JP2005071144A - Icタグ用アンテナコイル及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 メッキ可能な樹脂シート1と、樹脂シート1の表面に形成され回路パターン9、10に応じた窓が開口されたメッキ不能な樹脂膜2と、窓を通して樹脂シート1にメッキ5された回路パターン9、10とを備えたものである。
【選択図】 図1
Description
2 樹脂膜
5 無電解銅メッキ
6 ICモジュール接続部
8 貫通穴
8a スルーホール
9、10 回路パターン
Claims (7)
- メッキ可能な樹脂シートと、該樹脂シートの表面に形成され回路パターンに応じた窓が開口されたメッキ不能な樹脂膜と、上記窓を通して上記樹脂シートにメッキされた回路パターンとを備えたことを特徴とするICタグ用アンテナコイル。
- メッキ可能な樹脂シートを形成し、上記樹脂シートにメッキ不能な樹脂膜を塗布させ、回路パターンに沿って上記樹脂膜を除去し、かかる樹脂シート全体をメッキ処理することにより、上記樹脂膜が除去された部分がメッキされ回路パターンが形成されることを特徴とするICタグ用アンテナコイルの製造方法。
- メッキ可能な樹脂シートを形成し、上記樹脂シートに回路パターンに応じて窓が形成された上記樹脂膜を印刷し、かかる樹脂シート全体をメッキ処理することにより、上記樹脂膜が除去された部分がメッキされ回路パターンが形成されることを特徴とするICタグ用アンテナコイルの製造方法。
- 上記樹脂膜の除去が、レーザ光による加工によって行われる請求項2記載のICタグ用アンテナコイルの製造方法。
- 上記樹脂シートに表裏を貫通して設けられた貫通穴と、該貫通穴の部分にメッキして形成され上記樹脂シートの表裏を電気的に接続するスルーホールとを備えた請求項1記載のICタグ用アンテナコイル。
- 上記樹脂シートに、その表裏を貫通させて貫通穴を形成し、該貫通穴の部分にメッキを施し上記樹脂シートの表裏を電気的に接続するスルーホールを形成する請求項2または3いずれか記載のICタグ用アンテナコイルの製造方法。
- 上記貫通穴が金型またはレーザ光により形成される請求項2、3、6いずれか記載のICタグ用アンテナコイルの製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2003
- 2003-08-26 JP JP2003301213A patent/JP2005071144A/ja active Pending
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