필름의 한 변으로 도출된 패턴으로 형성된 도전성 리드 패턴; 상기 IC칩의 적어도 상기 리드 패턴에 접속하는 부분을 포함하는 한 주요면위를 피복하여 봉지하는 봉지부재를 구비한 반도체장치에 있어서, 상기 IC칩의 상기 리드 패턴이 도출된 한 변과는 달리 상기 한 변에 대해 교차하는 방향이 다른 변이 상기 봉지부재로 봉지된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
테이프 캐리어의 한 주요면측에 탑재된 복수의 IC칩; 상기 IC칩으로부터 상기 베이스필름의 한 변으로 도출된 패턴으로 형성된 도전성의 리드 패턴; 상기 각 IC칩중 적어도 상기 리드 패턴에 접속하는 부분을 포함하는 한 주요면위를 피복하여 봉지하는 봉지부재를 구비하고 있으며 상기 테이프 캐리어위에 형성된 반도체장치에 있어서, 상기 테이프 캐리어에는 상기 IC칩의 상기 리드 패턴이 도출된 한변에 대해 교차하는 방향의 다른변을 따라서 뚫어 설치된 슬릿이어서 상기 봉지부재로 봉지된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접해 있는 슬릿이 뚫어 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제3항에 있어서, 상기 슬릿은 상기 봉지영역의 윤곽선과 접해 있는 부분을 포함하여 상기 IC칩의 한 변보다고 긴 슬릿이며, 상기 슬릿의 상기 봉지영역의 윤곽선과 접해 있는 변은 상기 봉지부재와 접해 있는 부분보다고 접해 있지 않은 부분쪽이 상기 IC칩 측을 향해서 넓은 폭으로 형성되어 있는 슬릿인 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제3항에 있어서, 상기 테이프 캐리어는 상기 IC칩을 배치하기 위한 빈 공간이어서 상기 슬릿과 일체로 연결된 빈 공간인 디바이스홀이 뚫어 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제4항에 있어서, 상기 테이프캐리어에는 상기 IC칩을 배치하기 위한 빈 공간이어서 상기 슬릿과 일체적으로 연결된 빈공간인 디바이스홀이 뚫어 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
베이스필름의 한 주요면측에 탑재된 IC칩; 상기 IC칩으로부터 상기 베이스필름의 한 변으로 도출된 패턴으로 형성된 도전성의 리드 패턴; 상기 IC 칩에 대응하여 형성된 땜납 레지스트층을 구비한 반도체장치에 있어서, 상기 베이스필름의 상기 리드 패턴이 도출된 한 변과는 다르며 상기 한 변에 대해 교차하는 방향의 다른 변이 상기 땜납 레지스트층이 형성된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
테이프캐리어의 한 주요면측에 탑재된 복수의 IC칩; 상기 각 IC칩으로부터 상기 베이스필름의 한 변으로 도출된 패턴으로 형성된 도전성의 리드 패턴; 상기 각 IC칩에 대응하여 형성된 땜납 레지스트층을 구비하여 테이프캐리어위에 형성된 복수의 반도체장치에 있어서, 상기 테이프캐리어에는 상기 각 IC칩의 상기 리드패턴이 도출된 한 변에 대해 교차하는 방향의 다른 변을 따라서 뚫어 설치된 슬릿이어서 상기 땜납 레지스트층이 형성 된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접해 있는 슬릿이 뚫어 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제8항에 있어서, 상기 슬릿은 상기 IC칩과 접해 있는 부분을 포함하여 상기 IC칩의 한 변 보다도 긴 슬릿이어서, 상기 슬릿의 상기 IC칩과 접해 있는 변은 상기 땜납 레지스트층의 형성영역과 접해 있는 부분보다고 접해 있지 않은 부분쪽이 상기 IC칩측을 향해서 넓은 폭으로 형성된 슬릿인 것을 특징으로 하는 반도체장치.
베이스필름의 한 주요면측에 탑재된 IC칩; 상기 IC칩으로부터 상기 베이스필름의 한 변으로 도출된 패턴으로서 형성된 도전성의 리드 패턴; 상기 IC칩중 적어도 상기 리드 패턴에 접속된 부분을 포함하는 한 주요면위를 피복하여 봉지하는 봉지부재를 가지는 반도체장치; 상기 반도체장치에 접속되어 구동되는 전자소자를 가지는 회로기판을 구비한 전자장치에 있어서, 상기 베이스필름의 상기 리드 패턴이 도출된 한 변과는 달리 상기 한 변에 대해 교차하는 방향의 다른쪽이 상기 봉지부재로 봉지된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접하도록 상기 베이스필름의 외형선이 형성되어 있는 반도체장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자장치.
베이스필름의 한 주요면측에 탑재된 IC칩; 상기 IC칩으로부터 상기 베이스필름의 한 변으로 도출된 패턴으로 형성된 도전성의 리드패턴; 상기 IC칩중 적어도 상기 리드 패턴에 접속된 부분을 포함하는 한 주요면위를 피복하여 봉지하는 봉지부재를 가지는 반도체장치; 상기 반도체장치에 접속되어 구동되는 전자소자를 가지는 회로 기판을 구비한 전자장치에 있어서, 상기 IC칩의 상기 리드 패턴이 도출된 한 변과는 달리 상기 한 변에 대해 교차하는 방향의 다른변이 상기 봉지부재로 봉지된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접하도록 형성되어 있는 반도체장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자장치.
베이스필름의 한 주요면측에 탑재된 IC칩; 상기 IC칩으로부터 상기 베이스필름의 한 변으로 도출된 패턴으로 형성된 도전성의 리드패턴; 상기 IC칩에 대응하여 형성된 땜납 레지스트층을 구비한 반도체장치; 상기 반도체장치에 접속되어 구동되는 전자소자를 가지는 회로기판을 구비한 전자장치에 있어서, 상기 베이스필름의 상기 리드패턴이 도출된 한 변과는 달리 상기 한 변에 대해 교차하는 방향의 다른 변이 상기 땜납 레지스트층으로 형성된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접하도록 형성되어 있는 반도체장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자장치.
테이프 캐리어 또는 그것을 절단하여 이룬 베이스필름의 하나의 주요면측에 탑재된 IC칩; 상기 IC칩이 탑재된 영역을 사이에 두고 그 양측에 서로 간격을 두고 배치되어 상기 IC칩에 접속된 도전성의 제1리드군 제2리드군를 구비한 반도체장치에 있어서, 상기 제1리드군 및 제2리드군중 적어도 한쪽의 리드군은 상기 탑재 영역의 내측까지 연재하는 리드패턴으로 형성되어 있으며, 또한 상기 리드 패턴은 외부와의 접속을 하기 위한 노출부를 적어도 상기 탑재 영역의 내측부분에 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제13항에 있어서, 상기 노출부를 가지는 리드패턴은 외부와의 접속을 하기 위한 노출부를 상기 탑재 영역의 내측 부분에 구비하고 있으며, 그 외부측에는 실질적으로는 구비하고 있지 않은 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제13항에 있어서, 상기 IC칩은 실질적으로 장방형이며, 상기 제1리드군 및 제2리드군중 적어도 일부 리드는 상기 IC칩의 긴변측뿐만이 아니라 짧은변측에서도 도출된 패턴으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제13항에 있어서, 상기 IC칩은 실질적으로 장방형이며, 상기 제1리드군 및 제2리드군중 적어도 일부 리드는 상기 IC칩과 평행하게 서로 마주보는 2개의 긴 변의 각각에서 도출된 패턴으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제13항에 있어서, 상기 탑재 영역의 내부측까지 연재하는 리드 패턴과 상기 IC칩 사이에는 상기 테이프 캐리어 또는 그것을 절단하여 이룬 베이스 필름이 끼워져 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제17항에 있어서, 상기 탑재 영역의 내부측까지 연재하는 리드 패턴과 상기 IC칩 사이에 끼워진 테이프 캐리어 또는 그것을 절단하여 이룬 베이스 필름에는 상기 IC칩과 상기 리드 패턴과의 접속을 하기 위한 개구가 뚫어 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제18항에 있어서, 상기 베이스필름에는 개구로서 상기 IC칩과 상기 리드패턴의 접속을 하기 위한 개구만이 뚫어 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제18항에 있어서, 상기 개구는 상기 IC칩의 외부와의 접속을 위한 접속 전극의 위치에 대응한 슬릿으로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
제13항에 있어서, 상기 탑재 영역에는 봉지부재가 설치되어 상기 봉지부재에 의해서 상기 IC칩이 밀봉되어 있으며, 상기 리드 패턴중 적어도 상기 탑재 영역의 내부측 부분은 상기 부분에서 외부와 접속하기 위하여 상기 봉재부재로는 덮여있지 않고 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
베이스필름의 한 주요면측에 탑재된 IC칩; 상기 IC칩이 탑재된 영역을 사이에 두고 그 양측에 서로 간격을 두고 배치되며, 상기 IC칩에 접속된 도전성의 제1리드군 및 제2리드군을 가진 반도체장치; 상기 반도체장치에 접속되어 구동되는 구동소자를 가진 회로기판을 구비한 전자장치에 있어서, 상기 제1리드군 및 제2리드군중 적어도 한쪽 리드군은 상기 탑재 영역의 내부측까지 연재하는 리드 패턴으로서 형성되어 있으며, 또한 상기 리드패턴은 외부와의 접속을 하기 위한 노출부를 적어도 상기 탑재 영역의 내부측 부분에 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
베이스필름의 한 주요면측에 탑재된 IC칩; 상기 IC칩이 탑재된 영역을 사이에 두고 그 양측에 서로 간격을 두고 배치되어 상기 IC칩에 접속된 도전성의 제1리드군 및 제2리드군을 가지는 반도체장치; 상기 반도체장치의 상기 제1리드군 및 제2리드군중 적어도 한 쪽의 적어도 일부의 리드에 접속되어 구동되는 액정표시패널; 상기 일부의 리드와는 달리 리드에 접속된 뢰로 기판을 구비한 전자장치에 있어서, 상기 반도체장치의 제1리드군 및 제2리드군중 적어도 한쪽의 리드군은 상기 탑재 영역의 내부측까지 연재하는 리드 패턴으로 형성되어 있으며, 상기 리드 패턴은 적어도 상기 탑재 영역의 내부측부분에 노출부를 구비하여 상기 노출부에서 상기 액정표시채널과 접속되어 있으며, 상기 반도체장치의 상기 리드 패턴과는 다른 다른쪽 리드군은 상기 회로기판에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자장치.
제23항에 있어서, 상기 회로기판과 상기 반도체장치를 접속하는 리드군은 상기 액정 표시채널보다도 외부측 부분에서 상기 액정표시채널의 표시면과는 반대측 내부면 방향으로 접어 구부러져 있는 것을 특징으로 하는 전자장치.
반도체장치의 제조방법에 있어서, 테이프캐리어의 한쪽 주요면위에 IC칩이 탑재된 영역을 사이에 두고 그 양측에 서로 간격을 두고 배치되어 상기 IC칩에 접속된 도전성의 제1리드군 및 제2리드군이며, 그중에 적어도 한쪽 리드군은 상기 탑재된 영역의 내부측까지 연재하는 리드 패턴으로 형성하는 공정; 상기 IC칩의 외부와의 접속을 하기 위한 접속 전극에 대응하는 위치에 개구를 뚫어 설치하는 공정; 상기 테이프 캐리어의 한쪽 주요면과는 다른 다른쪽 주요면위의 상기 탑재 영역에 대응하는 위치에 상기 IC칩을 탑재하는 공정; 상기 IC칩의 접속 전극과의 상기 제1리드군 및 상기 제2리드군을 각각 접속하는 공정; 상기 IC칩의 동작을 상기 제1리드군 및 상기 제2리드군을 이용하여 검사하는 공정; 상기 제1리드군 및 상기 제2리드군중에 상기 리드 패턴으로 형성된 쪽의 리드군을 상기 IC칩의 윤곽선을 따른 부분에서 절단하는 절단선을 포함하는 절단선으로 절단해서, 상기 테이프 캐리어로부터 한개 한개의 베이스 필름마다 형성된 반도체장치를 얻는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체장치의 제조방법.
베이스필름의 하나의 주요면측에 탑재되어 봉지부재로 봉지된 IC칩; 상기 IC칩이 탑재된 영역을 사이에 두고 그 양측에 서로 간격을 두고 배치되어 상기 IC칩에 접속된 도전성의 제1리드군 및 제2리드군을 구비한 반도체장치에 있어서, 상기 제1리드군 및 제2리드군중 적어도 한쪽 리드군은 상기 탑재 영역의 내부측까지 연재하는 리드 패턴으로 형성되어 있으며, 또한 상기 리드패턴은 외부와의 접속을 하기 위한 노출부를 적어도 상기 탑재 영역의 내부측 부분에 구비하고 있으며, 또한 상기 베이스필름의 상기 리드 패턴이 접속되어 도출된 한변과는 달리 상기 한 변에 대해 교차하는 방향의 다른변이 상기 봉지부재로 봉지된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접하도록 상기 베이스필름의 외형선이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
테이프캐리어의 하나가 주요면측에 탑재된 봉지부재로 봉지된 IC칩; 상기 IC칩이 탑재된 영역을 사이에 두고 그 양측에 서로 간격을 두고 배치되어 상기 IC칩에 접속된 도전성의 제1리드군 및 제2리드군을 구비한 반도체장치에 있어서, 상기 제1리드군 및 제2리드군중 적어도 한쪽 리드군은 상기 탑재 영역의 내부측까지 연재하는 리드 패턴으로서 형성되어 있으며, 또한 상기 리드 패턴은 외부와의 접속을 하기 위한 노출부를 적어도 상기 탑재 영역의 내부측 부분에 구비하고 있으며, 또한 상기 IC칩의 상기 리드 패턴이 접속되어 도출된 한 변과는 달리 상기 한 변에 대해 교차하는 방향의 다른변이 상기 봉지부재로 봉지된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접하도록 상기 봉지부재가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
테이프 캐리어의 또는 그것을 절단하여 이루어진 베이스 필름의 하나의 주요면측에 탑재되어 봉지부재로 봉지된 IC칩; 상기 IC칩이 탑재된 영역을 사이에 두고 그 양측에 서로 간격을 두고 배치되어 상기 IC칩에 접속된 도전성 제1리드군 및 제2리드군을 가지는 반도체장치; 상기 반도체장치에 접속되어 구동되는 전자소자를 가지는 회로기판을 구비한 전자장치에 있어서, 상기 제1리드군 및 제2리드군중 적어도 한쪽 리드군은 상기 탑재 영역의 내부측까지 연재하는 리드 패턴으로 형성되어 있으며, 또한 상기 리드 패턴은 외부와의 접속을 하기 위한 노출부를 적어도 상기 탑재 영역의 내부측 부분에 구비하고 있으며, 또한 상기 베이스필름의 상기 리드 패턴이 접속되어 도출된 한 변과는 달리 상기 한 변에 대해 교차하는 방향의 다른 변이 상기 봉지부재로 봉지된 영역의 윤곽선과 실질적으로 접하도록 상기 베이스필름의 외형선이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자장치.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.