JP2007198483A

JP2007198483A - メッキ付樹脂部材の固定構造、電子機器及びメッキ付樹脂部材の固定方法

Info

Publication number: JP2007198483A
Application number: JP2006017174A
Authority: JP
Inventors: Tetsuo Tanaka; 哲生田中
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2006-01-26
Filing date: 2006-01-26
Publication date: 2007-08-09

Abstract

【課題】メッキ付樹脂部材を他の樹脂部材に簡単に溶着して強固に固定できるメッキ付樹脂部材の固定構造、この固定構造を備えた電子機器、及びメッキ付樹脂部材の固定方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料で構成されて表面にメッキ層が形成されるメッキ付樹脂部材４１を、樹脂材料で構成された他の樹脂部材に溶着接合させて固定するメッキ付樹脂部材４１の固定構造において、メッキ付樹脂部材４１は、前記メッキ層が形成される被メッキ部４３と前記他の樹脂部材と溶着接合される溶着部４４とを有し、被メッキ部４３は、前記メッキ層を構成するメッキ材に対するメッキ性が良好な第１樹脂材料で構成されるとともに、溶着部４４は、前記第１樹脂材料よりも前記メッキ性が劣る第２樹脂材料で構成されていることを特徴とする。
【選択図】図３

Description

本発明は、メッキ層が形成されたメッキ付樹脂部材を他の樹脂部材に固定する固定構造、この固定構造を備えた電子機器、並びに、メッキ付樹脂部材を他の樹脂部材に固定する固定方法に関するものである。

一般に、携帯電話機等の電子機器は、筐体の内部に各種電子部品を搭載して構成されている。筐体は複数の部材が組み合わされて構成されており、これらの複数の部材は、金属材料よりも軽量な樹脂材料により形成されることが多い。
近年では、筐体の意匠性を向上させるために、例えば、樹脂部材の一部にメッキ層を形成したメッキ付樹脂部材を他の樹脂部材に固定することにより前記筐体を構成したものが提供されている。

メッキ付樹脂部材を他の樹脂部材に固定する固定構造としては、メッキ付樹脂部材を他の樹脂部材と溶着接合させて固定するものや、固定部材を用いて機械的に固定するもの（特許文献１参照）等が提案されている。
特開２００３−９０３１１号公報

ところで、メッキ付樹脂部材を他の樹脂部材に溶着接合させるためには、メッキ付樹脂部材にメッキ処理を施す際にメッキ付樹脂部材の溶着部分をマスキングしてこの溶着部分にメッキ層が形成されないようにするか、溶着部分に形成されたメッキ層を剥離して、溶着部分において樹脂材料を露呈させておく必要がある。このようにメッキ付樹脂部材を溶着接合によって固定する場合には、マスキング工程やメッキ剥離工程等が必要となって製作コストが上昇してしまうといった問題があった。また、この溶着部分にメッキ層が部分的に存在していた場合には、溶着接合が不十分となって強固に固定できないといった問題があった。

また、固定部材を用いて機械的に固定する場合には、固定強度が不十分となる場合があるため、両面テープなどで接着して固定強度を向上させる必要があり、製造工程及び部品点数が増加してしまう。
特に、上述した携帯電話機等の電子機器においては、電子機器自体の小型化及び軽量化が要求されており、限られたスペースに固定部材を別途配置することは困難であった。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、メッキ付樹脂部材を他の樹脂部材に簡単に溶着して強固に固定できるメッキ付樹脂部材の固定構造、この固定構造を備えた電子機器、及びメッキ付樹脂部材の固定方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明に係るメッキ付樹脂部材の固定構造は、樹脂材料で構成されて表面にメッキ層が形成されるメッキ付樹脂部材を、樹脂材料で構成された他の樹脂部材に溶着接合させて固定するメッキ付樹脂部材の固定構造において、前記メッキ付樹脂部材は、前記メッキ層を構成するメッキ材に対するメッキ性が良好な第１樹脂材料で構成されるとともに前記メッキ層が形成される被メッキ部と、前記第１樹脂材料よりも前記メッキ性が劣る第２樹脂材料で構成されるとともに前記他の樹脂部材と溶着接合される溶着部とを有していることを特徴とする。

本発明に係るメッキ付樹脂部材の固定構造は、前記メッキ付樹脂部材が、前記被メッキ部を構成する第１樹脂材料と前記溶着部を構成する第２樹脂材料とを用いて２色成形することにより一体成形されていることを特徴とする。

本発明に係るメッキ付樹脂部材の固定構造は、前記第２樹脂材料がポリカーボネイトであることを特徴とする。

本発明に係る電子機器は、上述したメッキ付樹脂部材の固定構造を備えたことを特徴とする。

本発明に係る電子機器は、前記メッキ付樹脂部材が備えられた筐体を有し、前記筐体の内部には、一表面にグランドパターンが形成された回路基板が配置されており、前記メッキ層と前記グランドパターンとが電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明に係る電子機器は、前記メッキ付樹脂部材が、前記被メッキ部とともに前記メッキ層が形成された導電部を有し、該導電部が前記グランドパターンと電気的に接続されていることを特徴とする。

本発明に係るメッキ付樹脂部材の固定方法は、樹脂材料で構成されて表面にメッキ層が形成されるメッキ付樹脂部材を、樹脂材料で構成された他の樹脂部材に溶着接合させて固定するメッキ付樹脂部材の固定方法において、前記メッキ付樹脂部材は、前記メッキ層を構成するメッキ材に対するメッキ性が良好な第１樹脂材料で構成された被メッキ部と、前記第１樹脂材料よりも前記メッキ性が劣る第２樹脂材料で構成された溶着部とを有し、該溶着部と前記他の樹脂部材とを溶着接合して固定することを特徴とする。

本発明に係るメッキ付樹脂部材の固定構造によれば、メッキ付樹脂部材のうち他の樹脂部材と溶着接合される溶着部がメッキ性の劣る第２樹脂材料で構成されているため、このメッキ付樹脂部材にメッキ処理を施す際に溶着部の表面に強固にメッキ層が形成されにくくなる。よって、メッキ処理を施す前に溶着部をマスキングする必要がなく、たとえメッキ層が形成されたとしても容易に剥離することができるので、溶着部においては樹脂材料が表面に露呈されることになり他の樹脂材料との溶着接合を確実に行うことができる。

また、本発明に係る電子機器によれば、上記メッキ付樹脂部材の固定構造を有しているので、固定部材等を使用することなくメッキ付樹脂部材を強固に、かつ、低コストで固定して筐体を構成することができる。よって、この電子機器の意匠性を向上させるとともに軽量化及び小型化を図ることができる。

また、本発明に係るメッキ付樹脂部材の固定方法によれば、メッキ付樹脂部材にメッキを施しした際に溶着部にメッキ層が強固に形成されず、この溶着部と他の樹脂材料とを溶着接合することでメッキ付樹脂部材を強固にかつ確実に固定することができる。

以下、添付した図面を参照し、本発明の実施形態に係る電子機器である携帯電話機について説明する。図１は、本発明の実施形態である携帯電話機１を示す斜視図である。
この携帯電話機１は、第１筐体１０と、この第１筐体１０の厚さ方向に重ねあわせ可能な第２筐体２０とを有している。

第１筐体１０は、第１筐体１０の対向面１０Ａ側を構成する第１フロントケース１１と第１筐体１０の背面側を構成する第１リアケース１２とを備えており、これら第１フロントケース１１と第１リアケース１２とが厚さ方向に接合されている。
また、第２筐体２０は、第２筐体２０の対向面２０Ａ側を構成する第２フロントケース２１と第２筐体２０の背面側を構成する第２リアケース２２とを備えており、これら第２フロントケース２１と第２リアケース２２とが厚さ方向に接合されている。

第１筐体１０には、表面に各種情報を表示する液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬ等からなる表示部１３と通話時に使用される受話スピーカ部１４とが具備されており、これら表示部１３及び受話スピーカ部１４は、第１筐体１０の対向面１０Ａ側に露呈するように配置されている。ここで、受話スピーカ部１４は、この携帯電話機１を開いた状態で通話する際にユーザーの耳の近傍に配置されるように第１筐体１０の一端側端部に配置されている。また、第１筐体１０の他端側端部には、平面視略コ字状の切欠部１５が形成されている。

第２筐体２０には、通話キー、終話キー等の複数の操作キー２３を備えたキー操作部２４と通話時に使用される通話マイクロフォン部２５とが具備されており、これらキー操作部２４及び通話マイクロフォン部２５は、第２筐体２０の対向面２０Ａ側に露呈するように配置されている。ここで、通話マイクロフォン部２５は、この携帯電話機１を開いた状態で通話する際にユーザーの口の近傍に配置されるように第２筐体２０の一端側端部に配置されている。また、第２筐体２０の他端側端部には、前記対向面２０Ａから突出した突出部２６が形成されている。

第２筐体２０に形成された突出部２６が第１筐体１０に形成された切欠部１５に嵌入されて軸線Ｌを中心に回動可能なヒンジ部４０を構成しており、第１筐体１０と第２筐体２０とを折り畳み可能に連結されている。本実施形態における携帯電話機１は、これら第１筐体１０と第２筐体２０とが開閉可能に連結された折り畳み式携帯電話機１である。

そして、本実施形態においては、第２筐体２０に形成された突出部２６の対向面２０Ａ側部分をカバーするヒンジカバー４１の外表面にメッキ層が形成されており、このヒンジカバー４１がメッキ付樹脂部材とされている。また、ヒンジカバー４１に形成されるメッキ層を構成するメッキ材として６価クロムなどのクロムメッキを採用している。

図２は、ヒンジカバー４１が装着された突出部２６を有する第２筐体２０の分解斜視図である。第２筐体２０の内部には、複数の電子部品（図示なし）を搭載した回路基板３０が収容されており、この回路基板３０にはグランドパターン（図示なし）が形成されている。この回路基板３０を覆うように、導電性を有するアルミニウムやステンレス等の金属板によって構成されたシールドケース３１が配置されている。ここで、シールドケース３１は回路基板３０に金属製の取付ネジ（図示なし）で取り付けられており、シールドケース３１と前記グランドパターンとは電気的に接続されている。

このシールドケース３１には、前記突出部２６の内部に収容される接続部３２が形成され、この接続部３２には、導電スポンジ３３が配置されている。
シールドケース３１の前記回路基板３０とは反対側には、キー用基板３４、ラバーキー３５及び第２フロントケース２１とが積層されるように配置されている。そして、ラバーキー３５の一表面に形成されたキー部３６が第２フロントケース２１の開口部から露呈されて操作キー２３を構成している。

図３及び図４は、ヒンジカバー４１を示す図である。このヒンジカバー４１は、その表面にメッキ層が形成される被メッキ部４３と、前記突出部２６に溶着接合される溶着部４４とを備えている。前記被メッキ部４３は、メッキ層を構成するメッキ材とのメッキ性に優れた樹脂材料であるＡＢＳ（アクリルニトリルブタジエンスチレン）樹脂によって構成され、溶着部４４は、前記ＡＢＳ樹脂よりもメッキ性に劣る樹脂材料であるポリカーボネイトによって構成されている。そして、この溶着部４４には、複数（本実施形態では６つ）の溶着ボス４５が形成されている。

このヒンジカバー４１は、前記ＡＢＳ樹脂と前記ポリカーボネイトとを用いて２色成形することで一体に成形されている。すなわち、１次成形においてポリカーボネイトで構成された溶着ボス４５部を形成したのちに、２次成形においてＡＢＳ樹脂で構成された被メッキ部４３を形成して、両者が溶着結合することでヒンジカバー４１を一体成形している。
また、このヒンジカバー４１には、前記被メッキ部４３と同じくＡＢＳ樹脂で構成され、前記溶着ボス４５と平行に延びる導電ボス４６が形成されている。
そして、ヒンジカバー４１は、２色成形法を用いて一体成形された後に、メッキ処理が施されることにより被メッキ部４３の表面にメッキ層が形成される。

図５は、ヒンジカバー４１を突出部２６に取り付ける前の状態を示す図である。このヒンジカバー４１が装着される突出部２６は、ポリカーボネイト等の樹脂材料で構成されており、ヒンジカバー４１の溶着ボス４５を嵌入するためのボス孔２７が複数（本実施形態では６つ）形成されるとともに、前記導電ボス４６が嵌入される貫通孔２８が形成されている。

この突出部２６に形成されたボス孔２７にヒンジカバー４１内面に形成された溶着ボス４５が嵌入され、かつ、突出部２６に形成された貫通孔２８にヒンジカバー４１の導電ボス４６が嵌入するようにしてヒンジカバー４１を突出部２６に取り付ける。この状態で、溶着ボス４５とボス孔２７とに熱を加えて溶着接合することによりヒンジカバー４１を突出部２６に固定する。この際、導電ボス４６の先端は、貫通孔２８から突出するように配置される。

図６は、ヒンジカバー４１を突出部２６に固定した状態を示す図である。突出部２６の貫通孔２８から突出された導電ボス４６の一端が、シールドケース３１の接続部３２に配置された導電スポンジ３３に当接されている。導電ボス４６の表面にはヒンジカバー４１の被メッキ部４３と一体にメッキ層が形成されており、導電ボス４６及び導電スポンジ３３を介してシールドケース３１とヒンジカバー４１のメッキ層とが電気的に接続されることになる。

本発明の実施形態である電子機器によれば、メッキ付樹脂部品としてのヒンジカバー４１にメッキ層が形成される被メッキ部４３と突出部２６に溶着接合される溶着部４４とが備えられ、この被メッキ部４３がメッキ性の良好なＡＢＳ樹脂で構成され、溶着部４４がＡＢＳ樹脂よりもメッキ性の劣るポリカーボネイトで構成されているので、このヒンジカバー４１にメッキ処理を施した際に、被メッキ部４３に強固なメッキ層が形成されるとともに、溶着部４４にはメッキが形成されず溶着ボス４５の表面にはポリカーボネイトが露呈されることになる。

よって、他の樹脂部材である突出部２６と溶着結合される溶着部４４（溶着ボス４５）の表面にメッキ層が形成されることが抑制されるので、メッキ処理を施す際に溶着ボス４５にマスキングを行ったり、溶着ボス４５に形成されたメッキを剥離したりする必要がなく、ヒンジカバー４１を他の樹脂部材である突出部２６に簡単に、かつ、確実に溶着接合させて固定することができる。また、溶着接合によって固定できるので、別途固定部材等を使用する必要がなく、ヒンジカバー４１を強固に、かつ、低コストで固定することができる。たとえ、溶着ボス４５にメッキ層が形成されたとしても容易にメッキを剥離させることができ、容易に溶着接合することができる。

また、ヒンジカバー４１が、被メッキ部４３を構成するＡＢＳ樹脂と溶着部４４を構成するポリカーボネイトとを用いて２色成形することによって一体成形されているので、被メッキ部４３と溶着部４４とが分離することがなく、溶着部４４に形成された溶着ボス４５を突出部２６に溶着接合することにより、ヒンジカバー４１を確実に固定することができる。

また、メッキ処理が施された導電ボス４６及びこの導電ボス４６と当接された導電スポンジ３３を介してヒンジカバー４１のメッキ層と金属製のシールドケース３１とが電気的に接続され、このシールドケース３１と回路基板３０のグランドパターンとが電気的に接続されているので、ヒンジカバー４１に形成されたメッキ層が、アンテナ等の電子部品へ悪影響を及ぼすことを抑制することができる。

また、グランドパターンとメッキ層とを電気的に接続するために導電ボス４６を設け、この導電ボス４６をメッキ性の良好なＡＢＳ樹脂で構成することにより、ヒンジカバー４１にメッキ処理を施した際にこの導電ボス４６の表面にも被メッキ部４３と一体にメッキ層が形成されるので、メッキ層とグランドパターンとの接続を簡単に、かつ確実に行うことができる。また、導電ボス４６を、弾力性を有する導電スポンジ３３に当接させて電気的に接続させているので、導電ボス４６を導電スポンジ３３が変形するように強く押し付けることで、確実に接続させることができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、メッキ付樹脂部材としてヒンジカバーを用いて説明したが、これに限定されることはなく、例えば第１筐体の背面を構成する第１リアケースや第２筐体の背面を構成する第２リアケースにメッキ層を形成したものを固定する場合であってもよく、更にはあらゆる技術分野でのメッキ付樹脂部材を他の樹脂部材に溶着接合して固定するものであればよい。

また、メッキ性の良好な樹脂材料としてＡＢＳ樹脂を用いたもので説明したが、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール等の他の樹脂材料であってもよい。また、メッキ性の劣る樹脂材料としてポリカーボネイトを用いたもので説明したが、ポリアミド等の他の樹脂材料であってもよい。メッキ層を構成するメッキ材に対するメッキ性を考慮して、これら樹脂材料を適宜選択することが好ましい。
そして、溶着部は、被メッキ部を構成する樹脂部材よりも当該メッキ材に対するメッキ性が劣る樹脂部材で構成されていればよい。

また、溶着部に溶着ボスを形成し、この溶着ボスを他の樹脂部材に形成されたボス孔に嵌入して溶着するものとして説明したが、メッキ付樹脂部材と他の樹脂部材との溶着部分の形状に限定はなく、これらが溶着接合される構成であればよい。
また、被メッキ部と溶着部とを２色成形法により一体成形する構成としたが、２色成形に限定することなく、この被メッキ部と溶着部とが一体的に構成されるものであればよい。

また、アルミ及びステンレス等の金属板で構成されたシールドケースを介してグランドパターンとメッキ層とを接続したものとして説明したが、これに限定されることはなく、メッキ付樹脂部材に形成されたメッキ層とグランドパターンとが電気的に接続されていれば、上述したメッキ層による悪影響を防止できるため好ましい。
また、電子機器としては、例えば、ＰＤＡ（ＰｅｒｓｏｎａｌＤｉｇｉｔａｌＡｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ等が挙げられ、メッキ付樹脂部材を有するものであればよい。

本発明の実施形態に係る電子機器である携帯電話機の斜視図である。図１に示す携帯電話機において、第２筐体を分解した分解斜視図である。図１に示す携帯電話機において、メッキ付樹脂部材であるヒンジカバーを内面側から見た状態を示す斜視図である。図１に示す携帯電話機において、ヒンジカバーを分解した分解斜視図である。図１に示す携帯電話機において、ヒンジカバーを第２フロントケースに取り付ける前の状態を示す分解斜視図である。図１に示す携帯電話機において、第２筐体の突出部にヒンジカバーを固定した状態を示す部分断面図である。

符号の説明

１携帯電話機（電子機器）
２６突出部（他の樹脂部材）
３０回路基板
４１ヒンジカバー（メッキ付樹脂部材）
４３被メッキ部
４４溶着部
４６導電ボス（導電部）

Claims

樹脂材料で構成されて表面にメッキ層が形成されるメッキ付樹脂部材を、樹脂材料で構成された他の樹脂部材に溶着接合させて固定するメッキ付樹脂部材の固定構造において、
前記メッキ付樹脂部材は、前記メッキ層を構成するメッキ材に対するメッキ性が良好な第１樹脂材料で構成されるとともに前記メッキ層が形成される被メッキ部と、前記第１樹脂材料よりも前記メッキ性が劣る第２樹脂材料で構成されるとともに前記他の樹脂部材と溶着接合される溶着部とを有していることを特徴とするメッキ付樹脂部材の固定構造。
前記メッキ付樹脂部材は、前記被メッキ部を構成する第１樹脂材料と前記溶着部を構成する第２樹脂材料とを用いて２色成形することにより一体成形されていることを特徴とする請求項１に記載のメッキ付樹脂部材の固定構造。
前記第２樹脂材料がポリカーボネイトであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のメッキ付樹脂部材の固定構造。
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のメッキ付樹脂部材の固定構造を備えたことを特徴とする電子機器。
前記メッキ付樹脂部材が備えられた筐体を有し、
前記筐体の内部には、一表面にグランドパターンが形成された回路基板が配置されており、
前記メッキ層と前記グランドパターンとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
前記メッキ付樹脂部材は、前記被メッキ部とともに前記メッキ層が形成された導電部を有し、該導電部が前記グランドパターンと電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
樹脂材料で構成されて表面にメッキ層が形成されるメッキ付樹脂部材を、樹脂材料で構成された他の樹脂部材に溶着接合させて固定するメッキ付樹脂部材の固定方法において、
前記メッキ付樹脂部材は、前記メッキ層を構成するメッキ材に対するメッキ性が良好な第１樹脂材料で構成されるとともに前記メッキ層が形成される被メッキ部と、前記第１樹脂材料よりも前記メッキ性が劣る第２樹脂材料で構成されるとともに前記他の樹脂部材と溶着接合される溶着部とを有し、
該溶着部と前記他の樹脂部材とを溶着接合して固定することを特徴とするメッキ付樹脂部材の固定方法。