JPH05275824A - プリント基板及びプリント基板加工方法 - Google Patents
プリント基板及びプリント基板加工方法Info
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- JPH05275824A JPH05275824A JP10163892A JP10163892A JPH05275824A JP H05275824 A JPH05275824 A JP H05275824A JP 10163892 A JP10163892 A JP 10163892A JP 10163892 A JP10163892 A JP 10163892A JP H05275824 A JPH05275824 A JP H05275824A
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- printed circuit
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光電素子等の電子部品を取り付けるプリント
基板の形状を、電子部品の形状にかかわらず共通にする
こと。 【構成】 回路パターンの基準点から電子部品２（４）
の形状に対応した箇所に位置し、電子部品の端子２ａ，
２ｂ（４ａ〜４ｃ）と電気的及び機械的に接続される部
品取付溝１０ｃ，１０ｄ（１２ｄ〜１２ｆ）をプリント
基板１４（１５）の端面に設ける。この部品取付溝は、
電子部品の端子に対応する位置に形成した穴を縦断する
ように打抜き加工して形成する。こうすればプリント基
板１４，１５の外形加工に必要な金型を共通化すること
ができる。
基板の形状を、電子部品の形状にかかわらず共通にする
こと。 【構成】 回路パターンの基準点から電子部品２（４）
の形状に対応した箇所に位置し、電子部品の端子２ａ，
２ｂ（４ａ〜４ｃ）と電気的及び機械的に接続される部
品取付溝１０ｃ，１０ｄ（１２ｄ〜１２ｆ）をプリント
基板１４（１５）の端面に設ける。この部品取付溝は、
電子部品の端子に対応する位置に形成した穴を縦断する
ように打抜き加工して形成する。こうすればプリント基
板１４，１５の外形加工に必要な金型を共通化すること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、検出スイッチ等におい
て電子部品を取付けて用いられるプリント基板、及びプ
リント基板加工方法に関するものである。
て電子部品を取付けて用いられるプリント基板、及びプ
リント基板加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】検出スイッチに用いられる電子回路部
は、各種の検出素子と面実装部品が小型のプリント基板
に実装されることが多く、特に検出素子の取付位置はプ
リント基板に対し高い精度が要求されている。一般に投
光素子又は受光素子などの電子部品は、ケースに対し特
定の位置に固定されることが多く、電子部品の種類や形
状が異なる毎に、種々の外形寸法を有するプリント基板
を製作する必要があった。
は、各種の検出素子と面実装部品が小型のプリント基板
に実装されることが多く、特に検出素子の取付位置はプ
リント基板に対し高い精度が要求されている。一般に投
光素子又は受光素子などの電子部品は、ケースに対し特
定の位置に固定されることが多く、電子部品の種類や形
状が異なる毎に、種々の外形寸法を有するプリント基板
を製作する必要があった。
【０００３】図３は検出スイッチに用いられる電子部品
とプリント基板の従来の取付関係の一例を示す説明図で
ある。図３（ａ）においてプリント基板１は、面実装部
品及び光電素子等の電子部品２を取付ける基板である。
本図の（ａ−３）に示すように電子部品２は例えば直方
体の形状を有し、端子２ａ，２ｂを有する部品である。
とプリント基板の従来の取付関係の一例を示す説明図で
ある。図３（ａ）においてプリント基板１は、面実装部
品及び光電素子等の電子部品２を取付ける基板である。
本図の（ａ−３）に示すように電子部品２は例えば直方
体の形状を有し、端子２ａ，２ｂを有する部品である。
【０００４】プリント基板１は（ａ−１）に破線で示す
ように打抜くことによって、電子部品２を位置決めする
ための凹部３が形成される。電子部品２は（ａ−２）に
示すように、最外ラインＹ1 −Ｙ1 に対し所定領域だけ
内方に切欠かれた凹部３のラインＹ2 −Ｙ2 に、端子２
ａ，２ｂが当接するよう固定される。プリント基板１に
は端子２ａ，２ｂと同一のピッチのはんだ面となるパタ
ーン１ａ，１ｂが設けられており、（ａ−３）で示すよ
うな状態ではんだ付けされる。従ってこのような検出ス
イッチを製造するためには、（ａ−１）に破線で示すプ
リント基板の打抜き金型が用いられる。
ように打抜くことによって、電子部品２を位置決めする
ための凹部３が形成される。電子部品２は（ａ−２）に
示すように、最外ラインＹ1 −Ｙ1 に対し所定領域だけ
内方に切欠かれた凹部３のラインＹ2 −Ｙ2 に、端子２
ａ，２ｂが当接するよう固定される。プリント基板１に
は端子２ａ，２ｂと同一のピッチのはんだ面となるパタ
ーン１ａ，１ｂが設けられており、（ａ−３）で示すよ
うな状態ではんだ付けされる。従ってこのような検出ス
イッチを製造するためには、（ａ−１）に破線で示すプ
リント基板の打抜き金型が用いられる。
【０００５】一方、図３（ｂ）に示すように他の種類の
検出スイッチには、電子部品２と異なる形状の電子部品
４が使用される。電子部品４はプリント基板１と同一の
外形のプリント基板５に取付けられる。本図の（ｂ−
３）に示すように電子部品４は、例えば端子４ａ，４
ｂ，４ｃを有し、Ｘ方向の厚みは電子部品２より厚いも
のとする。又、（ａ−２），（ｂ−２）に示すように電
子部品２，４の一端面Ａは、図示しないケース及びプリ
ント基板１，５の外周ラインＹ1 −Ｙ1 に対して同一位
置に取り付けられるものとすると、端子４ａ〜４ｃはプ
リント基板１のラインＹ2 −Ｙ2 より内方のラインＹ3
−Ｙ3 に位置することになる。このためプリント基板５
の凹部６はプリント基板１の凹部３と比較して切欠きが
深くなる。従って（ｂ−１）に破線で示すように、プリ
ント基板５の打抜き金型はプリント基板１のものと形状
が異なる。
検出スイッチには、電子部品２と異なる形状の電子部品
４が使用される。電子部品４はプリント基板１と同一の
外形のプリント基板５に取付けられる。本図の（ｂ−
３）に示すように電子部品４は、例えば端子４ａ，４
ｂ，４ｃを有し、Ｘ方向の厚みは電子部品２より厚いも
のとする。又、（ａ−２），（ｂ−２）に示すように電
子部品２，４の一端面Ａは、図示しないケース及びプリ
ント基板１，５の外周ラインＹ1 −Ｙ1 に対して同一位
置に取り付けられるものとすると、端子４ａ〜４ｃはプ
リント基板１のラインＹ2 −Ｙ2 より内方のラインＹ3
−Ｙ3 に位置することになる。このためプリント基板５
の凹部６はプリント基板１の凹部３と比較して切欠きが
深くなる。従って（ｂ−１）に破線で示すように、プリ
ント基板５の打抜き金型はプリント基板１のものと形状
が異なる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように電子部品の
外形が異なる毎に、プリント基板の外形形状も異なり、
これに対応した打抜き金型を夫々準備しなければならな
い。このため金型の種類が多くなり、金型費用が増加す
るという問題があった。又検出スイッチの形式が変わる
毎に金型を交換しなければならず、段取り変え等の製造
工程が増加し、管理コストが増加するという欠点があっ
た。
外形が異なる毎に、プリント基板の外形形状も異なり、
これに対応した打抜き金型を夫々準備しなければならな
い。このため金型の種類が多くなり、金型費用が増加す
るという問題があった。又検出スイッチの形式が変わる
毎に金型を交換しなければならず、段取り変え等の製造
工程が増加し、管理コストが増加するという欠点があっ
た。
【０００７】本発明はこのような従来の問題点に鑑みて
なされたものであって、検出スイッチ等に用いられる電
子部品の形状が多少変化しても、基板外形の打抜き金型
を共通にすることのできるプリント基板、及びこのプリ
ント基板の加工方法を実現することを目的とする。
なされたものであって、検出スイッチ等に用いられる電
子部品の形状が多少変化しても、基板外形の打抜き金型
を共通にすることのできるプリント基板、及びこのプリ
ント基板の加工方法を実現することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明
は、配線パターンと電子部品の端子取付溝を含むプリン
ト基板であって、端子取付溝に接する回路パターンを有
し、端子取付溝は、プリント基板の側面に形成され、電
子部品の端子と接続される溝であって、電子部品の形状
及び取付位置に対応した形状を有しており、端子取付溝
は貫通孔を縦断した打抜きによって形成されたものであ
り、該電子部品の形状に応じて該貫通孔の位置を変化さ
せるようにしたことを特徴とするものである。
は、配線パターンと電子部品の端子取付溝を含むプリン
ト基板であって、端子取付溝に接する回路パターンを有
し、端子取付溝は、プリント基板の側面に形成され、電
子部品の端子と接続される溝であって、電子部品の形状
及び取付位置に対応した形状を有しており、端子取付溝
は貫通孔を縦断した打抜きによって形成されたものであ
り、該電子部品の形状に応じて該貫通孔の位置を変化さ
せるようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】本願の請求項２の発明は、基板に接続され
る電子部品の、該基板の基準点に対して定まる端子位置
に穴を形成し、基板に回路パターンを形成し、穴を縦断
し、電子部品の形状にかかわらず基準点によって位置決
めされる外形形状で基板を打ち抜くことを特徴とするも
のである。
る電子部品の、該基板の基準点に対して定まる端子位置
に穴を形成し、基板に回路パターンを形成し、穴を縦断
し、電子部品の形状にかかわらず基準点によって位置決
めされる外形形状で基板を打ち抜くことを特徴とするも
のである。
【００１０】
【作用】このような特徴を有する本願の請求項１の発明
によれば、電子部品の形状に対応した位置の基板の側面
に電子部品の端子と電気的及び機械的に接続される部品
取付溝を設ける。次にこの部品取付溝に電子部品の端子
を当接させ、はんだ付けを行う。そうすると電子部品
は、その形状にかかわらず基板の凹部に対し高精度に位
置決めされることとなる。
によれば、電子部品の形状に対応した位置の基板の側面
に電子部品の端子と電気的及び機械的に接続される部品
取付溝を設ける。次にこの部品取付溝に電子部品の端子
を当接させ、はんだ付けを行う。そうすると電子部品
は、その形状にかかわらず基板の凹部に対し高精度に位
置決めされることとなる。
【００１１】又本願の請求項２の発明によれば、プリン
ト基板を加工するには、先ず基板の電子部品の端子位置
に対応させた位置に穴を開口する。次に基板に回路パタ
ーンの導体を形成する。そして穴を縦断するよう、基準
点によって位置決めされる外形形状で基板を打ち抜く。
このような加工方法にすると、穴の位置を変化させるだ
けで電子部品の形状にかかわらず基板の打ち抜き金型を
共通にできることとなる。
ト基板を加工するには、先ず基板の電子部品の端子位置
に対応させた位置に穴を開口する。次に基板に回路パタ
ーンの導体を形成する。そして穴を縦断するよう、基準
点によって位置決めされる外形形状で基板を打ち抜く。
このような加工方法にすると、穴の位置を変化させるだ
けで電子部品の形状にかかわらず基板の打ち抜き金型を
共通にできることとなる。
【００１２】
【実施例】本発明の一実施例におけるプリント基板加工
方法について図面を用いて説明する。図１は基板及び、
この基板を用いたプリント基板加工方法を示す説明図で
ある。本図において基板１０，１２は、樹脂等を用いて
シート状に加工した板材である。一般のプリント基板
は、これらの基板に銅張積層板を接着した積層板を用い
て製造されるものが多い。この方式では、積層板に所要
の配線パターンのレジストをプリントし、エッチングに
よって銅張積層板を除去した後、残るレジストを溶剤で
剥離してプリント基板を製造する。この方式はサブトラ
クティブ法と呼ばれ、民生機器に広く利用されている。
方法について図面を用いて説明する。図１は基板及び、
この基板を用いたプリント基板加工方法を示す説明図で
ある。本図において基板１０，１２は、樹脂等を用いて
シート状に加工した板材である。一般のプリント基板
は、これらの基板に銅張積層板を接着した積層板を用い
て製造されるものが多い。この方式では、積層板に所要
の配線パターンのレジストをプリントし、エッチングに
よって銅張積層板を除去した後、残るレジストを溶剤で
剥離してプリント基板を製造する。この方式はサブトラ
クティブ法と呼ばれ、民生機器に広く利用されている。
【００１３】一方、銅張積層板を接着しない基板を用い
て、無電解めっきの技術で所要の配線パターンを形成し
て、プリント基板を製造するアダプティブ法と呼ばれる
ものがあり、産業用電子機器を中心とする小型高密度実
装のプリント基板として使用されている。本実施例に用
いる図１（ａ−１），（ｂ−１）に示す基板１０，１２
は、いずれの方法を用いて加工してもよい。
て、無電解めっきの技術で所要の配線パターンを形成し
て、プリント基板を製造するアダプティブ法と呼ばれる
ものがあり、産業用電子機器を中心とする小型高密度実
装のプリント基板として使用されている。本実施例に用
いる図１（ａ−１），（ｂ−１）に示す基板１０，１２
は、いずれの方法を用いて加工してもよい。
【００１４】図３に示すように、Ｘ方向の厚みが小さい
電子部品２を取り付けるプリント基板を加工するには、
先ずケースと基板１０に対して電子部品２の取付け位置
を定める。そしてその端子２ａ，２ｂに対応した基板１
０の位置に、穴１０ａ，１０ｂを他の必要な穴と同時に
位置決めする。穴１０ａ，１０ｂは、電子部品２の厚み
寸法に対応して、＋印で示す基準点Ｘ0 より内方に距離
ｄ1 だけ隔たった位置とする。
電子部品２を取り付けるプリント基板を加工するには、
先ずケースと基板１０に対して電子部品２の取付け位置
を定める。そしてその端子２ａ，２ｂに対応した基板１
０の位置に、穴１０ａ，１０ｂを他の必要な穴と同時に
位置決めする。穴１０ａ，１０ｂは、電子部品２の厚み
寸法に対応して、＋印で示す基準点Ｘ0 より内方に距離
ｄ1 だけ隔たった位置とする。
【００１５】次に基板１０に対する各穴の位置が決定さ
れると、打抜き又はキリ加工により基板１０に穴開けを
行う。そしてスルーホールが必要であれば、サブトラク
ティブ法の場合には無電解めっきを施し、各穴の内面に
例えば銅を付着させる。この後、基板１０に回路パター
ンのスクリーン印刷を行う。
れると、打抜き又はキリ加工により基板１０に穴開けを
行う。そしてスルーホールが必要であれば、サブトラク
ティブ法の場合には無電解めっきを施し、各穴の内面に
例えば銅を付着させる。この後、基板１０に回路パター
ンのスクリーン印刷を行う。
【００１６】次にこの回路パターンに基づき、サブトラ
クティブ法又はアダプティブ法を用いて銅箔の回路パタ
ーン１１ａ，１１ｂを形成する。そして必要に応じて基
板１０の表面の銅箔部分、及び穴の内面に更に金又はは
んだめっきを施す。そうするとスルーホールが形成され
る。次にはんだのレジストの印刷を行い、回路部品のは
んだ付け工程において、回路パターンの必要部分にのみ
はんだが付着するようにしておく。
クティブ法又はアダプティブ法を用いて銅箔の回路パタ
ーン１１ａ，１１ｂを形成する。そして必要に応じて基
板１０の表面の銅箔部分、及び穴の内面に更に金又はは
んだめっきを施す。そうするとスルーホールが形成され
る。次にはんだのレジストの印刷を行い、回路部品のは
んだ付け工程において、回路パターンの必要部分にのみ
はんだが付着するようにしておく。
【００１７】さて図１（ａ−３）に示すように、金型に
より基板１０を打ち抜いてプリント基板を構成する。こ
の基板は、基準点Ｘ0 から夫々距離ｄ3 ，ｄ4 隔てた位
置Ｘ3 ，Ｘ4 がエッジとなる凹部１１を含む。そうする
と基板１０の穴１０ａ，１０ｂが縦断され、円弧状の端
子取付溝１０ｃ，１０ｄとなる。これらの穴が夫々スル
ーホールであれば、位置Ｘ4 で切断された各溝の側面は
はんだが融着できるメッキ面となる。こうして検出スイ
ッチのプリント基板１４が加工される。
より基板１０を打ち抜いてプリント基板を構成する。こ
の基板は、基準点Ｘ0 から夫々距離ｄ3 ，ｄ4 隔てた位
置Ｘ3 ，Ｘ4 がエッジとなる凹部１１を含む。そうする
と基板１０の穴１０ａ，１０ｂが縦断され、円弧状の端
子取付溝１０ｃ，１０ｄとなる。これらの穴が夫々スル
ーホールであれば、位置Ｘ4 で切断された各溝の側面は
はんだが融着できるメッキ面となる。こうして検出スイ
ッチのプリント基板１４が加工される。
【００１８】次に図３に示すように、Ｘ方向の厚みが大
きい電子部品４用のプリント基板を加工するには、ケー
スと基板１２に対して電子部品４の取付け位置を定め
る。そしてその端子４ａ〜４ｃに対応した基板１２の位
置に、穴１２ａ〜１２ｃ及び他の必要な穴を同時に位置
決めする。穴１２ａ〜１２ｃは、電子部品４の厚み寸法
に対応して、＋印で示す基準点Ｘ0 より内方へ距離ｄ2
（ｄ2 ＞ｄ1 ）だけ隔たった位置とする。
きい電子部品４用のプリント基板を加工するには、ケー
スと基板１２に対して電子部品４の取付け位置を定め
る。そしてその端子４ａ〜４ｃに対応した基板１２の位
置に、穴１２ａ〜１２ｃ及び他の必要な穴を同時に位置
決めする。穴１２ａ〜１２ｃは、電子部品４の厚み寸法
に対応して、＋印で示す基準点Ｘ0 より内方へ距離ｄ2
（ｄ2 ＞ｄ1 ）だけ隔たった位置とする。
【００１９】次に基板１２に対する各穴の位置が決定さ
れると、基板１０の場合と同様にして穴開けを行う。こ
の後基板１２に回路パターンのスクリーン印刷を行う。
れると、基板１０の場合と同様にして穴開けを行う。こ
の後基板１２に回路パターンのスクリーン印刷を行う。
【００２０】次にこの回路パターンに基づき、サブトラ
クティブ法又はアダプティブ法を用いて銅箔の回路パタ
ーン１３ａ〜１３ｃを形成する。そして必要に応じて基
板１２の表面の銅箔部分、及び穴の内面に更に金又はは
んだめっきを施す。そうするとスルーホールが形成され
る。次にはんだのレジスト印刷を行い、プリント基板の
加工を終了する。
クティブ法又はアダプティブ法を用いて銅箔の回路パタ
ーン１３ａ〜１３ｃを形成する。そして必要に応じて基
板１２の表面の銅箔部分、及び穴の内面に更に金又はは
んだめっきを施す。そうするとスルーホールが形成され
る。次にはんだのレジスト印刷を行い、プリント基板の
加工を終了する。
【００２１】さて図１（ｂ−３）に示すように、（ａ−
３）の場合と同一の位置Ｘ3 ，Ｘ4がエッジとなる凹部
１３を含み、プリント基板１０と同一の打ち抜き金型を
用いて基板１２をうち抜く。そうすると基板１２の穴１
２ａ〜１２ｃが縦断され、半円状の端子取付溝１２ｄ〜
１２ｆとなる。これらの穴が夫々スルーホールであれ
ば、各溝の側面ははんだが融着できるメッキ面となる。
３）の場合と同一の位置Ｘ3 ，Ｘ4がエッジとなる凹部
１３を含み、プリント基板１０と同一の打ち抜き金型を
用いて基板１２をうち抜く。そうすると基板１２の穴１
２ａ〜１２ｃが縦断され、半円状の端子取付溝１２ｄ〜
１２ｆとなる。これらの穴が夫々スルーホールであれ
ば、各溝の側面ははんだが融着できるメッキ面となる。
【００２２】次に図１（ａ−３），（ｂ−３）のように
加工されたプリント基板１４，１５に電子部品２，４を
夫々取付ける方法を図２を用いて説明する。図２（ａ−
１）においてプリント基板１４の凹部１１に電子部品２
の端子を挿入する。電子部品２の面Ａをケースに対して
位置決めし、端子２ａ，２ｂを夫々端子取付溝１０ｃ，
１０ｄに当接させる。次いで（ａ−２）に示すようにこ
の状態を保持してはんだ付けを行う。
加工されたプリント基板１４，１５に電子部品２，４を
夫々取付ける方法を図２を用いて説明する。図２（ａ−
１）においてプリント基板１４の凹部１１に電子部品２
の端子を挿入する。電子部品２の面Ａをケースに対して
位置決めし、端子２ａ，２ｂを夫々端子取付溝１０ｃ，
１０ｄに当接させる。次いで（ａ−２）に示すようにこ
の状態を保持してはんだ付けを行う。
【００２３】又プリント基板１５に電子部品４を取付け
るには、図２（ｂ−１）においてプリント基板１５の凹
部１３に電子部品４の端子を挿入する。そして電子部品
４の面Ａをケースに対して位置決めし、端子４ａ〜４ｃ
を夫々端子取付溝１２ｄ〜１２ｆに当接させる。次いで
（ｂ−２）に示すようにこの状態を保持してはんだ付け
を行う。
るには、図２（ｂ−１）においてプリント基板１５の凹
部１３に電子部品４の端子を挿入する。そして電子部品
４の面Ａをケースに対して位置決めし、端子４ａ〜４ｃ
を夫々端子取付溝１２ｄ〜１２ｆに当接させる。次いで
（ｂ−２）に示すようにこの状態を保持してはんだ付け
を行う。
【００２４】ここで穴１０ａ，１０ｂ，１２ａ〜１２ｃ
がスルーホールの場合には、電子部品２，４の各端子が
夫々端子取付溝１０ｃ，１０ｄの側面及びプリント基板
１４，１５のパターン１１ａ，１１ｂに電気的，物理的
に接続され、端子取付溝１２ｄ〜１２ｆの側面及びパタ
ーン１３ａ〜１３ｃに電気的，物理的に接続されること
となる。
がスルーホールの場合には、電子部品２，４の各端子が
夫々端子取付溝１０ｃ，１０ｄの側面及びプリント基板
１４，１５のパターン１１ａ，１１ｂに電気的，物理的
に接続され、端子取付溝１２ｄ〜１２ｆの側面及びパタ
ーン１３ａ〜１３ｃに電気的，物理的に接続されること
となる。
【００２５】このように電子回路部に用いられるプリン
ト基板の打抜き外形を同一にしても、検出素子等の電子
部品を異なる位置に高精度で固定することができる。又
取付け穴をスルーホールにすることにより、電子部品と
プリント基板との取付け強度が増加する。即ち、電子部
品に外力が加わってもプリント基板面に形成された銅箔
パターンに負担を与えず、電子部品を強固に固定でき
る。
ト基板の打抜き外形を同一にしても、検出素子等の電子
部品を異なる位置に高精度で固定することができる。又
取付け穴をスルーホールにすることにより、電子部品と
プリント基板との取付け強度が増加する。即ち、電子部
品に外力が加わってもプリント基板面に形成された銅箔
パターンに負担を与えず、電子部品を強固に固定でき
る。
【００２６】尚本実施例は各穴をスルーホールとしてそ
の端面にも銅薄を付着させるようにしているが、プリン
ト基板を構成した後電子部品の端子に対応する位置に穴
を形成し切断するようにしてもよい。
の端面にも銅薄を付着させるようにしているが、プリン
ト基板を構成した後電子部品の端子に対応する位置に穴
を形成し切断するようにしてもよい。
【００２７】又本実施例は検出スイッチ用に用いられる
電子回路部のプリント基板としたが、他の種々の装置の
プリント基板にも適用できることはいうまでもない。
電子回路部のプリント基板としたが、他の種々の装置の
プリント基板にも適用できることはいうまでもない。
【００２８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、プリント基板の基準点に対して異なる位置に電子部
品の取付溝を設けたことにより、同一外形でプリント基
板を打抜いて部品取付溝を形成しても、電子部品を特定
箇所に精度良く固定することができる。このためプリン
ト基板の打抜き金型の種類を減らすことができ、金型費
用を低減し、組立作業性を向上することができる。
ば、プリント基板の基準点に対して異なる位置に電子部
品の取付溝を設けたことにより、同一外形でプリント基
板を打抜いて部品取付溝を形成しても、電子部品を特定
箇所に精度良く固定することができる。このためプリン
ト基板の打抜き金型の種類を減らすことができ、金型費
用を低減し、組立作業性を向上することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板の加工
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図２】本実施例におけるプリント基板への電子部品の
取付方法を示す説明図である。
取付方法を示す説明図である。
【図３】従来のプリント基板への電子部品の取付方法を
示す説明図である。
示す説明図である。
２，４ 電子部品 ２ａ，２ｂ，４ａ〜４ｃ 端子 １０ｃ，１０ｄ，１２ｄ〜１２ｆ 端子取付溝 １０，１２ 基板 １１，１３ 凹部 １０ａ，１０ｂ，１２ａ〜１２ｃ 穴 １４，１５ プリント基板
Claims (2)
- 【請求項１】 配線パターンと電子部品の端子取付溝を
含むプリント基板であって、 前記端子取付溝に接する回路パターンを有し、 前記端子取付溝は、プリント基板の側面に形成され、電
子部品の端子と接続される溝であって、前記電子部品の
形状及び取付位置に対応した形状を有しており、 前記端子取付溝は貫通孔を縦断した打抜きによって形成
されたものであり、該電子部品の形状に応じて該貫通孔
の位置を変化させるようにしたことを特徴とするプリン
ト基板。 - 【請求項２】 基板に接続される前記電子部品の、該基
板の基準点に対して定まる端子位置に穴を形成し、 前記基板に回路パターンを形成し、 前記穴を縦断し、前記電子部品の形状にかかわらず基準
点によって位置決めされる外形形状で前記基板を打ち抜
くことを特徴とするプリント基板加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10163892A JPH05275824A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | プリント基板及びプリント基板加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10163892A JPH05275824A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | プリント基板及びプリント基板加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275824A true JPH05275824A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=14305935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10163892A Pending JPH05275824A (ja) | 1992-03-27 | 1992-03-27 | プリント基板及びプリント基板加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275824A (ja) |
-
1992
- 1992-03-27 JP JP10163892A patent/JPH05275824A/ja active Pending
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