CN106125385A - 一种改善基板内缩变形的方法 - Google Patents

一种改善基板内缩变形的方法 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种改善基板内缩变形的方法。本发明方法简单，通过在基板上划分显示区和非显示区；在非显示区上设置金属线，以提高基板的散热均匀性。进而提高基板的散热速率，缓解玻璃基板在加热状态进行冷却过程中四边收缩严重的问题。本发明方法减少了玻璃基底总收缩量四边内缩的情况，可以增加黄光制程曝光对位的精确度，同时增加产品分辨率；本发明解决了由于TFT制程过程中会反复的对玻璃基底进行加热、冷却，使玻璃基底的总收缩量内缩变形的问题。

Description

一种改善基板内缩变形的方法
技术领域
本发明属于显示技术领域，涉及一种改善内缩变形的方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(Backlight Module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
通常液晶显示面板由彩膜(CF，Color Filter)基板、薄膜晶体管(TFT，Thin Film
Transistor)基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，LiquidCrystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。
由于TFT制程过程中会反复的对基底进行加热→冷却→加热→冷却反应，使得基底不断进行膨涨→收缩→膨涨→收缩，造成基底呈不规则变形，尤其基板越大，基底四周收缩量大于基底四角的情况也越明显。主要因为冷却时玻璃四个角大于四个边。现有使用的基底一般为玻璃；如说明书附图之图1所示，四片大片玻璃经过完整的制程后，玻璃的四边进行收缩，相比正常情况下没有产生收缩时，玻璃四边收缩严重。因此，改善TTP(TotalPitch，总收缩量)内缩变形的方法尤为重要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种改善基板内缩变形的方法，解决由于TFT制程过程中会反复的对玻璃基底进行加热、冷却，使玻璃基底的总收缩量内缩变形的问题。
为了实现上述目的，本发明提出了一种改善基板内缩变形的方法。
一种改善基板内缩变形的方法包括：
在基板上划分显示区和非显示区；
在非显示区上设置金属线，以提高基板的散热均匀性。
所述的基板上相邻显示区之间的区域为非显示区。
所述的基板为玻璃基板；
所述的金属线的材质为铜、铝或银；
优选的是，所述的金属线的材质为铝；
所述的金属线的直径不超过1mm；
优选的是，所述的金属线的直径为0.4mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内竖向连续非显示区上设置金属线。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内横向连续非显示区上设置金属线。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，且在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内竖向连续非显示区上设置金属线，且在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内横向连续非显示区上设置金属线。
在一些实施例中，在非显示区内横向和竖向设置金属线。
在一些实施例中，所述的基板为玻璃基板。
在一些实施例中，所述的金属线的材质为铜。
在一些实施例中，所述的金属线的材质为铝。
在一些实施例中，所述的金属线的材质为银。
在一些实施例中，基板上相邻显示区之间的区域为非显示区。
在一些实施例中，基板上显示区的面积大于非显示区的面积。
在一些实施例中，所述的金属线的直径不超过1mm。
在一些实施例中，所述的金属线的直径不超过0.5mm。
在一些实施例中，所述的金属线的直径为0.3mm～0.5mm。
在一些实施例中，所述的金属线的直径为0.4mm。
在一些实施例中，所述的金属线的直径为0.35mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径不超过1mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径不超过0.5mm。
在一些实施例中，在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径不超过0.5mm，金属线的直径为0.3mm～0.5mm。
在一些实施例中，在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径不超过0.5mm，金属线的直径为0.4mm。
在一些实施例中，在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径不超过0.5mm，金属线的直径为0.35mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径不超过1mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径不超过0.5mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径为0.3mm～0.5mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径为0.4mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径为0.35mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，且在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径不超过1mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，且在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径不超过0.5mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，且在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径为0.3mm～0.5mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，且在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径为0.4mm。
在一些实施例中，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，且在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线，金属线的直径为0.35mm。
在一些实施例中，在非显示区内横向和竖向设置金属线，金属线的直径不超过1mm。
在一些实施例中，在非显示区内横向和竖向设置金属线，金属线的直径不超过0.5mm。
在一些实施例中，在非显示区内横向和竖向设置金属线，金属线的直径为0.3mm～0.5mm。
在一些实施例中，在非显示区内横向和竖向设置金属线，金属线的直径为0.4mm。
在一些实施例中，在非显示区内横向和竖向设置金属线，金属线的直径为0.35mm。
在一些实施例中，金属线通过键合的方式植在所述的基板的非显示区；本实施例中所述的金属线通过键合的方式植在基板上的非显示区是通过在非显示区上涂覆粘结物质；
具体地，所述的粘结物质为耐热胶；
具体地，所述的耐热胶为亚克力胶系；
亚克力胶系中的亚克力由英文Acrylics音译而来Acrylics丙烯酸类和甲基丙烯酸类化学品的通称。
在一些实施例中，金属线通过键合的方式植在所述的基板的非显示区；本实施例中所述的金属线通过键合的方式植在基板上的非显示区是通过在非显示区上涂覆粘结物质；
具体地，所述的粘结物质为耐热胶；
具体地，所述的耐热胶为硅胶系；
硅胶系为耐高温硅胶，是硅胶产品一种常见性能硅胶制品，普通的硅胶耐高温度在200℃～300℃之间；短时间内，如2h内最高温度可达到350℃左右。
本发明的有益效果：
一、本发明在基板上的在非显示区上，围绕显示区的外围设置金属线，以提高基板的散热均匀性；进而提高基板的散热速率，缓解玻璃基板在加热状态进行冷却过程中四边收缩严重的问题；
二、本发明中在非显示区上，围绕显示区的外围设置若干金属线，不会对显示区产生影响，且能够实现平衡玻璃基底的散热速率；
三、本发明方法减少了玻璃基底总TTP(收缩量)四边内缩的情况，可以增加Photo(黄光制程)曝光对位的精确度，同时增加产品分辨率；
四、本发明在显示区之间设置金属线，并可依收缩情况调整金属线的直径，以调整玻璃基底总收缩量内缩的幅度；
五、本发明中使用的金属线为铜、铝或银，但是虽然银和铜的导热性好，但是价格较贵且加工难度高，而且还有热容量较小、容易氧化的缺点，而铝价格低廉且重量轻，所以本发明中优选使用铝作为金属线，降低基板的总重量的同时，还保证了基板的散热效率以及降低了基板的造价成本；
六、本发明解决了由于TFT制程过程中会反复的对玻璃基底进行加热、冷却，使玻璃基底的总收缩量内缩变形的问题。
上述技术特征可以各种适合的方式组合或由等效的技术特征来替代，只要能够达到本发明的目的。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1显示了四片玻璃基板经过TFT制程后玻璃基板的四边收缩示意图，图1中50为未经过TFT制程的玻璃基板，60为经过TFT制程后的玻璃基板；
图2显示了具体实施方式一中在非显示区设置金属线的示意图；
图3显示了具体实施方式二中在非显示区设置金属线的示意图；
图4显示了具体实施方式三中在非显示区设置金属线的示意图；
图5显示了具体实施方式四中在非显示区设置金属线的示意图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步说明。
具体实施方式一：
请参阅说明书附图之图2，本实施方式提供了一种改善基板内缩变形的方法。
在基板上划分显示区和非显示区；
在非显示区上设置金属线，以提高基板的散热均匀性；
所述的基板上相邻显示区之间的区域为非显示区；
所述的基板为玻璃基板；
所述的金属线的材质为铝；
所述的金属线的直径为0.4mm。
本实施方式中金属线通过键合的方式植在所述的基板的非显示区；本实施方式中所述的金属线通过键合的方式植在基板上的非显示区是通过在非显示区上涂覆粘结物质；
具体地，所述的粘结物质为耐热胶；
具体地，所述的耐热胶为亚克力胶系；
亚克力胶系中的亚克力由英文Acrylics音译而来Acrylics丙烯酸类和甲基丙烯酸类化学品的通称。
本实施方式在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内竖向连续非显示区上设置金属线。
如图2所示；图2显示了具体实施方式一中在非显示区设置金属线的示意图；
图2中10为基板，20为显示区，30为非显示区，40为金属线。
本实施方式在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内竖向连续非显示区上设置金属线，提高了基板的散热均匀性；进而提高基板的散热速率，缓解玻璃基板在加热状态进行冷却过程中四边收缩严重的问题；本实施方式不会对显示区产生影响，且能够实现平衡玻璃基底的散热速率；本实施方式减少了玻璃基底总TTP(收缩量)四边内缩的情况，可以增加Photo(黄光制程)曝光对位的精确度，同时增加产品分辨率。
具体实施方式二：
请参阅说明书附图之图3，本实施方式提供了一种改善基板内缩变形的方法。
在基板上划分显示区和非显示区；
在非显示区上设置金属线，以提高基板的散热均匀性；
所述的基板上相邻显示区之间的区域为非显示区；
所述的基板为玻璃基板；
所述的金属线的材质为铝；
所述的金属线的直径为0.4mm。
本实施方式中金属线通过键合的方式植在所述的基板的非显示区；本实施方式中所述的金属线通过键合的方式植在基板上的非显示区是通过在非显示区上涂覆粘结物质；
具体地，所述的粘结物质为耐热胶；
具体地，所述的耐热胶为亚克力胶系；
亚克力胶系中的亚克力由英文Acrylics音译而来Acrylics丙烯酸类和甲基丙烯酸类化学品的通称。
本实施方式中在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内横向连续非显示区上设置金属线。
如图3所示；图3显示了具体实施方式二中在非显示区设置金属线的示意图；
图3中10为基板，20为显示区，30为非显示区，40为金属线。
本实施方式在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内横向连续非显示区上设置金属线，提高了基板的散热均匀性；进而提高基板的散热速率，缓解玻璃基板在加热状态进行冷却过程中四边收缩严重的问题；本实施方式不会对显示区产生影响，且能够实现平衡玻璃基底的散热速率；本实施方式减少了玻璃基底总TTP(收缩量)四边内缩的情况，可以增加Photo(黄光制程)曝光对位的精确度，同时增加产品分辨率。
具体实施方式三：
请参阅说明书附图之图4，本实施方式提供了一种改善基板内缩变形的方法。
在基板上划分显示区和非显示区；
在非显示区上设置金属线，以提高基板的散热均匀性；
所述的基板上相邻显示区之间的区域为非显示区；
所述的基板为玻璃基板；
所述的金属线的材质为铝；
所述的金属线的直径为0.4mm。
本实施方式中金属线通过键合的方式植在所述的基板的非显示区；本实施方式中所述的金属线通过键合的方式植在基板上的非显示区是通过在非显示区上涂覆粘结物质；
具体地，所述的粘结物质为耐热胶；
具体地，所述的耐热胶为亚克力胶系；
亚克力胶系中的亚克力由英文Acrylics音译而来Acrylics丙烯酸类和甲基丙烯酸类化学品的通称。
本实施方式中在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内竖向连续非显示区上设置金属线，且在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内横向连续非显示区上设置金属线。
如图4所示；图4显示了具体实施方式三中在非显示区设置金属线的示意图；
图4中10为基板，20为显示区，30为非显示区，40为金属线。
本实施方式中在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内竖向连续非显示区上设置金属线，且在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/3～2/3区域内横向连续非显示区上设置金属线。提高了基板的散热均匀性；进而提高基板的散热速率，缓解玻璃基板在加热状态进行冷却过程中四边收缩严重的问题；本实施方式不会对显示区产生影响，且能够实现平衡玻璃基底的散热速率；本实施方式减少了玻璃基底总TTP(收缩量)四边内缩的情况，可以增加Photo(黄光制程)曝光对位的精确度，同时增加产品分辨率。
具体实施方式四：
请参阅说明书附图之图5，本实施方式提供了一种改善基板内缩变形的方法。
在基板上划分显示区和非显示区；
在非显示区上设置金属线，以提高基板的散热均匀性；
所述的基板上相邻显示区之间的区域为非显示区；
所述的基板为玻璃基板；
所述的金属线的材质为铝；
所述的金属线的直径为0.4mm。
本实施方式中金属线通过键合的方式植在所述的基板的非显示区；本实施方式中所述的金属线通过键合的方式植在基板上的非显示区是通过在非显示区上涂覆粘结物质；
具体地，所述的粘结物质为耐热胶；
具体地，所述的耐热胶为亚克力胶系；
亚克力胶系中的亚克力由英文Acrylics音译而来Acrylics丙烯酸类和甲基丙烯酸类化学品的通称。
本实施方式中在非显示区内横向和竖向设置金属线。
如图5所示；图5显示了具体实施方式四中在非显示区设置金属线的示意图；
图5中10为基板，20为显示区，30为非显示区，40为金属线。
本实施方式中在非显示区内横向和竖向设置金属线，提高了基板的散热均匀性；进而提高基板的散热速率，缓解玻璃基板在加热状态进行冷却过程中四边收缩严重的问题；本实施方式不会对显示区产生影响，且能够实现平衡玻璃基底的散热速率；本实施方式减少了玻璃基底总TTP(收缩量)四边内缩的情况，可以增加Photo(黄光制程)曝光对位的精确度，同时增加产品分辨率。
虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (10)

1.一种改善基板内缩变形的方法，其特征在于，所述改善基板内缩变形的方法包括：
在基板上划分显示区和非显示区；
在非显示区上设置金属线，以提高基板的散热均匀性。
2.根据权利要求1所述的一种改善基板内缩变形的方法，其特征在于，基板上相邻显示区之间的区域为非显示区。
3.根据权利要求1所述的一种改善基板内缩变形的方法，其特征在于，所述的基板为玻璃基板。
4.根据权利要求1所述的一种改善基板内缩变形的方法，其特征在于，所述的金属线的材质为铜、铝或银。
5.根据权利要求1所述的一种改善基板内缩变形的方法，其特征在于，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线。
6.根据权利要求1所述的一种改善基板内缩变形的方法，其特征在于，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线。
7.根据权利要求1所述的一种改善基板内缩变形的方法，其特征在于，在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内竖向连续非显示区上设置金属线，且在基板相对的两条边之间从一条边到另一条边的1/4～3/4区域内横向连续非显示区上设置金属线。
8.根据权利要求1所述的一种改善基板内缩变形的方法，其特征在于，在非显示区内横向和竖向设置金属线。
9.根据权利要求1所述的一种改善基板内缩变形的方法，其特征在于，所述的金属线的直径不超过1mm。
10.根据权利要求1所述的一种改善基板内缩变形的方法，其特征在于，金属线通过键合的方式植在所述的基板的非显示区。
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