CN101488466B - 半导体器件的制造方法 - Google Patents

Abstract

关于半导体集成电路器件的制造，提供对在衬底上印刷的焊料的2D-3D检查技术，该技术允许容易地准备数据并且容易地视觉确认有缺陷的部分。在使用具有2D检查功能和3D检查功能的2D-3D检查系统的衬底检查步骤中，首先进行3D检查，然后执行2D检查，由此在结束检查的同时以更大的比例显示确定有缺陷的焊盘部分(印刷焊料)的2D拾取图像，从而为工人提供高效视觉确认的环境。此外，通过在准备检查数据时测量原始衬底，检测由检查系统自动生成的初始高度测量基准与焊盘上表面的高度之间的关系，由此在检查中，能够基于焊盘上表面测量印刷焊料的高度和体积。

Description

半导体器件的制造方法

本申请是申请日为2005年1月21日、申请号为200510006203.2、发明名称为“半导体集成电路器件的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2004年1月23日提出的日本专利申请No.2004-015718的优先权，其内容通过参考引入本申请。

技术领域

本发明涉及制造半导体集成电路器件的技术，更具体地涉及可有效地用于在三维(下文中称作“3D”)和二维(下文中称作“2D”)中检查衬底上印刷的焊料的检查工艺的技术。

背景技术

例如，关于半导体集成电路器件制造技术，在日本未审专利公开No.2000-193432(专利文献1)和No.2000-22326(专利文献2)中描述了焊料检查技术。

在专利文献1中，关于测量在硅晶片上形成的凸点的技术，描述了一种能够在2D和3D中测量焊料的高度和面积，并且能够在一系列3D测量之前或之后增加2D测量步骤的技术。

在专利文献2中描述了一种焊料检查技术，其中在2D中测量衬底上的焊盘表面，并由测量结果以及在焊盘表面上安装焊料之后的状况，检测焊料的安装状况是好还是坏，然后如果焊盘表面没有错误，则作为第二个步骤，可以进一步在3D中进行检查。

[专利文献1]

日本未审专利公开

No.2000-193432

[专利文献2]

日本未审专利公开

No.2000-22326

发明内容

作为本发明人关于制造半导体集成电路器件的技术所做的研究结果，特别是检查在衬底上印刷的焊料的技术，以下要点变得清楚了。

按照观点(1)在印刷的焊料高度和体积的测量中检测高度测量基准的有效方法，(2)用完全自动的设置基于焊盘上表面基准测量印刷的焊料高度和体积的方法，和(3)适于视觉判定的3D焊料印刷检查系统的顺序提供以下描述。

(1)在印刷的焊料高度和体积的测量中检测高度测量基准的有效方法：

在对焊料印刷检查器件进行3D检查中，遇到了这样的难题，即要检查的实际对象涉及衬底弯曲，以及在狭缝光施加部分(slitlight-applied portion)的区域图像上的亮度值方面，在印刷的焊料上表面与衬底表面(抗蚀剂表面)之间至多存在大约100∶1的显著差别。

根据作为上述问题的对策的常规技术，增加Z轴机构，以垂直激励激光器和PSD(位置敏感探测器)，从而跟随衬底的弯曲。对于印刷的焊料与衬底表面之间的亮度差(反射系数的差)，进行测量，即，安装两个PSD，一个是用来检测从印刷的焊料反射的光的PSD，而另一个PSD是用来检测从衬底表面反射的光的。但是，根据该技术，由于安装了两个PSD而出现了成本问题。

(2)用完全自动的设置基于焊盘上表面基准测量印刷的焊料高度和体积的方法：

例如，根据现有技术，在准备3D检查的数据中，必需由工人进行设置高度测量基准点的工作。更具体地，在印刷膏状焊料(creamysolder)之后，衬底的上表面由膏状焊料，涂覆金、铜或焊料的焊盘(由印刷的焊料所遮蔽的少量暴露的焊盘)，直接覆盖在基底材料之上的抗蚀剂和覆盖在布线图形之上的抗蚀剂组成。

在这种情况下，通过读出光绘(gerber)数据(描述孔的形状、面积和位置的设计数据)，能够知道在衬底上哪些位置的膏状焊料已经转移以及转移了多少。使用检查系统测量要转移的膏状焊料的面积，并由此能测量印刷的焊料的上表面的高度，作为来自检查系统的测量基准的值。但是，必须从焊盘的上表面测量印刷的焊料的高度。

如果衬底是完全刚性的并且没有任何弯曲，则能够使检查系统的测量基准与每个衬底焊盘的上表面彼此相符。但是，在实际衬底中，存在至多大约±1.5mm的弯曲，并因此，不能使检查系统的测量基准与每个衬底焊盘的上表面预先彼此相符。

结果，在检查时，作为测量基准的焊盘上表面的测量要求与印刷的焊料上表面的测量分开。此外，当考虑到存在衬底弯曲时，必须为作为测量对象的每个印刷的焊料并且在印刷的焊料附近建立高度测量基准。

但是，在印刷后的衬底上，暴露的焊盘上表面非常微小。考虑用抗蚀剂覆盖的布线图形(内层图形)作为另一个基准平面，但是衬底上存在布线图形的地方是有限的。焊料印刷检查系统通常没有表示内层图形存在的地方的数据。因此，在现有技术中，绝对必须由工人来设置高度测量基准点。

(3)适于目测的3D焊料印刷检查系统：

3D检查系统通常没有任何拾取2D图像的装置，并因此不能为工人提供视觉确认所必须的对象的放大图像。另一方面，在组合的2D和3D检查机构中，可以为工人提供在3D检查中确定有缺陷的部分的2D放大图像。但是，即使在组合的2D-3D检查机构中，如果机构遵循先进行2D检查、并然后进行3D检查的顺序，则提供这种放大的图像也是非常困难的。

例如，在生产工艺中并入的检查系统中，通常不进行拾取图像的存储。这是由于图像数据的容量很大，所以如果存储这些数据，则会产生将它们写入存储装置中的不能忽略的时间；此外，它们占据了存储装置的相当大的部分，并因此，存储它们是不实际的。

因此，通常，必要时存储关于由检查系统确定有缺陷的部分的拾取图像。在这种情况下，如果首先进行2D检查，并随后进行3D检查，则在检查对象在3D检查中存在缺陷但在2D检查中良好的情况下，不存储2D图像。因此，当检查完成时，不能提供工人的视觉确认所必需的2D拾取图像。

为了提供用于视觉确认的2D图像，必须用2D照相机对在3D检查中确定存在缺陷、但在2D检查中良好的焊盘再次进行图像拾取操作。则出现了在该图像拾取操作期间工人不能做出视觉确认的问题。

本发明的一个目的是提供一种对在衬底上印刷的焊料的2D-3D检查技术，该技术允许容易地准备数据，并且容易地视觉检测缺陷部分。

由以下的描述和附图，本发明的上述及其它目的和新颖特性将变得显而易见。

下面将概述这里公开的本发明的典型方式。

本发明适用于制造半导体集成电路器件的方法，该方法包括以下步骤：在衬底上印刷焊料，检查印刷在衬底上的焊料，以及将电路部件安装在衬底上印刷的焊料上。检查步骤包括以下步骤：3D检查在衬底上印刷的焊料，2D检查在衬底上印刷的焊料，以及以比2D中更大的比例显示3D检查中的有缺陷部分。由此，提供2D检查功能和3D检查功能两者，并且在3D检查之后进行2D检查，从而可以在结束检查的同时以更大的比例显示确定有缺陷的焊盘(印刷的焊料)的2D拾取图像，并因此能够为工人提供有效的视觉确认的环境。

本发明也适用于制造半导体集成电路器件的方法，该方法包括以下步骤：在衬底上印刷焊料，在印刷焊料之前在三维中测量原始衬底以从焊盘的上表面在高度方向确定基准平面，以基准平面为基础检查印刷在衬底上的焊料，以及将电路部件安装在衬底上印刷的焊料上，(包括测量在印刷焊料之前暴露的衬底上焊盘的上表面与衬底的上表面上的至少另一个没有焊料的部分之间的垂直位置关系，并以测得的数据为基础计算从焊盘关于实际印刷焊料的衬底的高度)。由此，在准备检查数据时，印刷焊料之前的原始衬底经受测量，以检测由检查系统自动产生的初始高度测量基准与焊盘上表面的高度之间的关系，从而在检查中可以测量基于焊盘上表面的印刷焊料的高度和体积。

下面将概述由这里公开的本发明的典型方式得到的效果。

能够为在衬底上印刷的焊料提供2D-3D检查技术，该技术可以省略人工检查数据准备工作，以降低准备数据的成本，并且容易确定有缺陷的焊盘的视觉确认，从而提高人-机系统的总效率并降低操作成本。

附图说明

图1示出了在本发明的实施例中所用的整个2D-3D焊料印刷检查系统(单透镜照相机)的结构图；

图2示出了在实施例中做3D测量的光学系统的基本结构与图像拾取场之间的关系；

图3示出了狭缝光施加到焊料的位置与焊料的高度之间的关系；

图4(a)至4(c)示出了在实施例中要进行3D测量的衬底上的区域与图像拾取场之间的位置关系；

图5示出了在实施例中3D图像拾取区域与图像拾取场之间关于衬底的位置关系；

图6示出了在实施例中照相机的图像拾取元件上的3D图像拾取区域；

图7示出了在实施例中狭缝光通常如何在3D图像拾取区域中成像；

图8(a)至8(c)示出了在实施例中狭缝光如何在3D图像拾取区域中实际成像；

图9示出了在实施例中记录部分的结构，该结构用于存储从狭缝光位置已测得的测量对象高度的结果；

图10示出了在实施例中由记录的对象的高度数据在CG中再现测量对象的3D图像的再现图像；

图11(a)和11(b)分别示出了在实施例中共用衬底的结构和A-A’的剖面；

图12示出了高度测量基准线、高度测量基准平面与焊盘表面高度之间的位置关系；

图13示出了在实施例中焊料印刷检查系统中的检查数据(焊盘数据)的基本结构；

图14示出了在实施例中焊料印刷检查系统中的场分配数据的基本结构；

图15示出了在实施例中准备衬底检查数据的过程的流程图；

图16示出了在实施例中衬底和布线图形的基底材料；

图17示出了在实施例中由基底材料、布线图形和抗蚀剂构成的共用衬底的结构和外观；

图18(a)至18(c)分别示出了在实施例中图17的A-A′、B-B′和C-C′的剖面；

图19示出了在实施例中衬底上的膏状焊料的转移状况；

图20(a)至20(c)分别示出了在实施例中图19的A-A′、B-B′和C-C′的剖面；

图21示出了在实施例中3D检查过程的流程图；

图22示出了在实施例中衬底检查过程的流程图；

图23示出了在实施例中在用在检查系统中的显示单元的显示屏上缺陷部分的放大图像的显示位置；

图24(a)至24(c)示出了在实施例中作为安装部件的QFP的外观和外形尺度；

图25示意性地示出了在实施例中在印刷有膏状焊料的衬底上的QFP的安装状况；

图26示出了在实施例中图25的B-B′剖面；

图27示出了在实施例中实际便携电话的衬底的印刷图形；

图28(a)至28(c)示出了在实施例中作为安装部件的BGA(CSP)的外观和外形尺度；

图29(a)至29(c)示出了在实施例中作为安装部件的连接器的外观和外形尺寸；

图30是示出了在实施例中整个2D-3D焊料印刷检查系统(双透镜照相机)的结构图；

图31(a)和31(b)是示出了在实施例中整个2D-3D焊料印刷检查系统(双狭缝照明装置类型)的结构图；

图32是在实施例中用来存在其高度不能被测量的表面的图；

图33示出了由每一个衬底都是一个电路部件的多个连接的衬底构成的矩阵衬底；

图34示出了在实施例中MCM结构的半导体集成电路器件；以及

图35示出了在实施例中用于制造半导体集成电路器件的制造设备的框图。

具体实施方式

在下面的实施例中，对于相同或类似的部件，除非需要，否则原则上省略其重复说明。

为了方便起见，下面的实施例以多个部分或实施例的分开方式分别描述，但是除非有其它说明，否则它们彼此不是无关的，而是存在一个是其它部件的部分或整体的修改、详细描述或补充说明的关系。

在下面的实施例中，当提到元件的数量(包括编号、数值、数量和范围)时，并不限于提到的数量，大于或小于提到的数量的数字也是可用的，除非有其它说明，以及除了对所提到的数量的限制基本上是显然的情况之外。

不用说，在下面的实施例中，其构成元件(包括构成步骤)并不总是必需的，除非有其它说明，以及除了基本上显然构成元件是必需的情况之外。

同样，应当理解，当在下面的实施例中提到元件的形状和位置关系时，也包括那些大体上相似的形状等，除非有其它说明，以及除了基本上显然是否定的反映结果的情况之外。对上述数值和范围也是同样的。

这里所提到的术语“半导体集成电路器件”的意思不仅包括常规的半导体集成电路芯片，还包括电子装置，每一个电子装置在布线衬底上承载一个或多个半导体集成电路芯片或电子部件(电子元件)。

将以此顺序依次描述随后的实施例的要点：(1)测量印刷焊料的高度和体积的原理，(2)在测量印刷焊料的高度和体积中检测高度测量基准的有效方法，(3)基于完全自动设置的焊盘表面的测量印刷焊料的高度和体积的方法，(4)适用于视觉判定的3D焊料印刷检查方法。

(1)测量印刷焊料的高度和体积的原理：

在根据本发明的检查系统中，狭缝光从上方倾斜照射测量对象，并且用区域照相机(area camera)(排成阵列的图像拾取元件，例如，CMOS晶体管、MOS晶体管或CCD，并且用这种排成阵列的图像拾取元件以区域的形式对测量对象照相。不用说，对区域照相机没有限制，但是可以采用最终能够提供二维图像的其它照相机)对该状况照相，区域照相机安装在测量对象的正上方，以测量测量对象的高度和体积。

最好狭缝光具有不小于区域照相机的场宽度的长度，并且狭缝宽度按照照相机像素大约为五个像素。在使用分辨率为20μm/像素的1024像素×1024像素的照相机的情况下，细长的光(slight light)的尺寸最小为长度20.48mm×宽度0.1mm。

如果狭缝光从衬底表面倾斜45°，在印刷焊料上表面上的细长的光的位置和在衬底上的狭缝光的位置彼此偏离一个量，该量对应于焊料高度，该印刷焊料在区域照相机上成像。通过测量该偏离量，可以测量从衬底的狭缝光施加部分的高度。

单独使用该测量，仅仅得到狭缝光施加段部分的高度信息。为了避免这种不方便，区域照相机和细长光单元关于测量对象相对移动，并且拾取狭缝光施加位置稍稍不同的大量图像。以每移动对应于所用光学系统的分辨率的距离拾取一片图像的方式设置图像拾取间隔。通过这些大量的图像，能够测量在测量对象的表面处的各个点的高度。积分该高度信息给出体积值。

普通膏状焊料的印刷高度为100至160μm。假定即使是最厚的值也不超过200μm。因此，细长光的位置偏离也不超过200μm。在以20μm/像素的分辨率拾取图像的条件下，这对应于区域照相机上的十个像素。

因此，使用区域照相机的图像拾取范围是与狭缝光的形状匹配的横向长的区域。作为一个例子，在分辨率为20μm/像素的情况下，如果在1024图像宽乘以32-256像素长的范围内拾取图像，则能够测量在衬底上的印刷焊料的高度和体积。通过最小化在区域照相机的高度方向的图像拾取范围，以匹配印刷焊料的高度，能够缩短检查系统的处理时间。

(2)在测量印刷焊料的高度和体积中检测高度测量基准的有效方法：

在以20μm/像素的分辨率测量20.48mm×20.48mm区域的高度和体积的情况下，拾取1024像素×32-256像素的1024个矩形图像。

当拾取第一片图像时，设置在高度方向具有扩展测量范围的图像拾取范围，并且使曝光时间较长，从而能够检测衬底上表面。由第一片图像检测衬底上表面的高度。以检测结果为基础，移动第二和后续的图像拾取范围。

对于第二至第1023片图像，在高度方向的图像拾取范围设置为最小范围，以匹配印刷焊料的高度，并且使曝光时间较短，从而可以检测焊料上表面。对于最后的第1024片图像，曝光时间再次设置为较长，从而可以再次检测衬底上表面。

对于第一片图像和最后的第1024片图像，能够在20.48mm×20.48mm区域的每个上下端测量衬底上表面的高度。由这些测量结果，能够定义高度测量基准平面(衬底上表面基准)。

由第二至第1023片图像，能够测量印刷焊料上表面的高度。如果在该测量结果中反映出之前的高度测量基准平面(衬底上表面基准)的结果，则印刷焊料的高度的测量值等于从衬底上表面测量得到的值，并因此不受衬底弯曲的影响。

通过在印刷焊料的高度和体积测量中检测高度测量基准的以上有效方法可以得到以下结果。

在现有技术中，遇到了这样的难题，即在对焊料印刷检查进行3D检查中，作为测量对象的实际衬底存在弯曲，以及在狭缝光施加部分的区域图像上的亮度值方面，在印刷焊料的上表面与衬底表面(抗蚀剂表面)之间存在最大值约100∶1的巨大差别。本发明的技术可以以最小的附加成本解决该问题。

更具体地，根据3D检查技术，当检测高度测量基准平面(衬底上表面基准)时，区域照相机中的图像拾取范围设置的较宽，从而能够跟随衬底的弯曲。如果所用的传感器具有1024×1024个像素，并具有20μm/像素的分辨率，则当图像拾取范围设置为最大范围时，则在理论上能够处理的衬底高度的变化达到20.48mm。

根据本发明的技术，拾取1024片狭缝光的图像，用来产生一个3D图像。由于可以各自独立地一个一个地拾取图像片，所以产生曝光条件容易改变的结构优点。通过利用该结构优点，当拾取用来检测衬底上表面的狭缝图像时，可以容易地设置与衬底上表面的反射系数匹配的曝光时间，而当拾取用来检测印刷焊料的上表面的狭缝图像时，可以容易地设置与印刷焊料的反射系数匹配的曝光时间。

因此，仅利用基本结构单元，能够处理衬底弯曲，并检测衬底上表面与印刷焊料的反射系数显著不同的对象。

(3)基于完全自动设置的焊盘表面基准测量印刷焊料的高度和体积的方法：

在焊料印刷检查系统中，安装两种类型的测量系统，一种为2D测量系统，而另一种为3D测量系统。这些测量系统各自完全独立，但是当考虑整个检查系统的成本时，希望能够共享尽可能多的结构。类似于2D检查的数据，3D检查的数据也可以由金属掩模的光绘数据产生。

由掩模的光绘数据获得金属掩模的孔信息(形状、面积、位置)。由于孔信息是转移到衬底的焊盘上的印刷焊料的真正基准区域和基准位置信息，所以所讨论的数据作为2D检查的真正数据。由2D检查的数据，要求工人指定要经受3D检查的部件部分。此外，还要求工人输入金属掩模的厚度信息。

金属掩模的厚度是印刷焊料的真正基准高度。此外，通过用基准面积的值乘以该基准高度，可以计算基准体积。这样，可以得到包括印刷焊料的高度和体积值的3D检查的数据。在准备衬底检查数据的最后阶段，要求工人装载原始衬底(印刷膏状焊料之前的衬底，焊盘上表面暴露在衬底表面上，并且衬底的其它部分用抗蚀剂覆盖)。

由于通过照相机输入图像，所以以场(区域照相机取的区域形范围，对应于稍后描述的2D检查的拾取范围40)为单位进行2D检查(一场接一场)。在3D检查中，基本上没有场(视觉场)的概念，但是由于3D检查是指定部分的检查，所以引入类似于场的概念(高度测量区11，其中关于作为测量对象的衬底相对地操作稍后描述的3D检查的图像拾取范围41，以进行高度测量)。执行“场分配(确定场位置从而在一个高度测量区11中有效地接收测量对象的处理)”，其中已经产生的检查数据重新一场一场地安排。

以场分配的检查数据为基础进行3D检查。首先，测量在3D测量场上下端的衬底上表面的高度，并且以测量结果为基础创建检查系统的初始高度测量基准平面。然后，以检查数据为基础，测量在3D检查的对象中的焊盘部分的高度。由于测量对象为原始衬底，所以在测量区域中不存在印刷焊料，并因此，它是测量中的焊盘高度。

这样，能够定义每个焊盘关于检查系统初始的高度测量基准平面(衬底上表面基准)的高度。在检查数据中一个焊盘一个焊盘地记录该信息。为指定进行3D检查的所有焊盘重复该工作。当对所有焊盘的检查完成时，就完成了检查数据的准备。

在检查中，测量印刷焊料关于检查系统初始的高度测量基准(衬底上表面基准)的高度和体积。由于在检查数据中包含每个焊盘关于检查系统初始的高度测量基准的高度信息，所以可以将已经测得的印刷焊料的高度和体积的结果转换为基于用户希望的焊盘表面的高度和体积。

根据上述方法，其中通过完全自动的设置，测量基于焊盘表面的印刷焊料的高度和体积，可以得到以下结果。

根据现有技术，在准备3D检查的数据中，绝对必须由工人进行高度测量基准点的设置工作。但是，根据本发明的技术，自动产生检查系统初始的高度测量基准。然后，通过在印刷之前测量原始衬底，每个焊盘上表面关于检查系统初始的高度测量基准的高度与高度测量基准相联系。结果，在焊料印刷检查中，由检查系统初始的高度测量基准测量印刷焊料的高度。测量结果可以转换为焊盘上表面基准，并然后输出。

由此，通过在准备3D检查数据时仅识别原始衬底，可以完全自动地创建焊盘上表面基准的检查数据。与常规检查系统相比可以大大缩短检查数据准备时间。

(4)适用于视觉判定的3D焊料印刷检查方法：

首先，进行指定焊盘部分的3D检查，并且在检查结果存储区中记录得到的结果。随后，进行对所有焊盘的2D检查。对于在2D检查中确定有缺陷的焊盘，不仅记录各个测量结果，而且记录2D照相机拾取的图像。此外，在显示单元的指定位置显示2D拾取的图像。

对于在3D检查中确定有缺陷的焊盘，不仅记录各个测量结果，而且记录2D照相机拾取的图像。此外，在显示单元的指定位置显示2D拾取的图像。

当所有焊盘的检查完成时，切换到关于确定含有印刷缺陷的衬底的视觉确认方式。由于在显示单元上以更大的比例显示确定有缺陷的焊盘的2D图像，所以工人可以以与显微图像的确认相同的方式在视觉确认中利用放大的图像。

根据上述适于视觉确认的3D焊料印刷检查方法，能够得到如下结果。

根据首先进行2D检查、然后进行3D检查的常规顺序，在检查对象在3D检查中有缺陷、但在2D检查中良好的情况下，不存储其2D图像。因此，在检查结束时，不能提供工人视觉确认所必需的2D拾取图像。但是，根据本发明的技术(执行3D检查之后进行2D检查)，在显示单元上显示确定有缺陷的所有焊盘部分的2D放大图像。

因此，工人可以在检查结束的同时切换到视觉确认。虽然所讨论的问题仅涉及先进行3D检查随后进行2D检查的顺序。但是，根据该顺序，与相反的顺序相比，可以改善包括视觉确认时间的检查系统的总流水时间。

下面将参考附图详细描述本发明的实施例。在说明实施例的所有的附图中，具有相同功能的部件原则上用相同的参考编号表示，并且省略其重复说明。

首先，参考图1和2，描述根据本实施例的2D-3D焊料印刷检查系统的结构和功能的例子。图1示出了整个2D-3D焊料印刷检查系统(单透镜照相机)的结构图，而图2示出了进行3D测量的光学系统的基本结构与图像拾取场之间的关系。

如图1所示，本实施例的2D-3D焊料印刷检查系统设置有照明装置20。照明装置20上安装有用来提取焊盘的带红色的绿色LED照明单元21和用来检测膏状焊料的蓝色LED照明单元22。在照明装置20中并入狭缝照明单元23。从狭缝照明单元23发出细长光24。狭缝光的长度大约为30mm，而其宽度大约为0.1mm。虽然没有示出，但是由总控制部分80控制照明单元21、22和23的开启和关断。

在照明装置20之上安装用于在图像拾取元件上形成图像的透镜32和用于将形成的图像转换为电信号的照相机31。对于照相机31，只要使用的照相机是区域照相机，任何类型的照相机都可以。但是，为了有效地进行2D检查和3D检查两者，在本实施例中采用CMOS区域照相机(用CMOS晶体管作为图像拾取元件的区域照相机)。借助于该CMOS区域照相机，如图2所示，当进行2D检查时，在对应于图像拾取元件的全部范围的图像拾取范围40上拾取图像。在所示的例子中，设置照相机，从而在20.48×20.48mm的范围上拾取图像。在3D检查中，拾取图像的同时限制包括细长光24照射的部分的图像拾取范围41。在所示的例子中，只对所要求的从20.48×0.64mm至20.48×5.12mm范围内的区域图像进行拾取。对于要经受图像拾取处理的范围，由总控制80通过图像输入存储部分50发出指示。

照相机31连接到图像输入存储部分50，从而从照相机31的输出图像输入到图像输入存储部分50。图像输入存储部分50由2D检查的拾取焊料图像数据区域51、2D检查的拾取焊盘图像数据区域52和3D检查的拾取图像数据区域53构成。在3D检查中，拾取大量图像，同时一点一点改变狭缝光24施加的位置，并由此，3D检查的拾取图像数据区域53由最少1024片图像数据构成。

在2D检查中，通过只开启蓝色LED照明装置22拾取的图像存储在2D检查的拾取焊料图像数据区域51中。通过只开启带红色的绿色LED照明装置21拾取的图像存储在2D检查的拾取焊盘图像数据区域52中。

在3D检查中，只有狭缝照明装置23开启，并且拾取限制在3D检查的图像拾取范围41的图像拾取范围内的图像。其图像数据存储在3D检查的拾取图像数据区53中。此外，通过一点一点地改变狭缝光24施加的位置得到的拾取图像作为第二、第三、……片一个接一个地存储在3D检查的拾取图像数据区域53中。

图像输入存储部分50连接到图像处理部分60，从而从图像输入存储部分50的输出供入到图像处理部分60。图像处理部分60包括用来存储通过处理由图像输入存储部分50提供的3D检查的拾取图像数据53得到的高度测量数据的3D测量数据区61。图像处理部分60还包括用来存储来自3D测量数据61的三维显示数据的3D测量数据三维显示区62。

在作为测量对象的衬底10上印刷焊料10a、10b和10c。衬底10固定在X轴自动机71上，X轴自动机71依次固定在Y轴自动机72上。随着X和Y轴自动机71、72的操作，作为测量对象的衬底10关于透镜32和照明装置20移动。这样，照相机31可以拾取衬底10上的任意位置。

X和Y轴自动机71、72连接到自动机控制器73，自动机控制器73依次连接到总控制部分80。结果，衬底10可以根据总控制部分80给出的指令在XY平面上移动。总控制部分80用来控制检查系统的组成单元。构成所有的自动机控制器73、图像处理部分60、图像输入存储部分50和照明装置20，从而根据由总控制部分80给出的指令操作。

在总控制部分80中存在焊盘数据81、场分配数据82、拾取数据存储区83、检查数据准备程序84和检查执行程序85。对于其功能，稍后给出详细描述。

显示单元74用来显示工人操作检查系统所必需的信息。拾取的图像也显示在显示单元74上。

接着，将参考图3至10描述在本实施例的2D-3D焊料印刷检查系统中测量印刷焊料的高度和体积的原理的例子。图3示出了狭缝光施加到焊料的位置与焊料的高度之间的关系，图4(a)至4(c)分别示出了在要进行3D测量的衬底上的区域与图像拾取场之间的位置关系，图5示出了在3D图像拾取区域与图像拾取场之间相对于衬底的位置关系，图6示出了在照相机的图像拾取部件上的3D图像拾取区，图7示出了狭缝光一般如何在3D图像拾取区域中成像，图8(a)至8(c)示出了狭缝光如何在3D图像拾取区域中实际成像，图9示出了用于存储从狭缝光位置测得的测量对象高度的结果的记录部分的结构，并且图10示出了由记录的对象的高度数据再现测量对象的3D图像的再现图像。

为了更容易理解本发明的本质，将给出主要关于印刷焊料的高度和体积的3D测量的描述。对于印刷焊料的3D和2D测量，可以使用在本发明人之前提出的日本专利申请No.2003-106990中公开的技术。

在印刷焊料的高度和体积的3D测量中，控制X和Y轴自动机71、72，从而狭缝光24施加到在图1所示的2D-3D焊料印刷检查系统中测量高度和体积的部分。

如图3所示(左侧是示意平面图，而右侧是示意剖面图(省略了指示部分))，当狭缝光24施加到作为测量对象的衬底10上的印刷焊料10x(10a-10c)时，在印刷焊料10x上生成狭缝光迹242，并在衬底10上生成细长的光迹241。在由照相机31拾取的3D检查的拾取图像数据53中，以它们的位置偏离对应于印刷焊料10x的高度的量的方式，在印刷焊料10x上的狭缝光迹242成像为狭缝光迹532，并且在衬底10上的细长的光迹241成像为细长的光迹531。

如果假设狭缝光24与衬底10的上表面的夹角为θ，则印刷焊料10x的高度等于将偏移量乘以tanθ得到的值。以该想法为基础，如果由3D检查的拾取图像数据53得到狭缝光迹532和531图像在Y方向的坐标差，然后乘以tanθ，则可以确定印刷焊料10x的高度。

但是，单独由该测量，只能测量作为狭缝光24施加部分的段部分的高度。不能测量在印刷焊料10x的检查中最需要的体积。因此，作为测量对象的衬底10关于照相机单元31和发出狭缝光24的狭缝照明单元23作相对操作。操作方向是垂直于狭缝光迹241和242的纵向的方向，即，图3中的y方向。

在图4中，在作为测量对象的衬底10上的3D测量范围设置为如(a)中所示的高度测量区11。首先，如(b)中，控制X轴自动机71和Y轴自动机72，使得作为高度测量区11上端的高度测量基准线11a位于3D检查的图像拾取范围41中，该图像拾取范围41位于2D检查的图像拾取范围40中。在上述位置拾取图像，然后，3D检查的图像拾取范围41关于衬底10相对地移动20μm，随后拾取图像，然后再移动20μm，随后拾取图像。由此，重复这些操作。接着，如(c)中，作为高度测量区11下端的高度测量基准线11b进入3D检查的图像拾取范围41中，随后重复，直到拾取其图像。

图5示出了关于作为测量对象的衬底10，高度测量区11上端的高度测量基准线11a进入图像拾取范围41的位置与区11下端的高度测量基准线11b进入图像拾取范围41的位置之间的位置关系。在2D检查的图像拾取范围40中的3D检查的图像拾取范围41在图5中向左移动。

如果假设高度测量区域11的范围为20.48×20.48mm，则由于图像拾取是以20μm为单位重复，所以拾取20.48/0.02＝1024片数据作为3D检查的拾取图像数据。在图8中示出了实际拾取的图像数据部分。在同一片图中，图8(a)的实际图像数据53c代表作为测量对象的衬底10的表面如何成像，图8(b)的实际图像数据53d代表印刷焊料10x的较高的部分如何成像，以及图8(c)的实际图像数据53e代表印刷焊料10x的较低的部分如何成像。

在3D检查的拾取图像数据53中，定义测量基准线533。可选择地设置测量基准线533在3D检查的图像拾取区域的位置。在本例子中，如图3、6和7中所示，设置测量基准线533基本上与衬底上的狭缝光迹531相重合，细节将稍后来描述。3D检查的实际拾取图像数据53具有1024像素(pe)×32-256像素(pe)的尺寸，拾取图像的数量为1024。为了更容易地理解后续处理的内容，如图9所示，假设拾取图像数据53的尺寸在横向(X方向)为10个像素(0-9pe：0-180μm)，拾取图像的片数为10个(在Y方向；0-9pe：0-180μm)，作为3D测量数据61。

首先，如图3所示，处理从3D检查的拾取图像数据53的第一片开始。在图像上x＝0像素处确定有细长光迹531和532的y坐标。由于狭缝光24的宽度约为0.1mm，所以在图像上至少有五个像素的宽度。五个像素不具有同一的亮度值。五个像素具有中间明亮并且亮度向外侧逐渐降低的分布。通过由五个像素确定二次或四次曲线，可以精确地近似在狭缝光24宽度方向的亮度分布。通过求该曲线在y坐标的峰值，可以以一个像素或更小为单位精确地确定在x＝0处狭缝光的y坐标值。用测量基准线533确定y坐标作为原点。

用y坐标乘以tanθ得到狭缝光施加部分的距测量基准线的高度。从x＝1到x＝9重复该处理。此外，对第二到第九片3D检查的拾取图像数据53重复相同的处理。所有这些操作的结束意味着测量了在高度测量区11中的所有点的高度。在本例子中，在x和y方向的测量间隔为20μm。

测得的高度数据存储在3D测量数据区域61中。3D测量数据61具有(10，10)的2D矩阵结构，从而可以记录所有测量点的高度信息，如图9所示。关于其中第m片在x＝n(n＝0到9)的高度数据为yn×tanθ(n＝0到9)的情况，给出该数据将写入3D测量数据61中的(10，10)中哪个单元的描述。由于x＝n，所以显然x坐标为x＝n。由于是第m片，所以基本的y坐标为y＝m。

但是，如图3所示，具有高度yn×tanθ的点在y方向处于从测量基准线533偏离-yn的位置。因此，存储结果的单元的y坐标变为m-yn。

由于3D测量数据61是(10，10)的2D矩阵，所以单元的xy坐标值成为单位(在本例子中为20μm)的整数倍。m-yn的值不与单元的整数值相一致，相关数据写入与y坐标值最接近的单元。总之，当3D检查的拾取图像数据53的第m片在x＝n的狭缝光迹532的y坐标为yn时，如果假设<m-yn>为最接近m-yn的“单位的整数倍的值”，则其高度数据yn×tanθ写入3D测量数据61的单元(n，<m-yn>)。

这样，得到高度测量区11的3D测量数据61。由于测量基准线533与衬底上的狭缝光迹531对准，所以3D测量数据61包括从衬底上表面测得的凹陷和凸起。通过积分该数据，还可以得到体积数据。此外，采用3D图像处理，可以得到如图10所示的三维显示62。在图10的三维显示62中，具有网格状的窄线间隔的显示部分代表平坦形状，而具有较宽的线间隔的显示部分代表凸起形状，该部分对应于印刷焊料。

由此，通过上述图1和2的结构可以做3D测量。但是，在实际的印刷焊料的衬底中，在焊料的上表面与衬底的上表面之间的反射系数出现最大为100∶1的巨大差别。因此，如果试图以适当的亮度检测印刷焊料的上表面，则不可能检测衬底的上表面。

在上述测量中，使在3D检查的拾取图像数据53中的测量基准线533对准衬底上的狭缝光迹241。如果衬底没有弯曲等，则测量基准线533与衬底的上表面总是彼此相重合，从而即使不能检测衬底的上表面，也能够正确测量印刷焊料的高度。但是，作为测量对象的实际衬底10最大弯曲大约±1.5。在存在这种弯曲的情况下，测量基准线533与衬底的上表面彼此没有对准，导致失去高度测量基准。下面将描述该问题的解决方案。

接着，参考图3至7，下面给出关于在本实施例的2D-3D焊料印刷检测系统中测量印刷焊料的高度和体积中检测高度测量基准的有效方法的例子。

为了允许图5中所示的衬底10的这种弯曲，3D检查的拾取图像数据53的图像尺寸设置为大约1024像素(pe)×256像素(pe)，以得到衬底高度测量的拾取图像数据53a，如图6所示。由于分辨率为20μm，所以3D检查的图像拾取范围41变为20.48mm×5.12mm。

由于狭缝光24相对于作为测量对象的衬底10的衬底表面的夹角设置为45°，所以20.48mm×5.12mm的图像拾取范围等于高度方向中5.12mm的测量范围。考虑到印刷焊料的高度最大为0.2mm，而狭缝光的宽度为0.1mm，所以能够在高度方向保证大约±2.56-0.3mm＝±2.26mm的测量范围。甚至可以保证±2.0mm的余量。因此，能够完全覆盖衬底10的±1.5mm的弯曲。

在拾取图像数据53a的该图像拾取范围内拾取高度测量区11的上端部分的图像，用于衬底的高度测量。如图3至5所示，由于检测作为测量对象的衬底10的上表面，所以曝光时间设置为5ms，从而给出足够明亮的狭缝光迹531，该狭缝光迹531允许衬底10上狭缝光迹241的检测。在该图像拾取条件下，以适当的亮度和宽度成像衬底上的狭缝光迹531。对于在印刷焊料10x上的狭缝光迹532，该图像拾取条件导致过度曝光，导致亮度变饱和并且以增厚的状况拾取图像。

由此，以混合状况存在两个高信息段，一个为作为测量对象的衬底10的上表面，而另一个为印刷焊料10x的上表面。但是，由于显然较低的一个为衬底上表面，所以能够容易地指定在高度测量基准线11a上的衬底上表面的垂直位置(衬底上的狭缝光迹531)。

接着，如图6所示定义用于测量印刷焊料高度的拾取图像数据53b。图像尺寸设置为1024像素(pe)×32像素(pe)，如图7所示。由于分辨率为20μm，所以3D检查的图像拾取范围变为20.48mm×0.64mm。在从低于拾取图像数据53b的第12个像素的位置设置测量基准线533。在照相机的图像拾取元件之上的位置设置用于测量印刷焊料的高度的拾取图像数据53b，从而测量基准线533对准高度测量基准线11a上的衬底上表面的垂直位置(531)。

印刷焊料10x的正常高度为0.16mm，对应于拾取图像数据53b上的八个像素。因此，在用于测量印刷焊料的高度的拾取图像数据53b中，在作为测量对象的衬底10上的狭缝光迹531与在印刷焊料10x上的狭缝光迹532之间的位置关系变为在图7中所示的这种关系。

对于拾取图像数据53b，以0.05ms的曝光时间拾取用于检测印刷焊料上表面的1022片图像。在如此短的曝光时间下，只有在印刷焊料10x上的狭缝光迹531在拾取图像数据中成像，而在衬底10上的狭缝光迹531没有成象。以比5ms的更长的曝光时间拾取最新的1024片图像。由于这样曝光时间变长，所以能够指定在高度测量基准线11b上的衬底上表面的垂直位置(在衬底上的狭缝光迹531)。

通过对用于测量印刷焊料的高度的第二至第1023片拾取图像数据53b施加基于上述测量印刷焊料的高度和体积的原理的处理，能够测量以测量基准线533为基础的印刷焊料10x的高度。此外，由前面提到的，由于在照相机的图像拾取元件上设置用于测量印刷焊料的高度的拾取图像数据53b，从而测量基准线533与高度测量基准线11a上的衬底上表面的垂直位置531相重合，所得到的测量结果是修正衬底10的弯曲之后的测量结果。

此外，由于关于第一片拾取图像测量在高度测量基准线11a上的衬底的上表面高度和在高度测量基准线11b上的衬底的上表面高度，所以能够检测在高度测量区11中的衬底(在该限定的范围内的衬底弯曲可以认为是衬底倾斜)的上表面。如果以检测到的衬底10的上表面基准重新评估印刷焊料10x的高度测量结果，则得到基于更精确的衬底上表面基准的印刷焊料10x的高度测量结果。

由此，通过控制在检测作为测量对象的衬底10的上表面中的图像拾取范围和曝光时间以及在检测印刷焊料10x中的图像拾取范围和曝光时间为各自的最佳值，可以以衬底上表面为基础测量印刷焊料10x的高度，而不受衬底10弯曲的影响。此外，用于跟随衬底10弯曲的测量时间的延长可以保持最小。

在以上描述中，已示出了以作为测量对象的衬底10的上表面为基础可以测量印刷焊料10x的高度。但是，为了更精确，必须以焊盘上表面为基础确定印刷焊料10x的高度测量。下面将描述具体方法。

接着，参考图11至20，下面将给出在本实施例的2D-3D焊料印刷检查系统中关于通过完全自动设置，为以焊盘上表面为基础测量印刷焊料的高度和体积准备检查数据的方法的例子。图11(a)和11(b)分别示出了共用衬底的结构和A-A’的剖面，图12示出了高度测量基准线、高度测量基准平面与焊盘表面高度之间的位置关系，图13示出了在焊料印刷检查系统中的检查数据(焊盘数据)的基本结构，图14示出了在焊料印刷检查系统中的场分配数据的基本结构，图15是示出了准备衬底检查数据的过程的流程图，图16示出了衬底和布线图形的基底材料，图17示出了由基底材料、布线图形和抗蚀剂构成的共用衬底的结构和外观，图18(a)至18(c)分别示出了图17的A-A′、B-B′和C-C′的剖面，图19示出了在衬底上的膏状焊料的转移状况，以及图20(a)至20(c)分别示出了图19的A-A′、B-B′和C-C′的剖面。

根据共用衬底的结构，如图11(a)和11(b)所示(图11(a)是平面图，图11(b)是(a)中沿线A-A’的剖面图)，在衬底基底材料12上用铜形成布线图形13。暴露出要连接到安装部件的端子的布线图形13的部分把其作为焊盘部分15，视具体情况，焊盘部分15可以用金电镀以增强导电性。在每个布线图形13中，除焊盘部分15之外的区域用抗蚀剂14覆盖，并从而绝缘。抗蚀剂14覆盖的铜图形部分通常称作内层图形部分16，与没有任何铜图形的抗蚀剂部分相比，内层图形部分16通常高出对应于布线图形13的厚度的量。在这种衬底结构中，涂覆抗蚀剂膜之前的衬底上表面如图16所示。当抗蚀剂14的绝缘膜在这种状况下涂到衬底上表面时，假设衬底上表面分别为如图17和18所示的上表面状况和剖面状况。此外，在印刷膏状焊料之后，假设衬底上表面分别为如图19和20所示的上表面状况和剖面状况。

例如，在图16中居中形成用于安装在图24所示的QFP 90上的多个焊盘部分15，稍后结合图25和26描述其细节。形成通孔13a，从焊盘部分15通过布线图形13通到下面的布线图形或背侧端子。沿着图16的外围部分，形成芯片部件，例如各种封装的芯片电阻和芯片电容，以及焊盘部分15、布线图形13和通孔13a。

在图16的该状况下，如果在除连接到电路部件端子的焊盘部分15之外涂覆抗蚀剂14的绝缘膜，则衬底上表面以焊盘部分15的暴露状态用抗蚀剂14覆盖，如图17和18所示。此外，如果膏状焊料印刷到衬底上，则印刷焊料10x开始出现在焊盘部分15上，如图19和20所示。在图20(a)至20(c)中，由在图20(a)中所示的高度测量基准线11a和在图20(c)所示的高度测量基准线11b可以确定在图20(b)中所示的高度测量基准平面17，这些将稍后描述。

在上述测量印刷焊料的高度和体积的原理以及测量印刷焊料的高度和体积的有效方法的描述中，显然可以测量在衬底上印刷焊料的高度。对每个高度测量区11进行测量。在准备检查数据时自动准备高度测量区11。因此，也自动定义高度测量基准线11a和11b。

如图12所示，通过在高度测量基准线11a和11b上测量衬底上表面的高度，能够确定高度测量基准平面17。以高度测量基准平面17为基础，测量在衬底基底材料12上的每个焊盘部分15上印刷的印刷焊料的高度。在这个关系中，这里给出考虑用原始衬底进行类似的测量。由于原始衬底是其上没有印刷膏状焊料的衬底，所以在尝试测量印刷焊料部分的高度中，得到基于高度测量基准平面17的焊盘上表面的高度18a、18b和18c。

通过测量原始衬底预先测量焊盘上表面的高度18a、18b和18c，并且将其一个焊盘一个焊盘的存储。根据测量印刷焊料的高度和体积的前述原理以及在印刷焊料的高度和体积的测量中检测高度测量基准的有效方法，一个焊盘一个焊盘地测量印刷焊料的高度，并且从测量结果中减去已经一个焊盘一个焊盘地存储的焊盘上表面高度。结果，假设印刷焊料的高度为以焊盘上表面为基础测得的值。

例如，在图12的例子中，高度测量基准线11a成为在衬底基底材料12上没有布线图形的抗蚀剂14的上表面，而高度测量基准线11b成为在衬底基底材料12上具有布线图形的抗蚀剂14的上表面，并且包括这些上表面的平面设置为高度测量基准平面17。在高度测量基准平面17中，高度测量基准线11b大了对应于布线图形13的厚度的量，从而焊盘上表面高度的值以焊盘15a的焊盘上表面高度18a→焊盘15b的焊盘上表面高度18b→焊盘15c的焊盘上表面高度18c的顺序变大。因此，减去基于焊盘上表面的测量的值是满足焊盘15a＜焊盘15b＜焊盘15c的关系的值。

由此，通过在检查数据准备的最后阶段测量原始衬底，并且通过测量和存储每个焊盘15a、15b和15c相对于自动产生的高度测量基准平面17的高度数据，可以比基于作为测量对象的衬底10的上表面的测量更精确地进行基于焊盘上表面的印刷焊料高度的测量。在基于焊盘上表面的该印刷焊料高度的测量中，下面将参考图15描述使用检查数据准备程序84的检查数据准备过程的具体流程。

在S8401中，要求工人将印刷中所用的金属掩模的光绘数据输入检查系统。这是由于焊料印刷工作是将膏状焊料通过金属掩模的孔转移到衬底上的工作，并因此，可以通过读出光绘数据作为金属掩模设计数据，来检测转移的膏状焊料的形状、面积和位置。

在S8402中，要求工人指定金属掩模的厚度。由金属掩模的光绘数据只能得到转移的膏状焊料的形状、面积和位置。其中不包括印刷焊料的印刷高度和体积信息。由于转移到衬底上的膏状焊料的高度依赖于金属掩模的厚度，所以能够获得基准印刷高度的信息。此外，通过用从光绘数据中得到的基准面积值乘以掩模厚度，还可以得到基准体积。

在S8403中，要求工人输入用于确定是否接受所得到的值的判定值(参数、上限和下限值)。这是由于所讨论的系统是检查系统，并因此必须确定通过测量得到的值是否落在良好产品的范围内。上限和下限值用来确定测得的值是否能够接受。因此，要求工人以基准值的百分比形式指定这些值。由于这些指定百分比的上限和下限值很少随着测量对象而变化，所以存储输入的值，以在下一个和随后的数据准备工作中减轻工人的负担。

在S8404中，当满足上述条件时进行数据转换，以生成焊料印刷检查必需的焊盘数据81。在图13中示出了焊盘数据81的基本结构。在该转换工作中，通过对应于焊盘数量(孔的数量)的编号可以得到由焊盘XY坐标8102、焊盘XY宽度8103、基准面积8104、基准体积8105和判定值8106构成的检查数据(焊盘数据)。焊盘编号8101是为了方便在同一个系统的内部中检查系统识别焊盘而分配的编号。焊盘编号是从编号1开始的序号。

检查项8107是识别标志，用于区分是进行2D检查作为焊盘检查还是进行2D检查和3D检查两者。在数据转换之后，检查项就保持空白，因为没有指定信息。由上述工作不能获得以焊盘上表面为基础测量印刷焊料高度所必需的从基准平面的高度8108(从高度测量基准平面17的每个焊盘的上表面高度18a、18b、18c、……)，并因此保持空白。

在S8405中，要求工人一个焊盘一个焊盘地指定检查项。通过数据转换(S8404)可以得到所有的孔信息，并且可以在显示单元74上绘图显示。要求工人通过在绘图图像上拖曳鼠标指定3D检查的焊盘。对于这样指定的3D检查的焊盘，将表示3D检查的必要性的标志加到检查项8107。

在S8406中，执行场分配。而且，在3D检查中存在等同于场的概念的高度测量区11的概念，并因此必须一场一场地执行检查。因此，需要一场一场地收集随机焊盘的工作。这是场分配。首先，对于也要求3D检查的焊盘，使用高度测量区11作为场执行场分配。随后，用2D检查的图像拾取范围40作为场，对所有的焊盘执行场分配。结果，产生场分配数据82。在图14中显示了场分配数据的基本结构。在2D检查的焊盘数据之前安排要求3D检查的所有焊盘数据。

场分配数据82由场编号821、检查项822、中心XY坐标823、起始XY坐标824、结束XY坐标825、场X尺寸826、场Y尺寸827和焊盘编号828组成。借助于焊盘数据81的检查项8107的信息，检查项822可以确定要执行3D检查还是2D检查。中心XY坐标823表示场中心的坐标。在2D检查中，以该坐标值为基础以照相机场的中心与相关坐标相重合的方式控制自动机。起始XY坐标824和结束XY坐标825分别代表在3D检查中的高度测量区11的场扫描起始坐标和结束坐标。场X尺寸826和场Y尺寸827代表场的尺寸。与图13所示的焊盘数据81的信息的相关性，受在焊盘编号828中记录的焊盘编号的影响。

在S8407中，为检查系统设置原始衬底。以场分配数据82和焊盘数据81为基础，在3D检查中将衬底移动到成像第一场(高度测量区11)的位置。然后，如上所述，得到3D检查的第一个1024片拾取图像数据53。

在S8408中，由第一到第1024片图像数据测量在高度测量基准线11a和11b上的衬底高度。

在S8409中，由高度测量基准线11a和11b上的衬底高度产生图12所示的高度测量基准平面17。

在S8410中，测量场(高度测量区11)中的焊盘上表面的高度。通过参考图14中所示的场分配数据82和图13中所示的焊盘数据81，可以检测要测量的焊盘。

在S8411中，由图13所示的焊盘数据81的基准平面，在高度区8108中按焊盘存储基于高度测量基准平面17的焊盘上表面的这样测量的高度18a、18b、18c、……的数据。

重复执行从S8406到S8411的上述处理，直到完成所有场。当上述处理完成时，定义相对于由检查系统自动产生的原始高度测量基准平面的每个焊盘上表面的高度。因此，可以几乎自动地产生测量焊盘上表面基准所必要的数据。

接着，除了上面已经参考的图3至7之外参考图21，下面给出关于方法的描述，使用该方法，在本实施例的2D-3D焊料印刷检查系统中基于焊盘上表面检查印刷焊料的高度和体积，同时采用了对抗衬底弯曲的措施。图21是示出了3D检查的处理过程的流程图。

通过上述方法为基于焊盘上表面测量印刷焊料的高度和体积准备检查数据，利用这样准备的检查数据能够基于焊盘上表面测量印刷焊料的高度和体积，同时吸收衬底的弯曲。这一点下面将参考图21描述。图21详细地示出了作为图22所示的衬底检查过程的“3D检查”处理。

在S8502-01中，指向数据的指针移动(初始化)到场分配数据82的头部。

在S8502-02中，通过在场分配数据82中提取场中心XY坐标823、场X尺寸826和场Y尺寸827相同的数据，可以提取在同一个场中的所有焊盘数据。

在S8502-03中，指针位置更新一个对应于要测量的焊盘数量的量，从而指示在下一个场中的焊盘数据组的头部。

在S8502-04中，以场分配数据82中的场起始XY坐标824为基础操作X轴自动机71和Y轴自动机72，以提供高度测量区11中的高度测量基准线11a在照相机31的中央成像的位置关系。

在S8502-05中，首先允许作为测量对象的衬底10的弯曲，如图6所示，3D检查的拾取图像数据53的图像尺寸设置为大约1024像素×256像素，以得到用于衬底高度测量的拾取图像数据53a。由于分辨率为20μm，所以3D检查的图像拾取范围41变为20.48mm×5.12mm。

在用于衬底高度测量的拾取图像数据53a的图像拾取范围中拾取高度测量区11的上端部分的图像。由于这里要检测衬底上表面，所以曝光时间设置为5ms，从而得到足够明亮的狭缝光迹531，以允许检测衬底上的狭缝光迹，如图3所示。在该条件下，在衬底上的狭缝光迹531可以以适当的亮度和宽度成像。在该图像拾取条件下，假设印刷焊料上的狭缝光迹532为过度曝光状况，从而以饱和亮度和增厚的宽度拾取图像。

由此，两个高度信息段即衬底表面和印刷焊料的上表面，混在一起。但是，由于显然衬底上表面较低，所以可以容易地指定在高度测量基准线11a上的衬底上表面的高度位置(衬底上的狭缝光迹532)。

在S 8502-06中，首先定义测量印刷焊料高度的拾取图像数据53b。如图7所示，图像尺寸设置为1024像素×32像素。由于分辨率为20μm，所以3D检查的图像拾取范围41变为20.48mm×0.64mm。此外，如同一个图中所示，在从拾取图像数据53b下面开始的第十二个像素的位置设置测量基准线533。

以测量基准线533对准高度测量基准线11a上的衬底上表面高度位置531的方式，将用于测量印刷焊料高度的拾取图像数据53b设置在照相机的图像拾取元件上。印刷焊料的正常高度为0.16mm，对应于拾取图像数据53b上的八个像素。因此，衬底上的细长光迹531与印刷焊料上的狭缝光迹532之间的位置关系变成之前参考的图7所示的位置关系。

借助于拾取图像数据53b，在设置曝光时间为0.05ms的同时，拾取用来检测印刷焊料的上表面的1022片图像。在如此短的曝光时间下，只有在印刷焊料上的狭缝光迹532成像在拾取图像数据上，而在衬底上的狭缝光迹531没有成像在这些数据上。

在S8502-07中，以更长的5ms曝光时间拾取最新的第1024个图像。由于曝光时间设置得较长，所以能够指定在高度测量基准线11b上的衬底上表面高度位置(衬底上的狭缝光迹531)。

在S8502-08中，对用于测量印刷焊料高度的第二至第1023片拾取图像数据53b进行测量印刷焊料的高度和体积的原理的上述处理，从而能够基于测量基准线533测量印刷焊料的高度。

在S8502-09中，由于使用第一片拾取图像测量在高度测量基准线11a上和在高度测量基准线11b上的衬底上表面高度，所以能够在高度测量区11中检测衬底上表面(在该限制区域中的衬底弯曲可以认为是衬底倾斜)。

在S8502-10中，以检测到的衬底上表面为基础重新评估印刷焊料的高度测量结果，从而得到基于不受衬底弯曲影响的衬底上表面的印刷焊料高度测量结果。

在S8502-11中，通过参考从焊盘数据81的基准平面直到焊盘上表面的高度8108的数据，并且将该数据加到印刷焊料测量结果，能够将测量结果改变为焊盘上表面基准。

重复上述处理，直到完成场分配数据82中的所有焊盘数据。

接着，除上面已经参考的图1、2、13和14之外参考图22和23，下面将给出关于在本实施例的2D-3D焊料印刷检查系统中适于视觉判定的3D焊料印刷检测方法的例子的描述。图22是示出了衬底检查过程的流程图，以及图23示出了在检查系统中使用的显示单元显示屏上的有缺陷部分放大图像的显示位置。

在图1中示出了使用该适于视觉判定的3D焊料印刷检查方法的检查系统的结构。安装要用于2D检查的带红色的绿色LED照明单元21和带蓝色(bluish)LED照明单元22以及要用于3D检查的狭缝照明单元23，使得它们可以根据总控制部分80给出的命令自由地开启和关断。还安装用于拾取衬底上的图像的照相机31。照相机31为CMOS区域照相机。在该区域照相机中，如图2所示，图像拾取范围可以在2D检查的图像拾取范围40和3D检查的图像拾取范围41之间选择性地切换。

因此，虽然只安装了一个照相机31，但是通过以上描述也可以明白用单个照相机可以进行2D检查和3D检查两者。

接着，参考使用检查执行程序85的图22的流程图，提供以下关于实现也具有2D检查功能的3D检查系统独特功能的描述。

在S8501中，在检查系统中记录大量衬底检查数据。根据工人给出的命令，从这些衬底上的检查数据之中调用关于要检查的衬底的类型设置和检查数据，并装载到执行区域，即，焊盘数据81和场分配数据82。

在S8502中，首先以场分配数据82为基础进行3D检查。由图14所示的场分配数据82中的起始XY坐标824和结束XY坐标825，在高度测量区11中进行扫描，以得到3D检查的拾取图像数据53。由这些图像数据进行3D测量。由在场分配数据82中的场编号821和焊盘编号828中描述的信息，指定同一个场中的焊盘，并一个焊盘一个焊盘地进行3D检查。通过在测量结果中加入从焊盘数据81的基准平面的高度8108，得到了基于焊盘上表面的测量结果。测量值和测量结果记录在图13所示的焊盘数据81的测量值8109和3D测量结果8111中。

在S8503中，当所有的3D检查结束时，以场分配数据82和焊盘数据81为基础进行2D检查。每个焊盘的测量值和判定结果记录在焊盘数据81的测量值8109和2D判定结果8110中。虽然在附图中没有示出，但是测量值8109具有能够各个独立记录3D和2D测量值的区域。

在S8504中，对于在2D检查和3D检查中发现有缺陷的焊盘，在拾取数据存储区83中记录相应的2D拾取图像和文件名。

在S8505中，在焊盘数据81的有缺陷图像8112中记录这样存储的2D拾取图像数据的文件名。

在S8506中，对于在2D检查或3D检查中发现有缺陷的焊盘，如图23所示，它们的2D拾取图像以更大的比例显示在显示单元74的缺陷焊盘放大显示区741中。重复上述从S8502到S8506的处理，直到所有焊盘的检查结束。

在S8507中，在3D检查和2D检查两者结束时即使只有一个缺陷焊盘的情况下，也要输出操作员命令以停止操作。当发出这种操作员命令时，要求工人视觉检测由检查系统确定有缺陷的焊盘(印刷焊料)。进行该视觉确认，同时察看在显示单元74的缺陷焊盘放大显示区741上以更大比例显示的2D拾取图像。该图像由黑白区域型照相机31通过透镜32拾取。工人以检测放大的显微图像的方式能够给出正确的接受与否的判断。

在图23所示的显示单元74中，缺陷焊盘放大显示区741为允许同时显示八个位置处的缺陷图像的形式。当出现超过八个缺陷时，可以通过操作位于缺陷焊盘放大显示区741右手侧的滚动条(未示出)来显示九个和后续的缺陷图像。

虽然在本例子中在即使存在一个缺陷焊盘的情况下也发出操作员命令，但是可以进行多种设置，例如，当次要缺陷的数量少于预定数量时，不输出操作员命令。在图23中，数字742指示照相机拾取图像区域，数字743指示缺陷焊盘显示区，显示整个衬底图像，而数字744指示检查计数器和各种信息显示区。

接着，除上面已经参考的图16至20之外参考图24至29，下面将给出关于在本实施例的2D-3D焊料印刷检查系统中局部3D检查的必要性和有效性的描述。图24(a)至24(c)示出了作为安装部件的QFP的外观和外形尺度，图25示意性地示出了在膏状焊料印刷衬底上的QFP的安装状况，图26示出了图25的B-B’剖面，图27示出了实际便携电话的衬底的印刷图形，图28(a)至28(c)示出了作为安装部件的BGA(CSP)的外观和外形尺度，而图29(a)至29(c)示出了作为安装部件的连接器的外观和外形尺度。

在图16至20中示出了衬底的结构。根据共用衬底结构，如图16所示，在用玻璃纤维基环氧树脂形成的衬底基底材料12上用铜等形成布线图形13。对于它们的布线图形13，当在布线图形上沉积导电杂质等时，会出现例如短路等故障。因此，作为绝缘膜的抗蚀剂14涂到除要连接到电路部件的端子的部分之外的衬底上。

在这样形成的衬底中，如图17和18所示，与电路部件的端子相连的部分没有抗蚀剂14，并假设局部暴露出铜线。所讨论的部分对应于焊盘部分15。如图19和20所示，膏状焊料印刷在衬底上，结果通过以一定的厚度和形状转移在焊盘部分15上形成印刷焊料10x。

进行定位，直到衬底上的焊盘部分15与电路部件的端子重合，随后，电路部件安装到通过转移在其上形成印刷焊料10x的衬底上。这里以一般作为电路部件的QFP(方形扁平封装)作为参考。用90指示的QFP具有如图24(a)至24(c)(图24(a)是平面图，图24(b)是侧视图，图24(c)是前视图)所示的外观和外形尺度。图25和26示出了在印刷焊料10x转移到衬底上之后，在衬底上的QFP 90的安装状况。

在图25和26所示状况中，在衬底上单独安装了QFP 90，其端子90a通过印刷焊料10x连接到焊盘部分15。实际上，在外围区域93a、93b、93c、93d和93e上还安装了具有多个端子的各种SOP(小外形封装)，并且在区域93f上安装例如芯片电阻器和芯片电容器等芯片部件作为电路部件。

通过随后经过回流炉，印刷焊料10x熔化，并且衬底上的焊盘部分15和电路部件的端子达到互相电连接的状况。此外，在随后经过冷却步骤之后，在室温下焊料的形状固定，并由此完成衬底装配。由于根据这样的工艺进行衬底装配工作，所以在膏状焊料印刷中印刷焊料10x的印刷质量极大地影响回流之后焊料的连接能力。

通过经过回流炉，印刷焊料10x变为液体，并保持表面张力。因此，即使印刷形状有少许混乱或少许错位，在所谓的自对准效应下液体印刷焊料10x的位置也会聚合到适当的位置。因此，如上所述，更重要的是印刷焊料10x的量(体积)。这是由于以下原因。如果印刷焊料10x的量少，则不能保证在电路部件的端子与衬底焊盘部分15之间足够高的焊接强度。另一方面，太多量的焊料可能导致相邻的焊盘和端子之间的短路。

在正常焊料印刷中，在焊料量与其2D形状之间存在相关性。但是，在近来高密度封装的衬底中，存在不能保证相关性的印刷图形。由于印刷焊料10x采用将膏状焊料通过金属掩模的孔转移到衬底上的工艺形成，所以很容易假设随着孔直径变小，膏状焊料的适用性将变差。

实际上，在图27所示的作为高密度封装的引线边缘(leading-edge)产品的一种的便携电话的这种衬底上，安装如图28(a)至28(c)(图28(a)是底视图，图28(b)是平面图，图28(c)是前视图)所示的BGA(球栅阵列：CSP(芯片尺寸封装))92和如图29(a)至29(c)(图29(a)是平面图，图29(b)是前视图，图29(c)是侧视图)所示的连接器91，该连接器用来与外部装置连接或用来充电。对于其它主要安装部件，在安装部分94a、94b和94c上安装上述具有多个端子的QFP，同时在安装部分94d和94e上安装具有多个端子的SOP。还安装各种电路部件，包括芯片部件。

在图27中所示的便携电话的衬底是可分衬底结构(允许通过划分单个衬底提供多个衬底的结构)的例子，可以分为相同结构的左右两个衬底。在分开的每个衬底中，在BGA(CSP)安装部分92b(焊盘部分：黑色部分)上安装图28所示的BGA(CSP)的端子(凸点)92a，同时在连接器安装部分91b上安装图29所示的连接器91的端子91a。在安装后的两个电路部件中，焊接的部分夹在部件与衬底之间，并且不能视觉确认。因此，在印刷焊料10x转移之后保证印刷焊料10x的质量就非常重要。此外，由于这些部件的焊盘部分与其它部件相比图形尺寸小，所以不能说焊料的适用性良好。因此，这些部件的焊料印刷检查更重要。

由于BGA(CSP)92的焊盘部分的孔直径为圆形，对于它们的小尺寸可以保证焊料相对良好的适用性。但是，连接器91的焊盘部分为相当大的长宽比的矩形形状，使得随着孔尺寸变小以均匀的厚度印刷变得困难。

因此，作为检查印刷焊料10x的方法，从质量-效率平衡的观点适当考虑并且为了防止错误设置打印机的目的，以进行例如便携电话的衬底的焊料适用性较差且间距较窄的BGA(CSP)安装部分92b和连接器安装部分91b的3D检查，除了每个衬底的四个角和中央部分的3D检查，并且用2D检查保证其它部分的质量。

下面提供关于修改和应用根据本实施例的2D-3D焊料印刷检查系统的例子的描述。虽然在上述实施例中在2D检查和3D检查两者中共用一个照相机，但是可以分别使用2D检查的照相机和3D检查的照相机。即使在这种情况下，也没有根本改变本发明的本质。此外，虽然通过2D检查的黑白区域照相机得到的图像用于视觉确认，但是也可以采用彩色照相机，从而进一步改善视觉确认性能。此外，不仅使用由2D检查的照相机拾取的图像，而且可以使用视觉确认专用的彩色照相机和照明单元，以进一步改善视觉确认性能。

现在，参考图30至32，将给出关于2D检查照相机和3D检查照相机的分立结构以及关于不生成不能测量的区的检查系统结构的具体描述。图30是示出了整个2D-3D焊料印刷检查系统(双透镜照相机)的结构图，图31(a)和31(b)是示出了整个2D-3D焊料印刷检查系统(双狭缝照明单元型)的结构图，而图32是用来说明存在不能测量高度的表面的图。

2D检查照相机和3D检查照相机的分立结构如下。基本上，可以用单个照相机进行2D检查和3D检查两者。但是，由于2D检查中拾取的图像和3D检查中拾取的图像彼此有极大的不同，所以前者要求的性能和后者要求的性能也不可避免地存在差别。因此，为了在2D和3D检查两者中使用单个照相机，要求照相机展示出更高的性能。

目前，还不能得到能够以满意的性能实现2D检查和3D检查两者的照相机。更现实的解决方案是提供专用照相机，如图30所示。在该2D-3D焊料印刷检查系统(双透镜照相机)的例子中，在灵敏度方面具有优势的CCD照相机(用CCD作为图像拾取元件的照相机)31a用于2D检查，而能够进行局部读出并具有高帧速率的CMOS照相机(用CMOS晶体管作为图像拾取元件的照相机)31b用于3D检查。不用说，即使各自独立地安装2D检查照相机和3D检查照相机，也没有根本改变本发明的本质，并且构成元件的功能也与图1的相同。

不生成不能测量的区的检查系统的结构如下。在上述实施例中，已经描述了通过在用印刷焊料10x涂覆的作为测量对象的衬底10上倾斜照射狭缝光24进行高度测量。但是，如图32所示，在细长照明单元23对侧的印刷焊料10x的侧面10x1隐藏在狭缝光24照不到的地方，不能测量其高度。

在印刷焊料相对于焊料印刷高度具有较大的上表面区域的情况下，不能测量印刷焊料10x的倾斜侧面的这种问题不太严重，但是在非常小的印刷焊料的情况下，由于所讨论的问题对测量体积产生了非常大的影响，所以不能忽略。在近来高密度封装的衬底中，存在非常小的印刷焊料不断增加的趋势，并因此，必须解决所讨论的问题。为了解决该问题，在狭缝照明单元23a的对侧上布置相同结构的狭缝照明单元23b，如图31(a)和31(b)(图31(a)是前视图，图31(b)是侧视图)所示。

在2D-3D焊料印刷检查系统(双狭缝照明单元型)的例子中，首先只开启狭缝照明单元23a，并以上述方式测量作为测量对象的衬底10上印刷的印刷焊料10x(10a、10b、10c)的高度，从而得到关于除位于狭缝照明单元23a对侧的倾斜表面之外的其它部分的高度信息。接着，关断狭缝照明单元23a，同时开启狭缝照明单元23b，并且以上述方式测量印刷焊料10x的高度，从而得到关于除位于狭缝照明单元23b对侧的倾斜表面之外的其它部分的高度信息。

当比较这两个测量结果时，在高度测量有效的位置两个测量结果几乎相等。另一方面，对于印刷焊料10x的侧面，两个测量结果中的一个包含测量值，而另一个则显示测量不能实现。由此，得到不同结果。

为了解决该问题，对除形成印刷焊料10x的表面的点之外的任意点相互比较两个测量结果，并且对于在两个测量结果中具有测量值的点，两个测量值的平均值作为该点的高度的测量值。另一方面，对于在一个测量结果中具有测量值，而在另一个测量结果中没有测量值的点，则该一个测量值作为该点的测量值。通过进行这种处理，能够实现没有死角的3D测量。

接着，参考图33至35，下面将给出本实施例的2D-3D焊料印刷检查系统应用于半导体器件制造设备的例子的描述。图33示出了由每一个衬底都是一个电路部件的多个连接的衬底构成的矩阵衬底，图34示出了MCM结构的半导体集成电路器件，而图35是示出了用于制造半导体集成电路器件的制造设备的框图。

这里，给出MCM(多芯片模块)的半导体集成电路器件的描述，作为2D-3D焊料印刷检查系统应用于半导体器件的制造的例子。如图34所示，MCM是通过在衬底100，例如，与作为检查对象的上述衬底相同类型的有机多层衬底或陶瓷多层衬底上，安装晶片芯片101，例如，上述BGA(CSP)，以及芯片部件102例如上述芯片电阻器和芯片电容器，形成的单功能部件。安装在衬底100背面的焊料球103用作外部连接的端子。在该MCM中，下填充(under-fill)树脂105注入到在晶片芯片101上的焊料凸点104与衬底100之间的连接。

该制造工艺可以利用与衬底装配工艺相同的工艺。更具体地，首先将膏状焊料印刷在衬底100上，然后，检测该印刷状况，如果印刷状况良好，则安装晶片芯片101和芯片部件102，随后用回流加热来熔化膏状焊料。当这样熔化的焊料凝固时，在晶片芯片101和芯片部件102与衬底100之间获得电连接。

由于电路部件通常尺寸很小，如果一个一个地处理它们，处理效率很低。根据解决该问题通常采用的方法，如图33所示，使用矩阵衬底(通过划分单个衬底可以得到多个衬底)100a，其中纵向和横向地连接每一个都是一个独立电路部件的多个衬底100。

现在，参考图35，将给出关于制造MCM结构的半导体集成电路器件工艺的更详细的描述。首先，其中设置有多个矩阵衬底100a的晶片盒(magazine)设置在衬底装载机110上。衬底装载机110将衬底100a一个一个地从晶片盒内部传送到下一个步骤。然后，在焊料印刷机111中，将膏状焊料印刷在衬底100a上。

然后，使用上述测量印刷焊料的高度和体积的原理、检测在测量印刷焊料的高度和体积中的高度测量基准的有效方法、准备用于基于焊盘上表面测量印刷焊料的高度和体积的检查数据的方法、基于焊盘上表面测量印刷焊料的高度和体积同时采用了对抗衬底弯曲的措施的方法以及适于视觉判定的3D焊料印刷检查方法，检查在在焊料印刷检查机112中矩阵衬底100a中的每个衬底100上的印刷焊料的印刷状况是否正确。

在该检查中，三维检查每个衬底100的一部分，例如，多个狭窄部分、四角和中央部分、紧邻图形的部分、电路部件和连接器端子的连接以及膏状焊料的适用性差的部分，随后，二维检查衬底100的整个表面，从而可以适当地消除印刷缺陷，同时尽可能地提高检查效率。因此，保证了高质量的印刷焊料，而且极大地改善了半导体器件制造工艺的质量。

随后，利用装配机113将晶片芯片101和芯片部件102安装在矩阵衬底100a的每个衬底100上。虽然在图35中只描述了一个安装机113，但是晶片芯片101的安装和芯片部件102的安装通常分别利用倒装芯片(flip-chip)键合机和高速芯片安装机分开地进行。

此外，通过回流114加热来熔化膏状焊料，并且在经过随后的冷却步骤时这样熔化的焊料凝固，从而晶片芯片101和芯片部件102电连接到矩阵衬底100a的每个衬底100上。然后，利用下填充注入器115在晶片芯片101与衬底100之间注入下填充树脂105。

然后，利用切割机116将矩阵衬底100a按衬底100切割为单个半导体集成电路器件。然后，利用托盘存储机117将这样切割的半导体集成电路器件一个一个地存储在托盘上。这样，完成了如图34所示的MCM结构的半导体集成电路器件。

在上述回流工艺中，如果印刷焊料的量太少，电路部件和每个衬底100将经受键合缺陷，而如果印刷焊料的量太多，则在相邻的电极(焊盘)之间会出现短路。但是，在本实施例中，预先利用焊料印刷检查机112检测在衬底100上印刷的膏状焊料是否合适，并且只有发现为合适的那些膏状焊料才会进入下一个步骤，从而能够防止由印刷焊料引起的制造缺陷的出现。

虽然通过实施例的形式具体描述了本发明，但是，不用说，本发明并不限于上述实施例，并且可以在不脱离本发明的要旨的范围内做出各种变化。

根据本发明的制造半导体集成电路器件的方法特别适用于其中在衬底上印刷的焊料经受利用焊料印刷检查系统进行2D和3D检查的检查工艺，还广泛适用于将焊料印刷在衬底上的具有印刷焊料检查功能的各种类型的焊料印刷机。

Claims (4)

1.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：

(a)制备布线衬底，在所述布线衬底的一个表面上具有多个布线图形、焊盘图形和焊料抗蚀剂层，所述多个布线图形被所述焊料抗蚀剂层覆盖，所述焊盘图形从所述焊料抗蚀剂层暴露；

(b)通过使所述布线衬底经受三维测量来设定在所述焊盘图形之上的基准平面，以测量将要在后面的工艺中形成在各所述焊盘图形上的焊料的实际高度，其中所述基准平面在对应于靠近所述焊盘图形的焊料抗蚀剂层的上表面的基础上形成，并且所述基准平面包括设置在衬底基底材料上没有布线图形的抗蚀剂的上表面上的高度测量基准线和设置在衬底基底材料上具有布线图形的抗蚀剂的上表面上的高度测量基准线；

(c)在所述步骤(b)之后，在所述布线衬底上印刷焊料以分别在所述焊盘图形上形成焊料图形；

(d)在所述步骤(c)之后，检查在衬底之上印刷的所述焊料图形关于所述基准平面的高度；以及

(e)在所述步骤(d)之后，通过使用所述焊料图形，将电路部件安装在所述布线衬底的所述一个表面之上。

2.根据权利要求1所述的制造半导体器件的方法，

其中所述焊盘图形包括第一焊盘图形和第二焊盘图形，

其中所述焊料抗蚀剂层具有靠近所述第一焊盘图形的第一部分和靠近所述第二焊盘图形的第二部分，

其中所述第一部分和第二部分分别具有从所述第一焊盘图形和第二焊盘图形的上表面起不同的高度，以及

其中在所述焊料图形的厚度方向上，从所述基准平面到所述第一焊盘图形的所述上表面的距离与从所述基准平面到所述第二焊盘图形的所述上表面的距离不同。

3.根据权利要求2所述的制造半导体器件的方法，其中所述电路部件包括半导体封装。

4.根据权利要求3所述的制造半导体器件的方法，其中所述半导体封装具有多个引线，并且其中所述步骤(e)包括使所述布线衬底经受热处理以将所述半导体封装的所述多个引线焊接到所述布线衬底的所述焊盘图形。

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