JPH071244B2 - Ｉｃリード線の接合部検査装置 - Google Patents
Ｉｃリード線の接合部検査装置Info
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- JPH071244B2 JPH071244B2 JP62141182A JP14118287A JPH071244B2 JP H071244 B2 JPH071244 B2 JP H071244B2 JP 62141182 A JP62141182 A JP 62141182A JP 14118287 A JP14118287 A JP 14118287A JP H071244 B2 JPH071244 B2 JP H071244B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はICのリード線の接合部の検査装置に係り、特
に、電気回路基板のICリード線の半田付け箇所の半田付
け状態を温度分布により検査するICリード線の接合部検
査装置に関する。
に、電気回路基板のICリード線の半田付け箇所の半田付
け状態を温度分布により検査するICリード線の接合部検
査装置に関する。
従来、電気回路基板のICのリード線接合部、例えば、電
気回路基板の半田付け部は欠陥部品が多く、リード線接
合部の検査方法としては種々の提案がある。例えば、半
田付けの良否を目視による半田量の適当な分布で定めた
り、また、特開昭59-202048号公報に記載される「電子
部品接続状態検査方法」は、基板上の導電パターンに接
続されたIC部品のリード線にエネルギービームを照射し
ながら、導電パターンから放射される赤外線による単位
時間当たりの上昇温度変化を測定し、この測定データが
大きいときは半田付けが不良であり、小さいときは半田
付けが良好であると判定する。また、特開昭61-241641
号公報に記載される「ハンダ付け検査装置」は、フラッ
トパッケージIC部品の半田付け部の検査装置であって、
IC部品のリード線端子部を加熱すると同時に、半田部の
単位時間当たりの温度上昇を測定し、予め測定されてあ
る正常な半田付け部の変化分とで比較し、半田付け部の
良否を判定する装置である。
気回路基板の半田付け部は欠陥部品が多く、リード線接
合部の検査方法としては種々の提案がある。例えば、半
田付けの良否を目視による半田量の適当な分布で定めた
り、また、特開昭59-202048号公報に記載される「電子
部品接続状態検査方法」は、基板上の導電パターンに接
続されたIC部品のリード線にエネルギービームを照射し
ながら、導電パターンから放射される赤外線による単位
時間当たりの上昇温度変化を測定し、この測定データが
大きいときは半田付けが不良であり、小さいときは半田
付けが良好であると判定する。また、特開昭61-241641
号公報に記載される「ハンダ付け検査装置」は、フラッ
トパッケージIC部品の半田付け部の検査装置であって、
IC部品のリード線端子部を加熱すると同時に、半田部の
単位時間当たりの温度上昇を測定し、予め測定されてあ
る正常な半田付け部の変化分とで比較し、半田付け部の
良否を判定する装置である。
しかるに、前記特開昭59-204048号公報、特開昭61-2416
41号公報に記載される発明の両者は、半田付け部の単位
時間当たりの温度上昇変化を基準にして、半田付け部の
良否の判断をしている為、電子部品の接合部に付着した
半田量を温度低下または温度上昇の時間経過によって測
定し、半田付けの良否を判断している。また、半田付け
の良否の判断をするのには、半田付着状態を外面的に検
査したのでは目視検査を誤りなくする熟練度が要求さ
れ、判断にバラツキが生じる。特に。電気回路基板にあ
っては近年、超小型化、超精密度が要求され、従来の如
き単位時間当たりのある一点の温度上昇変化を基にし
て、半田量のみの検査にたよったのでは、充分なる検査
をし得ず、例えば、接合部内部のブローホール、ピンホ
ールの欠陥現象または隣接する半田付け部とのブリッジ
現象等を見ることは困難であった。
41号公報に記載される発明の両者は、半田付け部の単位
時間当たりの温度上昇変化を基準にして、半田付け部の
良否の判断をしている為、電子部品の接合部に付着した
半田量を温度低下または温度上昇の時間経過によって測
定し、半田付けの良否を判断している。また、半田付け
の良否の判断をするのには、半田付着状態を外面的に検
査したのでは目視検査を誤りなくする熟練度が要求さ
れ、判断にバラツキが生じる。特に。電気回路基板にあ
っては近年、超小型化、超精密度が要求され、従来の如
き単位時間当たりのある一点の温度上昇変化を基にし
て、半田量のみの検査にたよったのでは、充分なる検査
をし得ず、例えば、接合部内部のブローホール、ピンホ
ールの欠陥現象または隣接する半田付け部とのブリッジ
現象等を見ることは困難であった。
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、従来の如き
単位時間当たりの温度上昇変化のある一点を検出して接
合部の欠陥を判断するのではなく、複数のリード線の接
合部の全体を面で捉え、赤外線レーザ光を照射し、次工
程でのこん加熱部分の輻射熱の放射による熱像を撮影
し、この熱線画像を画像処理し、その温度分布パターン
画像を観察することにより、熱伝達の相対的現象を測定
し、各接合部の半田不良の状態を判断するICリード線の
接合部検査装置の提供を課題とする。
単位時間当たりの温度上昇変化のある一点を検出して接
合部の欠陥を判断するのではなく、複数のリード線の接
合部の全体を面で捉え、赤外線レーザ光を照射し、次工
程でのこん加熱部分の輻射熱の放射による熱像を撮影
し、この熱線画像を画像処理し、その温度分布パターン
画像を観察することにより、熱伝達の相対的現象を測定
し、各接合部の半田不良の状態を判断するICリード線の
接合部検査装置の提供を課題とする。
また、本発明は金属間の接合部分の接合状態を評価する
に際して、赤外線レーザ光ビームを所定の絞った幅で照
射し、この加熱位置から移動して隣接した撮影位置で照
射面側から被測定部の熱像を撮影することにより、各工
程位置が異なるICリード線の接合部検査装置を提供する
ものである。
に際して、赤外線レーザ光ビームを所定の絞った幅で照
射し、この加熱位置から移動して隣接した撮影位置で照
射面側から被測定部の熱像を撮影することにより、各工
程位置が異なるICリード線の接合部検査装置を提供する
ものである。
複数個のIC部品を実装した電気回路基板をＸ−Ｙテーブ
ル上に固定し、IC部品のリード線の接合部を赤外線レー
ザ光照射装置により上面より走査して照射し、前記赤外
線レーザ光照射装置にIC部品の複数本のリード線の接合
部を照射する照射手段を設けることにより、隣合ったIC
リード線間に存在するブリッジ及び半田ボールの欠陥を
確実に判定することができる。
ル上に固定し、IC部品のリード線の接合部を赤外線レー
ザ光照射装置により上面より走査して照射し、前記赤外
線レーザ光照射装置にIC部品の複数本のリード線の接合
部を照射する照射手段を設けることにより、隣合ったIC
リード線間に存在するブリッジ及び半田ボールの欠陥を
確実に判定することができる。
Ｘ−Ｙ方向に存在するIC部品のリード線の接合部を照射
するための照射方向および照射幅を切換える調整手段を
設けることにより、IC部品の複数のリード線部を加熱す
るとができる。
するための照射方向および照射幅を切換える調整手段を
設けることにより、IC部品の複数のリード線部を加熱す
るとができる。
前記加熱された被測定部から放射される輻射熱を赤外線
カメラで撮らえる撮影装置を、前記赤外線レーザ光照射
装置に隣接して設け、前記Ｘ−Ｙテーブルの移動操作に
より加熱位置から撮影位置への移動を短時間に切り換
え、被測定部の温度分布パターン画像を撮らえることに
より、被測定部の温度が飽和することなく、適正なる温
度勾配の範囲内で撮影ができ、正確なるリード線の接合
部の温度分布パターン画像を捉えることができる。
カメラで撮らえる撮影装置を、前記赤外線レーザ光照射
装置に隣接して設け、前記Ｘ−Ｙテーブルの移動操作に
より加熱位置から撮影位置への移動を短時間に切り換
え、被測定部の温度分布パターン画像を撮らえることに
より、被測定部の温度が飽和することなく、適正なる温
度勾配の範囲内で撮影ができ、正確なるリード線の接合
部の温度分布パターン画像を捉えることができる。
この温度分布パターン画像と標準温度パターン画像との
比較によって、前記被測定部としてのリード線の接合部
の良否の判定を複数個同時に行うことができる。
比較によって、前記被測定部としてのリード線の接合部
の良否の判定を複数個同時に行うことができる。
以下に、本発明の実施例を説明する。この説明に先立っ
て、本発明の原理を説明するが、本発明に対象となるIC
部品のリード線の接合部とは、IC部品のリード線の半田
付け、ろう付け等により電子回路基板に接合した部分を
意味する。
て、本発明の原理を説明するが、本発明に対象となるIC
部品のリード線の接合部とは、IC部品のリード線の半田
付け、ろう付け等により電子回路基板に接合した部分を
意味する。
第１図は本発明の原理を説明するためのIC部品のうち一
物品の被測定物の検査手段を示す図である。同図におい
て、１はプリント基板、２はプリント基板１上の導電パ
ターンであり、IC部品３のリード線４は半田部５を介し
て導電パターン２に接合される。レーザビーム等のエネ
ルギービーム６はIC部品３のリード線４に照射される。
照射されたエネルギービーム６の熱エネルギーにより加
熱されたる被測定物、すなわち、半田部５およびその周
辺の表面から放射される輻射熱７を赤外線映像装置８が
受光し、被測定物の温度分布を反映する熱像を作り、該
熱像を電気信号に変換して画像処理し、ディスプレイ装
置25に表示する。このような手順によって被測定物の半
田付けの状態の良好、不完全の状態を知ることができ
る。
物品の被測定物の検査手段を示す図である。同図におい
て、１はプリント基板、２はプリント基板１上の導電パ
ターンであり、IC部品３のリード線４は半田部５を介し
て導電パターン２に接合される。レーザビーム等のエネ
ルギービーム６はIC部品３のリード線４に照射される。
照射されたエネルギービーム６の熱エネルギーにより加
熱されたる被測定物、すなわち、半田部５およびその周
辺の表面から放射される輻射熱７を赤外線映像装置８が
受光し、被測定物の温度分布を反映する熱像を作り、該
熱像を電気信号に変換して画像処理し、ディスプレイ装
置25に表示する。このような手順によって被測定物の半
田付けの状態の良好、不完全の状態を知ることができ
る。
第２図は本発明の一実施例の構成図である。同図におい
て、複数のリード線が半田付けされた電気回路基板９は
前工程の半田付け工程から検査工程12に移送される。検
査工程12では、第３図に示すように、２つのモータM1，
M2をＸ−Ｙモータ制御回路21により制御して電気回路基
板９を載置したＸ−ＹテーブルＮをＸ方向およびＹ方向
（矢印方向）に移動させ、レーザ光の照射位置に適合さ
せる。すなわち、加熱ステーション13においては、レー
ザ光装置15からのレーザビームがミラー16を介してレン
ズ17により線状に絞られ、Ｘ−ＹテーブルＮ上の電気回
路基板９の被測定物であるIC部品のリード線４の複数個
を一度に線状に照射する。また、この照射されるレーザ
ビームの被測定物に対する照射角度は調整手段であるレ
ーザ光角度調整回路19によって調整され、被測定物に対
し直角方向に加熱可能である。IC部品の直角側（Ｙ方
向）のリード線４を照射する場合に、ミラー16、レンズ
17からなる光学系11を90度変える機能を有する。さら
に、調整手段であるレーザ光昇降駆動回路18は、上記光
学系11を電気回路基板９から近づけ、照射幅を狭めて加
熱されるIC部品のリード線４の数を少なくするのに用い
られる。さらに、Ｘ−Ｙモータ制御回路21は、赤外線レ
ーザ光照射による加熱操作終了後に、加熱された電気回
路基板９を載置した状態で、Ｘ−ＹテーブルＮを移動さ
せ、加熱ステーション13から撮影ステーション14に移動
させたり、また、戻り操作の撮影ステーション14から加
熱ステーション13へＸ−Ｙテーブルを戻す操作に使用さ
れる。
て、複数のリード線が半田付けされた電気回路基板９は
前工程の半田付け工程から検査工程12に移送される。検
査工程12では、第３図に示すように、２つのモータM1，
M2をＸ−Ｙモータ制御回路21により制御して電気回路基
板９を載置したＸ−ＹテーブルＮをＸ方向およびＹ方向
（矢印方向）に移動させ、レーザ光の照射位置に適合さ
せる。すなわち、加熱ステーション13においては、レー
ザ光装置15からのレーザビームがミラー16を介してレン
ズ17により線状に絞られ、Ｘ−ＹテーブルＮ上の電気回
路基板９の被測定物であるIC部品のリード線４の複数個
を一度に線状に照射する。また、この照射されるレーザ
ビームの被測定物に対する照射角度は調整手段であるレ
ーザ光角度調整回路19によって調整され、被測定物に対
し直角方向に加熱可能である。IC部品の直角側（Ｙ方
向）のリード線４を照射する場合に、ミラー16、レンズ
17からなる光学系11を90度変える機能を有する。さら
に、調整手段であるレーザ光昇降駆動回路18は、上記光
学系11を電気回路基板９から近づけ、照射幅を狭めて加
熱されるIC部品のリード線４の数を少なくするのに用い
られる。さらに、Ｘ−Ｙモータ制御回路21は、赤外線レ
ーザ光照射による加熱操作終了後に、加熱された電気回
路基板９を載置した状態で、Ｘ−ＹテーブルＮを移動さ
せ、加熱ステーション13から撮影ステーション14に移動
させたり、また、戻り操作の撮影ステーション14から加
熱ステーション13へＸ−Ｙテーブルを戻す操作に使用さ
れる。
撮影ステーション14では、第２図に示すように、リード
線４が半田付けされた電気回路基板９の加熱された全て
のリード線４の接合部9a…9aを赤外線映像装置（赤外線
カメラ）22で撮影する。この赤外線映像装置22は高速で
走査して半田部５の熱分布を画像信号として画像処理回
路23に送出する。画像処理回路23は温度変化状況を２値
化信号としてCPU（中央処理装置）24へ送り、ディスプ
レイ装置25はCPUの指令により半田付けされた電気回路
基板９の全ての接合部9a…9aにおける温度分布態様を一
画面に表示する。このディスプレイ装置25に表示された
温度分布パターン画像は、別途予め準備しておいた標準
温度分布パターン画像と目視によって良否が比較され
る。この比較の他の手段としては、公知の方式を利用す
ればよく、例えば、標準温度分布パターン画像を予め画
像処理してコンピュータのメモリに格納しておき、比較
時に、測定した温度分布パターン画像を表示したディス
プレイ装置25の表示管の一部分に標準温度分布パターン
画像を表示させ、目視によって比較してもよい。なお、
26は赤外線映像装置22の上下駆動回路である。Ｘ−Ｙモ
ータ制御回路21はレーザ光装置15からのレーザ光がミラ
ー16を介してレンズ17により線状に絞られ、電気回路基
板９の被測定物であるIC部品の接合部9a…9aの複数個を
加熱する手段と赤外線映像装置22に取付けられたレンズ
22aにより電気回路基板９の被測定物であるIC部品の接
合部9a…9aの温度分布状態を撮える手段である。
線４が半田付けされた電気回路基板９の加熱された全て
のリード線４の接合部9a…9aを赤外線映像装置（赤外線
カメラ）22で撮影する。この赤外線映像装置22は高速で
走査して半田部５の熱分布を画像信号として画像処理回
路23に送出する。画像処理回路23は温度変化状況を２値
化信号としてCPU（中央処理装置）24へ送り、ディスプ
レイ装置25はCPUの指令により半田付けされた電気回路
基板９の全ての接合部9a…9aにおける温度分布態様を一
画面に表示する。このディスプレイ装置25に表示された
温度分布パターン画像は、別途予め準備しておいた標準
温度分布パターン画像と目視によって良否が比較され
る。この比較の他の手段としては、公知の方式を利用す
ればよく、例えば、標準温度分布パターン画像を予め画
像処理してコンピュータのメモリに格納しておき、比較
時に、測定した温度分布パターン画像を表示したディス
プレイ装置25の表示管の一部分に標準温度分布パターン
画像を表示させ、目視によって比較してもよい。なお、
26は赤外線映像装置22の上下駆動回路である。Ｘ−Ｙモ
ータ制御回路21はレーザ光装置15からのレーザ光がミラ
ー16を介してレンズ17により線状に絞られ、電気回路基
板９の被測定物であるIC部品の接合部9a…9aの複数個を
加熱する手段と赤外線映像装置22に取付けられたレンズ
22aにより電気回路基板９の被測定物であるIC部品の接
合部9a…9aの温度分布状態を撮える手段である。
第４図（Ａ）はディスプレイ装置25に表示された被検出
ワークの原理的温度分布パターン画像の一例を示す図で
あって、第５図で示した半田付けされた面の電気回路基
板９の加熱された接合部9a1…9a9の熱分布を示すもので
ある。第４図（Ａ）において、100,101,102の部分は、
ディスプレイ装置25の表示面に夫々赤色，黄色，青色で
表示され、Ｌ部分は被加熱部分,N部分は半田付け部分,M
部分はLN部分間のリード線部分である。これらの表示に
よって、接合部9a1，9a2，9a4，9a6では半田付けが良好
であると判断され、接合部9a3は半田付け不足部があ
り、接合部9a5は半田付け部にブローホールが存在し、9
a7と9a8とは半田付けがブリッジを成形しており、9a9は
半田付けが剥離したテンプラ部分が存在することを示し
ている。また、第４図（Ｂ）は、ディスプレイ装置25に
表示された実測の赤外線映像装置で撮影した画像であっ
て、第４図（Ｂ）における図（イ）は正常半田付けの場
合、図（ロ）は半田付け不足の場合、図（ハ）はブリッ
ジの場合を示している。但し、サーモグラフィ画像に現
れた画面のうち、「無色」，「‖‖」、「」は夫々
温度が「高い」、「中程度」、「低い」ことを示してい
る。
ワークの原理的温度分布パターン画像の一例を示す図で
あって、第５図で示した半田付けされた面の電気回路基
板９の加熱された接合部9a1…9a9の熱分布を示すもので
ある。第４図（Ａ）において、100,101,102の部分は、
ディスプレイ装置25の表示面に夫々赤色，黄色，青色で
表示され、Ｌ部分は被加熱部分,N部分は半田付け部分,M
部分はLN部分間のリード線部分である。これらの表示に
よって、接合部9a1，9a2，9a4，9a6では半田付けが良好
であると判断され、接合部9a3は半田付け不足部があ
り、接合部9a5は半田付け部にブローホールが存在し、9
a7と9a8とは半田付けがブリッジを成形しており、9a9は
半田付けが剥離したテンプラ部分が存在することを示し
ている。また、第４図（Ｂ）は、ディスプレイ装置25に
表示された実測の赤外線映像装置で撮影した画像であっ
て、第４図（Ｂ）における図（イ）は正常半田付けの場
合、図（ロ）は半田付け不足の場合、図（ハ）はブリッ
ジの場合を示している。但し、サーモグラフィ画像に現
れた画面のうち、「無色」，「‖‖」、「」は夫々
温度が「高い」、「中程度」、「低い」ことを示してい
る。
第６図は電気回路基板９に各リード線４をスルーホール
式に接合したIC部品を実装した電気回路基板９の平面図
を示し、図（A1）は基板の表面側を示し、図（B1）は基
板の裏面（半田付け側）を示す。なお、30はリード線で
あり、30a〜30dおよび30a′〜30d′は半田付けされたIC
部品のリード線である。
式に接合したIC部品を実装した電気回路基板９の平面図
を示し、図（A1）は基板の表面側を示し、図（B1）は基
板の裏面（半田付け側）を示す。なお、30はリード線で
あり、30a〜30dおよび30a′〜30d′は半田付けされたIC
部品のリード線である。
第７図は第６図に示したIC部品のリード線を加熱し、こ
の加熱されたリード線が赤外線映像装置22で撮影されデ
ィスプレイ装置25に表示された映像を示す図であり、赤
色、黄色、青色部の表示は第４図の場合と同様である。
第７図において、30a,30a′は半田付け良好,30bは半田
付け部にブローホールが存在,30cは半田付けがつらら状
となっており、30dは半田不足、30b′と30c′はブリッ
ジを形成、30d′は半田付けが剥離の状態を示してい
る。
の加熱されたリード線が赤外線映像装置22で撮影されデ
ィスプレイ装置25に表示された映像を示す図であり、赤
色、黄色、青色部の表示は第４図の場合と同様である。
第７図において、30a,30a′は半田付け良好,30bは半田
付け部にブローホールが存在,30cは半田付けがつらら状
となっており、30dは半田不足、30b′と30c′はブリッ
ジを形成、30d′は半田付けが剥離の状態を示してい
る。
本発明は以上説明した方法によって、下記のような実用
上重要な効果を奏する。
上重要な効果を奏する。
赤外線レーザ光照射装置にIC部品の複数のリード線
の接合部を上面より照射する照射手段を設けたため、隣
合ったリード線間に存在する小さなブリッジ、半田ボー
ルの欠陥を確実に判断するとができる。
の接合部を上面より照射する照射手段を設けたため、隣
合ったリード線間に存在する小さなブリッジ、半田ボー
ルの欠陥を確実に判断するとができる。
赤外線レーザ光照射装置にＸ−Ｙ方向に存在するIC
部品のリード線の接合部を照射するための照射方向及び
照射幅を調整する調整手段を設けたため、電気回路基板
を移動せずに電気回路基板上に配置された全てのIC部品
のリーダ線部を短時間に照射することができる。
部品のリード線の接合部を照射するための照射方向及び
照射幅を調整する調整手段を設けたため、電気回路基板
を移動せずに電気回路基板上に配置された全てのIC部品
のリーダ線部を短時間に照射することができる。
温度分布パターン画像の撮影にあたってはIC部品の
リード線の接合部の加熱と被測定部の撮影をＸ−Ｙテー
ブルの移動制御により短時間に行うため、IC部品のリー
ド線接合部を加熱してから撮影状態に入る迄に被測定部
の温度が飽和状態に達することなく最高の温度差（温度
勾配）で撮影が可能となり、半田付けの欠陥が確実に判
断でき、しかもスピーディに処理することができる。
リード線の接合部の加熱と被測定部の撮影をＸ−Ｙテー
ブルの移動制御により短時間に行うため、IC部品のリー
ド線接合部を加熱してから撮影状態に入る迄に被測定部
の温度が飽和状態に達することなく最高の温度差（温度
勾配）で撮影が可能となり、半田付けの欠陥が確実に判
断でき、しかもスピーディに処理することができる。
また、この発明では、半田不良を外面的に例えば半田量
の多少によって判断しているのではなく、面としてとら
えている為、半田付け内部のブローホール，ピンホール
等の欠陥現象も明確に画像としてとらえることが出来、
又IC部品のリード線等半田箇所が隣接している為におこ
るブリッジ現象も被検査物周辺の熱伝達状態を基準にし
て判断している為に、容易に発見することが出来、さら
に、ミラーとレンズとから成る光学系をその光軸を中心
として回動させるだけで、IC部品における相互に直角を
なすリード線列を加熱できるので、測定作業が簡便とな
り、所要測定時間を短縮できるもので、かなりの高精度
の検査をスピーディに処理することが出来、産業上効率
大である。
の多少によって判断しているのではなく、面としてとら
えている為、半田付け内部のブローホール，ピンホール
等の欠陥現象も明確に画像としてとらえることが出来、
又IC部品のリード線等半田箇所が隣接している為におこ
るブリッジ現象も被検査物周辺の熱伝達状態を基準にし
て判断している為に、容易に発見することが出来、さら
に、ミラーとレンズとから成る光学系をその光軸を中心
として回動させるだけで、IC部品における相互に直角を
なすリード線列を加熱できるので、測定作業が簡便とな
り、所要測定時間を短縮できるもので、かなりの高精度
の検査をスピーディに処理することが出来、産業上効率
大である。
第１図は本発明の原理を示すIC部品のリード線接合部の
検査手段を示す図、第２図は本発明の第１実施例の構成
図、第３図はレーザ光で照射されるICリード線の接合部
を示す図、第４図（Ａ）はディスプレイ装置に表示され
た被検査物の原理的温度分布画像を示す図、第４図
（Ｂ）はディスプレイ装置に表示される赤外線映像装置
で撮影された実測画像であり、図（イ）は正常半田付け
状態の場合、図（ロ）は半田付け不良の場合、図（ハ）
はブリッジの場合を示す図、第５図は被検査物としての
ICリード線の接合部を示す図、第６図は挿入実装IC部品
の平面図を示し、図（A1）は基板の表面側を示し、図
（B1）は基板の裏面（半田付け側）を示す図、第７図は
ディスプレイ装置に表示された映像を示す図である。 １……プリント基板、２……導電パターン ３……IC部品、４……リード線 ５……半田部、６……エネルギービーム ７……輻射線、８……赤外線映像装置 ９……電気回路基板、12……検査工程 13……加熱ステーション 14……撮影ステーション 15……レーザ光装置 18……レーザ光昇降駆動回路 19……レーザ光角度調整回路 21……Ｘ−Ｙモータ制御回路
検査手段を示す図、第２図は本発明の第１実施例の構成
図、第３図はレーザ光で照射されるICリード線の接合部
を示す図、第４図（Ａ）はディスプレイ装置に表示され
た被検査物の原理的温度分布画像を示す図、第４図
（Ｂ）はディスプレイ装置に表示される赤外線映像装置
で撮影された実測画像であり、図（イ）は正常半田付け
状態の場合、図（ロ）は半田付け不良の場合、図（ハ）
はブリッジの場合を示す図、第５図は被検査物としての
ICリード線の接合部を示す図、第６図は挿入実装IC部品
の平面図を示し、図（A1）は基板の表面側を示し、図
（B1）は基板の裏面（半田付け側）を示す図、第７図は
ディスプレイ装置に表示された映像を示す図である。 １……プリント基板、２……導電パターン ３……IC部品、４……リード線 ５……半田部、６……エネルギービーム ７……輻射線、８……赤外線映像装置 ９……電気回路基板、12……検査工程 13……加熱ステーション 14……撮影ステーション 15……レーザ光装置 18……レーザ光昇降駆動回路 19……レーザ光角度調整回路 21……Ｘ−Ｙモータ制御回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−154148（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−26090（ＪＰ，Ａ) 特開 昭50−16591（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−80825（ＪＰ，Ａ) 特公 昭50−39546（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭50−40033（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】半田付け工程で複数箇所半田付けされたIC
部品の実装した電気回路基板を載置してＸ軸方向および
Ｙ軸方向に移動可能なＸ−Ｙテーブルと、 前記IC部品の配列された複数のリード線と電気回路基板
との接合部に、線状に上面より走査してレーザ光を照射
する照射手段を備え、このレーザ光の照射方向または照
射幅を調整する調整手段を備えた赤外線レーザ光照射装
置と、 前記赤外線レーザ光照射装置により照射されたリード線
の被測定部から放射される輻射熱を赤外線カメラでとら
える撮影装置と、 前記Ｘ−Ｙテーブルを赤外線レーザ光照射位置から前記
赤外線カメラの撮影位置に移動する搬送装置と、 前記撮影装置によって得られた被測定部の撮影画像を画
像処理する画像処理手段と、 この画像処理手段によって処理された温度分布パターン
画像を表示する表示手段と、 前記被測定部の温度分布パターン画像と標準温度分布パ
ターン画像とを比較する判定手段とからなり、 前記被測定部から放射する輻射熱の温度分布パターン画
像と予め記憶してある標準温度分布パターン画像との比
較によって上記被測定部における接合状態の良否の判定
を行うことを特徴とするICリード線の接合部検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62141182A JPH071244B2 (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Ｉｃリード線の接合部検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62141182A JPH071244B2 (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Ｉｃリード線の接合部検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63305238A JPS63305238A (ja) | 1988-12-13 |
| JPH071244B2 true JPH071244B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=15286058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62141182A Expired - Fee Related JPH071244B2 (ja) | 1987-06-05 | 1987-06-05 | Ｉｃリード線の接合部検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071244B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1987
- 1987-06-05 JP JP62141182A patent/JPH071244B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63305238A (ja) | 1988-12-13 |
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