WO2011049190A1 - 外観検査装置及び印刷半田検査装置 - Google Patents

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WO2011049190A1
WO2011049190A1 PCT/JP2010/068655 JP2010068655W WO2011049190A1 WO 2011049190 A1 WO2011049190 A1 WO 2011049190A1 JP 2010068655 W JP2010068655 W JP 2010068655W WO 2011049190 A1 WO2011049190 A1 WO 2011049190A1
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dimensional
inspection
imaging
substrate
appearance
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PCT/JP2010/068655
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English (en)
French (fr)
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典生 渡部
健史 新井
貴裕 松久保
善史 秋元
憲司 市川
有以 三宅
Original Assignee
株式会社Djtech
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Priority claimed from JP2010007523A external-priority patent/JP2011146607A/ja
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements

Definitions

  • the present invention relates to an appearance inspection apparatus that illuminates and images an inspection object and inspects the appearance of the inspection object, and a printed solder inspection apparatus that illuminates and images a substrate and inspects solder printed on the substrate. .
  • the present invention also relates to an appearance inspection apparatus having a function of displaying information related to an inspection object necessary for inspecting the appearance of the inspection object.
  • Patent Document 1 discloses that two-dimensional inspection of solder printed on a substrate is possible by an inspection device having an area camera, ring-shaped multistage illumination, and an image processing device.
  • solder printing refers to a process of transferring paste-like solder (cream solder) onto a substrate pad through an opening provided in a thin metal plate called a metal mask. Therefore, cream solder printed on a substrate usually has a thickness of about 100 ⁇ m to 150 ⁇ m.
  • a three-dimensional measurement technique is necessary to grasp the transfer situation in the thickness direction.
  • the three-dimensional measurement is a technique for measuring the height of the measurement object, and does not identify the difference in the material constituting the height. Therefore, it is called “smudge” in which cream solder spreads thinly on the pad. There is a limit that it is difficult to detect printing defects.
  • two-dimensional measurement is a method of identifying cream solder and pad or substrate surface by brightness difference, color difference, surface condition difference by optimizing the illumination color and illumination direction. It has the complement to 3D measurement that can extract cream solder spread thinly.
  • Patent Document 2 discloses that two-dimensional or three-dimensional inspection of solder printed on a substrate is possible by an inspection device having an area camera, ring-shaped multistage illumination, slit light illumination, and an image processing device. Has been. Further, in Patent Document 3, the slit light is irradiated obliquely, and the unevenness information of the slit light trace generated by the unevenness of the substrate is imaged by an imaging device installed directly above, whereby the solder printed on the substrate is detected. It is disclosed that a three-dimensional inspection is possible. Patent Document 4 discloses a method for realizing a printed solder state inspection in which both a two-dimensional inspection and a three-dimensional inspection are performed on solder printed on the same substrate, and its usefulness.
  • Patent Document 5 discloses a system that displays work-related information such as confirmation of assembly, replacement, and correction of components on a board.
  • design data is stored that compares information for specifying an assembly location of a component on a board with information indicating a layout position of the board.
  • the corresponding assembly location is displayed on the board layout.
  • two-dimensional inspection and three-dimensional inspection are performed by mounting a multi-stage ring illumination for two-dimensional inspection and a slit illumination for three-dimensional inspection on one optical system. Both can be implemented.
  • 3D inspection is a method of imaging by continuously scanning the inspection object while irradiating slit light
  • 2D inspection is a method of irradiating multi-stage ring illumination and imaging the inspection object in a stationary state Since the operations are different, simultaneous execution is difficult. Therefore, even if a shared optical system configuration is adopted, the 3D inspection and the 2D inspection must be performed separately.
  • the substrate to be inspected is performed twice. There was a problem in terms of inspection time that had to be inspected.
  • imaging is performed while the inspection target is continuously moved relative to the optical system while the slit light illumination is turned on.
  • the continuous operation is premised on constant speed movement below a certain constant speed from the imaging conditions, although a certain range of speed change is recognized. Since it is moving, it is difficult to perform a two-dimensional inspection in which an imaging condition is that the inspection target is stationary.
  • the inspection object needs to be stationary. After moving at a constant speed for the above three-dimensional inspection, when the position for execution of the two-dimensional inspection is reached, the constant speed movement is terminated, the inspection object is stopped, and the slit light illumination for the three-dimensional inspection is turned off, instead. If the ring illumination is turned on, it is possible to perform three-dimensional inspection and two-dimensional inspection with a single optical system.
  • the three-dimensional inspection interrupts the continuous imaging which can be originally performed for the two-dimensional inspection, and the performance is significantly lowered. From the viewpoint of the two-dimensional inspection, since the moving speed between the visual fields is limited to a speed equal to or less than a certain speed due to the imaging condition of the three-dimensional inspection, this also significantly reduces the performance.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and its purpose is an appearance inspection capable of simultaneously capturing an image for a three-dimensional inspection and an image for a two-dimensional inspection by a single imaging scan on the inspection object.
  • An apparatus and a printed solder inspection apparatus are provided.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide an appearance inspection apparatus that can easily and accurately select a current inspection object from among a variety of inspection objects. is there.
  • the appearance inspection apparatus is an appearance inspection apparatus that inspects the appearance of the inspection object by illuminating and imaging the inspection object, and provides a plurality of imaging regions on the image sensor. At the same time, it is characterized in that a plurality of types of images can be acquired by configuring so that the illumination ranges for the respective imaging areas do not interfere with the illumination ranges for the other imaging areas.
  • the printed solder inspection apparatus is a printed solder inspection apparatus that inspects the solder printed on the substrate by illuminating and imaging the substrate, and includes a plurality of imaging regions on the image sensor.
  • a plurality of types of images can be acquired by configuring so that the illumination range for each imaging region and the illumination range for other imaging regions do not interfere with each other.
  • the plurality of types of images are a plurality of types of two-dimensional images and three-dimensional images.
  • another appearance inspection apparatus of the present invention is an appearance inspection apparatus that illuminates and images an inspection object to inspect the appearance of the inspection object.
  • the illumination range for each imaging region is configured not to interfere with the illumination range for other imaging regions, and the mounted illumination includes at least one red, blue, and green It is characterized in that a plurality of types of image collection and color display are made possible.
  • an appearance inspection apparatus that inspects the appearance of the inspection object by illuminating and imaging the inspection object, a plurality of inspection apparatuses on the image sensor.
  • a plurality of inspection apparatuses on the image sensor are equipped with a red filter, one with a blue filter, and another with a green filter, and an illumination area for each imaging area and other imaging areas.
  • the present invention is characterized in that a plurality of types of image acquisition and color display are made possible by configuring so as not to interfere with the illumination range.
  • another printed solder inspection apparatus of the present invention is a printed solder inspection apparatus that performs three-dimensional measurement by irradiating a substrate with slit light or spot light of high-speed scanning.
  • a feature is that a plurality of three-dimensional measurement illumination light sources corresponding to the substrate colors are mounted. Further, a white light source is mounted as the illumination light source.
  • the continuous scan method while irradiating slit light can be adopted as the 2D inspection method
  • the same processing is performed for image acquisition for 3D inspection and image acquisition for 2D inspection.
  • the camera used for the three-dimensional inspection is, for example, a CMOS.
  • This camera can capture images limited to an arbitrary part of the image sensor.
  • By limiting the imaging range of the CMOS camera a large number of slit illuminations can be obtained.
  • the irradiation image can be captured at high speed. If the limit of the imaging range is squeezed to the limit, it becomes a line of one pixel and is equivalent to a line sensor camera. Therefore, if a CMOS imaging camera for three-dimensional inspection is provided with a line imaging region for two-dimensional inspection while leaving the imaging region for three-dimensional inspection as it is, three-dimensional inspection is performed with one imaging scan for the inspection object. Thus, the image for the two-dimensional inspection and the image for the two-dimensional inspection can be taken simultaneously.
  • the appearance inspection apparatus for inspecting the appearance of the inspection object is characterized by including a display device for displaying the appearance image for each type of the inspection object as a thumbnail.
  • the display device is characterized in that when the type of the inspection target is a split board, thumbnails of appearance images of the split board are displayed in different colors for each of the split boards.
  • the present invention has the following effects.
  • the appearance inspection apparatus of the present invention by providing a plurality of imaging regions on the imaging device, and by configuring so that the illumination range for each imaging region and the illumination range for other imaging regions do not interfere with each other, Since a plurality of types of images can be collected, a new appearance inspection apparatus can be provided.
  • a plurality of imaging areas are provided on the imaging element, and the illumination range for each imaging area and the illumination range for other imaging areas are configured not to interfere with each other. Since a plurality of types of images can be collected, a new printed solder inspection apparatus can be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a printed solder inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. It is a figure which shows the imaging area of the image pick-up element of FIG. It is a figure which shows the measurement result of the printed solder by the printed solder test
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a printed solder inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the printed solder inspection apparatus 1 has a function of performing two-dimensional measurement and three-dimensional measurement of cream solder (hereinafter referred to as “printed solder”) printed on the inspection target substrate 100 to inspect the printed solder.
  • the printed solder inspection apparatus 1 includes an illumination device 2, an imaging device 3, a control device 4, a table 5, and the like.
  • the illumination device 2 includes two three-dimensional line illumination projectors 10a and 10b and six two-dimensional line illumination projectors 20a, 20b, 30a, 30b, 40a, and 40b.
  • the imaging device 3 includes a camera 50 and a lens 60 that capture black and white images.
  • the camera 50 includes an image sensor 51 of a CMOS sensor.
  • the control device 4 includes an image processing control unit 70.
  • the image processing control unit 70 includes a three-dimensional imaging area image memory 71a for the three-dimensional line illumination projector 10a, a three-dimensional imaging area image memory 71b for the three-dimensional line illumination projector 10b, and a two-dimensional line illumination projector 20a.
  • the table 5 includes an X-axis table 80, an X-axis motor 81, a Y-axis table 82, and a Y-axis motor 83.
  • the two-dimensional line illumination projectors 20a and 20b are arranged so as to sandwich an optical system constituted by the camera 50 and the lens 60, and the two-dimensional line illumination light projector 21a and the two-dimensional line illumination light 21a of the two-dimensional line illumination projector 20a.
  • the two-dimensional line illumination light 21b of the line illumination projector 20b is projected obliquely downward from the upper direction, whereby the two-dimensional line illumination light trace 21 is generated on the substrate 100.
  • the two-dimensional line illumination light projectors 30 a and 30 b and the two-dimensional line illumination light projectors 40 a and 40 b are arranged and projected in the same manner, so that the two-dimensional line illumination light traces 31 and 41 are generated on the substrate 100.
  • the line widths (line widths) of the above-described two-dimensional line illumination light traces 21, 31, 41 are relatively large so that the line to be imaged can be continuously illuminated even if the inspection target substrate 100 is slightly moved up and down. It is necessary to have. Although it depends on the allowable vertical width of the inspection target substrate 100, specifically, the line width is set to about 1 to 2 mm. Also, a red light source is used for the two-dimensional line illumination projectors 20a and 20b, a green light source is used for the two-dimensional line illumination projectors 30a and 30b, and the two-dimensional line illumination projectors 40a and 40b are used. Adopts blue light source.
  • the three-dimensional line illumination projectors 10a and 10b are arranged in such a manner as to sandwich an optical system composed of the camera 50 and the lens 60, and each project light from an upper direction to a diagonally downward direction, thereby causing a three-dimensional line. Illumination lights 11 a and 11 b are generated, and three-dimensional line illumination light traces 12 a and 12 b are generated on the inspection target substrate 100.
  • the line widths (line widths) of the above three-dimensional line illumination light traces 12a and 12b are measured by measuring a printed solder (not shown) having a height of about 100 ⁇ m formed on the surface of the inspection target substrate 100 on the order of ⁇ m. Accordingly, the straight line deformation degree of the three-dimensional line illumination light traces 12a and 12b generated by the unevenness of the substrate surface is set to a relatively thin line width of about 0.1 mm so that it can be easily measured.
  • the three-dimensional line illumination projectors 10a and 10b employ a red light source or a blue / green light source according to the hue of the inspection target substrate 100.
  • 2D line illumination light traces 21, 31, 41 and 3D line illumination light traces 12 a, 12 b generated on the inspection target substrate 100 are projected onto the image sensor 51 of the camera 50 through the lens 60.
  • the imaging element 51 can arbitrarily set the imaging area, and the two-dimensional imaging areas 53, 54, 55 for imaging the two-dimensional line illumination light traces 21, 31, 41.
  • five areas of three-dimensional imaging areas 52a and 52b for imaging the three-dimensional line illumination light traces 12a and 12b are set.
  • the two-dimensional imaging areas 53, 54, and 55 have an imaging width of one pixel and can be regarded as equivalent to a line sensor camera. In the three-dimensional imaging areas 52a and 52b, the imaging width defines the maximum measurement height, so a relatively large value is set and is usually about 40 to 50 pixels.
  • the X axis table 80 is moved at a constant pitch to capture an image with the camera 50, and the X axis table 80 is moved at a constant pitch to capture an image with the camera 50.
  • the same numerical value as that projected onto one pixel of the image sensor 51 is generally adopted.
  • a plane image can be obtained by accumulating the line unit output from the two-dimensional imaging region 53 in the two-dimensional imaging region image memory 72.
  • the plane image of the two-dimensional imaging area image memory 73 is obtained from the line unit output of the two-dimensional imaging area 54
  • the plane image of the two-dimensional imaging area image memory 74 is obtained from the line unit output of the two-dimensional imaging area 55.
  • the strip-shaped surface image output from the three-dimensional imaging region 52a is output to the three-dimensional imaging region image memory 71a, and the strip-shaped surface image output from the three-dimensional imaging region 52b is input to the three-dimensional imaging region image memory. It accumulates in 71b.
  • the surface image of the image memory 72 for the two-dimensional imaging region is an image captured with a red illumination from a relatively high position
  • the surface image of the image memory 73 for the two-dimensional imaging region 73 is a green image from a relatively high position.
  • the image is captured with illumination
  • the plane image of the image memory 74 for the two-dimensional imaging region is an image captured with blue illumination from a relatively low position.
  • the surface image of the image memory 72 for the two-dimensional imaging region is an image suitable for extracting a gold or copper pad from the marginal color system substrate
  • the surface image of the image memory 73 for the two-dimensional imaging region is a red to amber system substrate.
  • the surface image of the two-dimensional imaging region image memory 74 is an image suitable for extracting the printed solder printed on the gold or copper pad. A two-dimensional printed solder inspection can be performed from these three surface images.
  • the printed solder when the printed solder is irradiated with blue light from a low position, it is irregularly reflected by the particles of the printed solder and a part of the irradiated light is incident on the camera, whereas the parts other than the printed solder are relatively mirror surfaces. Most of the irradiated light is reflected in the direction opposite to the incident direction and does not enter the camera. Accordingly, the printed solder has a relatively high brightness, and the printed solder can be recognized.
  • the uneven state of the measurement target surface can be reproduced from the image memories 71a and 71b for the three-dimensional imaging region in which a large number of strip-shaped surface images are accumulated, so that a three-dimensional printed solder inspection can be performed.
  • the three-dimensional line illumination light traces 12a and 12b on the printed solder and the three-dimensional line illumination light traces 12a and 12b on the inspection target substrate 100 are printed solder.
  • the image is taken as if the position is shifted by the height of.
  • the attachment angle of the three-dimensional line illumination lights 11a and 11b from the upper surface of the inspection target substrate 100 is ⁇
  • the height of the printed solder can be measured by multiplying the amount of deviation of the printed solder by tan ⁇ .
  • the volume of the printed solder can be measured by similarly obtaining the direction orthogonal to the length direction of the three-dimensional line illumination light traces 12a and 12b.
  • the bottom area 111 can be measured by a technique called two-dimensional inspection, and the cross-sectional area 112, the protrusion area 113, the average height 114, It should be considered that other items such as peak height 115 and volume 116 can be measured. Therefore, in the display of the inspection result, as shown in FIG. 3, it should be illustrated in a form including all the measurement results. As a result, the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection are completely fused and more accurate on the inspection result display surface. Thus, the printed solder inspection apparatus 1 can transmit the measurement result of the printed solder 110.
  • the image processing control unit 70 is provided with a display device for displaying various information related to the operation of the printed solder inspection apparatus 1 and inspection results, and the shape of the printed solder 110 is displayed on the display apparatus.
  • the inspection result including the display is displayed.
  • the shape of the printed solder 110 is displayed as a three-dimensional image observed from a certain viewpoint as shown in FIG. 3, and this viewpoint can be set at an arbitrary position. If this viewpoint is set right above the printed solder 110, a display equivalent to a two-dimensional image can be obtained. In this way, by integrally displaying the items that can be measured in two dimensions and the items that can be measured in three dimensions, the shape of the printed solder 110 can be expressed more accurately, and further, the measurement can be performed by changing the display viewpoint. It is also possible to observe the result of each item. Therefore, the inspection of the printed solder 110 that performs both the two-dimensional inspection and the three-dimensional inspection on the same inspection target substrate 100 can be performed at low cost and efficiently.
  • the three-dimensional line illumination projector 10a and the three-dimensional line illumination projector 10b are arranged so as to sandwich the optical system composed of the camera 50 and the lens 60, and each project from the upper side obliquely downward.
  • the three-dimensional line illumination light 11 a and the three-dimensional line illumination light 11 b are generated by the light, and the three-dimensional line illumination light trace 12 a and the three-dimensional line illumination light trace 12 b are generated on the inspection target substrate 100.
  • the reason why the two three-dimensional line projectors 10a and 10b are prepared in this manner is that a measurement blind spot is generated only by one line projector, and if the measurement blind spot is not a problem, only one line projector can be used. Three-dimensional measurement can be performed. Therefore, a method for three-dimensional measurement using the three-dimensional line illumination light trace 12a will be described below.
  • the three-dimensional line illumination light trace 12a is a perfect straight line if the inspection target substrate 100 is a perfect plane. However, since there are many printed solders 110 on the inspection target substrate 100, the three-dimensional line illumination light traces 12a2 when the three-dimensional line illumination light traces 12a are generated on the printed solder 110 as shown in FIG. The generation position is different from that of the three-dimensional line illumination light trace 12a1 generated on the surface of the inspection target substrate 100, and the three-dimensional line illumination light trace 12a is not a straight line but an uneven state.
  • the difference h between the generation positions of the three-dimensional line illumination light trace 12a2 and the three-dimensional line illumination light trace 12a1 in FIG. 4 corresponds to the height of the printed solder 110, and the difference h is measured to obtain an appropriate geometric calculation.
  • the height of the printed solder 110 in the line illumination light trace can be measured.
  • the three-dimensional line illumination light trace 12a2 generated on the print solder 110 not only the three-dimensional line illumination light trace 12a2 generated on the print solder 110 but also the three-dimensional line illumination light trace 12a1 generated on the surface of the inspection target substrate 100 are used for measuring the height of the printed solder 110. Must be detected.
  • the three-dimensional line illumination light trace 12 a 2 is generated on the printed solder 110. Since the printed solder 110 has a relatively high reflectance and is a gray material, the three-dimensional line illumination light trace 12a2 is clearly generated without being greatly affected by the light source color of the three-dimensional line illumination light 11a. On the other hand, the three-dimensional line illumination light trace 12a1 is generated on the surface of the inspection target substrate 100.
  • the surface of the substrate to be inspected 100 can be roughly divided into a gold / copper pad and a substrate resist. Since the gold / copper pad is covered with the printed solder 110, the surface of the substrate to be inspected 100 is effectively the upper surface of the resist. In most cases, the substrate resist is green, but in a flexible substrate or the like, it may be orange.
  • a green light source is adopted for the three-dimensional line illumination projector 10a
  • a red light source is adopted for the three-dimensional line illumination projector 10b.
  • the measurement target can be imaged brighter. Therefore, in the case of the green inspection target substrate 100, the surface of the inspection target substrate 100 is covered by the three-dimensional line illumination projector 10a of the green light source.
  • processing is performed so that the surface of the inspection target substrate 100 is detected by the three-dimensional line illumination projector 10b of a red light source.
  • the surface of the inspection target substrate 100 can be detected with certainty, and the inspection time can be shortened and the inspection accuracy can be improved.
  • the printed solder 110 is neutral in terms of gray and hue, there is no problem in detection using either light source.
  • a red light source is used for the two-dimensional line illumination lights 21a and 21b
  • a green light source is used for the two-dimensional line illumination lights 31a and 31b
  • the two-dimensional line illumination lights 41a and 41b are used.
  • a blue light source is used, although the illumination angle is different, it is equivalent to collecting images with RGB elements for the same object. Therefore, it is possible to obtain a color image by calibrating the intensity between RGB in advance using a pure white measurement object and adding these three images.
  • there are many color display devices in the two-dimensional inspection apparatus only a few three-dimensional inspection apparatuses have a color display function because of the measurement principle. If the present two-dimensional and three-dimensional simultaneous imaging technology and the color display technology by RBG synthesis are used in combination, color display is possible even though the inspection apparatus has a three-dimensional measurement function, and the convenience for the user is greatly improved.
  • a red light source is used for the two-dimensional line illumination lights 21a and 21b
  • a green light source is used for the two-dimensional line illumination lights 31a and 31b
  • a blue light is used for the two-dimensional line illumination lights 41a and 41b.
  • the two-dimensional line illumination lights 21a, 21b, 31a, 31b, 41a You may employ
  • all line illumination lights are illustrated as point light sources, but the point light source or the line light source has no influence on the essence of the present invention.
  • the two-dimensional line illumination light traces 21, 31, 41, and the three-dimensional line illumination light traces 12a and 12b are shown in the arrangement as shown in FIG. 1, but the arrangement is not limited to this arrangement, and any arrangement is possible. Is possible.
  • there are five line illumination light traces if there is one two-dimensional line illumination light trace and one three-dimensional line illumination light trace, two-dimensional imaging and three-dimensional imaging, which are the essence of the present invention, are provided. Can be realized by performing one operation, so that the number is arbitrary as long as each of them is one or more.
  • the number of imaging areas set in the imaging element 51 is not limited to five.
  • the width of the two-dimensional imaging region is set to one pixel, but this is related to how the movement pitch between imaging is set, and is not limited to one pixel, but two pixels or more. But you can.
  • FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of an appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the appearance inspection apparatus 201 includes an inspection apparatus main body 202 and a display device 5 having a display control unit 203 and a display unit 204.
  • the inspection apparatus main body 202 has a function of inspecting the appearance of a substrate by irradiating light on, for example, a substrate to be inspected to image the substrate.
  • the display control unit 203 includes an unillustrated CPU and memory, and has a function of controlling the display unit 204 to display information related to the substrate to be inspected.
  • the display unit 204 is a liquid crystal display or a CRT display, and has a function of displaying information related to a substrate to be inspected under the control of the display control unit 203.
  • the CPU of the display control unit 203 reads information on the substrate from the memory and controls display on the display unit 204. For example, as shown in FIG.
  • the left column 41 of the screen of the display unit 204 displays a hierarchical list in which the types currently registered and stored in the memory are hierarchized according to the classification set by the user, A classification list showing the classification items is displayed, a type list showing the type items in the classification item is displayed in the middle right column 43 as a thumbnail image S of the board, and a thumbnail image S of the selected board is shown in the lower center column 44. A detailed image of the selected board is displayed in the lower right column 45 except for the overview image of the selected board.
  • a process for creating information (hereinafter referred to as a product type) on a substrate to be inspected will be described with reference to the flowcharts of FIGS.
  • a product type a process for creating information (hereinafter referred to as a product type) on a substrate to be inspected.
  • step S1 the presence / absence of metal mask data is confirmed (step S1). If there is metal mask data, the metal mask data is read (step S2), and the kind data as a parameter is set (step S3). On the other hand, when there is no metal mask data, product data as a parameter is set (step S4), an actual substrate that is the current inspection target is imaged (step S5), and an inspection area is set by the captured image (step S5). Step S6).
  • a substrate map is created using the metal mask data or the position information of the pad obtained from the actual substrate (step S7).
  • the target portion is read from the metal mask data, and imaged by distinguishing it from outside the target area, and this image is used as the substrate map.
  • a board map is created by distinguishing between the target area and the outside of the target area from the captured image of the real board. Then, an appearance image is created based on the board map (step S8). The appearance image created at this time can roughly understand the characteristics of the target product type by the arrangement of the inspection area or the like.
  • the background color of the substrate can be pointed out arbitrarily when the appearance image is created based on the substrate map. Further, by saving the captured image when creating from the actual substrate and editing the product type, the appearance image can be displayed by switching between the area image and the captured image from the substrate map. Then, an inspection parameter is created (step S9), teaching is terminated, and the process proceeds to product type registration.
  • step S10 when the type registration is started, the existing type is first read (step S10).
  • This existing type reading process will be described with reference to the flowchart of FIG.
  • the classification data is first read and subsequently the product data is read (steps S11 and S12).
  • the classification data is confirmed (step S15), and the classification data is registered in the classification list and the hierarchy list (step S16).
  • the classified product data is confirmed (step S17), and the classified product data is registered in the hierarchical list (step S18).
  • step S19 the presence / absence of unregistered product data in the hierarchical list is confirmed. If there is unregistered product data in the hierarchical list, the process returns to step S17 and the above processing is performed. On the other hand, if there is no unregistered product data in the hierarchical list, the presence / absence of unregistered classification data in the hierarchical list is checked (step S20). If there is unregistered classification data in the hierarchical list, the process returns to step S15. Perform the above process. On the other hand, when there is no unregistered classification data in the hierarchical list, reading of the existing product type is terminated.
  • the type is displayed on the display unit 204 (step S21), and the presence or absence of a classification item is confirmed (step S22). If there is no classification item, a classification item is created (step S23). On the other hand, if there is a classification item, the classification is selected (step S24). Then, the product name and comment are input on the screen for storing the product (step S25), the appearance image, the external dimensions, etc. are stored (step S26), the inspection parameters of the product are stored (step S27), and the product registration is performed. finish.
  • the product registration screen is displayed as shown in FIG. Therefore, the registered product list can be confirmed in the hierarchical list.
  • varieties can be registered by classification.
  • classification can be confirmed with a hierarchical list and a classification list.
  • the inspection target product type registered in advance can be selected from the hierarchical list and the thumbnail image S using the appearance image.
  • thumbnails can be specified individually.
  • it is possible to select an easy-to-use interface that suits the list format such as thumbnail display, icon display, and button display. Further, it becomes easier to find a target product type by sorting by board size, creation date, and the like.
  • FIG. 10 is a flowchart showing a process of creating information (hereinafter referred to as “product type”) relating to a board when the board to be inspected is a split board, corresponding to FIG.
  • product type a process of creating information relating to a board when the board to be inspected is a split board, corresponding to FIG.
  • step S31 the presence / absence of metal mask data is confirmed. If there is metal mask data, the metal mask data is read (step S32), and the product data as parameters is set (step S33). On the other hand, when there is no metal mask data, product data as parameters is set (step S34), an actual substrate that is the current inspection target is imaged (step S35), and an inspection area is set based on the captured image (step S35). Step S36).
  • the substrate to be inspected is a split substrate (step S37). If the substrate to be inspected is a split substrate, the reference piece is developed to create a substrate map (step S38, S39). Then, a substrate map image is created by dividing the image color of the reference piece and the developed piece (steps S40 and S42). On the other hand, when the substrate to be inspected is not a split substrate, a substrate map is created by using the position information of the pad obtained from the metal mask data or the actual substrate to create a substrate map image (steps S41 and S42).
  • the target portion is read from the metal mask data, and imaged by distinguishing it from outside the target area, and this image is used as the substrate map.
  • a board map is created by distinguishing between the target area and the outside of the target area from the captured image of the real board.
  • an appearance image is created based on the board map (step S43).
  • the appearance image created at this time can roughly understand the characteristics of the target product type by the arrangement of the inspection area or the like. It should be noted that the background color of the substrate can be pointed out arbitrarily when the appearance image is created based on the substrate map. Further, by saving the captured image when creating from the actual substrate and editing the product type, the appearance image can be displayed by switching between the area image and the captured image from the substrate map.
  • inspection parameters are created (step S44), teaching is terminated, and the process proceeds to product type registration. Thereafter, processing is performed according to the flowcharts of FIGS. As shown in FIG.
  • the thumbnail image S1 of the reference piece and the thumbnail images S2 and S3 of the developed piece are displayed in different colors, so that a defect has occurred. In some cases, only the relevant pieces can be identified and discarded. Therefore, the yield of the substrate can be improved.
  • the classification of varieties can be easily grasped by the hierarchical list. Further, since this hierarchical list and the classification list for displaying the classification and the classification list for displaying the classified varieties are linked, it is easy to grasp the whole regardless of which classification or kind is selected from any list. In addition, since editing operations such as changing the registered classification can be performed by a mouse operation, the same operation as a conventional file operation is possible, and even a beginner can handle it relatively easily. Therefore, operability can be improved.
  • the present invention can be applied not only to an appearance inspection apparatus but also to a printed solder inspection apparatus that makes it easy to manage target data by using an appearance image or the like.
  • 1 Print solder inspection device 2 illumination device, 3 imaging device, 4 control device, 5 table, 10a, 10b 3D line illumination projector, 20a, 20b, 30a, 30b, 40a, 40b 2D line illumination projector, 21a , 21b, 31a, 31b, 41a, 41b Two-dimensional line illumination light, 21, 31, 41 Two-dimensional line illumination light trace, 11a, 11b Three-dimensional line illumination light, 12a, 12b Three-dimensional line illumination light trace , 50 camera, 60 lens, 70 image processing control unit, 71a, 71b three-dimensional imaging area image memory, 72, 73, 74 two-dimensional imaging area image memory, 80 X-axis table, 81 X-axis motor, 82 Y Axis table, 83 Y-axis motor, 100 board to be inspected, 110 printed solder, 201 visual inspection device 202 main testing device, 203 display control unit, 204 display unit, S, S1, S2, S3 thumbnail image

Abstract

　検査対象に対する１回の撮像走査で、３次元検査用の画像と２次元検査用の画像が同時に撮像できる外観検査装置及び印刷半田検査装置を提供することにある。また、多品種の検査対象の中から現在の検査対象を容易かつ正確に選択できる外観検査装置を提供することにある。　印刷半田検査装置１は、基板１００に対し照明し撮像して前記基板に印刷された半田を検査するが、撮像素子５１上に複数の撮像領域を設けるとともに、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成する。これにより、複数種類の２次元画像と３次元画像の画像採取が可能となるので、従来、２回の動作を必要としていた、３次元検査と２次元検査が１回の動作で実現可能となるので、検査時間の大幅短縮に繋がる。また、３次元検査用と２次元検査用で２本必要であった光学系が１本になるので、検査装置のコスト低減にも繋がる。　また、外観検査装置は、検査対象の品種毎の外観画像をサムネイルで表示する表示装置を備えている。従来の品種選択は文字情報のみで判断しなくてはならなかったため、類似した文字情報の場合には誤動作が生じるおそれがあったが、本発明の品種選択はサムネイルイメージにより判断できるため、品種識別が容易になり、誤動作を減少させることができる。

Description

外観検査装置及び印刷半田検査装置
　本発明は、検査対象物に対し照明し撮像して該検査対象物の外観を検査する外観検査装置及び基板に対し照明し撮像して該基板に印刷された半田を検査する印刷半田検査装置に関する。
　また、本発明は、検査対象の外観を検査する際に必要な検査対象に関する情報を表示する機能を有する外観検査装置に関する。
　例えば、特許文献１には、エリアカメラ、リング状多段照明、及び画像処理装置を有した検査装置により、基板に印刷された半田の２次元の検査が可能であることが開示されている。しかし、半田印刷とは、メタルマスクと呼ばれる薄い金属板に設けられた開口部を通して、ペースト状の半田（クリーム半田）を基板のパッド上に転写する工程をいう。よって、基板に印刷されたクリーム半田には、通常１００μｍ～１５０μｍ位の厚みがある。このような厚み方向の転写状況までしっかり把握するためには、当然ながら３次元測定技術が必要である。
　しかしながら３次元測定は、測定対象の高さを計測する技術であって、その高さを構成する材料の違いを識別するものではなく、よって、クリーム半田がパッド上に薄く広がる「にじみ」と呼ばれる印刷不良の検出が困難であるという限界を抱えている。一方、２次元測定は、照明色と照明の照射方向の最適化により、クリーム半田とパッドあるいは基板面とを輝度の違い、色の違い、表面状態の違いで識別するという手法であり、パッド上に薄く広がったクリーム半田を抽出できるという３次元測定に対する補完性を持っている。
　特許文献２には、エリアカメラ、リング状多段照明、スリット光照明、及び画像処理装置を有した検査装置により、基板に印刷された半田の２次元あるいは３次元の検査が可能であることが開示されている。また、特許文献３には、スリット光を斜方から照射し、基板の凹凸によって発生するスリット光跡の凹凸情報を真上に設置された撮像装置で撮像することで基板に印刷された半田の３次元の検査が可能であることが開示されている。また、特許文献４には、同一の基板に印刷された半田に対して２次元検査と３次元検査の両方を実施する印刷半田状態検査の実現方法とその有用性について開示されている。
　また、例えば、特許文献５には、基板上への部品の組付け確認・交換・修正等の作業関連情報を表示するシステムが開示されている。このシステムには、基板における部品の組付け箇所を特定する情報等と基板のレイアウト位置を示す情報とを対比させた設計データが記憶されている。そして、作業者が任意の基板における部品の組付け箇所を特定する情報等を入力すると、対応する組付け箇所等が基板のレイアウト上で表示されるようになっている。
特開２００３－２２４３５３号公報 特開２００４－３１７１７６号公報 特開２００５－２０７９１８号公報 特願２００７－２０３７０７号 特開２００６－２４８８３号公報
　上述した特許文献２～４に記載の印刷半田検査装置では、１つの光学系に２次元検査用の多段リング照明と３次元検査用のスリット照明を実装することで、２次元検査と３次元検査の両方が実施可能である。しかしながら、３次元検査がスリット光を照射しながら検査対象を連続スキャンすることで撮像する方式であるのに対し、２次元検査は多段リング照明を照射、静止した状態の検査対象を撮像するという方式であり、その動作が異なることから同時実行は困難であった。そのため、共用光学系構成を採用しても３次元検査と２次元検査は個別に実施せざるを得ず、２次元検査と３次元検査の両方を実施する場合、検査対象である基板を２回検査しなければならないという検査時間面での問題点を抱えていた。
　すなわち、３次元検査では、スリット光照明を点灯した状態で検査対象を光学系に対して相対的に連続移動させながら撮像していく。その連続動作はある範囲の速度変化は認められるものの、撮像条件からある一定速度以下の定速移動が前提となる。移動中であるがゆえ、検査対象が静止していることが撮像条件になる２次元検査の実行は因難となる。ストロボ照明を使うことで移動中の検査対象の２次元画像を採取することも考えられるが、３次元検査用のスリット光照明に匹敵する照度をもった面照明が必要であり、かつ、ワンショットが数十ラインの撮像である３次元検査に対して撮像素子全面の撮像を行う２次元検査では処理時間が合わないという問題があり、１台の光学系での実現は困難である。
　よって、２次元検査を実行するためには検査対象を静止させる必要がある。上記の３次元検査のための定速移動後、２次元検査実行の位置に到達した時点で定速移動を終了、検査対象を静止させ、そこで３次元検査用のスリット光照明を消灯、代わりにリング型照明を点灯すれば、１台の光学系で３次元検査と２次元検査を実行することが可能となる。しかし以上の動作によれば、３次元検査は本来可能な連続撮像を２次元検査のために途中中断することとなりそのパフォーマンスは著しく低下する。２次元検査の観点でみると、視野間の移動速度が３次元検査の撮像条件からある一定速以下の速度に制限されるため、これもまたパフォーマンスが著しく低下することとなる。
　また、外観検査装置においては、検査前に多品種の検査対象の中から現在の検査対象を選択する必要がある。上述した特許文献５に記載のシステムを外観検査装置に適用した場合、作業者が検査前に多品種の検査対象の中から現在の検査対象を選択する際には、現在の検査対象に関する情報を入力する必要があり、手間がかかるのみならず誤入力するおそれがある。
　本発明は、上記のような課題に鑑みなされたものであり、その目的は、検査対象に対する一回の撮像走査で、３次元検査用の画像と２次元検査用の画像が同時に撮像できる外観検査装置及び印刷半田検査装置を提供することにある。
　また、本発明は、上記のような課題に鑑みなされたものであり、その目的は、多品種の検査対象の中から現在の検査対象を容易かつ正確に選択できる外観検査装置を提供することにある。
　上記目的達成のため、本発明の外観検査装置では、検査対象物に対し照明し撮像して前記検査対象物の外観を検査する外観検査装置であって、撮像素子上に複数の撮像領域を設けるとともに、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成することにより、複数種類の画像採取を可能としたことを特徴としている。
　上記目的達成のため、本発明の印刷半田検査装置では、基板に対し照明し撮像して前記基板に印刷された半田を検査する印刷半田検査装置であって、撮像素子上に複数の撮像領域を設けるとともに、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成することにより、複数種類の画像採取を可能としたことを特徴としている。前記複数種類の画像は、複数種類の２次元画像と３次元画像である。
　また、上記目的達成のため、本発明の他の外観検査装置では、検査対象物に対し照明し撮像して前記検査対象物の外観を検査する外観検査装置であって、撮像素子上に複数の撮像領域を設けるとともに、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成し、さらに搭載する照明に少なくとも赤、青、緑を１つずつ含むことにより、複数種類の画像採取とカラー表示を可能としたことを特徴としている。
　また、上記目的達成のため、本発明のさらに他の外観検査装置では、検査対象物に対し照明し撮像して前記検査対象物の外観を検査する外観検査装置であって、撮像素子上に複数の撮像領域を設けるとともに、その一つには赤フィルター、別の一つには青フィルター、さらに別の１つには緑フィルターを搭載し、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成することにより、複数種類の画像採取とカラー表示を可能としたことを特徴としている。
　また、上記目的達成のため、本発明の別の印刷半田検査装置では、スリット光あるいは高速スキャニングのスポット光を基板に照射することで３次元測定を行う印刷半田検査装置であって、前記基板の基板色に対応した複数色の３次元測定用照明光源を搭載することを特徴としている。また、前記照明光源として白色光源を搭載することを特徴としている。
　２次元検査方式として、３次元検査方式と同様、スリット光を照射しながらの連続スキャン方式を採用することができれば、３次元検査のための画像採取と２次元検査のための画像採取を同一処理で実現できる。一般的に検査対象の撮像では、エリアカメラを使い検査対象を静止させた状態で撮像を行う方式と、ラインセンサカメラを使い検査対象を相対的に移動させながら撮像を行う方式の２通りがある。どちらの方式を採用するかは、一般的に検査対象が生産工程の中でどのように取り扱われかにより選択される。
　生産工程の中で検査対象が静止する状態があるのであれば、そのポイントでエリアカメラを使った撮像を採用するのが自然である。検査対象が常に連続移動状態にあり静止する場面がない場合は、ラインセンサカメラを使って連続移動状態の中で撮像する方式を採ることになる。エリアカメラの揚合、撮像範囲面を均一に照明する必要からリング型の照明を使うのが一般的である。対してラインカメラの場合、瞬間の撮像範囲は１ラインのみなので、ライン型（スリット型）の照明を使うのが一般的である。いずれにしても、必要に応じてどちらの撮像方式も採用可能であり、印刷半田検査装置の２次元検査方式においても、現状のエリアカメラ方式からラインセンサ方式に切り替えることは原理的に可能である。
　３次元検査用に使用しているカメラは例えばＣＭＯＳであり、このカメラはその撮像素子の任意の部分に限定して撮像でき、ＣＭＯＳカメラの撮像範囲を限定することで、多数枚のスリット照明の照射画像を高速に取り込むことを可能としている。この撮像範囲の限定を極限まで突き詰めれば、それは１画素の線となりラインセンサカメラと同等となる。従って３次元検査用のＣＭＯＳカメラに、３次元検査用の撮像領域はそのままにして、新たに２次元検査用のライン撮像領域を設ければ、検査対象に対する１回の撮像走査で、３次元検査用の画像と２次元検査用の画像が同時に撮像できることになる。これまで、１枚の基板に対して行っていた３次元検査と２次元検査という２回の動作が１回になり、検査に要する時間が著しく短縮されることになる。また、３次元検査用と２次元検査用で２本必要であった光学系が１本で済むこととなりコスト削減にも大きく寄与する。
　上記目的達成のため、本発明の検査対象の外観を検査する外観検査装置では、前記検査対象の品種毎の外観画像をサムネイルで表示する表示装置を備えたことを特徴としている。また、前記表示装置は、前記検査対象の品種が割基板であるとき、該割基板の外観画像のサムネイルを分割基板毎に色分け表示することを特徴としている。
　本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
　本発明の外観検査装置によれば、撮像素子上に複数の撮像領域を設けるとともに、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成することにより、複数種類の画像採取を可能としたので、新規な外観検査装置を提供することができる。
　本発明の印刷半田検査装置によれば、撮像素子上に複数の撮像領域を設けるとともに、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成することにより、複数種類の画像採取を可能としたので、新規な印刷半田検査装置を提供することができる。
　本発明の外観検査装置によれば、誤動作を減少させることができる。すなわち、従来の品種選択は文字情報のみで判断しなくてはならなかったため、類似した文字情報の場合には誤動作が生じるおそれがあったが、本発明の品種選択はサムネイル表示により判断できるため、品種識別が容易になり、誤動作を減少させることができる。
本発明の一実施の形態に係る印刷半田検査装置の全体構成を示す斜視図である。 図１の撮像素子の撮像領域を示す図である。 図１の印刷半田検査装置による印刷半田の測定結果を示す図である。 図１の印刷半田検査装置による検査対象基板における３次元用ライン照明光跡を示す図である。 本発明の一実施の形態に係る外観検査装置の概略構成を示す図である。 図５の外観検査装置の表示装置による検査対象に関する情報の表示例を示す図である。 検査対象に関する情報の作成処理を説明するための第１のフローチャートである。 検査対象に関する情報の作成処理を説明するための第２のフローチャートである。 図５の外観検査装置の表示装置による検査対象に関する情報の読込動作を説明するためのフローチャートである。 別種の検査対象に関する情報の作成処理を説明するためのフローチャートである。 図５の外観検査装置の表示装置による別種の検査対象に関する情報の表示例を示す図である。
　本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
　図１は、本発明の一実施の形態に係る印刷半田検査装置の全体構成を示す斜視図である。この印刷半田検査装置１は、検査対象基板１００に印刷されているクリーム半田（以下、印刷半田という）の２次元測定及び３次元測定を行って該印刷半田を検査する機能を備えている。印刷半田検査装置１は、照明装置２、撮像装置３、制御装置４、テーブル５等を備えている。
　照明装置２は、２つの３次元用ライン照明投光器１０ａ，１０ｂ及び６つの２次元用ライン照明投光器２０ａ，２０ｂ，３０ａ，３０ｂ，４０ａ，４０ｂを備えている。撮像装置３は、白黒画像を撮像するカメラ５０とレンズ６０を備えている。カメラ５０は、ＣＭＯＳセンサの撮像素子５１を備えている。制御装置４は、画像処理制御部７０を備えている。画像処理制御部７０は、３次元用ライン照明投光器１０ａ用の３次元撮像領域用画像メモリ７１ａ、３次元用ライン照明投光器１０ｂ用の３次元撮像領域用画像メモリ７１ｂ、２次元用ライン照明投光器２０ａ，２０ｂ用の２次元撮像領域用画像メモリ７２、２次元用ライン照明投光器３０ａ，３０ｂ用の２次元撮像領域用画像メモリ７３、２次元用ライン照明投光器４０ａ，４０ｂ用の２次元撮像領域用画像メモリ７４を備えている。テーブル５は、Ｘ軸テーブル８０、Ｘ軸用モータ８１、Ｙ軸テーブル８２、Ｙ軸用モータ８３を備えている。
　２次元用ライン照明投光器２０ａ，２０ｂは、カメラ５０とレンズ６０により構成される光学系を挟むような形で配置され、２次元用ライン照明投光器２０ａの２次元用ライン照明光２１ａと２次元用ライン照明投光器２０ｂの２次元用ライン照明光２１ｂが、それぞれ上方向から斜め下方向に投光することで、基板１００上に２次元用ライン照明光跡２１が生じる。２次元用ライン照明投光器３０ａ，３０ｂ及び２次元用ライン照明投光器４０ａ，４０ｂも同様に配置され投光することで、基板１００上に２次元用ライン照明光跡３１，４１が生じる。
　以上の２次元用ライン照明光跡２１，３１，４１のライン幅（線幅）は、検査対象基板１００が多少上下しても撮像したい線上を照明し続けることができるよう比較的大きなライン幅を持つ必要がある。検査対象基板１００の許容上下幅によるが、具体的には１～２ｍｍ程度のライン幅となるよう設定する。また、２次元用ライン照明投光器２０ａ，２０ｂには赤色系の光源を採用し、２次元用ライン照明投光器３０ａ，３０ｂには緑色系の光源を採用し、２次元用ライン照明投光器４０ａ，４０ｂには青色系の光源を採用する。
　３次元用ライン照明投光器１０ａ，１０ｂは、カメラ５０とレンズ６０により構成される光学系を挟むような形で配置され、それぞれが上方向から斜め下方向に投光することで、３次元用ライン照明光１１ａ，１１ｂが発生し、検査対象基板１００上に３次元用ライン照明光跡１２ａ，１２ｂが生じる。
　以上の３次元用ライン照明光跡１２ａ，１２ｂのライン幅（線幅）は、検査対象基板１００の表面に形成された高さ１００μｍ程度の印刷半田（図示せず）をμｍオーダで測定する関係から、基板表面の凹凸によって生じる３次元用ライン照明光跡１２ａ，１２ｂの直線の変形度合いが測定しやすいよう比較的細いライン幅である０．１ｍｍ程度に設定される。また、３次元用ライン照明投光器１０ａ，１０ｂには、検査対象基板１００の色相に応じて赤色系の光源、あるいは青色系・緑色系の光源を採用する。
　検査対象基板１００上に生じた２次元用ライン照明光跡２１，３１，４１及び３次元用ライン照明光跡１２ａ，１２ｂを、レンズ６０を通してカメラ５０の撮像素子５１上に投影する。撮像素子５１は、図２に示すように、撮像領域を任意に設定することができ、２次元用ライン照明光跡２１，３１，４１を撮像するための２次元用撮像領域５３，５４，５５及び３次元用ライン照明光跡１２ａ，１２ｂを撮像するための３次元用撮像領域５２ａ，５２ｂの５つの領域が設定されている。２次元用撮像領域５３，５４，５５は、その撮像幅が１画素であり、ラインセンサカメラと同等と見なすことができる。３次元用撮像領域５２ａ，５２ｂは、その撮像幅が最大測定高さを規定することになるので比較的大きな値が設定され、通常４０～５０画素程度ある。
　以上の光学系・照明系構成で、Ｘ軸テーブル８０を一定ピッチ動かしカメラ５０で画像を撮像、さらにＸ軸テーブル８０を一定ピッチ動かしカメラ５０で画像を撮像、という動作を繰り返していく。ここで、一定ピッチには、撮像素子５１の１画素に投影される寸法と同じ数値を採用するのが一般的である。以上の動作の間、２次元用撮像領域５３からのライン単位の出力を２次元撮像領域用画像メモリ７２に蓄積していくことで面画像を得ることができる。同様に、２次元用撮像領域５４のライン単位出力から２次元撮像領域用画像メモリ７３の面画像が、２次元用撮像領域５５のライン単位出力から２次元撮像領域用画像メモリ７４の面画像が生成される。合わせて、３次元用撮像領域５２ａからの短冊形の面画像出力を３次元撮像領域用画像メモリ７１ａに、３次元用撮像領域５２ｂからの短冊形の面画像出力を３次元撮像領域用画像メモリ７１ｂに蓄積していく。
　２次元撮像領域用画像メモリ７２の面画像は、比較的高い位置から赤色系の照明で撮像した画像になり、２次元撮像領域用画像メモリ７３の面画像は、比較的高い位置から緑色系の照明で撮像した画像になり、２次元撮像領域用画像メモリ７４の面画像は、比較的低い位置から青色系の照明で撮像した画像になる。２次元撮像領域用画像メモリ７２の面画像は縁色系基板から金あるいは銅パッドを抽出するのに適した画像であり、２次元撮像領域用画像メモリ７３の面画像は赤色～榿色系基板から金あるいは銅パッドを抽出するのに適した画像であり、２次元撮像領域用画像メモリ７４の面画像は金あるいは銅パッド上に印刷された印刷半田を抽出するのに適した画像である。これら３枚の面画像から２次元印刷半田検査を実施することができる。
　すなわち、特開２００３－２２４３５３号公報に記載のように、表面色が赤茶色系の基板に緑色光を照射した場合、緑色光が補色となるとともに印刷半田の粒子によって緑色光が乱反射し、パッド以外の反射光が微量になる。よって、緑色光点灯時の明暗度が高い部分がパッド、明暗度が低い部分がパッド以外の基板表面となり、パッドを認識することができる。一方、印刷半田に青色光を低位置から照射した場合、印刷半田の粒子に乱反射されてその照射光の一部がカメラに入射するのに対し、印刷半田以外の部分は比較的鏡面のため、その照射光のほとんどは入射方向と正反対の方向に反射されカメラに入射しない。よって相対的に印刷半田が高輝度となり印刷半田を認識することができる。
　また、短冊形面画像が多数集積した３次元撮像領域用画像メモリ７１ａ，７１ｂから、測定対象面の凹凸状態を再現することができ、よって３次元印刷半田検査を実施することができる。
　すなわち、特開２００５－２０７９１８号公報に記載のように、印刷半田上の３次元用ライン照明光跡１２ａ，１２ｂと検査対象基板１００上の３次元用ライン照明光跡１２ａ，１２ｂは、印刷半田の高さ分だけ位置がずれたように撮像される。３次元用ライン照明光１１ａ，１１ｂの検査対象基板１００の上面からの取り付け角度をθとすると、印刷半田のずれ量にｔａｎθを掛けることで印刷半田の高さを測定することができる。さらに、３次元用ライン照明光跡１２ａ，１２ｂの長さ方向に直交する方向も同様に求めることで、印刷半田の体積を測定することができる。
　以上のように、カメラ５０とレンズ６０という光学系に２次元検査用と３次元検査用の区別はなく、またＸ軸テーブル８０を一定ピッチ動かしカメラ５０で画像を撮像、という動作を繰り返す撮像走査を１回実施するだけで２次元画像と３次元画像の採取、及び２次元検査と３次元検査の実施が可能となり、印刷半田検査装置１の構造面および動作面で２次元検査と３次元検査が完全に融合する。
　このように採取された２次元画像と３次元画像を、従来の慣習に則って個別に表示する必要はない。むしろ、図３に示す印刷半田１１０の形状を測定するにあたって、２次元検査と呼ばれる技術では底部面積１１１が測定でき、３次元検査と呼ばれる技術では断面積１１２、突起面積１１３、平均高さ１１４、ピーク高さ１１５、体積１１６などその他の項目が測定できると考えるべきである。従って、検査結果の表示においても、図３のごとく、すべての測定結果を含む形で図示すべきであり、これによって検査結果表示面でも２次元検査と３次元検査が完全に融合し、より正確に印刷半田１１０の測定結果を伝えることができる印刷半田検査装置１となる。
　図示していないが、画像処理制御部７０には印刷半田検査装置１の操作に関わる各種情報や、検査結果を表示するための表示装置が設置されており、その表示装置に印刷半田１１０の形状表示を含めた検査結果を表示する。印刷半田１１０の形状表示にあたっては、図３のごとくある視点から観察した３次元像として表示するとともに、この視点は任意の位置に設定することを可能とする。この視点を印刷半田１１０の真上に設定すれば、２次元画像と等価の表示も得ることができる。このように、２次元で測定できる項目と３次元で測定できる項目を一体表示することで、より正確に印刷半田１１０の形状を表現することができ、さらに、表示の視点を変えることで、測定項目それぞれの結果を観察することも可能となる。よって、同一の検査対象基板１００に対して２次元検査と３次元検査の両方を実施する印刷半田１１０の検査を低コストかつ効率的に実施することができる。
　ここで、３次元用ライン照明投光器１０ａと３次元用ライン照明投光器ｌ０ｂが、カメラ５０とレンズ６０により構成される光学系を挟むような形で配置され、それぞれが上方向から斜め下方向に投光することで３次元用ライン照明光１１ａと３次元用ライン照明光１１ｂが発生し、検査対象基板１００上に３次元用ライン照明光跡１２ａと３次元用ライン照明光跡１２ｂが生じる。このように２つの３次元用ライン投光器１０ａ，１０ｂを用意するのは、一方のライン投光器だけでは測定死角が発生するためであり、その測定死角を問題にしないのであれば一方のライン投光器だけでも３次元測定を行うことができる。そこで、以下、３次元用ライン照明光跡１２ａを使って３次元測定する方法について説明する。
　３次元用ライン照明光跡１２ａは、検査対象基板１００が完全な平面であれば完全な直線になる。しかし、検査対象基板１００には印刷半田１１０が多数存在するので、図４に示すように、３次元用ライン照明光跡１２ａが印刷半田１１０上に生じた場合の３次元用ライン照明光跡１２ａ２と、検査対象基板１００表面上に生じた場合の３次元用ライン照明光跡１２ａ１とではその発生位置が異なり、３次元用ライン照明光跡１２ａは直線ではなく凹凸状態となる。図４における３次元用ライン照明光跡１２ａ２と３次元用ライン照明光跡１２ａ１の発生位置の差ｈが印刷半田１１０の高さに対応するものであり、差ｈを測定し適切な幾何学計算を施せば印刷半田１１０のライン照明光跡における高さが測定できる。
　このように印刷半田１１０の高さ測定には、印刷半田１１０上に生じた３次元用ライン照明光跡１２ａ２だけではなく、検査対象基板１００表面上に生じた３次元用ライン照明光跡１２ａ１も検出しなければならない。３次元用ライン照明光跡１２ａ２は印刷半田１１０上に生じるものである。印刷半田１１０は比較的反射率が高く、かつ灰色系の物質なので、３次元用ライン照明光跡１２ａ２は、３次元用ライン照明光１１ａの光源色にさほど影響されることなく明確に生じる。対して３次元用ライン照明光跡１２ａ１は検査対象基板１００表面上に生じるものである。検査対象基板１００表面は、金・銅パッド、基板レジストに大別することができ、金・銅パッドは印刷半田１１０で覆い隠されるので、検査対象基板１００表面とは事実上レジスト上面となる。その基板レジストは緑色の場合がほとんどであるが、フレキシブル基板などでは橙色の場合もある。
　そこで、３次元用ライン照明投光器１０ａには緑色系の光源を採用し、３次元用ライン照明投光器１０ｂには赤色系の光源を採用する。測定対象と同系色の光源を使うことで、測定対象をより明るく撮像できるので、緑色系の検査対象基板１００の場合には緑色系光源の３次元用ライン照明投光器１０ａによって検査対象基板１００面を検出し、橙色系の検査対象基板１００の場合には赤色系光源の３次元用ライン照明投光器ｌ０ｂによって検査対象基板１００面を検出するよう処理する。これにより確実に検査対象基板１００面を検出でき、検査時間の短縮と検査精度の向上に繋げることができる。また、印刷半田１１０は灰色と色相的にはニュートラルなので、どちらの光源を使ってもその検出で問題が生じることはない。
　スリット光を照射する方式の３次元印刷半田検査装置の場合、コスト面で赤色系光源を使うのが一般的であり、その補色となる緑色系基板の基板表面を検出する場合、露光時間を長くしなければならないなどの問題を抱えていたが、本実施形態では緑色系光源を搭載することで解決することができる。
　また、２次元用ライン照明光２１ａ，２１ｂには赤色系の光源を採用し、２次元用ライン照明光３１ａ，３１ｂには緑色系の光源を採用し、２次元用ライン照明光４１ａ，４１ｂには青色系の光源を採用した場合、照明の照射角度は異なるものの、同一対象に対してＲＧＢそれぞれの要素で画像を採取していることと等価である。従って、真っ白な測定対象を使って、事前にＲＧＢ間の強度をキャリブレーションしておき、これら３つの画像を加算することでカラー画像を得ることが可能となる。２次元検査装置にはカラー表示機は少なくないものの、３次元検査装置ではその測定原理上からカラー表示機能を有しているものはごく少数であった。今回の２次元３次元同時撮像技術とＲＢＧ合成によるカラー表示技術を併用すれば、３次元測定機能をもつ検査装置でありながらカラー表示が可能となり、ユーザの利便性が大きく向上することとなる。
　なお、２次元用ライン照明光２１ａ，２１ｂに赤色系の光源を採用し、２次元用ライン照明光３１ａ，３１ｂに緑色系の光源を採用し、また２次元用ライン照明光４１ａ，４１ｂに青色系の光源を採用したとき、カラー画像による金あるいは銅パッド、印刷半田などの抽出を行う場合、２次元用ライン照明光２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂそれぞれの照射角度を揃えることにより、撮像対象物の形状や平面状態の違いによる反射率の変化の影響を受けない安定したカラーバランスの画像を取得することが出来る。
　また、２次元撮像領域５３に赤フィルター、２次元撮像領域５４に緑フィルター、２次元撮像領域５５に青フィルターを設置することで、２次元用ライン照明光２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂの全ての照明光源に白色光源を採用してもよい。これにより、照明の照射角度は異なるものの、同一対象に対してＲＧＢそれぞれの要素で画像を採取していることと等価であり、従って、真っ白な測定対象を使って、事前にＲＧＢ間の強度をキャリブレーションしておき、これら３つの画像を加算することでカラー画像を得ることが可能となる。
　なお、２次元用ライン照明光２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂの全ての照明光源に白色光源を採用したとき、２次元用ライン照明光２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂそれぞれの照射角度を揃えることにより、撮像対象物の形状や平面状態の違いによる反射率の変化の影響を受けない安定したカラーバランスの画像を取得することが出来る。
　尚、本実施形態の印刷半田検査装置１では、すべてのライン照明光について点光源のイメージで図示したが、点光源かライン状の光源かは本発明の本質に全く影響を与えない。また、２次元用ライン照明光跡２１，３１，４１、３次元用ライン照明光跡１２ａ，１２ｂは、図１のごとくの配列で図示したが、この配列に限定されるものではなく任意の配置が可能である。また、ライン照明光跡を５本としているが、２次元用ライン照明光跡が１本、３次元用ライン照明光跡が１本あれば、本発明の本質である２次元撮像と３次元撮像を１動作で行うことで実現できるので、それぞれが１本以上あれば、その本数は任意である。また、上記と同様、撮像素子５１に設定される撮像領域も５個に限定されるものではない。また、２次元用撮像領域の幅を１画素としたが、これは撮像間の移動ピッチをどのように設定するかとも関係しており、１画素に限定されるものではなく２画素あるいはそれ以上でもよい。
　本発明の他の実施形態について、図面を参照して説明する。尚、以下に説明する実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
　図５は、本発明の一実施の形態に係る外観検査装置の概略構成を示す図である。この外観検査装置２０１は、検査装置本体２０２と、表示制御部２０３及び表示部２０４を有する表示装置５とを備えている。検査装置本体２０２は、検査対象となる例えば基板に光照射して基板を撮像し基板の外観を検査する機能を備えている。表示制御部２０３は、図略のＣＰＵとメモリを備えており、表示部２０４に検査対象となる基板に関する情報を表示制御する機能を備えている。表示部２０４は、液晶ディスプレイもしくはＣＲＴディスプレイであり、表示制御部２０３による制御により検査対象となる基板に関する情報を表示する機能を備えている。
　表示制御部２０３のメモリには、検査対象となる全ての基板に関する情報、例えば分類データや品種名、概観画像、外形寸法、検査対象エリア数、作成日時、最終更新日時、コメント等の品種データが同時に登録保存されている。そして、表示制御部２０３のＣＰＵは、メモリから上記基板に関する情報を読み出して表示部２０４に表示制御する。例えば、図６に示すように、表示部２０４の画面の左欄４１にはメモリに現在登録保存している品種をユーザの設定した分類別に階層化した階層リストが表示され、右上覧４２には分類項目を示す分類リストが表示され、右中欄４３には分類項目内の品種項目を示す品種リストが基板のサムネイルイメージＳで表示され、下中央欄４４には選択された基板のサムネイルイメージＳの詳細イメージが表示され、右下欄４５には選択された基板の概観画像を除く上記品種データが表示される。
　このような構成において、検査対象となる基板に関する情報（以下、品種という）の作成処理を図７及び図８のフローチャートを参照して説明する。図７に示すように、ティーチングを開始したら先ずメタルマスクデータの有無を確認する（ステップＳ１）。メタルマスクデータが有る場合にはメタルマスクデータを読み込み（ステップＳ２）、パラメータとなる品種データを設定する（ステップＳ３）。一方、メタルマスクデータが無い場合には、パラメータとなる品種データを設定し（ステップＳ４）、現在の検査対象である実基板を撮像し（ステップＳ５）、該撮像画像により検査エリアを設定する（ステップＳ６）。
　そして、メタルマスクデータ又は実基板から入手したパットの位置情報を用いて基板マップを作成する（ステップＳ７）。メタルマスクデータから基板マップを作成する場合、メタルマスクデータから対象とされている部分を読み取り、対象エリア外と区別することでイメージ化し、このイメージを基板マップとする。一方、実基板から基板マップを作成する場合、実基板の撮像画像から対象エリアと対象エリア外の区別を行い、基板マップを作成する。そして、基板マップを基にして外観画像を作成する（ステップＳ８）。このとき作成される外観画像というのは検査エリアの配置等により対象品種の特徴が大まかにわかるものとする。なお、基板マップを元にして外観画像を作成する時に、任意で基板の背景色を指摘することができる。また、実基板からの作成、及び品種編集時に撮像イメージを保存することにより、外観画像を基板マップからのエリア画像と撮像画像を切替えて表示することができる。そして、検査パラメータを作成し（ステップＳ９）、ティーチングを終了して品種登録へ移行する。
　図８に示すように、品種登録を開始したら先ず既存の品種を読み込む（ステップＳ１０）。この既存品種の読込処理は図９のフローチャートを参照して説明する。既存品種の読込を開始したら先ず分類データを読込処理し続いて品種データを読込処理する（ステップＳ１１，Ｓ１２）。そして、品種データの読込及び分類データの読込が完了したら（ステップＳ１３，Ｓ１４）、分類データを確認し（ステップＳ１５）、分類データを分類リストと階層リストに登録する（ステップＳ１６）。そして、分類された品種データを確認し（ステップＳ１７）、分類された品種データを階層リストに登録する（ステップＳ１８）。
　そして、階層リストにおいて未登録の品種データの有無を確認し（ステップＳ１９）、階層リストにおいて未登録の品種データが有るときはステップＳ１７に戻って上記処理を行う。一方、階層リストにおいて未登録の品種データが無いときは、階層リストにおいて未登録の分類データの有無を確認し（ステップＳ２０）、階層リストにおいて未登録の分類データが有るときはステップＳ１５に戻って上記処理を行う。一方、階層リストにおいて未登録の分類データが無いときは、既存品種の読込を終了する。
　図８に戻って、表示部２０４に品種を表示させ（ステップＳ２１）、分類項目の有無を確認し（ステップＳ２２）、分類項目が無いときは分類項目を作成する（ステップＳ２３）。一方、分類項目が有るときは分類を選択する（ステップＳ２４）。そして、品種を保存する画面にて品種名、コメントを入力し（ステップＳ２５）、外観画像、外形寸法等を保存し（ステップＳ２６）、品種の検査パラメータを保存し（ステップＳ２７）、品種登録を終了する。
　そして、品種編集画面でのテスト実施後、及び検査画面での検査終了後に品種登録画面を呼び出すと図６に示すように表示される。よって、登録済みの品種一覧を階層リストで確認できる。また、品種を分類に分けて登録することができる。また、分類を階層リストと分類リストで確認できる。また、事前に登録されていた検査対象品種を階層リスト、及び外観画像を用いたサムネイルイメージＳから選択できる。
　また、階層リストからファイル操作と同様の操作で検査対象品種を選択、読込、削除及び分類の変更ができる。また、一般的なファイル操作と同様のドラッグアンドドロップ操作で品種リストから検査対象品種を選択、読込、削除及び分類の変更ができる。また、サムネイルを個別指定できる。また、リスト形式をサムネイル表示、アイコン表示、ボタン表示等の好みに沿った使い易いインターフェイスを選択できる。また、基板サイズ別、作成日時別等をソートすることにより目的の品種を見つけ易くなる。
　図１０は、検査対象となる基板が割基板であるときの該基板に関する情報（以下、品種という）の作成処理を図７に対応させて示すフローチャートである。図１０に示すように、ティーチングを開始したら先ずメタルマスクデータの有無を確認する（ステップＳ３１）。メタルマスクデータが有る場合にはメタルマスクデータを読み込み（ステップＳ３２）、パラメータとなる品種データを設定する（ステップＳ３３）。一方、メタルマスクデータが無い場合には、パラメータとなる品種データを設定し（ステップＳ３４）、現在の検査対象である実基板を撮像し（ステップＳ３５）、該撮像画像により検査エリアを設定する（ステップＳ３６）。
　そして、検査対象の基板が割基板であるか否かを確認し（ステップＳ３７）、検査対象の基板が割基板であるときは、基準個片を展開して基板マップを作成する（ステップＳ３８，Ｓ３９）。そして、基準個片と展開された個片のイメージ色を分けして基板マップイメージを作成する（ステップＳ４０，Ｓ４２）。一方、検査対象の基板が割基板でないときは、メタルマスクデータ又は実基板から入手したパットの位置情報を用いて基板マップを作成して基板マップイメージを作成する（ステップＳ４１，Ｓ４２）。メタルマスクデータから基板マップを作成する場合、メタルマスクデータから対象とされている部分を読み取り、対象エリア外と区別することでイメージ化し、このイメージを基板マップとする。一方、実基板から基板マップを作成する場合、実基板の撮像画像から対象エリアと対象エリア外の区別を行い、基板マップを作成する。
　そして、基板マップを基にして外観画像を作成する（ステップＳ４３）。このとき作成される外観画像というのは検査エリアの配置等により対象品種の特徴が大まかにわかるものとする。なお、基板マップを元にして外観画像を作成する時に、任意で基板の背景色を指摘することができる。また、実基板からの作成、及び品種編集時に撮像イメージを保存することにより、外観画像を基板マップからのエリア画像と撮像画像を切替えて表示することができる。そして、検査パラメータを作成し（ステップＳ４４）、ティーチングを終了して品種登録へ移行する。以降は、上記した図８及び図９のフローチャートに沿って処理する。図１１に示すように、検査対象の基板が割基板の場合は、基準個片のサムネイルイメージＳ１と展開された個片のサムネイルイメージＳ２，Ｓ３が色分けされて表示されるので、不良が生じた場合には該当する個片のみを判別して捨て基板とすることができる。よって、基板の歩留まりを向上させることができる。
　以上のように本実施形態の外観検査装置によれば、階層リストにより、品種の分類を容易に把握することができる。さらに、この階層リストと分類を表示する分類リスト、分類された品種を表示する品種リストは連動しているため、どのリストから分類または品種を選択しても全体が把握しやすくなっている。また、登録分類の変更等、編集作業をマウス操作により行うことが可能であるため、従来のファイル操作と同様の動作を可能にし、初心者でも比較的容易に扱うことができる。よって、操作性を向上させることができる。
　また、従来は品種選択時に品種の情報を確認できなかったため、読み込みを行ってから目的の品種かどうか確認しなくてはならず、また、目的の品種を見つける場合、読み込んで確認する動作を何度も繰り返す必要があるが、読み込み動作に数十秒から数分を要するため、登録品種が多い場合等には品種の読み込みから生産を始めるまでに数十分以上かかる場合があった。本実施形態の外観検査装置によれば、品種選択時に情報が確認できるため、これまでの読み込み後、目的の品種かどうかの確認といった作業を省くことができ、作業時間を短縮させることができる。
　また、従来の表示項目では１つずつ分類を選択して登録されている品種を確認していかなくてはならず、１つの分類を表示している間は他の分類を確認することができなかったため、登録品種全体を把握しがたいものであった。本実施形態の外観検査装置によれば、外観図形、外形寸法、エリア数、更新日時、最終更新日時等の詳細情報を表示することにより、品種を読み込まなくとも設定を確認できるため、誤った品種の読み込み等の誤動作を減少させることができる。
　本発明は、外観検査装置のみならず、外観画像等を用いることで対象データの管理が容易になる印刷半田検査装置等に適用可能である。
　１　印刷半田検査装置、２　照明装置、３　撮像装置、４　制御装置、５　テーブル、１０ａ，１０ｂ　３次元用ライン照明投光器、２０ａ，２０ｂ，３０ａ，３０ｂ，４０ａ，４０ｂ　２次元用ライン照明投光器、２１ａ，２１ｂ，３１ａ，３１ｂ，４１ａ，４１ｂ　２次元用ライン照明光、２１，３１，４１　２次元用ライン照明光跡、１１ａ，１１ｂ　３次元用ライン照明光、１２ａ，１２ｂ　３次元用ライン照明光跡、５０　カメラ、６０　レンズ、７０　画像処理制御部、７１ａ，７１ｂ　３次元撮像領域用画像メモリ、７２，７３，７４　２次元撮像領域用画像メモリ、８０　Ｘ軸テーブル、８１　Ｘ軸用モータ、８２　Ｙ軸テーブル、８３　Ｙ軸用モータ、１００　検査対象基板、１１０　印刷半田、２０１　外観検査装置、２０２　検査装置本体、２０３　表示制御部、２０４　表示部、Ｓ，Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３　サムネイルイメージ

Claims (9)

  1. 　検査対象物に対し照明し撮像して前記検査対象物の外観を検査する外観検査装置であって、
    　撮像素子上に複数の撮像領域を設けるとともに、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成することにより、複数種類の画像採取を可能としたことを特徴とする外観検査装置。
  2. 　基板に対し照明し撮像して前記基板に印刷された半田を検査する印刷半田検査装置であって、
    　撮像素子上に複数の撮像領域を設けるとともに、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成することにより、複数種類の画像採取を可能としたことを特徴とする印刷半田検査装置。
  3. 　検査対象物に対し照明し撮像して前記検査対象物の外観を検査する外観検査装置であって、
    　撮像素子上に複数の撮像領域を設けるとともに、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成し、さらに搭載する照明に少なくとも赤、青、緑を１つずつ含むことにより、複数種類の画像採取とカラー表示を可能としたことを特徴とする外観検査装置。
  4. 　検査対象物に対し照明し撮像して前記検査対象物の外観を検査する外観検査装置であって、
    　撮像素子上に複数の撮像領域を設けるとともに、その１つには赤フィルター、別の１つには青フィルター、さらに別の１つには緑フィルターを搭載し、それぞれの撮像領域用の照明範囲とその他の撮像領域用の照明範囲とが干渉しないように構成することにより、複数種類の画像採取とカラー表示を可能としたことを特徴とする外観検査装置。
  5. 　前記複数種類の画像が、複数種類の２次元画像と３次元画像であることを特徴とする請求項２に記載の印刷半田検査装置。
  6. 　スリット光あるいは高速スキャニングのスポット光を基板に照射することで３次元測定を行う印刷半田検査装置であって、
    　前記基板の基板色に対応した複数色の３次元測定用照明光源を搭載することを特徴とする印刷半田検査装置。
  7. 　前記照明光源として白色光源を搭載することを特徴とする請求項６に記載の印刷半田検査装置。
  8. 　検査対象の外観を検査する外観検査装置であって、
    　前記検査対象の品種毎の外観画像をサムネイルで表示する表示装置を備えたことを特徴とする外観検査装置。
  9. 　前記表示装置は、前記検査対象の品種が割基板であるとき、該割基板の外観画像のサムネイルを分割基板毎に色分け表示することを特徴とする請求項８に記載の外観検査装置。
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