JPS60154148A - ダイボンド接着状態の検出方法 - Google Patents
ダイボンド接着状態の検出方法Info
- Publication number
- JPS60154148A JPS60154148A JP956384A JP956384A JPS60154148A JP S60154148 A JPS60154148 A JP S60154148A JP 956384 A JP956384 A JP 956384A JP 956384 A JP956384 A JP 956384A JP S60154148 A JPS60154148 A JP S60154148A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- substrate
- heat
- die bonding
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- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N25/00—Investigating or analyzing materials by the use of thermal means
- G01N25/72—Investigating presence of flaws
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
本発明はグイボンド接着状態の検出方法に関する。
（発明の背景）
ＩＣ，ＬＳＩなどのチップを基板にグイボンドする時、
基板上に予め銀ペーストなどの接着剤を塗布しておかな
ければならない。自動機においては、量産無人方式であ
るので、所定の位置にペーストが塗布されない場合があ
る。
基板上に予め銀ペーストなどの接着剤を塗布しておかな
ければならない。自動機においては、量産無人方式であ
るので、所定の位置にペーストが塗布されない場合があ
る。
従来、ペースト塗布の有無の検出は、ペースト供給のシ
リンジ側と基板間に高電圧を加え、その導通の有無によ
り検出する方法がとられている。
リンジ側と基板間に高電圧を加え、その導通の有無によ
り検出する方法がとられている。
しかし、ハイブリッドＩＣのように、基板がセラミック
の場合は、導通試験を行うことができない。
の場合は、導通試験を行うことができない。
また接着剤を用いないグイボンド、例えば７リツプチツ
プのバンプと基板とのＡ ｕ −Ｓ ｉ共晶によるグイ
ボンドにおいては、多数のバンプの接合状態を検出する
ことは不可能である。
プのバンプと基板とのＡ ｕ −Ｓ ｉ共晶によるグイ
ボンドにおいては、多数のバンプの接合状態を検出する
ことは不可能である。
従来、前記のように検出不可能なハイブリッドＩＣ及び
フリップチップのグイボンド接着状態の検出は、破壊試
験による方法しかなく、自動機に組込み全数検査するこ
とはできない。即ち、抜き取りにより、チップ溶解、剥
しによって検査しなければならなく、作業性及び信頼性
に乏しいという欠点があった。
フリップチップのグイボンド接着状態の検出は、破壊試
験による方法しかなく、自動機に組込み全数検査するこ
とはできない。即ち、抜き取りにより、チップ溶解、剥
しによって検査しなければならなく、作業性及び信頼性
に乏しいという欠点があった。
（発明の目的）
本発明の目的は、チップ及び基板がどのようなものであ
ってもグイボンドの接着状態を無接触非破壊で瞬時に検
出できるグイボンド接着状態の検出方法を提供すること
にある。
ってもグイボンドの接着状態を無接触非破壊で瞬時に検
出できるグイボンド接着状態の検出方法を提供すること
にある。
（発明の実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。基板１はダイボンドのためにヒートブロック２上
に載置され、熱伝導により成る一定の温度に達して熱平
衡状態になる。次にこの熱せられた基板１上に図示しな
い接着剤塗布装置により銀ペースト３を滴下し、溶剤が
適当に気発した状態でチップ４を搭載し、乾燥熱硬化さ
せて銀粒子による合金層を形成させ、ダイボンドが終る
。
する。基板１はダイボンドのためにヒートブロック２上
に載置され、熱伝導により成る一定の温度に達して熱平
衡状態になる。次にこの熱せられた基板１上に図示しな
い接着剤塗布装置により銀ペースト３を滴下し、溶剤が
適当に気発した状態でチップ４を搭載し、乾燥熱硬化さ
せて銀粒子による合金層を形成させ、ダイボンドが終る
。
第１図（ａ）は基板１に正しく銀ペースト３が塗布され
、熱硬化合金層を形成した場合を示す。第２図（ａｌは
基板１に何らかの原因で銀ペースト３が滴下されなく、
基板１とチップ４間に空気フィルム５ができ、局部的な
接触しか生じない場合を示す。
、熱硬化合金層を形成した場合を示す。第２図（ａｌは
基板１に何らかの原因で銀ペースト３が滴下されなく、
基板１とチップ４間に空気フィルム５ができ、局部的な
接触しか生じない場合を示す。
前記のようにしてダイボンド終了後、ヒートブロック２
上で赤外線放射分布測定器を用いてチップ４表面の熱の
流入及び放散状態を測定する。第１図（ａ）のように基
板１に正しく銀ペーストが塗布され、熱硬化合金層を形
成した場合は、基板１からチップ４への熱の流入はチッ
プ４の底面に均一に近く流入し、チップ４の表面からの
熱放散と平衡して、第１図（ｂ）に示すようにチップ４
の表面の温度分布は高熱領域６が一様に表われ、その周
りに低熱領域７かわずかに表われる。
上で赤外線放射分布測定器を用いてチップ４表面の熱の
流入及び放散状態を測定する。第１図（ａ）のように基
板１に正しく銀ペーストが塗布され、熱硬化合金層を形
成した場合は、基板１からチップ４への熱の流入はチッ
プ４の底面に均一に近く流入し、チップ４の表面からの
熱放散と平衡して、第１図（ｂ）に示すようにチップ４
の表面の温度分布は高熱領域６が一様に表われ、その周
りに低熱領域７かわずかに表われる。
第２図（ａ）に示すように基板ｌに銀ペースト３が滴下
されなく、基板１とチップ４間に空気フィルム５ができ
、局部的な接触しか生じない時は、基板１からのチップ
４に対する熱の流入にはむらが生じ、チップ４が熱平衡
に達しても、チップ４表面は第２図（ｂ）に示すように
かなりのランダムな温度勾配が生じ、殆んど低熱領域７
が表われる。
されなく、基板１とチップ４間に空気フィルム５ができ
、局部的な接触しか生じない時は、基板１からのチップ
４に対する熱の流入にはむらが生じ、チップ４が熱平衡
に達しても、チップ４表面は第２図（ｂ）に示すように
かなりのランダムな温度勾配が生じ、殆んど低熱領域７
が表われる。
このように赤外線放射分布測定器で測定した温度分布を
赤外線映像装置でカラー表示を行なうと、温度分布（勾
配）などが瞬時に判る。そこで、適当なカラーフィルタ
ーを用いて電気信号に変換することｌこよって熱の流入
状態（高熱領域６）を知ることができ、この高熱領域６
を良品のパターンと比較することにより、ダイボンドの
良否が自動的に判定される。
赤外線映像装置でカラー表示を行なうと、温度分布（勾
配）などが瞬時に判る。そこで、適当なカラーフィルタ
ーを用いて電気信号に変換することｌこよって熱の流入
状態（高熱領域６）を知ることができ、この高熱領域６
を良品のパターンと比較することにより、ダイボンドの
良否が自動的に判定される。
第３図、第４図はフリップチップの場合を示し、第４図
（ａ）は基板１にチップ１０のバンプ１１が完全に接合
されている場合を、第４図（ｂ）は基板１にチップ１０
の一部のバンプ１１のみが接合された場合を示す。この
ような場合もチップ１０の所定位置における高熱領域６
の有無を検出することにより、ダイボンドの良否を検出
することができる。
（ａ）は基板１にチップ１０のバンプ１１が完全に接合
されている場合を、第４図（ｂ）は基板１にチップ１０
の一部のバンプ１１のみが接合された場合を示す。この
ような場合もチップ１０の所定位置における高熱領域６
の有無を検出することにより、ダイボンドの良否を検出
することができる。
なお、本発明は基板１が絶縁部材であるか、否かにかか
わらず適用できることはいうまでもない。
わらず適用できることはいうまでもない。
またチップはハイブリッドチップ、フリップチップζこ
限らず、いかなるチップにも適用できる。
限らず、いかなるチップにも適用できる。
（発明の効果）
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、ヒート
ブロック上に基板を載置し、この基板上にチップをダイ
ボンド後、ヒートブロック上でチップ表］１１１におけ
る熱の流入及び放散状態を赤外線放射分布測定器を用い
て測定し、チップの所定位置における高熱領域の有無を
検出するので、無接触非破壊方式でダイボンドの接着状
態を瞬時に検出できる。
ブロック上に基板を載置し、この基板上にチップをダイ
ボンド後、ヒートブロック上でチップ表］１１１におけ
る熱の流入及び放散状態を赤外線放射分布測定器を用い
て測定し、チップの所定位置における高熱領域の有無を
検出するので、無接触非破壊方式でダイボンドの接着状
態を瞬時に検出できる。
第１図及び第２図は銀ペーストを介して基板ζこチップ
をダイボンドした場合を示し、第１図は銀ペーストによ
り基板とチップが完全に接着した場合で、（ａ）は側面
図、（ｂ）は温度分布を示す平面図、第２図は銀ペース
トが塗布されなかった場合で、（ａ）は側面図、（ｂｌ
は温度分布を示す平面図、第３図及び第４図はフリップ
チップの場合で、第３図は側面図、第４図は温度分布を
示し、（ａ）は完全接合の場合の平面図、（ｂ）は不完
全接合の場合の平面図である。 １・・・基板、 ２・・・ヒートブロック、３・・・銀
ヘースト、 ４・・・チップ、訃・・空気フィルム、
６・・・高熱領域、７・・・低熱領域、 １０・・・チ
ップ、１１・・・バンプ。
をダイボンドした場合を示し、第１図は銀ペーストによ
り基板とチップが完全に接着した場合で、（ａ）は側面
図、（ｂ）は温度分布を示す平面図、第２図は銀ペース
トが塗布されなかった場合で、（ａ）は側面図、（ｂｌ
は温度分布を示す平面図、第３図及び第４図はフリップ
チップの場合で、第３図は側面図、第４図は温度分布を
示し、（ａ）は完全接合の場合の平面図、（ｂ）は不完
全接合の場合の平面図である。 １・・・基板、 ２・・・ヒートブロック、３・・・銀
ヘースト、 ４・・・チップ、訃・・空気フィルム、
６・・・高熱領域、７・・・低熱領域、 １０・・・チ
ップ、１１・・・バンプ。
Claims (1)
- ヒートブロック上ζこ基板を載置し、この基板上にチッ
プをダイボンド後、ヒートブロック上でチップ表面にお
ける熱の流入及び放散状態を赤外線放射分布測定器を用
いて測定し、チップの所定位置における高熱領域の有無
を検出することによりダイボンドの良否を検′出するこ
とを特徴とするグイボンド接着状態の検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP956384A JPS60154148A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | ダイボンド接着状態の検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP956384A JPS60154148A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | ダイボンド接着状態の検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60154148A true JPS60154148A (ja) | 1985-08-13 |
Family
ID=11723758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP956384A Pending JPS60154148A (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | ダイボンド接着状態の検出方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60154148A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6391541A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Fujitsu Ltd | プリント板装置の半田付け個所検査方法 |
| JPS63305238A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Denyo Kk | 電子部品の接合部検査方法 |
| US6592253B2 (en) * | 2001-10-09 | 2003-07-15 | Northrop Grumman Corporation | Precision temperature probe having fast response |
| JP2015055618A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置の検査方法及び半導体装置の検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129431A (en) * | 1974-09-02 | 1976-03-12 | Kuraray Co | Ritsutaikiseisareta fuaruneshirusakusan mataha sonoesuterurui no seizoho |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP956384A patent/JPS60154148A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5129431A (en) * | 1974-09-02 | 1976-03-12 | Kuraray Co | Ritsutaikiseisareta fuaruneshirusakusan mataha sonoesuterurui no seizoho |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6391541A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | Fujitsu Ltd | プリント板装置の半田付け個所検査方法 |
| JPS63305238A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Denyo Kk | 電子部品の接合部検査方法 |
| US6592253B2 (en) * | 2001-10-09 | 2003-07-15 | Northrop Grumman Corporation | Precision temperature probe having fast response |
| JP2015055618A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置の検査方法及び半導体装置の検査装置 |
| CN104458788A (zh) * | 2013-09-13 | 2015-03-25 | 株式会社东芝 | 半导体装置的检查方法以及半导体装置的检查装置 |
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